IPC-7351B & PCBL Land Pattern Naming Convention

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第三部分CQI-17 教材-IPC 20130703 V2

验收条件
验收说明：
引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时，则J-STD-001 ，即“焊接电气与电子装配组件的要求”文件不适用，除非另有单独和具体的要求。发生冲突时，按下列优先次序执行: 用户与制造商协定并成文的采购合同反映用户具体要求的总图或总装配图用户引用或合同协议引用IPC-A-610 当其他文件同时与IPC-A-610被引用时，应当在采购文件中规定其优先顺序。
验收条件
缺陷条件
定义：组件在最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能（3F）的情况。不能保证组件的3F的要求由制造商根据设计、服务和客户的要求处置
o处置可以是返工、维修、报废或“照样使用” o维修或“照样使用”须取得用户的认可
1级缺陷自动成为2、3级缺陷；2级缺陷对3级同样是缺陷。
元器件的安装
3、元器件固定—粘接
可接受-1，2，3级
对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50％；粘接高度为元器件直径的25％。粘接胶堆集不超过元器件直径的50％。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50％，圆周粘接范围达到25％。安装表面存在粘接胶。
设计标准
成品文件
IPC-D-325
成品标准可接受标准
返工/返修
IPC-J-STD-001 IPC-A-610
IPC-7711/7721
焊接的电气和电子组件的要求电子组件的可接受性提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层压板材料，导线和镀覆孔的修改与维修的操作程序文件
锡焊系统审核（SSA )----参考文件（IPC-A-610E）

cadence pad制作

具体步骤在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

Allegro中Padstack主要包括以下部分。

1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。

可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。

3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。

可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。

2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

3、PASTEMASK：胶贴或钢网。

4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。

推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。

同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。

该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。

并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。

可以从免费下载。

Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

IPC 标准树

可焊性
IPC-WP-001 J-STD-002 J-STD-003 IPC-WP-005 IPC-TR-461 IPC-TR-462 IPC-TR-464 IPC-TR-465-1 IPC-TR-465-2 IPC-TR-465-3 IPC-TR-466 IPC-TR-585
先进技术
IPC-TR-001 IPC-WP-003 J-STD-012 J-STD-013 J-STD-026 J-STD-028 IPC-SM-784 IPC-MC-790
线缆线束
IPC-DRM-WHA IPC-WHMA-A-620
光电子
IPC-0040 IPC-8413-1
接口
IPC-D-310 IPC-A-311 IPC-D-356 IPC-2501 IPC-2511 IPC-2531 IPC-2541 IPC-2546 IPC-2547 IPC-2571 IPC-2581 IPC-2582 IPC-2583 IPC-2584 IPC-2588
印制板/验收
IPC-TR-486 IPC-A-600 IPC-01-645 IPC-ML-960 IPC-1601 IPC-1710 IPC-4761 IPC-6011 IPC-6012 IPC-6013 IPC-6015 IPC-6016 IPC-6018 IPC/JPCA-6801 IPC-9151 IPC-9191 IPC-9194 IPC-9199 IPC-9252 IPC-9631 IPC-9691
粘接剂
IPC-SM-817 IPC-CA-821 IPC-3406 IPC-3408 涂覆/掩膜/标记 IPC-CC-830 IPC-HDBK-830 IPC-HDBK-840 IPC-SM-840 IPC-4781

