电子元器件封定义+封装图
常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
元器件PCB封装图形大全
SIL-100-02
SIL-100-02R
SIL-100-20
SIL-100-20R
类似的还有： SIL-100-03 ， SIL-100-03R ， SIL-100-04 ， SIL-100-04R ，SIL-100-05 ，SIL-100-05R
SIL-100-06 ， SIL-100-06R ， SIL-100-07 ， SIL-100-07R ，SIL-100-08 ，SIL-100-08R
CR3216
CR3225
FMD
IMD MELF2012 MELF3216
MELF3516
MELF5923
SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8
UM6
UB
六、电容
CAP-RAD10 CAP-RAD20
CAP-RAD30
CAP10
CAP110
TO92-2
TO92-50
二、晶振
TO92-70
TO92-75
TO92-80
TO92/5
TO98
XTAL18
三、电感
RESONATOR XTAL
XTAL30
IND1210 IND1812
IND603 IND805 IND2012
IND2825
IND3216
IND3225
IND3225_MOL IND3230
SIL-100-10 ， SIL-100-10R ， SIL-100-15 ， SIL-100-15R ，SIL-100-20 ，SIL-100-20R
SIL-156-02
SIL-156-02R
常用电子元器件实物图解(清晰版)
①、用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万 用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。
精确度为
、
、
通过外观的标记识别。
、和
等的精密电阻。电阻的类别可以
电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。在 电子产品中，以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，常用、 常见的有 型碳膜电阻、 型金属膜电阻、 型线绕电阻，还有近年来开始广泛 应用的片状电阻。型号命名很有规律，第一个字母 代表电阻；第二个字母的意义 是： －碳膜， －金属， －线绕，这些符号是汉语拼音的第一个字母。在国产 老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是 型的。而红颜色的 电阻，是 型的。一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。因为金属膜电阻虽然 精度高、温度特性好，但制造成本也高，而碳膜电阻特别价廉，且能满足民用产品要 求。常见的是 瓦的色环碳膜电阻，它是电子产品和电子制作中用的最多的。当然 在一些微型产品中，会用到 瓦的电阻。再者就是微型片状电阻，它是贴片元件 家族的一员，以前多见于进口微型产品中，现在国产产品中亦能见到。
所经历的时间 。
当选用 作开关元件时，应注意它的允许功耗和响应速度能否满足要求。
表 1-3-5 几种 光敏电阻的参数
7
1.3.4 最灵敏的感温元件——热敏电阻 半导体热敏电阻是利用半导体材料的热敏特性工作的半导体电阻。它是用对温度 变化极为敏感的半导体材料制成的其阻值随温度变化发生极明显的变化。 热敏电阻主要用在温度测量、温度控制、温度补偿、自动增益调整、微波功率测 量、火灾报警、红外探测及稳压、稳幅等方面，是自动控制设备中重要元件。热敏电 阻按其结构分为直热式和旁热式两大类。直热敏式热敏电阻一般是用锰、镁、钴、镍
开关电源电子元器件组成图解
开关电源电子元器件组成图解常见的计算机用电源的功能是将输入的交流市电(AC110V/220V)，经过隔离型交换式降压电路转换出各硬件所需的各种低压直流电：3.3V、5V、12V、-12V及提供计算机关闭时待命用的5V Standby(5VSB)。
所以电源内部同时具备了耐高压、大功率的组件以及处理低电压及控制信号的小功率组件。
电源转换流程为交流输入→EMI滤波电路→整流电路→功率因子修正电路(主动或是被动PFC)→功率级一次侧(高压侧)开关电路转换成脉流→主要变压器→功率级二次侧(低压侧)整流电路→电压调整电路(例如磁性放大电路或是DC-DC转换电路)→滤波(平滑输出涟波，由电感及电容组成)电路→电源管理电路监控输出。
以下从交流输入端EMI滤波电路常见的组件开始介绍。
交流电输入插座此为交流电从外部输入电源的第一道关卡，为了阻隔来自电力在线干扰，以及避免电源运作所产生的交换噪声经电力线往外散布干扰其它用电装置，都会于交流输入端安装一至二阶的EMI(电磁干扰)Filter(滤波器)，其功能就是一个低通滤波器，将交流电中所含高频的噪声旁路或是导向接地线，只让60Hz左右的波型通过。
上面照片中，中央为一体式EMI滤波器电源插座，滤波电路整个包于铁壳中，能更有效避免噪声外泄；右方的则是以小片电路板制作EMI滤波电路，通常使用于无足够深度安装一体式EMI滤波器的电源供应器，少了铁皮外壳多少会有噪声泄漏情形；而左边的插座上只加上Cx与Cy电容(稍后会介绍)，使用这类设计的电源，其EMI滤波电路通常需要做在主电路板上，若是主电路板上的EMI电路区空空如也，就代表该区组件被省略掉了。
目前使用12公分风扇的电源供应器内部空间都不太能塞下一体式EMI滤波器，所以大多采用照片左右两边的做法。
X电容(Cx，又称为跨接线路滤波电容)这是EMI滤波电路组成中，用来跨接火线(L)与中性线(N)间的电容，用途是消除来自电力线的低通常态噪声。
元器件封装查询图表,图文并茂,一目了然
