PCB对位精度介绍 PPT
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PCB对位精度介绍 PPT
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
零位
TOP点
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
PCB基本知识PPT课件
2. PWB試用期1950年~制造方法減成法
3.
*制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅
▌ETCH FACTOR : 蝕刻因子,如圖所示
B
ETCH FACTOR=
( A+B ) 2
基本常識 : 一般設計而言
A-B
A
1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 4~6 mil, NPTH 孔之鉆孔
比成品孔大 2 mil.
▌1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil, 1 inch=1000mil=25.4mm
面黏裝元件.
Pad 焊墊(點).
間隙
孔環
基板底材
通孔
-
3
名詞解釋
▌PTH 孔 : 連接 Component side 及 Solder side 的導通孔. ▌NPTH 孔 : 不導通的孔. ▌5/5 線路 : 前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距. ▌SMD : 表面黏接 IC 零件 ( 有海鷗腳 ) 的焊墊. ▌Pitch : SMD中,兩焊墊的距離 ( 中間點至中間點 ). ▌1080, 7628, 2116 : 壓合組成中的膠片 ( prepreg ) 代號.
為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故 電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.
-
1
PCB 的分類
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
生产及客户的要求
ENTEK
单 双 多 硬 软软
面 面 层 板 板硬
板板 板
板ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB基础知识简介ppt课件
.
55
流程：
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
.
56
（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
.
57
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
.
58
（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
.
59
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
.
16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
.
17
锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
.
28
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PCB Layout基础知识ppt课件
7. 印刷电路在电子设备中的功能 (1)提供集成电路等各种电子元器件固定﹐装配的机械支撑 (2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘 (3)提供所要求的电器特性﹐如特性阻抗等 (4)为自动焊锡提供阻焊图形﹐为组件插装﹑检查﹑维修提供标识符元和图形
8. PCB发展简史 印刷电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过﹐1947年美国航
Anti-Pad﹕多层板内Negative Layer上所使用的绝缘范围﹐不与零件 脚相接的Pad。
Thermal Pad﹕多层板内Negative Layer上必须接零件脚时所使用的 Pad﹐一般用作散热或导通的。
Thermal Pad
Anti-pad
精选课件PPT
11
17. 各项标示 (1) UL(美国保险商实验室) Underwriters Laboratories INC﹐板材耐燃性实验执行及认可 (2) 防火等级(94V-0 V-1) (3) 制造日期﹐一般是年号周数﹐如﹕0237就表示02年第37周 (4) 厂商识别
Inner2 (Positive Layer) Power (Negative Layer) Sold Side (Positive Layer)
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7
11. Fiducial Mark(基准点) Fiducial Mark或Fiducial Dot是作为SMT Pick and Place机器摆放SMD
PCB Layout基础知识
精选课件PPT
1
一 PCB的基本概念
1. PCB﹕Printed Circuit Board
2. 印刷电路﹕在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或 两者结合而成的导电图形。
PCB对位精度介绍
优化制造工艺
优化制造工艺是提高PCB对位精度的 关键措施之一。通过改进制造工艺， 可以减少制造过程中产生的误差，从 而提高对位精度。
优化制造工艺包括改进制板工艺、优 化光绘工艺、采用高精度钻孔设备等 。这些措施能够减少制造过程中的误 差，提高对位精度。
选用高质量基材
01
选用高质量基材是提高PCB对位 精度的另一个重要措施。高质量 的基材能够提供更好的平面度和 稳定性，从而减少对位误差。
基材质量
基材的平整度
基材的平整度直接影响PCB线路和孔 的位置精度，平整度越高，对位精度 越好。
基材的稳定性
基材在温度和湿度变化下的稳定性对 PCB的对位精度有很大影响，稳定性 好的基材能保证对位精度的稳定性。
设备精度
设备精度的影响
在PCB制造过程中，使用的设备如曝光机、钻床、镀铜设备等，其精度都会影 响到最终的对位精度。
自动化对位设备
利用机器人和自动化设备，实现PCB板对位的自动化生产，提高 生产效率和精度。
智能化对位软件
通过人工智能和机器学习技术，实现对位数据的自动分析和处理， 提高对位精度和稳定性。
在线监测与调整系统
实时监测PCB板对位情况，自动调整对位参数，确保生产过程中的 对位精度。
对位精度与其他性能的综合优化
PCB对位精度介绍
目录
• PCB对位精度的定义 • PCB对位精度的影响因素 • 提高PCB对位精度的措施 • PCB对位精度在电子设备中的作用 • PCB对位精度的发展趋势
01 PCB对位精度的定义
对位精度的概念
01
对位精度是指PCB上的元件或线路与设计图纸上的对应位置之 间的偏差。
02
在制造过程中，由于各种因素的影响，实际位置可能会与设计
PCB基本知识ppt课件
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化学铜
31
沉铜一铜流程介绍
➢ 沉铜线
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32
沉铜一铜流程介绍
➢ 沉铜后实物图
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33
沉铜一铜流程介绍
一铜
一铜: 目的:
➢ 镀上5-8um的铜来 保护0.4-0.8um的化 学铜不被后制程破 坏，便于后制程生 产
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一铜
34
沉铜一铜流程介绍
➢ 一铜线
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38
图形转移流程介绍
➢ 前处理机
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39
图形转移流程介绍
压膜: 目的:
➢ 通过热压的方式将干膜压在PCB上，使干 膜紧密附著在铜面；