表面装联元器件封装设计规范

表面装联元器件封装设计规范目录1总则 (4)1.1范围 (4)1.2选库原则 (4)1.3元器件建封装库流程 (4)1.4缩略语 (4)1.5建库基本要求 (5)2片式贴装器件回流焊盘设计规则 (13)2.1建库原则 (13)2.2建库细则 (14)2.2.1片式电阻器件 (14)2.2.2片式电容器件 (14)2.2.3片式钽电容 (15)2.2.4片式电感器件 (16)2.2.5排阻 (17)2.2.6贴片二极管 (18)2.2.7SMA封装器件 (19)3SOT器件焊盘设计规则 (19)3.1SOT 23 (19)3.1.1器件尺寸 (19)3.1.2焊盘尺寸 (20)3.2SOT 89 (20)3.2.1器件尺寸 (20)3.2.2焊盘尺寸 (20)3.3SOT 143 (21)3.3.1器件尺寸 (21)3.3.2焊盘尺寸 (21)3.4SOT 223 (22)3.4.1器件尺寸 (22)3.4.2焊盘尺寸 (22)3.5SOT 323 (23)3.5.1器件尺寸 (23)3.5.2焊盘尺寸 (23)3.6SOT 363 (24)3.6.1器件尺寸 (24)3.6.2焊盘尺寸 (24)3.7TO 252、TO263、TO 268 (25)3.7.1器件尺寸 (25)3.7.2焊盘尺寸 (25)3.8SMD220 (26)3.8.1器件尺寸 (26)3.8.2焊盘尺寸 (26)4鸥翼形引脚器件回流焊盘设计规则 (26)4.1建库原则 (26)4.2建库规则 (27)4.2.1尺寸定义 (27)4.2.2焊盘设计 (27)5J型引脚器件回流焊盘设计规则 (28)5.1建库原则 (28)5.2器件尺寸 (28)5.3焊盘设计 (29)6QFP器件焊盘设计规则 (29)6.1PQFP (29)6.1.1器件尺寸 (29)6.1.2焊盘尺寸 (30)6.2SQFP (30)6.2.1器件尺寸 (30)6.2.2焊盘尺寸 (31)7BGA 器件焊盘设计规则 (32)7.1PBGA 焊盘设计 (32)7.2CBGA 焊盘设计 (32)8LCCC 器件焊盘设计规则 (33)8.1器件尺寸 (33)8.2焊盘设计 (33)9表贴器件波峰焊盘设计规则 (34)9.1全端子器件（通常为CHIP 元件） (34)9.2非全端子器件（钽电容、SOP、SOT 等器件） (35)10插装器件波峰焊盘设计原则 (35)10.1引线标称尺寸定义 (35)10.2公差处理与计算 (35)10.3成孔及焊盘设计计算 (36)10.4插件孔间距的确定 (38)10.4.1不需要成型的孔间距确定 (38)10.4.2需要成型的孔间距确定 (38)10.5选库原则 (38)1总则1.1范围本规范规定了印制电路板（以下简称PCB）基于Cadence软件设计中所使用的焊盘库、封装库的命名、设计等基本要求。

可制造性需求规范AQ2A-05-R002

< 0.8mm
< 0.8mm
缩短贴片周期、减少短路，提高直通率
BGA旁边加MARK 标识点
φ1.0mm,圆或方形
依照IPC-7351设计
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短路，提高直通率缩短贴片周期、减少短路，提高直通率
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短路，提高直通率
1.2mm
器件的重量
表贴器件最大重量≤
35g,元件重量与顶部可
吸附面积比小于0.600g/ ㎡.A=器件重量/引脚与焊盘接触面积，片式器件A≤0.075g/㎡,翼形引脚器件A≤0.300g/㎡，J
器件重量符合要求，利于自动贴片机的生产，且保证焊接质量，器件不易脱落。
形引脚器件A≤0.200g/
38
电容及信号接口接地PAD
39
插件管脚过孔
40
功放IC
41
管脚PAD间距
42
单板可制造性
43
单板可制造性
Φ30-50mi
Φ30-50mi
≧ 0.1mm
≧ 0.1mm
缩短装配周期、减少装配出错率。
缩短装配周期、减少装配出错率。
按原理图标识重要的测试点
缩短装配周期、减少装配出错率。
≧ 5mm
≧ 5mm
≧ 2.0mm 清晰、不得印在焊盘上 ≧ 5mm
缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。缩短装配周期、减少装配出错率。
≧ 5mm
缩短装配周期、减少装配出错率。
椭圆形
椭圆形、泪滴型

焊盘尺寸设计缺陷

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。

如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。

因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。

片式元器件焊盘设计需要考虑的因素有很多，必要的焊料量是确保结合部可靠性的前提。

对在回流焊过程中可能出现的桥连、翘立等现象，在设计时要采取一定的预防措施。

SMC/SMD与焊盘的匹配必须符合GJB 3243和IPC-7351的要求。

常见的焊盘尺寸设计缺陷有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、公用焊盘设计不合理等，导致焊接时容易出现虚焊、移位、立碑、少锡等很多缺陷，影响可靠性。

一、片式元器件焊盘设计缺陷1.0.5mm间距的QFP焊盘长度太长，造成短路，如图1所示。

图1 焊盘长度太长，造成短路2.PLCC插座焊盘太短，造成虚焊，如图2所示。

图2 焊盘太短，造成虚焊3.IC的焊盘长度过长，焊膏量较大导致回流时短路，如图3所示。

图3 焊盘长度过长，焊膏量大导致回流时短路4.翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良，如图4所示。

