CMOS Sensor的调试经验分享
CMOS参数设置的技巧

CMOS参数设置的技巧想让你的电脑能高速运行,除了合理的安装硬件和软件外,另外就是要在CMO S里正确的设置各项参数了。
下面介绍的是最常见的CMOS参数的含义及调整方法法如下:1.病毒报警开关Virus Warning预设置Disabled 关闭建议值Enabled 打开当试图改变系统时报警该开关将占用1KB 的基本内存打开该开关后系统的基本内存将减少1KB2.设定是否使用CPU 内部的Cache RAM(CPU Internal Cache)预设置Enabled建议值Enabled现在CPU 均有快速内存充分利用它以加快程序存取的速度3.设定是否使用外部Cache (SRAM)(External Cache)预设置Enabled建议值Enabled使主板上的Cache 充分发挥作用可提高运行速度4.设定是否进行快速自检Quick Power On Self Test预设置Enabled建议值Enabled5.设定开机优先顺序Boot Sequence预设置 A C CDROM建议值 C A CDROM有硬盘最好设定为 C A CDROM 先由硬盘引导开机较快要是由硬盘开机失败再改为 A C CDROM 先由软盘引导字串46.设定是否交换软驱Swap Floppy Drive预设置Disabled建议值Disabled对于有两个软驱的用户可通过改变该开关的值快速改变 A B 盘标志7.设定开机时是否检测软驱Boot Up Floppy Seek预设置Enabled建议值Disabled开机时点亮 A B 软驱的灯和转动软驱马达但什么事情都不做只会白白浪费开机时间并且它对是否可用软盘引导安全无关8.设定开机时右边小键盘状态Boot Up Numlock Status预设置On建议置On一般来说PC 启动后其Numlock 皆自动设为开启灯是亮的状态若希望启动后设成关闭可将其调成Off9.设定开机时系统速度Boot Up System Speed预设置Normal建议值High该选项取代原来的跳过IMB 以上的存储测试Above 1MB Memory Test 忽略1MB以上地址的存储器测试以节省时间否则所有的DRAM 皆一一测试10.设定硬盘类型为47 时开机时参数存放的位置hard Disk Type 47 R AM Area预设置0 300建议值0 300BIOS将硬盘Type47 设计成使用者自行输入规格而输入的参数通常是放在0 300 地址处在安装Nove11 Netware 软件时则必须设置为DOS1KB 选用此选项系统的基本内存将减少1KB 字串811.设定硬盘接口类型IDE HDD Block Mode预设置Enabled建议值Enabled设置硬盘接口类型为IDE 型接口12.设定存储器奇偶校验Memory Parity Error Check预设置Enabled建议置Disabled检查有无奇偶校验错误发生13.设定键盘的反应及重复率Typematic Rate预设置Fast建议值Fast14.设定什么情况下输入密码Security Option预设置Disabled建议值DisabledAlways 每次开机均必须输入密码否则无法开机Setup 如果要进入BIOS 才需输入密码可避免微机的设置被人乱改Disabled 不设置密码输入密码时严格区分大小写字母如果不慎遗忘密码可使用万能密钥AMI 芯片组使用AMI 旧Award 芯片组使用Award 新A ward 芯片组使用Syxz15.设定主板BIOS 影射System Bios Shadow预设置Enabled建议值Enabled充分利用主板上的BIOS ROM 打开此开关可大大提高I/0 速度16.设定显示卡BIOS 影射Video Bios Shadow字串9预设置Enabled建议值Enabled充分利用显示卡上的BIOS ROM 打开此开关可大大提高显示速度。
Exmor Cmos Sensor_背照式CMOS传感器技术介绍和应用

背照式 CMOS 传感器技术介绍和应用Cmos Sensor”Exmor”索尼背照式 CMOS 的商标,即一代背照式,二代为 Exmor RS CMOS。
背照式 CMOS 的英文简称叫 BSI。
本文作者: 飞鸽 (QQ:936318687) 发表日期: 2012/11/15 SINA 微博:/manwjh EMAIL: manwjh@简介Exmor R CMOS 技术的感光元件,改善了传统 CMOS 感光元件的感光度。
Exmor R CMOS 采用了和 普通 CMOS 方法相反、向没有布线层的一面照射光线的背面照射技术,由于不受金属线路和晶体管的阻 碍,开口率(光电转换部分在一个像素中所占的面积比例)可提高至近 100%。
与其以往 1.75μm 间隔的 表面照射产品相比,背面照射产品在灵敏度(S/N)上具有很大优势。
诞生2008 年的 6 月索 尼 公司宣布了背照式 CMOS 传感 器,并首先装载在旗下的 DV 中,这在业界引起了很大 的反响。
时间再推进 1 年,2009 年索尼在旗下的两款新 品 TX1 和 WX1 中搭载了背照式 CMOS 传感器,这在 CCD 当道的市场中无疑是一支奇兵。
背照式 CMOS 传 感器最大的优化之处在于将元件内部的结构改变了,背 照 CMOS 将感光层的元件调转方向,让光能从背面直射 进去,避免了传统 CMOS 传感器结构中,光线会受到微 透镜和光电二极管之间的电路和晶体管的影响,从而显 著提高光的效能,大大改善低光照条件下的拍摄效果。
综合以上的因素, 背照式 CMOS 传感器比传统 CMOS 传 感器在灵敏度会上有质的飞跃,结果就是在低光照度下 的对焦能力和画质有极大的提升。
技术特点普通 CMOS 传感器背照式 CMOS 传感器背照式 CMOS 传感器最大的优化之处就是将元件内部的结构改变了,即将感光层的元件调转方向, 让光能从背面直射进去,避免了传统 CMOS 传感器结构中,光线会受到微透镜和光电二极管之间的电路 和晶体管的影响,从而显著提高光的效能,大大改善低光照条件下的拍摄效果。
手机摄像头调试经验分享

手机摄像头调试经验分享我这里要介绍得就就是CMOS摄像头得一些调试经验。
首先,要认识CMOS摄像头得结构。
我们通常拿到得就是集成封装好得模组,一般由三个部分组成:镜头、感应器与图像信号处理器构成。
一般情况下,集成好得模组我们只瞧到外面得镜头、接口与封装壳,这种一般就是固定焦距得。
有些厂商只提供芯片,需要自己安装镜头,镜头要选择合适大小得镜头,如果没有夜视要求得话,最好选择带有红外滤光得镜头,因为一般得sensor都能感应到红外光线,如果不滤掉,会对图像色彩产生影响,另外要注意在PCB设计时要保证镜头得聚焦中心点要设计在sensor得感光矩阵中心上。
除了这点CMOS Sensor硬件上就与普通得IC差不多了,注意不要弄脏或者磨花表面得玻璃。
其次,CMOS模组输出信号可以就是模拟信号输出与数字信号输出。
模拟信号一般就是电视信号输出,PAL与NTSC都有,直接连到电视瞧得;数字输出一般会有并行与串行两种形式,由于图像尺寸大小不同,所要传输得数据不同,数据得频率差异也很大,但就是串行接口得pixel clock频率都要比并行方式高(同样得数据量下这不难理解),较高得频率对外围电路也有较高得要求;并行方式得频率就会相对低很多,但就是它需要更多引脚连线;所以这应该就是各有裨益。
(笔者测试使用得系统就是8bit并行接口)另外输出信号得格式有很多种,视频输出得主要格式有:RGB、YUV、BAYER PATTERN等。
一般CMOS Sensor模组会集成ISP在模组内部,其输出格式可以选择,这样可以根据自己使用得芯片得接口做出较适合自己系统得选择。
其中,部分sensor为了降低成本或者技术问题,sensor部分不带ISP或者功能很简单,输出得就是BAYER PATTERN,这种格式就是sensor得原始图像,因此需要后期做处理,这需要有专门得图像处理器或者连接得通用处理器有较强得运算能力(需要运行图像处理算法)。
提高CMOS图像传感器灵敏度的工艺优化方法

上海交通大学硕士学位论文提高CMOS图像传感器灵敏度的工艺优化方法姓名:倪景华申请学位级别:硕士专业:软件工程指导教师:黄其煜;杨建平20080528提高CMOS图像传感器灵敏度的工艺优化方法摘 要随着集成电路制造工艺技术的发展和集成电路设计水平的不断提高,基于CMOS集成电路工艺技术制造的CMOS图像传感器由于其自身的优势,目前在诸多领域中得到了广泛的应用,如数码电子产品、视频电子邮件、医疗设备、保安监控、可视通信、眼膜识别、工业视频监控、视觉玩具等社会生活和工业生产的方方面面,特别是数码产品例如数码相机、照相手机的图像传感器应用方面,市场前景广阔,所以对CMOS图像传感器的研究与开发有非常高的市场价值。
本文首先简要介绍了CMOS图像传感器的研究背景、发展历程及其发展趋势,并比较了CMOS图像传感器和CCD图像传感器的优缺点。
随后研究了CMOS图像传感器的系统结构和作用、CMOS图像传感器的芯片组成部分和功能、及采用4T技术CMOS图像传感器像素的工作原理及其图像信号的处理流程。
然后从半导体的光学基本性质出发,讨论了光电效应的基本概念,分析了影响CMOS图像传感器的灵敏度的相关因素,如量子效率和光学效率,并运用光学模拟软件对不同CMOS 图像传感器介质层结构进行了光学模拟分析,比较了不同厚度的介质层对光的透射率的影响,感光区介质层厚度的减薄,可以大大提高CMOS 图像传感器的光学灵敏度。
在此基础上,根据CMOS图像传感器的结构特点,从CMOS图像传感器的制造工艺方面出发,提出并着重研究了一种灵敏度优化的工艺方法和结构,并详细说明了它的过程和实验结果。
关键词:CMOS图像传感器,灵敏度,彩色滤波片,微透镜–I–CMOS IMAGE SENSORS SENSITIVITY IMPROVEMENTVIA PROCESS OPTIMIZATIONABSTRACTWith the development of manufacturing technology of Integrated Circuit and the improvement of IC design along with its advantages, CMOS Image Sensor using CMOS techniques have been widely used in many areas. Examples include digital electronic products, video electronic mail, medical equipment, security monitor systems, video communication, retina identification, industrial video monitors, video toys…etc. The market is wide open, especially in the area of digital products, therefore it is very useful and valuable to research and develop the CMOS Image Sensors.First, an overview on the research background, development history and the trend of technology are given. Then comparisons are done on advantages and disadvantages of CIS and CCD. Then the paper introduces the system structure and role of CIS, the components and function of CIS chip, and working flow of CMOS image sensors adopting 4T technology.Finally, in this thesis, the emphasis is to research the photoelectric effect and analysis factor that impact the light sensitivity of CIS, such as Quantum Efficiency and Optical Efficiency. One photon simulation tool is introduced and used to simulate the transmittance of dielectrics with different thickness. Based on this, we review the CIS chip structure and initiate one method from the manufacture process to improve the light sensitivity of CIS, and emphasize on the process development and experiment result.KEY WORDS: CMOS Image Sensor, Sensitivity, Color Filter, Micro Lens–II–图片目录图1CMOS图像传感器市场趋势(按应用类别分) (2)图2CMOS图象传感器像素结构 (3)图3(a)CCD和(b)CMOS图象传感器的读出电路结构 (7)图4CCD和CMOS图象传感器市场占有率对比 (9)图5CMOS图像传感器在数码成像系统中的作用 (13)图6颜色过滤层示意图图7颜色过滤层平面示意图 (13)图8CMOS图象传感器芯片总体结构示意图 (14)图9CMOS图象传感器单元像素区剖面示意图 (16)图10CMOS图象传感器光电二极管及基本读取电路 (16)图11CMOS图象传感器像素曝光时序示意图 (17)图12本征吸收示意图 (21)图13量子效率和光学效率决定了图像传感器光电转换的效率 (23)图14典型的0.18µm工艺CMOS彩色图像传感器的光谱响应图 (24)图15CCD与CMOS图象传感器在顶层结构、空间电荷区深度上的比较 (25)图16CMOS图象传感器光电二极管上的光学“隧道”示意图 (26)图17Essential Macleod模拟数据与实际测量数据的比较 (28)图18CMOS图像传感器绿色感光区上的介质层结构 (29)图19CMOS图像传感器绿色感光区上介质层的光学透射率 (29)图20不同厚度介质层透射率光学模拟分析 (30)图21CMOS图像传感器芯片制造概要的工艺流程 (32)图22灵敏度工艺优化方法示意图 (33)图23灵敏度工艺优化流程设计 (34)图24灵敏度工艺优化版图设计 (35)图25DMZ工艺流程开发结构示意图 (36)图26DMZ蚀刻工艺剖面图 (36)图27DMZ工艺表面AFM测量结果 (37)图28Red 和Green CF的AFM测量结果 (39)图29Green CF膜厚及像素大小变化趋势图 (41)–V–上海交通大学学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。
