贴片叠层瓷介电容器(SMD贴片电容)详细介绍
SMT贴片工艺简介

17YAMAHA贴片机
SAMSUNG贴片机
JUKI贴片机
五、回流焊接
1、回流焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过熔化电路板焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端与印制 板焊盘之间机械与电气连接。 2、回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会 使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。 3、一般通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据;每款产品都会相应的温度曲线,在进 行新产品的回流焊接时,都需重新使用炉温测试仪进行测试;量产时没班次均需进行温度检测,确认设备温度。
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五、回流焊接-热风回流焊工艺
1、热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发、焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融、
再流动以及焊膏的冷却、凝固。
Peak 225 ℃± 5 ℃
200 ℃
60-90 Sec
1-3℃ /Sec
140-170 ℃
60-120 Sec
预热
保温
回流
冷却
Time (BGA Bottom) ①、预热区 :使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份 、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发,较温和,对元
的结果
1. 重新制作一个MARK点 2. 重新调整锡膏印刷机
四、贴装元器件
1、本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置; 多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念基本一致,其工作顺序:
➢ 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起; ➢ 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正; ➢ 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘; ➢ 经释放真空吸力后,使零件放置在板面的焊盘上;
贴片元件知识.pptx

(Ag/Ni/Sn)
CG-温度特性代码 0805-2.0X1.25(2125)
160-16*1-16VDC
B-X7R Z-Z5U
1206-3.2X1.6(3216)
250-25*1-25VDC
F-Y5V CG-C0G(NPO)
1210-3.2X2.5(3225)
SL-SL/GP
500-50*1-50VDC
日本村田GRM
系列电容
GRM40X7R 102K50PT
PT-包装方式代码 PB-袋式散装 PT-纸编带包装
PL-塑料盒式包装
40-外形尺寸代码
36-1.0X0.5(0402)
PE-塑料凸膜编带
X7R-温度特性代码
39-1.6X0.8(0603)
X7R-B
Z5U-Z
耐压值代码
40-2.0X1.25(0805)
B-±0.1pf(<=10pf) C-±0.25pf(<=10pf) D- ±0.5pf(<=10pf) F- ±1%pf( > 10pf) G- ±2%pf( > 10pf) J- ±5% (>10pf) K- ±10% (>10pf) M - ±20% (>10pf) Z - +80%/-20% (>10pf)
用R表示。如: 0R5为0.5pF,102为1nF。
A-电极介质类型
A-镍介质
CM系列片式
B-银钯合金介质
电容
T-包装方式代码
京瓷CM系列
片式电容
CM 21 B 102 K 50 A T
T-Ф 7’4mm编带 L-Ф 13’4mm编带
10-外形尺寸代码 C-温度特性代码
K-精度代码
贴片陶瓷电容知识(介质,DF,漏电,应用等)

AVX/松下/华亚/国巨/TDK ,TAIYO,村田(不是春田啊),AVX单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。
下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。
容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF以下,100PF-1000PF也能生产但价格较高介质损耗最大0。
15%封装DC=50V DC=100V0805 0.5---1000pF 0.5---820pF1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF1210 560---5600pF 560---2700pF2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。
三星0603 22uf电容规格书

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让我们来介绍一下三星0603 22uf电容。
这种电容器是一种SMD贴片电容器,尺寸为0603,容量为22uf。
SMD贴片型LED的封装

外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求,如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求,对 LED封装体的外观进行评估,确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数,如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展,SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展,市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速, SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质,以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步,SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小,性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现,满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势,提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求,对LED封装体的电性能参数进行评估,
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境,测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求,对LED封装体的环境适应性进行评估, 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
100uf 贴片电容

100uf 贴片电容English Answer:100uF Surface Mount Capacitor (SMD Capacitor)。
A 100uF surface mount capacitor (SMD capacitor) is a type of capacitor that is designed for surface mounting on printed circuit boards (PCBs). It is a small, lightweight component that is typically used for filtering and smoothing applications.SMD capacitors are available in a variety of different sizes and shapes, but the most common type is the rectangular chip capacitor. Chip capacitors are typically made from ceramic or tantalum, and they have a metallized surface that acts as the electrodes.SMD capacitors offer a number of advantages over traditional through-hole capacitors. They are smaller and lighter, which makes them ideal for use in space-constrained applications. They are also more reliable, as they are less likely to be damaged during the manufacturing and assembly process.Applications of 100uF SMD Capacitors.100uF SMD capacitors are used in a wide variety of electronic devices, including:Computers.Cell phones.Digital cameras.Televisions.Radios.Medical devices.Choosing the Right 100uF SMD Capacitor.When choosing a 100uF SMD capacitor, there are a few factors to consider:Capacitance: The capacitance of a capacitor is measured in farads (F). A 100uF capacitor has a capacitance of 100 farads.Voltage rating: The voltage rating of a capacitor is the maximum voltage that the capacitor can withstand without being damaged. The voltage rating of a 100uF capacitor is typically 16V, 25V, or 50V.Size: The size of a capacitor is determined by its physical dimensions. The size of a 100uF SMD capacitor is typically 0603, 0805, or 1206.Termination: The termination of a capacitor is the type of metal that is used to connect the capacitor to the PCB. The termination of a 100uF SMD capacitor is typically tin-plated or gold-plated.中文回答:100uf贴片电容。
最详细的SMT贴片介绍