图4 焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良5.片式元器件焊盘长度过短，造成移位、开路、无法焊接等焊接问题，如图5所示。

图5 焊盘长度过短，造成移位、开路、无法焊接6.片式元器件焊盘长度过长，造成立碑、开路、焊点少锡等焊接问题，如图6所示。

图6 焊盘长度过长，造成立碑、开路、焊点少锡7.焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷，如图7所示。

图7 焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足8.焊盘宽度过宽，元器件封装尺寸与焊盘不匹配，如图8所示。

晶片级封装(WLP)及其应用

晶片级封装(WLP)及其应用Oct 08, 2003摘要：本文详细讨论了Maxim的晶片级封装(WLP)，其中包括：晶圆架构、卷带包装、PCB布局、安装、回流焊、热特性以及可靠性等问题。

注：最终用户及安装人员有负责遵循符合其行业标准的设计和装配文件，行业标准文件包括(但不限于)以下内容：•电子工业联接协会(IPC)•半导体标准行业协会(JEDEC)•电子工业协会(EIA)点击这里，了解典型射频收发器设计的无线器件•国际电子制造联合会(iNEMI)•国际电工委员会(IEC)•美国国家标准学会(ANSI)•Jisso国际理事会(JIC)•日本印刷电路工业会(JPCA)•线束及组件制造商协会(WHMA)概述晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。

芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。

WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。

WLP通常无需填充材料，但是在一些特定应用中，比如移动设备中，填充材料能够增大WLP的机械强度。

WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期。

图1. 10 x 10 WLP侧视图照片WLP结构Maxim的WLP芯片是在硅晶片衬底上直接建立封装内部互连结构。

在晶片表面附上一层电介质重复钝化的聚合物薄膜。

这层薄膜减轻了焊球连接处的机械压力并在管芯表面提供电气隔离。

在聚合物薄膜内采用成相技术制作过孔，通过它实现与IC绑定盘的电气连接。

WLP焊球阵列是基于具有均匀栅距的矩形栅格排列。

焊球材料由顶标中A1位置的标示符表示(见图2中的顶标A1)。

A1为光刻的双同心圆时，表示焊膏采用的是低熔点的SnPb；对于无铅焊膏，A1处采用加号表示。

所有无铅WLP产品的底部均采用晶片迭层(聚合物薄膜保护层)，该聚合物材料为硅片底部提供机械接触和UV光照保护。

IPC-A-610F 了解IPC 及运用

£ 径向和轴向涉及的范围仅限于工程设计轴向：平行于轴心的方向，轴向通常是针对圆柱体类物体而言，就是圆柱体旋转中心轴的方向。径向：垂直于轴心的方向，径向即圆柱体端面圆的半径或直径方向。径向与轴向空间垂直。
径向和轴向通常用于说明DIP/SIP/插座元器件引线
表面贴装组件
粘合剂固定-元器件的粘接目标1，2，3级
IPC-A-610F
IPC 610的认识和应用
目录
£ A，了解IPC的名称，由来及概述，编号方式 £ B，部分相关文件简单介绍 £ C，IPC的运用，课程目标 £ D，产品分级及验收级别分级 £ E，部分相关术语解释 £ F，简单介绍IPC 610中表面贴装和通孔元件的安放及支撑孔/非
支撑孔的焊接，焊接可接受性要求
培训计划 (可选)
为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要求等验收标准所需要的，规定了教学流程和方法的有关培训要求的文件。
返工和维修
IPC-7711/7721
提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层压板材料、导体和镀覆孔的修改。
IPC 610F的运用
£ IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量标准规范,与体系文件是不同的概念。如ISO9001是一种质量管
表1 相关文件概要
文件用途
文件编号
说明
设计标准
IPC-2220 (系列) IPC-7351 IPC-CM-770
反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步骤多少的产品复杂性级别(A，B，C级)的设计要求。辅助印制板裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南，裸板制造工艺主要关注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装元器件和通孔插装元器件要素时，通常在设计和形成文件过程中就需考虑采用该指南。