摄像头sensor工作原理

摄像头sensor工作原理
摄像头sensor的工作原理是利用光电效应将光信号转化为电信号。
摄像头sensor通常由一个光敏元件(如CCD或CMOS)组成,在光敏元件上覆盖有一层光敏感材料。
当光线照射到光敏元件上时,光敏元件中的光敏感材料会产生电子-空穴对。
光敏敏感材料的光电导属性使电子和空穴在光敏元件中分离,并且这些电子和空穴会在电场的作用下被收集到不同的电极上。
在摄像头sensor中,光敏元件上的电极会将收集到的电荷转化为电压信号。
这些电压信号被放大并转换为数字信号,然后通过数据总线传输到图像处理器或相机中。
图像处理器或相机会利用这些数字信号来重建图像。
它会对每个像素的电荷进行处理、转换和编码,最终生成一个完整的图像。
CMOS摄像头调试

CMOS摄像头调试目前,包括移动设备在内的很多多媒体设备上都使用了摄像头,而且还在以很快的速度更新换代。
目前使用的摄像头分为两种:CCD(Charge Couple Device电荷偶合器件)和CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor互补金属氧化物半导体)。
这两种各有优劣:目前CCD主要使用高质量的DC、DV和高档手机上,其图像质量较好,但是整个驱动模组相对比较复杂,而且目前只有曰本一些企业掌握其生产技术,对于选用的厂商来说成本会比较高昂,而且一些设备对与图像质量没有很苛刻的要求,对体积要求会高一些;而CMOS正好满足这样的要求,CMOS模组则比较简单,目前很多厂商已经把驱动和信号处理的ISP(Imag 保证这些条件的正确性下,还要符合它的硬件电路要求,首要的是确定它的电源、时钟、RESET等信号是否符合芯片要求,其次要看所有的引脚是否连接正确,这样保证外围的电路没有错误情况下才可能正确显示图像。
各个厂商生产的产品各不相同,一些厂商的sensor 模组在默认状态下就可以输出图像,而有些厂商的sensor模组必须要设置一些寄存器以后才可以得到图像。
区别是否可以直接输出图像,可以通过检测sensor 的输出脚,如果三个同步信号都有,数据线上也有数据,那一般就会有默认图像输出,另外也可以跟厂商联系获得有关信息。
如果没有默认输出就需要设置寄存器了,一般都是通过两线串行方式(IIC总线使用频率很高)设置寄存器。
寄存器设置是整个调试过程中最复杂的过程,当然要设置寄存器要先保证主芯片跟sensor模组之间通信是正确无误的,然后才是具体设置值的问题。
保证通信无误,简单的方法就是读写一致(排除部分动态变化的寄存器),就是说保证能够每次写进去的数据都能正确读出来。
寄存器设置方面,一般都会有很多寄存器,其中一些是关键的:例如软件RESET、工作状态、输出大小、输出格式、输出信号有效性、像素频率等,另外一些对细调图像质量很有用处的寄存器暂时可以不管,还有部分寄存器比如自动暴光、自动白平衡这些建议都选择auto,这些功能对图像质量影响很大,一般模组集成了ISP的都会有这个功能。
CMOSSensor一些基础知识
CMOSSensor一些基础知识CMOS Parallel Sensor 一些基础知识1S秒 = 1000 ms毫秒 = 1000_1000 us微妙 = 1000_000_000 ns纳秒1GHz = 1000 MHz = 1000_000 KHz = 1000_000_000 Hz2592(H) x 1944(V)曝光时间以行长为单位; PCLK以Hz为单位;行长以周期数为单位,帧长以行长数为单位;其中周期数就是频率T 周期以ms为单位;f 频率以Hz为单位;f = 1 / T;周期和频率都是时间单位,只是表现形式不同Hsync = Dummy Pixel = HTotal = HTS = H_Size + H_Blank // 行长; 会增加曝光时间,会影响帧率(FPS)Vsync = Dummy Line = VTotal = VTS = V_Size + V_Blank // 帧长; 不占用曝光时间,但是会影响帧率(FPS)FPS = PCLK / (VTS * HTS )// 计算FPST_Row = HTS / PCLK // INT_Time 等于 1 的时候,此公式表示一行的曝光时间。
Exp = T_Row * INT_Time // INT_Time 积分时间(曝光时间寄存器)1. 计算FPS可以通过修改 V_Total, H_T otal 或者降低 PCLK频率(当HTS or VTS降低到极限之后,需要通过降低PCLK来达到降FPS 的目的)达到降帧的目的。
2. Ob = Black Level 暗电流3. AE 主要控制Sensor Exp & Gain 这两种寄存器4. Sensor自带ISP,Mirror,Flip,WDR不做多的讲解CMOS MIPI Sensor看数据线对数可以知道是N Lane 的SensorCMOS Sub-LVDS Sensor看数据线对数可以知道是N Lane 的SensorCMOS Hispi补充:integration time 积分时间当光源周期与integration time成整数倍时才不会产生flickerintegration time即积分时间是以行为单位表示曝光时间(exposure time)的,比如说INT TIM为159,就是指sensor曝光时间为159行,两者所代表的意思是相同的,都是表示sensor的曝光时间,但是integration time是一个相对的概念,即以行为单位,而每行所占的绝对时间与pclk的时钟频率和每一行包含多少pclk(即行长)有关;而exposure time则是指sensor曝光的绝对时间,两者换算的关系如下:exposure time = integration time x 行长 /pclk 频率光源周期应该理解为光源能量周期,是交流电周期的两倍(如交流电频率为50hz,则光源能量周期为0.01s),步长所占绝对时间与光源能量周期相等。
CMOSSensor的调试经验分享
CMOS Sensor的调试经验分享我这里要介绍的就是CMOS摄像头的一些调试经验;首先,要认识CMOS摄像头的结构;我们通常拿到的是集成封装好的模组,一般由三个部分组成:镜头、感应器和图像信号处理器构成;一般情况下,集成好的模组我们只看到外面的镜头、接口和封装壳,这种一般是固定焦距的;有些厂商只提供芯片,需要自己安装镜头,镜头要选择合适大小的镜头,如果没有夜视要求的话,最好选择带有红外滤光的镜头,因为一般的sensor都能感应到红外光线,如果不滤掉,会对图像色彩产生影响,另外要注意在PCB设计时要保证镜头的聚焦中心点要设计在sensor的感光矩阵中心上;除了这点CMOS Sensor硬件上就和普通的IC差不多了,注意不要弄脏或者磨花表面的玻璃;其次,CMOS模组输出信号可以是模拟信号输出和数字信号输出;模拟信号一般是电视信号输出,PAL和NTSC都有,直接连到电视看的;数字输出一般会有并行和串行两种形式,由于图像尺寸大小不同,所要传输的数据不同,数据的频率差异也很大,但是串行接口的pixel clock频率都要比并行方式高同样的数据量下这不难理解,较高的频率对外围电路也有较高的要求;并行方式的频率就会相对低很多,但是它需要更多引脚连线;所以这应该是各有裨益;笔者测试使用的系统是8bit并行接口另外输出信号的格式有很多种,视频输出的主要格式有:RGB、YUV、BAYER