元器件封装查询图表,图⽂并茂,⼀⽬了然元器件封装查询A.名称Axial描述轴状的封装名称 AGP（AccelerateGraphical Port）描述加速图形接⼝名称AMR (Audio/MODEM Riser)描述声⾳/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball Grid Array）描述球形触点阵列，表⾯贴装型封装之⼀。
在印刷基板的背⾯按阵列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称 BQFP(quad flat package with bumper) 描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之⼀，在封装本体的四个⾓设置突(缓冲垫)以防⽌在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。
C．陶瓷⽚式载体封装名称C－(ceramic)描述表⽰陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表⽰的是陶瓷DIP。
名称 C-BEND LEAD 描述名称CDFP描述名称 Cerdip描述⽤玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，⽤于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗⼝的Cerdip⽤于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称 CERAMIC CASE 描述名称 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 描述表⾯贴装型封装之⼀，即⽤下密封的陶瓷QFP，⽤于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗⼝的Cerquad ⽤于封装EPROM 电路。
散热性⽐塑料QFP 好，在⾃然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率名称 CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，⼜称柱栅阵列封装名称 CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称 CNR 描述CNR 是继AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接⼝名称 CLCC 描述带引脚的陶瓷芯⽚载体，引脚从封装的四个侧⾯引出，呈丁字形。
常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
常用电子元器件实物图解(清晰版)
很敏感，当照度增加时，电阻率急剧减小，并在一定条件下，照度和电阻率可呈现线 性关系。在完全无光照时，光敏电阻也会呈现一定的电阻值，称为暗电阻，而光照时
的电阻称为光电阻。对 光敏电阻，暗电阻约几兆欧姆，而光电阻可小到几百欧姆。
光敏电阻的温度系数和照度有关，强光照射条件下为正，弱光照射条件下为负。 在上述三种光敏电阻中，以 CdS 光敏电阻应用最广。它可以工作在交流状态，
1.3 系统介绍 1.3.1 固定电阻 (1) 图形符号 固定电阻(国际)
(2) 电阻器型号命名方法 电阻器的型号命名方法根据 GB2471—81，见表 1-3-1。
2
表 1-3-1 电阻器型号的命名方法
例1 例2
3
(3) 电阻值的标识和允许偏差 表 1-3-2 给出 E24、E12 和 E6 三个系列的标称值及允许误差。电阻值的标称值应 为表 1-3-2 所列数字的几倍,其中 n 为整数、负整数或零。
（6）、负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。 ①、测量标称电阻值 Rt
用万用表测量 NTC 热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据 NTC 热
9
敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出 Rt 的实际值。但因 NTC 热敏电阻对 温度很敏感，故测试时应注意以下几点：
A、 Rt 是生产厂家在环境温度为 25 度时所测得的，所以用万用表测量 Rt 时，亦 应在环境温度接近 25 度时进行，以保证测试的可信度。
了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线 性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位 置，即全刻度起始的 20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级 不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超 出误差范围，则说明该电阻值变值了。
元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电
附1:集成电路封装说明:
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
图表14
sot26
图表15
sot23
图表16
SOT23-5图表17 SOP图表18
SOJ
图表19 SOCKET603图表20 SO图表21 SIP图表22 SDIP图表23 QFP图表24 PQFP
图表25 PLCC图表26 PGA图表27 PGA图表28 HSOP图表29 DIP-DIP_TAB图表30 CNR
III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.开关:I.按键式
II.点按式
III.拔动式
IIII.其它类型
7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN