常用电子元件封装

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元件封装的种类及辨识

元件封装的种类及辨识

元件封装的种类及辨识元件封装是指将电子元件或器件包装成具有一定外观尺寸和形状的外壳材料,以便于插入电路板或其他设备中,起到保护元件,方便组装和焊接的作用。

根据不同的要求和应用,元件封装有多种不同的类型和辨识方式。

下面将介绍一些常见的元件封装类型及其辨识方法。

1. DIP封装(Dual in-line package)DIP封装是一种常见的传统封装类型,多用于集成电路、模拟电路和线性电路等元件中。

辨识DIP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断,通常为2至64个引脚,基本呈矩形形状。

2. SOP封装(Small Outline Package)SOP封装是一种比DIP更小巧且外形扁平的封装类型,常用于集成电路和数字电路等元件中。

辨识SOP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断,通常为8至64个引脚,外形为长方形。

3. QFP封装(Quad Flat Package)QFP封装是一种大规模引脚密集的表面贴装封装类型,通常用于集成电路和微处理器等元件中。

辨识QFP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断,通常为32至256个引脚,外形为正方形或长方形。

4. BGA封装(Ball Grid Array)BGA封装是一种与QFP相似的封装类型,其引脚位于封装底部,通过焊球连接到电路板上。

BGA封装常用于高密度和高频率电路中,例如芯片组、微处理器和图形处理器等元件。

辨识BGA封装的方法是通过外形尺寸和焊球排列布局来判断,外形通常为正方形。

5. SMD封装(Surface Mount Device)SMD封装是一种直接表面贴装的封装类型,用于电子元件直接焊接到电路板的表面。

SMD封装主要分为无源SMD和有源SMD两大类。

其中无源SMD封装包括贴片电阻、贴片电容等元件,有源SMD封装则包括晶体管、三极管等元件。

辨识SMD封装的方法是通过外形尺寸、标识代码和引脚间距来判断。

6. COB封装(Chip-On-Board)COB封装是指将芯片直接粘贴在电路板上,通常不使用封装外壳。

70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全
29.MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

电子行业常见电子元件的封装

电子行业常见电子元件的封装

电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中,常用的电子元件可以分为许多不同的类型,它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。

其中一个重要的方面就是元件的封装,即将电子元件嵌入到适当的封装中,以便于安装、使用和维护。

本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型,并说明它们的特点和应用场景。

1. DIP封装(Dual Inline Package)DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。

它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。

DIP封装通常用于集成电路(IC)和二极管等小型元件上,其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。

DIP封装的主要特点是易于制造和低成本,但其体积较大,不适用于高密度的电路板设计。

2. SMD封装(Surface Mount Device)SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。

相比于DIP封装,SMD封装更小巧、体积更小,适用于高密度电路板的设计。

SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板,减少了排针的使用,因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。

SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接,提高了生产效率。

SMD封装有许多不同的类型,其中最常见的包括:•SOP封装(Small Outline Package):SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。

SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。

它的特点是小型尺寸和较低的体积,适合于紧凑型电路板设计。

•QFP封装(Quad Flat Package):QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装,广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。

QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距,可实现更高的集成度和更好的电路性能。

•BGA封装(Ball Grid Array):BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。

BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能,适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。

常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)

常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)

常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识

常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识

常用元件及封装形式元件名称封装形式电阻RES2(1、3、4)AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻POT2(1)VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4(AXIAL0.3)稳压二极ZENER1(2、3)DIODE0.4(AXIAL0.3)发光二极管LED DIODE0.4三极管NPN(PNP)TO-92A(单面板)TO-92B(双面板)电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP DIP8,14,16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H接口CON2,3,4 SIP2,3,4…按钮SW-PB DIP4电源POWER4开关SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON上网时间: 2010-08-31元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

电子元器件封装介绍

电子元器件封装介绍

电子元器件封装介绍电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

常用电子元器件封装方式介绍

常用电子元器件封装方式介绍

常用电子元器件封装方式介绍1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。

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常用电子元件封装电阻:RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18 (普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805 , 7812 , 7820等79 系列有7905 , 7912 , 7920 等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44 , D-37 , D-46 )电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。

LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。

LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013,有TO-92A , TO-92B ,还有T0-5 , TO-46 , TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100 Q还是470K Q都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端兀件无极性电容有极性电容二极管石英晶体振荡器晶体管、FET、UJT 可变电阻(POT1、POT2)AXIAL0.3-AXIAL1.0 RAD0.1-RAD0.4RB.2/.4-RB.5/1.0 DIODE0.4 及DIODE0.7 XTAL1TO-xxx(TO-3,TO-5)VR1-VR5当然,我们也可以打开C:\Clie nt98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件圭寸装,大家最好能把它背下来,这些元件圭寸装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3 , AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil (因为在电机领域里,是以英制单位为主的。

同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4 , RB.3/.6等,其中.2”为焊盘间距,.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO —3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220 ,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 , TO-46 , TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。

例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E (发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C (集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。

因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1, 2 , 3。

当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1 , 2, 3 ;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1, 2, 3即可。

file:///C:/DOCUME〜1/ADMINI〜1/LOCALS〜1/Temp/msohtml1/01/clip_image001.png 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

下表列岀贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:file:///C:/DOCUME〜1/ADMINI〜1/LOCALS〜1/Temp/msohtml1/01/clip_image002.p ng英制公制长(L)宽(W)高⑴a b (inch)(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)020106030.60 ±).050.30 ±).050.23 ±).050.10 ±).050.15 ±).05040210051.00 ±).100.50 ±).100.30 ±).100.20 ±).100.25 ±).10060316081.60 ±).150.80 ±).150.40 ±).100.30 ±).200.30 ±).20080520122.00 ±).201.25 ±).150.50 ±).100.40 ±).200.40 ±).20120632163.20 ±).201.60 ±).150.55 ±1.100.50 ±).200.50 ±).20121032253.20 ±).202.50 ±).200.55 ±1.100.50 ±).200.50 ±).20181248324.50 ±).203.20 ±).200.55 ±1.100.50 ±).200.50 ±).20201050255.00 ±).202.50 ±).200.55 ±1.100.60 ±).200.60 ±).20251264326.40 ±).203.20 ±).200.55 ±1.100.60 ±).200.60 ±).20贴片元件的封装零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 08050603 0402公制表示法3216 21251608 1005含义L:1.2i nch(3.2mm)W:0.6i nch(1.6mm)L:0.8i nch(2.0mm)W:0.5i nch(1.25mm)L:0.6i nch(1.6mm)W:0.3i nch(0.8mm)L:0.4i nch(1.0mm)W:0.2i nch(0.5mm)注:a、L( Length):长度;W( Width):宽度;inch :英寸b、1i nch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。

(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容) ,其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。

(d )、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1 )电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。

注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X1.25 X 0.5 (公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X 1.50X 0.5 (公制表示法)2)电阻的命名方法1、5% 精度的命名:RS -05K 102 JT2、1 %精度的命名:RS -05 K 1002 FTR 一表示电阻S 一表示功率0402 是1/16W、0603 是1/10W、0805 是1/8W、1206 是1/4W、1210 是1/3W、1812 是1/2W、2010 是3/4W、2512 是1W。

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