PATTERN等;一般CMOS Sensor模组会集成ISP在模组内部,其输出格式可以选择,这样可以根据自己使用的芯片的接口做出较适合自己系统的选择;其中,部分sensor为了降低成本或者技术问题,sensor部分不带ISP或者功能很简单,输出的是BAYER PATTERN,这种格式是sensor的原始图像,因此需要后期做处理,这需要有专门的图像处理器或者连接的通用处理器有较强的运算能力需要运行图像处理算法;不管sensor模组使用何种数据格式,一般都有三个同步信号输出:帧同步/场同步Frame synchronizing、行同步Horizontal synchronizing和像素时钟pixel clock;要保证信号的有效状态与自己系统一致,如都是场同步上升下降沿触发、行同步高低电平有效等;通过以上介绍,我们就可以根据自己的使用的系统选择适合的sensor模组;要选择接口对应如果并行接口,sensor模组输出数据bit位多于接受端,可以用丢弃低位的数据的方法连接、数据格式可以接受或处理、pixel clock没有超过可接受的最高频率有的是可调的,但帧率会受影响、场同步和行同步可以调节到一致的sensor模组,这样才可以保证可以使用;保证这些条件的正确性下,还要符合它的硬件电路要求,首要的是确定它的电源、时钟、RESET等信号是否符合芯片要求,其次要看所有的引脚是否连接正确,这样保证外围的电路没有错误情况下才可能正确显示图像;各个厂商生产的产品各不相同,一些厂商的sensor模组在默认状态下就可以输出图像,而有些厂商的sensor模组必须要设置一些寄存器以后才可以得到图像;区别是否可以直接输出图像,可以通过检测sensor 的输出脚,如果三个同步信号都有,数据线上也有数据,那一般就会有默认图像输出,另外也可以跟厂商联系获得有关信息;如果没有默认输出就需要设置寄存器了,一般都是通过两线串行方式IIC总线使用频率很高设置寄存器;摄像头问题及解决办法汇总一、名词解释1. 白平衡白平衡指的是传感器对在光线不断变化环境下的色彩准确重现的能力表示;大多数拍照系统具有自动白平衡的功能,从而能在光线条件变化下自动改变白平衡值;设计工程师寻找的图像传感器应该配备了一个很好的自动白平衡AWB控制,从而提供正确的色彩重现;2. 动态范围动态范围测量了图像传感器在同一张照片中同时捕获光明和黑暗物体的能力,通常定义为最亮信号与最暗信号噪声门槛级别比值的对数,通常用54dB来作为商业图像传感器的通用指标;具有较宽动态范围的图像传感器可以在明光环境下提供更好的性能例如,使用较窄动态范围传感器在明光环境下拍出的照片会出现“水洗”或模糊的现象;3. 工频干扰BandingSensor在日光灯作为光源下获取图像数据时会产生flicker,其根本原因是照在不同pixel上光能量不同产生的,所接受的光能量的不同也就是图像的亮度的不同;由于CMOS sensor的曝光方式是一行一行的方式进行的,任何一个pixel的曝光时间是一样的,也就是同一行上的每个pixel的曝光开始点和曝光的时间都是一模一样的,所以同一行的所有点所接收到的能量是一样的,而在不同行之间虽然曝光时间都是一样的,但是曝光的开始点是不同的,所以不同行之间所接受到的能量是不一定相同的; 为了使不同行之间所接受的能量相同,就必须找一个特定的条件,使得每一行即使曝光开始点不同,但是所接受的光能量是相同的,这样就避开了flicker,这个特定的条件就是曝光时间必须是光能量周期的整数倍时间;Banding由工频干扰引起,交流电光源都有光强的波动,在中国交流电频率是50Hz,光强的波动就是100Hz,周期10ms;如果camera曝光时间不是10ms的整数倍,那么在不同的感光面接收到的光能量一定不一样,体现在图像上就是有明暗条纹; 消除banding就得想办让曝光时间是10ms的整数倍60Hz的交流电需要控制曝光时间为的整数倍;以50Hz为例说明,实现这个有两种办法:1、设置曝光控制,强制为10ms整数倍变化,但是这样会浪费一部分曝光时间,导致曝光无法用满,在室内自然就会损失性能;2、修改桢率,使每桢图像分到的时间是10ms的整数倍,则可以用满每桢曝光时间在,室内效果更好;修改桢率可以插入Dummy Line或者Dummy Pixel;这需要一点点计算,具体计算需要看sensor输出Timing;例如把桢率设置为,则每桢曝光时间是140ms;如果是15fps,则每桢曝光时间是,如果强制曝光为10ms整数倍,最大即60ms,则有无法参与曝光,损失性能;具体调整桢率方法得和sensor的FAE沟通,每个sensor都可能不一样,不能一概而论;调整桢率还有个原则要注意,预览一般不能低于10fps,再低就很卡,常用和;抓拍不能低于5fps,否则用手就很难拍出清晰的照片,常用;桢率是一个权衡折中的选择,高了曝光时间不够,暗光效果太差,低了没法拍照,容易虚;4. Lens Shading color shading5. Chief Ray Angle拍摄镜头和传感器之间的接口是整个可拍照手机系统中最重要的接口之一;随着镜头的长度变得越来越短,光线到达传感器像素位置的角度也就会变得越来越大;每个像素上都有一个微镜头;微镜头的主要功能就是将来自不同角度的光线聚焦在此像素上;然而,随着像素位置的角度越来越大,某些光线将无法聚焦在像素上,从而导致光线损失和像素响应降低;从镜头的传感器一侧,可以聚焦到像素上的光线的最大角度被定义为一个参数,称为主光角CRA;对于主光角的一般性定义是:此角度处的像素响应降低为零度角像素响应此时,此像素是垂直于光线的的80%;光线进入每个像素的角度将依赖于该像素所处的位置;镜头轴心线附近的光线将以接近零度的角度进入像素中;随着它与轴心线的距离增大,角度也将随之增大; CRA与像素在传感器中的位置是相关的,它们之间的关系与镜头的设计有关;很紧凑的镜头都具有很复杂的CRA模式;如果镜头的CRA与传感器的微镜头设计不匹配,将会出现不理想的透过传感器的光线强度也就是“阴影”;通过改变微镜头设计,并对拍摄到的图像进行适当处理,就可以大大降低这种现象;改变微镜头设计可以大大降低阴影现象;然而,在改变微镜头设计时,必须与镜头设计者密切配合,以便为各种拍摄镜头找到适合的CRA模式;相机的设计工程师应该确保这种技术合作得以实现,并确保传感器与镜头CRA特性可以很好地匹配;为确保成功实现此目标,美光开发了相关的仿真工具和评价工具;由于光线是沿着不同的角度入射到传感器上的,因此对于各种镜头设计而言,阴影现象都是固有的;“cos4定律”说明,减少的光线与增大角度余弦值的四次方是成比例关系的;另外,在某些镜头设计中,镜头可能本身就会阻挡一部分光线称为“晕光”,这也会引起阴影现象;所以,即使微镜头设计可以最小化短镜头的阴影现象,此种现象还是会多多少少地存在;为了给相机设计者提供额外的校正阴影现象的方法,MT9D111中内嵌的图像处理器包含了阴影校正功能,它是为某些特定镜头而定制的; 为了帮助设计工程师将传感器集成在他们的产品中,美光为其生产的所有传感器产品提供了各种开发软件;通过使用这些软件,相机设计工程师可以简化对各种芯片特性默认值的修改过程;每种变化的结果都可以显示在一个PC监视器上;对于很多相机中用到的新型镜头,通过使用这个开发系统, 可以对校正镜头阴影和空间色彩失真进行参数设置;通过使用一个均匀点亮的白色目标,可以对设置响应过程进行简单的试验;软件开发工具可显示对阴影现象的分析结果;之后,工程师就可以使用区域方法来应用校正值;关于校正过程的寄存器设置将保存在开发系统中,以用于相机设计;6. BinningBinning是将相邻的像元中感应的电荷被加在一起,以一个像素的模式读出;Binning分为水平方向Binning和垂直方向Binning,水平方向Binning是将相邻的行的电荷加在一起读出,而垂直方向Binning是将相邻的列的电荷加在一起读出,Binning这一技术的优点是能将几个像素联合起来作为一个像素使用,提高灵敏度,输出速度,降低分辨率,当行和列同时采用Binning时,图像的纵横比并不改变,当采用2:2Binning,图像的解析度将减少75%;在手机小屏幕上Preview时建议用这种方式而不是通过DSP 来做抽点的动作;7. IR cut 滤除红外光sensor不仅对可见光谱感光,而且对红外光谱感光. IR就是infrared红外光, 如果没有IR-Cut Filter,图象就会明显偏红,这种色差是没法来用软件来调整的,一般IR-Cut在650+/-10nm,而UV,紫外光的能量很小,一般就忽略了.