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40
图形转移流程介绍
➢ 压膜前
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41
图形转移流程介绍
➢ 压膜机
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42
图形转移流程介绍
➢ 压膜后
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35
沉铜一铜流程介绍
➢ 一铜后实物图
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36
图形转移流程介绍
流程介绍
前处理
压膜
曝光
显影
目的:
➢ 依据客户的资料，将所需要的图形制作在 PCB板上；
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37
图形转移流程介绍
前处理: 目的:
➢ 除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙 度，以利于后续压膜制程的附著力；
➢ 垫片:制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度
➢
钻头:制程中通过高速旋转已达到层数之间连通 完整最新ppt
22
钻孔流程介绍
➢ 钻孔示意图（多层板）
PCB对位精介绍
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
2005-7-28
新技术应用推广中心
7
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
2005-7-28
蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
准
准
涨
度
度
缩
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
2005-7-28
新技术应用推广中心
上菲 林
下菲 林
1
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
2005-7-28
新技术应用推广中心
4
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
2005-7-28
钻孔对位精度
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
8
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度：
2005-7-28
新技术应用推广中心
7
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
2005-7-28
蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
准
准
涨
度
度
缩
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
2005-7-28
新技术应用推广中心
上菲 林
下菲 林
1
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
2005-7-28
新技术应用推广中心
4
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
2005-7-28
钻孔对位精度
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
8
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度：
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Judge设定：
DX 20um
DY 20um
DQ 20um
与前面的对位精度有出入
Q1
DY
DQY
DX
DQX
DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值
DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4
PCB对位精度介绍
新技术应用推广中心
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
上菲 林
下菲 林
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
度
X光钻孔对准度
菲 林 涨 缩
钻孔对准度
激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
菲林涨缩
曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil
由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度
减小PE值 减小ME值 减小Judge值
PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。 ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值 Judge:设定DX DY DQ
ORC曝光机对位原理及一般设置
PCB/Reference center
Mask center
PE ± 100um ME ± 100um
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
蚀
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
刻
冲
后
孔
板
对
件
准
涨
度
层 压 对 准 度
度
缩
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度分析
外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
=2.76mil
内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
适用范围：BUM板件
激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
菲
曝
林
光
涨
机
缩
对
位
精
度
激光钻孔对位精度
感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
感光阻焊菲林涨缩
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度：
0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
PCB
1.对位标靶 2.菲林
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
菲林涨缩控制
内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil
曝光机对位精度菲林涨缩激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
工艺控制
还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度， 将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。
图形转移的方式提前蚀刻掉。
加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
4次积层对位方式及精度
激光钻孔对位精度
钻孔对准度
曝光机对位精度
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
PCB
层压对位孔
X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
机械钻孔机
对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。