CAM工程师Genesis基础—阻抗设计
各种GERBER文件处理CAM软件简介
各种GERBER文件处理CAM软件简介Frontline GENESIS 2000采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。
1. D-code及Gerber自动输入，避免人工输入错误的风险。
2. 原稿Net list与工作片Net list比较，避免CAM设计造成之人为疏失。
3. On line DRC(设计规则检查)设计全程，可避免功能信号被更动，线宽、间距信号，不因编修而变更。
4. 可分析检查PCB Gerber如：(1) PWR GND断、短路(2) 钻孔是否遗漏(3) 焊垫是否遗漏(4) 防焊是否遗漏(5) 焊垫是否超出至防焊面(6) 文字或防焊是否沾到焊垫5. 制程误差，计算机自动补偿。
6. 特性阻抗，多层搭叠，自动计算分析。
7. CAM工作流程程序化，不因工程师不同而有品质上的差异。
资料在转换后传至外围之制程网络设备，如激光绘图机、成型机、钻孔机、计算机网络测试设备和自动比对光学机，皆在计算机数值控制下进行。
8.编写Genesis DFM自动化程式（SCRIPTS）高效、快捷处理资料。
ParCAM的功能ParCAM使用在Win95/Win98/Win2000/WinXP等操作系统中，对机器的配置要求很低，不需要像Genesis2000或UCAM等软件那样，必需要Win2000系统下才能运行,ParCAM最低的系统要求只是Windows95即可运行。
A: 介绍ParCAM的INPUT：可自动辨识的Aperture格式已高达559种。
可自动读入的图形格式：Standard Gerber formatRS-274D、RS-274XIPC-D-350、IPC-D-356、IPC-D-356AGDSIIMDADPF ( BARCO )IMARKDXF、HPGLOptrotech BackupODB++MENTOR Neutral fileGenCAM( 此为IPC推广之新世代CAM资料格式)Drill Tape：EXCELLON 1 & 2、HITACHI 1 & 2、TRUDRIL、Posalux、Sieb & Meyer特点：ParCAM 在读入资料时，系统可自行作资料格式之分类，操作者不必多一道手续，事前了解资料格式之内容及预作分类。
GERBER及CAM350使用基础
GERBER及CAM350使用基础GERBER是一种用于制作PCB（Printed Circuit Board）生产数据的文件格式，被广泛应用于电子制造业中。
CAM350是一款常用的电路板制造软件，可以处理GERBER文件，进行电路板的设计、生产和检查。
下面是GERBER和CAM350的基本使用步骤：1.设计电路板：首先，使用电路设计软件（如PCB设计软件）设计你的电路板，将其导出为GERBER文件。
GERBER文件包括了电路板的各个层次（如底板、丝印、引脚等）的制作信息。
2. 打开GERBER文件：在CAM350中，点击“File”菜单，选择“Open”选项，然后选择你的GERBER文件。
CAM350支持多种电路板文件格式，包括.GBR、GBX、ZIP等。
3.查看电路板：GERBER文件被打开后，你可以在CAM350的界面中查看电路板的各个层次。
你可以通过调整缩放比例、旋转视角等方式来查看和检查电路板。
4. 进行DRC检查：在CAM350中，你可以进行设计规则检查（Design Rule Check，DRC）来确保电路板的设计符合制造要求。
你可以在“Verify”菜单中选择“DRC”选项进行检查。
6. 生成制造数据：在CAM350中，你可以将GERBER文件转换为制造所需的数据格式，如ODB++（Open DataBase）或者IPC-2581（电路板交互式制造数据）等。
点击“File”菜单，选择“Save As”选项，然后选择你要转换的数据格式进行保存。
7. 输出制造文件：CAM350可以将处理后的电路板数据输出为制造所需的各种文件格式，包括：制板图、钻孔数据、贴膜数据等。
你可以在“File”菜单中选择“Export”选项，然后选择你要输出的文件格式进行保存。
除了上述基本的使用步骤，GERBER和CAM350还具有一些高级的功能和选项，如自动化检查、反射光检查等，可以帮助用户更高效地设计和制造电路板。
genesis快捷键
Genesis2000 快捷键总结总结了一下在genesis中所用到的快捷键,希望能对一些朋友能有所帮助. 在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用)ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架1．删除成型线外之文字及文字框，同防焊2．检查文字线宽是否≥6mil,文字是否套在防焊及钻孔上,若线宽<6mil or套在防焊或钻孔上则需修改。
方法有三种：移动；放大或缩小；用防焊把其刮掉缩小或放大：选中此文字Edit Transform( Alt + t )Mode: ⊙Anchor AxisOperation: Rotate Mirror ⊙ScaleDuplicate: Yes ⊙No田Anchor : x _y_↙点击此处后，移动鼠标到文字处点击，之后又回到此窗口X scale:输入缩小或放大之比率Y scale:输入放大或缩小之比率点击OK，弹出对话框点击OK注：此方法只能缩小或放大文字之高度和宽度，并不能改变其线宽，若要放大或缩小线宽，方法如下：选中此文字Edit Resize Global Size中输入放大或缩小之比率。
genesis软件操作教程
新增
Close: 關閉視窗 Apply: 執行功能 Ok: 執行功能後關閉視窗
新增資料的名稱 資料種類
複製
資料種類
來源料號及實體 目的料號及實體
更改名稱
實體名稱 新名稱
匯出料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
料號名稱 儲存路徑 模式: Tar gzip (.tgz): 收集成檔案並壓縮 Tar: 收集成檔案 Directory: 目錄 XML: 可擴展標記語言 (ODBX) (Extensible Markup Language) 覆蓋重寫
屬性的定義: 1. 系統 (System) 2. 使用者 (User)
層別屬性
選項
視窗
參考 Engineering Toolkit 的視窗功能
使用Matrix程序
檢視圖形 更改層名 執行 Re-arrange rows
1. 設定層別用途 2. 設定層別種類 3. 設定層別極性 4. 設定層別順序 定義鑽孔層及成型層貫穿的層次 (Span Bar)
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權 安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多 安裝數
最多 場合數
視窗
開啟輸入視窗
回到 Engineering Toolkit 開啟輸出視窗
Engineering Toolkit 工程工具組
滑鼠的按鍵功能
左鍵 [M1] 選擇 確定 執行
allegro阻抗计算
Allegro是一个广泛使用的电子设计自动化（EDA）工具，用于设计和开发复杂数字和模拟电路。
对于电阻抗计算，通常涉及到解决交流电流在电路中通过元件（如电阻器、电容器、线圈等）时将受阻的程度。
在Allegro中，阻抗计算涉及以下步骤：
1. 设置板子的阻抗参数：首先要将印刷电路板的材料特性添加到工程库里。
这包括介电常数、损耗角正切值等。
这些参数是计算阻抗的基础。
2. 为微带和带状线配置几何参数：微带和带状线是高速设计中常用的传输线，它们的几何参数（比如线宽、线厚度、间距和基板厚度等）对于阻抗计算非常重要。
3. 执行阻抗计算：在Allegro中，可使用内置的阻抗计算器进行快速的阻抗计算。
输入相关参数后，工具将按照开发者指定的几何参数计算阻抗。
4. 验证计算结果：使用工具计算得到的阻抗应与原始设计要求和实际测试数据相符合。
如有差异，可以对参数进行调整以匹配实际需要。
请注意，由于Allegro是一个复杂的工具，专业用户可能会使用其他更高级的模拟和分析工具进行阻抗计算。
无论如何，在设计高速电路时始终要关注阻抗匹配和信号完整性问题。
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程流程注意事项1读层面注意格式2读环境检查D-Code大小是否正确3 定零点对所有层面操作3．1对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。
4分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林单PCS6．1 加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)6．2加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路6．3 线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)6．4 隔离区加粗注意短路6．5 内销铜皮检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)6．6 金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)6．7 删除独立PAD注意销短路7 修改外层线路注意销断路7．1 加粗线路并加泪滴注意短路7．2 检查间距注意短路7．3 加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔7．4 NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5 外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽7．6金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．7 按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求8．3 金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大8．4 NPTH开窗9 修改文字9．1 文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上)9．2 文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）9．3 按MI要求加字符不要与线路字符重叠9．4 字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)9．5 是否需要移文字注意不要移到PAD上9．6 注意成型线外的文字是否要内移10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11 加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12 内层排版制作如下：12．1 加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。
genesis教程-03钻孔设计
一般流程
用分孔图转钻孔(有钻孔文件则省)--- 制作槽孔，耳孔，卡槽(无须则省)-
核对孔径大小和数量--------- 进钻孔管理器定义孔的类型和计算钻嘴大小-
整体对 PAD(校正孔偏) --- 钻孔检测--- 钻孔输出
操作详解
1，用分孔图转钻孔文件 如果无钻孔文件，则我们去 Job Matrix 中复制分孔图文件，并把复制后的文件改名为 Drill.out 当然也要给它定义属性(Board、Drill、Positive)。再回到图形编辑器 Graphic Editor 把 Drill.out 切换为工作层，用分孔图上指定大小的圆去代替指定的分孔图标，按被代替图标 的从繁到简,按顺序的原则去做。步骤为： 选准一个要代替的分孔图标 Edit Reshape Substitute 参数设置如下： Mode：选 Substitute Symbol: 填 r 孔径大小,例如 r16 表示用直径为 16mil 的圆去代替指定的某个分孔符号 Tol：填 1 就表示把大小相差在 1mil 内的同类分孔符号都转换为上面指定大小的圆，即使符
NPTH ᗙ ᇝ ൷ ϓ ۨ 路 ࢰ ʃ Rout
7，钻孔文件输出 等拼版好之后,切换到 Engineering Toolkit 窗口，Actions Auto Drill Manager
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温故而知新
Genesis2000 实用简明教程
基础篇
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温故而知新
钻刀编号
钻孔个数 钻孔文件存盘
按上面选定的用 户参数，计算刀 具大小
客户原始孔径
生产应钻孔径
这时你可以看到，已经自动把钻孔文件里的孔的大小、个数、类型初步读到钻孔管理器里了。 我们要做的是纠正错误而已。先点 User Parameters 选择正确的刀具计算规则,会弹出提示， 按 OK 就会按你选的计算规则自动给你计算了， A> 我们先把孔的类型设置好（三类选一设置：Plt、Via、Npt） B> 再按计算规则核对生产应钻孔径大小是否有误？一般规则为：(单位为 mil)
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程备注11分层: 一般客户命名为一般PCB厂家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP 钢网顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层GW4或STN4 DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP 钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢网底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢网SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢网顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢网底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢网菲林，拼音缩写）L ？（线路,英文LAYER缩写）SM？（防焊，英文SOLDERMASK缩写）CM？（文字，英文Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼音缩写）.JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。
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CAM工程师Genesis基础—阻抗设计
CAM工程师是一种需要掌握多方面技能的职业，其中包
括阻抗设计。
阻抗设计是在PCB设计中非常重要的一环，因为它可以帮助保证信号传输的质量和稳定性。
在本文中，我们将介绍阻抗设计的基础知识和如何在Genesis软件中实现它。
阻抗是一个电路中流过的电流和电压之比，通常用欧姆表示。
在PCB设计中，阻抗通常指信号线和地面板之间的阻抗。
当信号通过PCB的传输线路（trace）时，信号线和地面板之间的阻抗将会对信号的传播速度和幅度产生影响。
显然，当阻抗不匹配时，信号可能会被反射，并产生噪声和其他不良影响，极大地影响PCB系统的性能。
因此，为了保证信号的质量和稳定性，我们需要进行阻抗设计。
阻抗设计的目的是为了显著减少信号的反射和比例失真，并确保信号能够在电路中稳定传输。
在阻抗设计中，我们通常需要考虑以下几个方面：
1. PCB布局和设计
在PCB布局中，我们需要考虑信号的路径和长度。
布局的好处在于，我们可以尽可能缩短信号长度，减小电信号的延迟。
当信号长度大于1/20波长时，信号就会反射。
布局过程中应
尽量避免出现90度角转弯，因为转弯会导致信号分裂和疏散，从而对整个系统的性能产生影响。
2. 分层板布线
在设计多层板时，我们可以将地面和电源分层，完成相应的设置并进行布线，以确保信号传输的稳定性。
同时，我们也可以使用绕路阻抗来控制信号的阻抗，这可以通过在信号线旁边放置互连或卡孔来实现。
3. 阻抗匹配技术
在阻抗设计中，阻抗匹配是非常重要的。
我们可以使用许多不同的技术来匹配信号和地面之间的阻抗，其中包括使用旁路电容器、卷状电缆、加粗传输线等。
可以使用Genesis软件来模拟以上各种技术，并选择最适合的解决方案。
4. Genesis阻抗设计
Genesis是一款PCB设计软件，它提供了阻抗设计的工具和功能。
它实现了许多技术，如分层板布线、不同层厚度的封装、电缆和电源分层等，配合仿真器件，可以很方便高效地设计PCB。
总之，阻抗设计是PCB设计中非常重要的一部分，它可以帮助我们确保信号传输的质量和稳定性。
这不仅可以提高PCB 的性能，也可以避免许多电路故障。
通过使用Genesis软件和阻抗设计技术，我们可以轻松完成PCB设计并提高生产效率。