未加IR cut 拍摄的照片,可见影响最大的是图像的色彩.二、图像传感器拍摄问题汇总1. 出现横向条纹比如出现横向的紫色或绿色条纹;一般情况下是时序有问题;实例图如下:硬件改善了MCLK和PCLK线,现在已经基本没有绿线了.走线的时候要注意MCLK、PCLK还有帧同步vsync和行同步hsync,基本上市面上的芯片这些信号都要分开走线,最好加GND shielding.总结:现象: 闪横的紫色或绿色干扰线原因: Hsync和高速线距离太近太长, 产生了耦合10cm的高速线产生约5pF 左右的耦合电容, 导致HSYNC不能迅速拉升至90%的区域,相位不同步,最终数据采集有错位;然后因为YUV算法的作用,引起绿线和紫色的闪线;解决办法:绝对禁止将HSYNC,PCLK,MCLK这三根线挤在一起走线; 1HSYNC 夹在低速线SDA和SCL之间2PCLK和MCLK如果一定要贴着走线,最好拉开一点距离,当中夹一根地线;2. 颜色和亮度不连续一般是数据线存在短路、断路和连错的问题;图像会出现类似于水波纹的等高线或大面积色偏. D信号丢失画面整体也会色偏,比如RGB565,D0~D4均断路图像会因蓝色和绿色信号丢失过多而呈现红色;1一根数据线虚焊导致的等高线及颜色失真例子等高线正常的图像2两根数据线和其他设备复用导致的偏绿问题8根数据线中有两根被其它设备复用了,所以这两跟线没出数据;3数据线接反的情况:4数据线错位例 1. 好不容易把OV2640初始化了,但是预览的图像却不对,附件是我capture的一张图我的一根手指头-_-|||; 我用Photoshop分析了一下上面的图片,发现只有G通道有信号,RB通道全黑;我测了一下2640的10根数据线与CSI的16根数据线的连接关系,发现硬件工程师布板时弄错了将sensor的10根数据线D0~D9连到了CSI的D4~D15,而CSI取得的是D8~D15的8bit数据,结果造成了数据位的错位与丢失,造成了以上图像的状况;5 数据线问题例图汇总第一张是亮度很低的情况下抓到的原始数据图像第二张是将光圈调大以后出现的现象3. 图像中只有红或绿颜色Y和U/V的顺序不对;将摄像头的采样格式由CbYCrY改为YCbYCr后,颜色就对了; 示例图片如下所示:4. 横向无规则条纹5. 竖向无规则条纹6. 偏红7. 热噪声.过一段时间噪点逐渐增多.开始工作时正常的,,没有色点,工作过一段时间后,模组开始出现色点,而且色点越来越多. 如上图所示. 原因:工作一段时间sensor温度会提升,温度升高会加剧半导体材料的本征激发;这会导致sensor S/N降低,noise加剧;此状况与sensor材料关系较大,后端或软件处理可以减缓此状况但不能根除;这种叫hot pixel,是芯片过热造成的;8. 模拟电压过低或不稳定模拟电压过低导致很强的光才能感应图像,并且偏色;例1如下图所示,只有天花板上的灯管才感应成像,其他部分很模糊;例2, 模拟电压过低导致竖向条纹;提高AVDD后问题解决;例3,在调试OV7725时发现,刚打开摄像头时图像有条纹,开了一段时间后图像就正常了,有没有哪位知道是什么原因;不正常的图像如下;查出问题了,是模拟电压不稳导致的;9. 背部材料太薄导致“鬼影”补强的表面要用亚光黑油,防止漏光;例1. OV2715异常图像,感测到了背面电路板的漏光,图像如下:例2,GC0307 图像异常,如下图; 中间有条线,像分层那样的线,正常情况是没有;格科微的叫我们四周都补胶,就解决啦;10. 由噪声导致的图像横纹在新版的电路板中,将CMOS移到离主IC较远的地方现象就消失了,之前是放在主IC的背面,猜测是主IC对CMOS造成的影响,比如在模拟电压上引入噪声; 示例1 如下图所示;示例2:cmos为ov的30w像素,型号为ov7141;使用时出项很明显的水平方向的横波纹; 采用和供电,其中VDD_C和VDD_A是由供电,pcb上直接将他们连在一起接;直接铺地,没有划分模拟地和数字地;使用外接电源对AVDD供电,没有出现上述现象;可以确定是由主板的电源噪声引起的改板后效果还可以,主要改动有:1 原来是两层板,现在用的是4层板,有专门的电源层2 LDO输出改用大容量的钽电容滤波;示波器测量电源纹波比以前小了;11. 工频干扰在室外自然光下如果不会出现,那一定是50/60Hz引起的flicker;12. Lens校准参数未调好导致的中间较亮的情况用OV9650摄像头模组拍的图片,像素是800 X 600;中间较亮从硬件来说,可能是lens set与sensor不匹配,特别是CRA,你得看看datasheet两者是否差距太大;软件上,可能是lens correction没调好个人感觉楼主状况属此列,设定好correction区域然后将gain值拉高让中心与周边亮度差异减少,如果此时整个画面过曝,可以将整体gain值再往下调也可以设定曝光参数来减少画面亮度;按以上方法调整OV9650的几个与lens correction有关的寄存器的值,使中心和四周的亮度均匀13. 通过自动增益控制降低噪点在调试OV7675时,图像有左边是模糊的,右边正常,图片如下:将AGC 调小之后不会出现了,但是没之前亮了.效果如下:14. 自动曝光计算出现的偏绿现象OV7670:在室外光线较亮拍摄时,画面颜色任何时候都正常;在室内光线较暗拍摄时,刚打开摄像时拍摄的画面偏绿,几秒钟之后就会恢复正常;属于正常现象;OV7670 30W 计算AE时间比较长;在计算AE的过程中容易出现偏色现象; 可以丢帧或者延时解决这个问题15. 时序不对导致的图像上部或下部出现条纹因Vsync偏移出现问题的例子如下图所示;问题解决方法:camera 模组的timing调整不了;修改AP的camera控制,使垂直同步偏移12 rows. 图像输出正确;16. lens镜间反射导致的眩光这是一颗5M的模组拍摄的图片,天花板的灯在视场外边缘,图中为何出现紫红色的光是什么原因造成的属眩光现象,一般是由于多片lens镜间反射造成;通过改善镀膜制程,增加镜片透射率可以缓解次问题;另外,这张照片光心偏到左边去了,holder偏移lens set circle够大啊,这种偏移都能cover掉;多谢各位关注,问题已经解决,此现象是lens组装到模组上面的机构问题产生;17. pclk与vsync布线干扰在调试一款手机摄像头OV7675时,发现画面垂直不同步,主要是画面的下半部分跳动很厉害,上半部分是好的.问题已经找到了,帧同步VSYNC和PCLK布线有干扰18. PCLK采样边沿选择不对导致的噪点例1,图中有噪点转换了一下Pclk的极性,这个躁点的问题得到了很好的解决;例2. ov7675拍出来的照片发绿;可能是PCLK采样边缘不对,可以试试将pclk 反向;也可能是数据线缺失问题;例3, 如下图所示;通过修改pclk的上升沿和下降沿就解决了;主要有两点:1.修改PCLK的上升沿的斜率;2.或者修改I/O的上升沿的斜率;原因是不同厂家的模组layout的走线的长短,FPC的厚薄,都可能影响到PCLK的获取, FPC的公差过大,或者头板的制作是否有什么问题,都可能引起这个问题; 如果可以通过硬件的方式改变PCLK上升沿的斜率,也可以解决这个问题;来结案了,通过修改pclk的上升沿和下降沿就解决了19. FPN问题白天或亮一点的地方是没有这个问题,就只有在低照度下使用闪光灯拍照会有这样的情形;FPN fixed pattern noise, 无解;20. 台阶效应gain过大,把digitalize的量化步距,乘大了,就出现台阶效应;还与内部的量化精度不够,有关系;另外,若不同的颜色通道的gain不同白平衡计算出的R/G/B_gain不同,会出现color phase error;示意图,如下,只画了B、G两个通道,B_gain比G_gain大,会造成灰阶的景物,有的地方B大,有的地方G大,就会出现颜色不断交替;结合上台阶效应,可能就会表现成的这幅图21. 因电源问题产生的竖向条纹现在已经确定是电源的问题了,我在每个电源都并上了一个大电容,条纹消失了;现在我是用CPU的I/O采集的,效果很好;22. Lens与摄像头不匹配导致的部分偏红现象图中下方居中的地方偏红;ov工程师将LENS CORRECTION调到了极限问题还存在,确认是LENS与SENSOR不匹配造成的,模组厂家更换了镜头后问题基本解决;我下载了你的图片发现有以下问题:1.首先你的照片awb就不对,本身这张照片就没有达到白平衡.2.照片边界锯齿现象很严重.3.色偏问题,你首先要了解一下你的sensor的Lenschief ray angle角度是多少,还有lens的CRA是多少.如果lens的CRA小于sensor的.一定会有偏色的现象.要么换lens.如果市场上找不合适的Lens,就说明sensor 本身品质不是很好.4.理论上lens shading是解决lens的通透率不一样的问题.但也许各家回加自己的算法,可以一试.5.如果Lens 和sensor都已经固定,可以人为想一些办法来减少色差.a.可以将颜色调淡点,这样就不太明显b.做AWB校正,排除不同sensor对RGB感应的不同,引起AWB曲线走的不准.CRA通俗的讲是lens的主轴光线和对成像有贡献的最大的如射光线的夹角,一般Lens厂商会提供CRA曲线,因为Lens从中心到四周的CRA是不一样的.偏红除了SHADING外可能还是要调AWB,因为图片的下方其实就是一片白色,sensor在照白色的地方出现了偏红,再试试调整一下AWB,或者在灯箱里看看R,G,B的三条线是否重合如果是AWB的问题,那为什么图像还有白色区域呢AWB是不会调的有的偏色,有的不偏,不知道的就不要乱说;如果是CRA不比配,那出现的偏色应该是对称的,下面偏红则上面一定会偏红; 个人觉得应该是漏光造成的,不是barrel就是通光孔那里引入了杂光;23.DOVDD28走线过细过长以及地线不合理现象:花屏原因:电压因为导线上的电阻吸收了电压,导致驱动能力不够;地线被拉高并产生毛刺现象,影响信号完整性和数据采集;24. DVDD电压有问题图中的高光部分是办公室窗户;其它部分全黑,没有任何细节是什么原因AWBAGC还是对比度啊问题解决了,是DVDD电压不对;datasheet写的,问了FAE结果是;25. 增益小导致的白色条纹问题当对着白色的物体时,刚进入预览时,会出现下图中显示的条纹,当移动手机时,则这种条纹消失,以后也不会出现,只有再次进入预览时可能会出现,请教各位大虾到底是什么原因这个问题,现在已经解决了,加大了初始化代码中的增益之后,就可以了;26. 帧率问题导致的图像错位Sensor为0v9655 在拍sxga 130万图像有时会出现图像错位的问题如图,vga的则不会出现,帮忙分析;谢谢帧率太高了,暴光时间短了.可以调整VBLANK,HBLANK来解决再降低FPS 到5,试试,你的buffer速度呢谢谢大家在我这里降低帧速率比较有效;27. 电源噪声OV9653出现如图所示的横向纹路;问题已经解决,电源问题,AVDD加钽电容就好了;估计是电源纹波比较严重导致的。
高通5M_camera在BMP1.0平台上总结
高通BMP1.0平台调试5M CMOS camera总结摘要:本文着重解决BMP1.0平台上的RAW data 输出数据的500万camera sensor的调试。
包括驱动层,应用层代码和camera镜头的色彩校准。
我们按照调试的先后顺序进行步骤说明:我们先说OEM层。
OEM层继承了ICAMERA的所有功能,ICAMERA只是一个壳,实现会转到OEMCAMERA。
AEE层介于两者之间,公开的代码只是让我们参考,修改无效。
在我们需要使用camera时候,调用CreateCamera,在Create Instance获得句柄后,我们得到一个应用的壳,然后得到具体的与camera应用相关的函数注册。
然后通过OEMCamera_SetParm开始启动ACM相关资源,ACM简单的理解,就是图片和相关分支调用函数。
详情看OEMCamera_ACMTransaction ()相关函数,这里不是重点,因此点到即止。
因为高通在双camera的资源应用上还没有完善,日后和应用在ACM上可能遇上问题,因此才在这里顺带说一下。
各位有兴趣可以和应用的多交流。
现在,我们可以从OEMCamera_New()开始,对驱动设计工程师而言,可以理解为camera代码应用的开始。
OEMCamera_New()中,camera_get_sensors所用到的变量,在代码启动的时候已经赋值,因此,并不是为空,这点需要注意,另外,这里还没有开始分配camera提供显示的内存空间,主要是对camera硬件相关进行初始化(想深入了解,看graph_task中的camera_init,这是在service层注册过的函数,再往下说,我怕会开始跑火车,就在这里点到即止,很多东西我们可以从代码中看到更多。
我这里提点一下就好)经常,我们需要trace看sensorInfo里面的信息。
我们最关心的是sensor_width和sensor_height,这个是从底层获取的camera输出图像的尺寸。
一种高精度CMOS温度传感器自动校准方法
1引言温度作为现实生活中最常用到环境变量之一,与物理学、化学、机械学、生物学等应用领域均有密不可分的相关性,在许多应用中温度的精确测量与控制都是一项至关重要的任务[1]。
对于温度传感器来说,最需要关注的指标是精度,它是温度传感器的最基本性能,反映了该传感器输出与实际被测温度间的差距。
为实现温度传感芯片的高精度性能,在芯片封装之后进行测试和校准是必不可少的步骤。
校准可分为单个校准和成批校准。
单个校准将每颗芯片进行单独校准;成批校准则是选取所有芯片中的一部分,用这部分校准的平均值来校准所有芯片。
对于CMOS 温度传感器的校准,一般需要多次精细的微调才能获得高精度。
因此,单个校准显然具有更高的精度,但其校准过程非常费时,成本过高,并不适用于工业大批量生产的场合。
成批校准技术就是为满足工业大批量生产需求而出现的解决方案,但由于工艺偏差是随机误差,每颗芯片均采用同一校准值势必会大幅度降低精度[2-8]。