DFM产品可制造性设计规范

文件制修订记录1.0目的为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。

2.0适用范围：适用于指导PCB产品的生产过程中所需的要求。

3.0术语:3.1 DFM：产品可制造性设计（Design for manufacturability）。

用来确定生产线的规划，使其设备满足公司产品、工艺和品质要求。

3.2 PCB：Printed Circuit Board印刷线路板；3.3 FPC：Flexible Printed Circuit 简称,柔性印刷线路板；3.4 layout: 布局设计。

4.0职责：4.1项目BU负责与客户沟通，向公司内部传达客户信息；4.2 NPI小组的PIE/ME负责制作DFM报告，NPI组长负责主导召开新产品评估会议和DFM报告的审核，工程部经理负责批准；4.3新产品导入小组(NPI)负责评估新产品的可制造性。

5.0程序：5.1项目BU负责在新合同评审时，在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审，由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”；5.2 NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核，审核OK之后，提交工程部经理批准；5.3工程部经理批准后DFM报告NPI主管转发给项目经理提交给客户或直接提供客户对应的工程人员；5.4 PIE/ME确认DFM报告中客户的评价与改善方案，以便作出相应的对策。

6.0可制造性设计规范DFM 1、PCB/FPC layout1.1印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。

设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。

篮球比赛数字计分牌课程设计

数字电子技术课程设计题目篮球比赛数字计分牌姓名：所在学院：所学专业：班级学号指导教师完成时间：摘要随着社会的发展、科技的进步以及人们生活水平的逐步提高各种方便于生活的电子产品开始进入人们的生活。

数字记分牌就是这样的一款电子产品它的出现代替了记分员手动翻动记分牌积分的繁琐劳动使各种比赛进入了智能、高效、精准的人机互动时代，在体育比赛中具有重要意义。

我们本次设计的项目是篮球比赛数字记分牌，用于对篮球比赛的比赛双方实时积分。

基于篮球比赛的特点，我们选取了专门的设计方案，用三个LED数码管显示比赛一方的得分，记分员可根据现场比赛得分情况实时记录各队的得分并及时反馈到LED数码管上。

关键词篮球比赛数字记分牌 LED数码管目录1 绪论 (2)1.1篮球积分牌的设计意义 (2)1.2设计目的 (2)1.3 系统的主要功能 (2)2 总体设计方案 (3)2.1设计要求 (3)2.2方案选择 (3)2.3方案框图 (4)3 设计步骤及原理 (5)3.1、单元电路设计与参数计算 (5)3.1.1.74192功能表 (5)3.1.2.74160功能表 (5)4 元器件的选择 (9)心得体会 (10)参考文献 (10)1 绪论1.1篮球积分牌的设计意义体育比赛计分系统是对体育比赛过程中所产生的时间，比分等数据进行快速采集记录，加工处理，传递利用的信息系统。

根据不同运动项目的不同比赛规则要求，体育比赛的计时计分系统包括测量类，评分类，命中类，制胜类得分类等多种类型。

篮球比赛是根据运动队员在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时系统是一种得分类型的系统。

篮球比赛的得分系统由计时器等多种电子设备组成，同时，根据目前高水平篮球比赛要求，完善的篮球比赛计时系统设备应能够与现场成绩处理，现场大屏幕，电视转播车等多种设备相连，以便实现高比赛现场感，表演娱乐观众等功能目标。

1.2设计目的1、熟悉中规模集成可逆计数器，译码器和显示器的功能；2、培养创造性地运用所学知识进行数字系统设计的能力和兴趣；3、了解数字系统的实验及调试方法，以及一般故障的排除方法1.3 系统的主要功能1.有得1分、2分和3分的情况，电路要具有加、减分及显示的功能。

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Surface Mount Land Patterns Component, Category Land Pattern Name Ball Grid Array’s...............................BGA + Pin Qty + C or N + Pitch P + Ball Columns X Ball Rows _ Body Length X Body Width X Height BGA w/Dual Pitch.BGA + Pin Qty + C or N + Col Pitch X Row Pitch P + Ball Columns X Ball Rows _ Body Length X Body Width X Height BGA w/Staggered Pins..................BGAS + Pin Qty + C or N + Pitch P + Ball Columns X Ball Rows _ Body Length X Body Width X Height BGA Note: The C or N = Collapsing or Non-collapsing Balls Capacitors, Chip, Array, Concave..........................................................CAPCAV + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Capacitors, Chip, Array, Flat..................................................................CAPCAF + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Capacitors, Chip, Non-polarized.................................................................................................CAPC + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Chip, Polarized.....................................................................................................CAPCP + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Chip, Wire Rectangle........................................................................................CAPCWR + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Molded, Non-polarized...........................................................................................CAPM + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Molded, Polarized.................................................................................................CAPMP + Body Length + Body Width X Height Capacitors, Aluminum Electrolytic ............................................................................................................CAPAE + Base Body Size X Height Ceramic Flat Packages.....................................................................................................CFP127P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Column Grid Array’s.....................................................CGA + Pitch P + Number of Pin Columns X Number of Pin Rows X Height - Pin Qty Crystals (2 leads)........................................................................................................................XTAL + Body Length X Body Width X Height Dual Flat No-lead..........................................................................................................DFN + Body Length X Body Width X Height – Pin Qty Diodes, Chip................................................................................................................................DIOC + Body Length + Body Width X Height Diodes, Molded...........................................................................................................................DIOM + Body Length + Body Width X Height Diodes, MELF................................................................................................................................DIOMELF + Body Length + Body Diameter Fuses, Molded............................................................................................................................FUSM + Body Length + Body Width X Height Inductors, Chip.............................................................................................................................INDC + Body Length + Body Width X Height Inductors, Molded........................................................................................................................INDM + Body Length + Body Width X Height Inductors, Precision Wire Wound................................................................................................INDP + Body Length + Body Width X Height Inductors, Chip, Array, Concave..............................................................INDCAV + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Inductors, Chip, Array, Flat......................................................................INDCAF + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Land Grid Array, Round Lead............................LGA + Pin Qty - Pitch P + Pin Columns X Pin Rows _ Body Length X Body Width X Height Land Grid Array, Square Lead........................LGAS + Pin Qty - Pitch P + Pin Columns X Pin Rows _ Body Length X Body Width X Height LED’s, Molded............................................................................................................................LEDM + Body Length + Body Width X Height Oscillators, Side Concave........................................................................OSCSC + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Oscillators, J-Lead.......................................................................................OSCJ + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Oscillators, L-Bend Lead.............................................................................OSCL + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Oscillators, Corner Concave....................................................................................................OSCCC + Body Length X Body Width X Height Plastic Leaded Chip Carriers..................................................PLCC + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Plastic Leaded Chip Carrier Sockets Square.......................PLCCS + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Quad Flat Packages..................................................................QFP + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Ceramic Quad Flat Packages.................................................CQFP + Pitch P + Lead Span L1 X Lead Span L2 Nominal X Height - Pin Qty Quad Flat No-lead................................................................QFN + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Pull-back Quad Flat No-lead..............................................PQFN + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Quad Leadless Ceramic Chip Carriers..........................................................LCC + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty Quad Leadless Ceramic Chip Carriers (Pin 1 on Side)...............................LCCS + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty Resistors, Chip...........................................................................................................................RESC + Body Length + Body Width X Height Resistors, Molded......................................................................................................................RESM + Body Length + Body Width X Height Resistors, MELF...........................................................................................................................RESMELF + Body Length + Body Diameter Resistors, Chip, Array, Concave............................................................RESCAV + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Convex, E-Version (Even Pin Size)...............RESCAXE + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Convex, S-Version (Side Pins Diff)................RESCAXS + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Resistors, Chip, Array, Flat.....................................................................RESCAF + Pitch P + Body Length X Body Width X Height - Pin Qty Small Outline Diodes, Flat Lead...................................................................................SODFL + Lead Span Nominal + Body Width X Height Small Outline IC, J-Leaded........................................................................................SOJ + Pitch P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Small Outline Integrated Circuit, (50 mil Pitch SOIC)......................................................SOIC127P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Small Outline Packages............................................................................................SOP + Pitch P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty Small Outline No-lead...........................................................SON + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Pull-back Small Outline No-lead.........................................PSON + Pitch P + Body Width X Body Length X Height - Pin Qty + Thermal Pad Small Outline Transistors, Flat Lead....................................................................SOTFL + Pitch P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty SOD (Example: SOD3717X135 = JEDEC SOD123)........................................................SOD + Lead Span Nominal + Body Width X Height SOT89 (JEDEC Standard Package).......................................................................................................................................................SOT89 SOT143 & SOT343 (JEDEC Standard Package)..............................................................................................................SOT143 & SOT343 SOT143 & SOT343 Reverse (JEDEC Standard Package)...........................................................................................SOT143R & SOT343R SOT23 & SOT223 Packages (Example: SOT230P700X180-4)...............................SOT + Pitch P + Lead Span Nominal X Height - Pin Qty TO (Generic DPAK - Example: TO228P970X238-3).................................................................TO + Pitch P + Lead Span X Height - Pin Qty