中小批量生产, 操作简便,成 产品研发 本较低 批量较大,供 货周期紧 适合大批量生 产
机器贴装
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4 贴装元器件
人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对 准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
结合红外和热风炉的优 强制热风 红外热风混 点,在产品焊接时, 回流焊 合加热 可得到优良的焊接效 果
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5回流焊接 热风回流焊工艺 回流焊接-热风回流焊工艺 回流焊接
热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥 发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再流动以 及焊膏的冷却、凝固。
Peak 225 ℃± 5 ℃ 200 ℃ 60-90 Sec
溶剂 树脂
粘度调节,固形成份的分散 主成份,助焊催化功能 防止分离,流动特性 表面氧化物的除去
固形成份
分散剂 活性剂
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3锡膏印刷 锡膏 红胶的使用 锡膏印刷-锡膏 锡膏印刷 锡膏/红胶的使用
锡膏/红胶的保存以密封状态存放在冰箱内,保存温度为 0~10℃。 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封,常温状态下回温6-8 h 后再开封。 锡膏使用前先用搅拌机搅30-40sec/5min。 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完。 / 24 未用完的锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰 箱以维持其活性 红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,不需搅拌.
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2 SMT主要制程介紹 -单面贴片制程 主要制程介紹 单面贴片制程
适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下: 锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊 接→目检(AOI)
SMT器件的说明

§11-1 表 面 组 装 元 件 11-
(3)引脚形状: 引脚形状: 引脚形状
(图6-7a) 图
(图6-7b ) 图
(图6-7c) 图
五.大规模集成电路的新型封装——BGA 大规模集成电路的新型封装——BGA
BGA(Ball BGA(B Grid Array)是大规模集成电路的一种极 ) 富生命力的新型封装方法。它将原来器件PLCC/QFP 富生命力的新型封装方法。它将原来器件PLCC/QFP 封装的J形或翼形电极引脚,改变成球形引脚; 封装的J形或翼形电极引脚,改变成球形引脚;把从器件本 体四周“单线性”顺列引出的电极,改变成本体腹底之下“ 体四周“单线性”顺列引出的电极,改变成本体腹底之下“ 全平 面”式的格栅阵排列。这样,既可以疏散引脚间距,又能够 式的格栅阵排列。这样,既可以疏散引脚间距, 增加引脚数目。 增加引脚数目。
(a)
(b)
(图11-10) 图
(c)
4、纺织型:利用纺织技术,以直径80微米非晶磁性纤维为径线,直径 微米 、纺织型:利用纺织技术,以直径 微米非晶磁性纤维为径线 直径70微米 微米非晶磁性纤维为径线, 细铜线为纬线,织出的一种新型电感器。 (图11-11) 细铜线为纬线,织出的一种新型电感器。 图
1.具有特殊短引线的片式元件 1.具有特殊短引线的片式元件 则以有源器件和集成电路为主
短引线
2.片式机电元件一般具有短引线 2.片式机电元件一般具有短引线
翼形引线易检查和更换,但引线易损坏,所占面积较大
适于表面贴装的引线结构
钩形引线易清洗,能插入插座或进行焊接,占地较小, 且用贴装机贴装方便,但不易检查焊接情况
(图11-8) 图
(图11-8) 图
3、薄膜型:运用薄膜技术在玻璃基片上,沉积磁性膜和SiO2膜。 、薄膜型:运用薄膜技术在玻璃基片上,沉积磁性膜和 利用光刻技术形成框型或螺旋型或叉指型线圈。 利用光刻技术形成框型或螺旋型或叉指型线圈。
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北京芯联科泰电子有限公司贴片叠层瓷介电容器(SMD贴片电容)详细介绍:贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。
英文缩写:MLCC。
基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法, 04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02 英寸,其他类同型号尺寸(mm)英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00命名贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
例风华系列的贴片电容的命名:0805CG102J500NT 0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸 CG :是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容,102 :是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102 也就是= 1000PF J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的 500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。
N:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式,T 表示编带包装,B 表示塑料盒散包装贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。
贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容,系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。
贴片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,Y5V NPO此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。
容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,容量精度在10%左右。
Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。
封装贴片电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列,具体分类如下:类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V分类贴片电容的分类一 NPO电容器二 X7R电容器三 Z5U电容器四 Y5V电容器区别:NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到 125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。
下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。
封装 DC=50V DC=100V 0805 0.5---1000pF0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。
二 X7R电容器X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。
封装 DC=50V DC=100V0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF三 Z5U电容器Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
这里首先需要考虑的是使用温度范围,对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。
对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。
但它的电容量受环境和工作条件影响较大,它的老化率最大可达每10年下降5%。
尽管它的容量不稳定,由于它具有小体积、等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)低、良好的频率响应,使其具有广泛的应用范围。
尤其是在退耦电路的应用中。
下表给出了Z5U电容器的取值范围。
封装 DC=25V DC=50V0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μFZ5U电容器的其他技术指标如下:工作温度范围 10℃ --- 85℃温度特性 22% ---- -56%介质损耗最大 4%四 Y5V电容器Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。
Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。
Y5V电容器的取值范围如下表所示封装DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF 1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF Y5V电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围 -30℃ --- 85℃温度特性 22% ---- -82% 介质损耗最大 5% 贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到。
不同的公司命名方法可能略有不同。