鉴于这一“成本”与“精度”的矛盾,在此提出一种基于逐次逼近算法的电压自动校准方法,以顺应批量生产的自动校一种高精度CMOS 温度传感器自动校准方法*毋天峰1,2,白忠臣2,张学恒1,秦水介1,2(1.贵州大学大数据与信息工程学院,贵阳550025;2.贵州省光电子技术及应用重点实验室,贵阳550025)摘要:CMOS 温度传感器的正常运转需要通过校准来获得高的精确度,而目前可用的校准技术大多是手工操作,既耗时又昂贵,难以适应芯片批量生产的需求。
为解决这一问题,基于逐次逼近算法,提出一种用于CMOS 温度传感器的自动校准方法,并在Global Foundries 0.18μm 标准CMOS 工艺下实际流片测试,以验证新方法的有效性。
实验结果表明,室温条件下,通过2秒的自动校准,使用此方法实现的CMOS 温度传感器的校准后误差可小于0.1℃。
关键词:CMOS 温度传感器;自动校准;逐次逼近算法DOI :10.3969/j.issn.1002-2279.2021.02.002中图分类号:TN43文献标识码:A 文章编号:1002-2279(2021)02-0006-04An Automatic Calibration Method for High Precision CMOSTemperature SensorWU Tianfeng 1,2,BAI Zhongchen 2,ZHANG Xueheng 1,QIN Shuijie 1,2(1.College of Big Data and Information Engineering,Guizhou University,Guiyang 550025,China;2.Guizhou Key Laboratory of Optoelectronic Technology and Application,Guiyang 550025,China )Abstract:CMOS temperature sensors need to be calibrated to obtain high precision for normal working,but most of the calibration techniques available at present are manual operation,which is time-consuming and expensive,and is difficult to meet the needs of mass production of chips.To solve the problem,based on the successive approximation algorithm,an automatic calibration method for CMOS temperature sensor is proposed,and the actual chip tapeout test under Global Foundries 0.18μm standard CMOS process is carried out to verify the effectiveness of the new method.Experimental results show that the calibration error of CMOS temperature sensor realized by the method can be less than 0.1℃after 2seconds of automatic calibration at room temperature.Key words:CMOS temperature sensor;Automatic calibration;Successive approximation algorithm基金项目:贵州省科技支撑计划(SY[2017]2887号);贵州省科技项目(黔科合平台人才[2018]5616)作者简介:毋天峰(1995—),男,河南省焦作市人,硕士研究生,主研方向:芯片开发与测试。
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CMOS Sensor的调试经验分享:我这里要介绍的就是CMOS摄像头的一些调试经验。
首先,要认识CMOS摄像头的结构。
我们通常拿到的是集成封装好的模组,一般由三个部分组成:镜头、感应器和图像信号处理器构成。
一般情况下,集成好的模组我们只看到外面的镜头、接口和封装壳,这种一般是固定焦距的。
有些厂商只提供芯片,需要自己安装镜头,镜头要选择合适大小的镜头,如果没有夜视要求的话,最好选择带有红外滤光的镜头,因为一般的sensor都能感应到红外光线,如果不滤掉,会对图像色彩产生影响,另外要注意在PCB设计时要保证镜头的聚焦中心点要设计在sensor的感光矩阵中心上。
除了这点CMOS Sensor硬件上就和普通的IC差不多了,注意不要弄脏或者磨花表面的玻璃。
其次,CMOS模组输出信号可以是模拟信号输出和数字信号输出。
模拟信号一般是电视信号输出,PAL和NTSC 都有,直接连到电视看的;数字输出一般会有并行和串行两种形式,由于图像尺寸大小不同,所要传输的数据不同,数据的频率差异也很大,但是串行接口的pixel clock频率都要比并行方式高(同样的数据量下这不难理解),较高的频率对外围电路也有较高的要求;并行方式的频率就会相对低很多,但是它需要更多引脚连线;所以这应该是各有裨益。
(笔者测试使用的系统是8bit并行接口)另外输出信号的格式有很多种,视频输出的主要格式有:RGB、YUV、BAYER PATTERN等。
一般CMOS Sensor模组会集成ISP在模组内部,其输出格式可以选择,这样可以根据自己使用的芯片的接口做出较适合自己系统的选择。
其中,部分sensor为了降低成本或者技术问题,sensor部分不带ISP或者功能很简单,输出的是BAYER PATTERN,这种格式是sensor的原始图像,因此需要后期做处理,这需要有专门的图像处理器或者连接的通用处理器有较强的运算能力(需要运行图像处理算法)。
不管sensor模组使用何种数据格式,一般都有三个同步信号输出:帧同步/场同步(Frame synchronizing)、行同步(Horizontal synchronizing)和像素时钟(pixel clock)。
要保证信号的有效状态与自己系统一致,如都是场同步上升(下降)沿触发、行同步高(低)电平有效等。
通过以上介绍,我们就可以根据自己的使用的系统选择适合的sensor模组。
要选择接口对应(如果并行接口,sensor模组输出数据bit位多于接受端,可以用丢弃低位的数据的方法连接)、数据格式可以接受或处理、pixel clock 没有超过可接受的最高频率(有的是可调的,但帧率会受影响)、场同步和行同步可以调节到一致的sensor模组,这样才可以保证可以使用。
保证这些条件的正确性下,还要符合它的硬件电路要求,首要的是确定它的电源、时钟、RESET等信号是否符合芯片要求,其次要看所有的引脚是否连接正确,这样保证外围的电路没有错误情况下才可能正确显示图像。
各个厂商生产的产品各不相同,一些厂商的sensor模组在默认状态下就可以输出图像,而有些厂商的sensor模组必须要设置一些寄存器以后才可以得到图像。
区别是否可以直接输出图像,可以通过检测sensor 的输出脚,如果三个同步信号都有,数据线上也有数据,那一般就会有默认图像输出,另外也可以跟厂商联系获得有关信息。
如果没有默认输出就需要设置寄存器了,一般都是通过两线串行方式(IIC总线使用频率很高)设置寄存器。
摄像头问题及解决办法汇总一、名词解释1. 白平衡白平衡指的是传感器对在光线不断变化环境下的色彩准确重现的能力表示。
大多数拍照系统具有自动白平衡的功能,从而能在光线条件变化下自动改变白平衡值。
设计工程师寻找的图像传感器应该配备了一个很好的自动白平衡(AWB)控制,从而提供正确的色彩重现。
2. 动态范围动态范围测量了图像传感器在同一张照片中同时捕获光明和黑暗物体的能力,通常定义为最亮信号与最暗信号(噪声门槛级别)比值的对数,通常用54dB来作为商业图像传感器的通用指标。
具有较宽动态范围的图像传感器可以在明光环境下提供更好的性能(例如,使用较窄动态范围传感器在明光环境下拍出的照片会出现“水洗”或模糊的现象。
)3. 工频干扰(Banding)Sensor在日光灯作为光源下获取图像数据时会产生flicker,其根本原因是照在不同pixel上光能量不同产生的,所接受的光能量的不同也就是图像的亮度的不同。
由于CMOS sensor的曝光方式是一行一行的方式进行的,任何一个pixel的曝光时间是一样的,也就是同一行上的每个pixel的曝光开始点和曝光的时间都是一模一样的,所以同一行的所有点所接收到的能量是一样的,而在不同行之间虽然曝光时间都是一样的,但是曝光的开始点是不同的,所以不同行之间所接受到的能量是不一定相同的。
为了使不同行之间所接受的能量相同,就必须找一个特定的条件,使得每一行即使曝光开始点不同,但是所接受的光能量是相同的,这样就避开了flicker,这个特定的条件就是曝光时间必须是光能量周期的整数倍时间。
Banding由工频干扰引起,交流电光源都有光强的波动,在中国交流电频率是50Hz,光强的波动就是100Hz,周期10ms。
如果camera曝光时间不是10ms的整数倍,那么在不同的感光面接收到的光能量一定不一样,体现在图像上就是有明暗条纹。
消除banding就得想办让曝光时间是10ms的整数倍!60Hz的交流电需要控制曝光时间为8.33ms的整数倍。
以50Hz为例说明,实现这个有两种办法:1、设置曝光控制,强制为10ms整数倍变化,但是这样会浪费一部分曝光时间,导致曝光无法用满,在室内自然就会损失性能。
2、修改桢率,使每桢图像分到的时间是10ms的整数倍,则可以用满每桢曝光时间在,室内效果更好。
修改桢率可以插入Dummy Line或者Dummy Pixel。
这需要一点点计算,具体计算需要看sensor输出Timing。
例如把桢率设置为7.14fps,则每桢曝光时间是140ms。
如果是15fps,则每桢曝光时间是66.66ms,如果强制曝光为10ms整数倍,最大即60ms,则有6.66ms无法参与曝光,损失性能。
具体调整桢率方法得和sensor的FAE沟通,每个sensor都可能不一样,不能一概而论。
调整桢率还有个原则要注意,预览一般不能低于10fps,再低就很卡,常用14.3fps和12.5fps;抓拍不能低于5fps,否则用手就很难拍出清晰的照片,常用7.14fps。
桢率是一个权衡折中的选择,高了曝光时间不够,暗光效果太差,低了没法拍照,容易虚。
4. Lens Shading (color shading)5. Chief Ray Angle拍摄镜头和传感器之间的接口是整个可拍照手机系统中最重要的接口之一。
随着镜头的长度变得越来越短,光线到达传感器像素位置的角度也就会变得越来越大。
每个像素上都有一个微镜头。
微镜头的主要功能就是将来自不同角度的光线聚焦在此像素上。
然而,随着像素位置的角度越来越大,某些光线将无法聚焦在像素上,从而导致光线损失和像素响应降低。
从镜头的传感器一侧,可以聚焦到像素上的光线的最大角度被定义为一个参数,称为主光角(CRA)。
对于主光角的一般性定义是:此角度处的像素响应降低为零度角像素响应(此时,此像素是垂直于光线的)的80%。
光线进入每个像素的角度将依赖于该像素所处的位置。
镜头轴心线附近的光线将以接近零度的角度进入像素中。
随着它与轴心线的距离增大,角度也将随之增大。
CRA与像素在传感器中的位置是相关的,它们之间的关系与镜头的设计有关。
很紧凑的镜头都具有很复杂的CRA模式。
如果镜头的CRA与传感器的微镜头设计不匹配,将会出现不理想的透过传感器的光线强度(也就是“阴影”)。
通过改变微镜头设计,并对拍摄到的图像进行适当处理,就可以大大降低这种现象。
改变微镜头设计可以大大降低阴影现象。
然而,在改变微镜头设计时,必须与镜头设计者密切配合,以便为各种拍摄镜头找到适合的CRA模式。
相机的设计工程师应该确保这种技术合作得以实现,并确保传感器与镜头CRA 特性可以很好地匹配。
为确保成功实现此目标,美光开发了相关的仿真工具和评价工具。
由于光线是沿着不同的角度入射到传感器上的,因此对于各种镜头设计而言,阴影现象都是固有的。
“cos4定律”说明,减少的光线与增大角度余弦值的四次方是成比例关系的。
另外,在某些镜头设计中,镜头可能本身就会阻挡一部分光线(称为“晕光”),这也会引起阴影现象。
所以,即使微镜头设计可以最小化短镜头的阴影现象,此种现象还是会多多少少地存在。
为了给相机设计者提供额外的校正阴影现象的方法,MT9D111中内嵌的图像处理器包含了阴影校正功能,它是为某些特定镜头而定制的。
为了帮助设计工程师将传感器集成在他们的产品中,美光为其生产的所有传感器产品提供了各种开发软件。
通过使用这些软件,相机设计工程师可以简化对各种芯片特性默认值的修改过程。
每种变化的结果都可以显示在一个PC监视器上。
对于很多相机中用到的新型镜头,通过使用这个开发系统,可以对校正镜头阴影和空间色彩失真进行参数设置。
通过使用一个均匀点亮的白色目标,可以对设置响应过程进行简单的试验。
软件开发工具可显示对阴影现象的分析结果。
之后,工程师就可以使用区域方法来应用校正值。
关于校正过程的寄存器设置将保存在开发系统中,以用于相机设计。
6. BinningBinning是将相邻的像元中感应的电荷被加在一起,以一个像素的模式读出。
Binning分为水平方向Binning和垂直方向Binning,水平方向Binning是将相邻的行的电荷加在一起读出,而垂直方向Binning是将相邻的列的电荷加在一起读出,Binning这一技术的优点是能将几个像素联合起来作为一个像素使用,提高灵敏度,输出速度,降低分辨率,当行和列同时采用Binning时,图像的纵横比并不改变,当采用2:2Binning,图像的解析度将减少75%。
在手机小屏幕上Preview时建议用这种方式而不是通过DSP来做抽点的动作。
7. IR cut (滤除红外光)sensor不仅对可见光谱感光,而且对红外光谱感光. IR就是infrared红外光, 如果没有IR-Cut Filter,图象就会明显偏红,这种色差是没法来用软件来调整的,一般IR-Cut在650+/-10nm,而UV,紫外光的能量很小,一般就忽略了.未加IR cut 拍摄的照片,可见影响最大的是图像的色彩.二、图像传感器拍摄问题汇总1. 出现横向条纹比如出现横向的紫色或绿色条纹。
一般情况下是时序有问题。
实例图如下:硬件改善了MCLK和PCLK线,现在已经基本没有绿线了.走线的时候要注意MCLK、PCLK还有帧同步(vsync)和行同步(hsync),基本上市面上的芯片这些信号都要分开走线,最好加GND shielding.总结:现象: 闪横的紫色或绿色干扰线原因: Hsync和高速线距离太近太长, 产生了耦合(10cm的高速线产生约5pF左右的耦合电容), 导致HSYNC 不能迅速拉升至90%的区域,相位不同步,最终数据采集有错位。