DIP在手机检测中的应用
《DIP工艺流程图》课件
DIP工艺适用于各种类型 的IC和PCB，可以满足 不同规格和性能要求。
DIP工艺易于实现自动化 生产和组装，提高了生
产效率。
DIP工艺的应用场景
01
02
03
04
消费电子
DIP工艺广泛应用于消费电子 产品中，如电视、音响、电脑
等。
通信设备
在通信设备领域，DIP工艺常 用于制造手机、路由器、交换
个性化和定制化
随着消费者需求的多样化，个性化和定制化已成为未来 DIP工艺流程的重要发展趋势。通过提供个性化的产品和 定制化的服务，可以满足消费者的不同需求，提高市场竞 争力。
个性化的产品可以满足消费者的独特需求，提高产品的附 加值。定制化的服务可以为消费者提供量身定制的产品， 满足消费者的特殊需求。个性化和定制化不仅可以提高市 场竞争力，还可以促进企业的创新和发展。
THANKS
感谢您的观看
帮助理解和分析工艺流程 ，找出流程中的瓶颈和优 化点，提高生产效率和产 品质量。
流程图绘制工具
常用的绘制工具包括Visio 、PowerPoint等。
流程步骤说明
流程步骤1
确定工艺目标，分析产品特性 和要求。
流程步骤2
设计工艺流程，确定各步骤的 顺序和相互关系。
流程步骤3
绘制初步的流程图，根据实际 情况进行调整和优化。
它主要用于将集成电路（IC） 固定在印刷电路板（PCB）上 ，并实现电气连接和保护。
DIP工艺通过将IC放置在PCB的 两侧，并使用引脚插入到PCB 的孔中来实现连接。
DIP工艺的特点
成本低廉
可靠性高
适用性强
易于自动化
DIP工艺是一种成熟且成 本较低的封装技术。
dip电阻
DIP电阻1. 什么是DIP电阻？DIP电阻，全称为Dual In-line Package电阻，是一种常见的电子元器件。
它采用双排直插封装，通常由陶瓷或塑料制成。
DIP电阻具有两个平行排列的引脚，可直接插入电子电路的插座中。
2. DIP电阻的结构和工作原理DIP电阻的结构相对简单，主要由电阻体、引脚和封装材料组成。
电阻体通常由金属膜、金属箔或碳膜构成，用于提供所需的电阻值。
引脚则负责与电路连接，通过插入插座将DIP电阻与其他元器件相连。
DIP电阻的工作原理也十分简单，它通过电阻体的材料特性来实现对电流的限制。
当电流通过DIP电阻时，电阻体会产生一定的电阻值，从而限制电流的流动。
根据欧姆定律，电流和电阻之间存在线性关系，即I = V / R，其中I为电流，V为电压，R为电阻值。
3. DIP电阻的特点和应用领域特点DIP电阻具有以下几个特点：•封装方便：DIP电阻采用双排直插封装，方便插入插座，易于安装和拆卸。
•多种规格：DIP电阻有多种规格可选，以适应不同的电阻值和功率需求。
•稳定可靠：DIP电阻的封装材料通常具有良好的绝缘性能和耐高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。
•价格低廉：由于制造工艺成熟，DIP电阻的成本相对较低。
应用领域DIP电阻广泛应用于各个领域的电子电路中，包括但不限于以下几个方面：•通信设备：DIP电阻可用于手机、路由器、调制解调器等通信设备中，用于限制电流和调节电路性能。
•汽车电子：DIP电阻可用于汽车电子系统中，如发动机控制单元、车载娱乐系统等，用于电路的稳定和保护。
•工业控制：DIP电阻可用于工业控制设备中，如PLC、变频器等，用于电路的精确控制和调节。
•家用电器：DIP电阻可用于各类家用电器中，如电视机、洗衣机、空调等，用于电路的稳定工作和保护。
4. DIP电阻的选型和安装选型选型DIP电阻时，需要考虑以下几个因素：•电阻值：根据电路设计要求选择合适的电阻值，确保电路能够正常工作。
dip的原理
dip的原理DIP，即双内联封装（Dual In-line Package），是一种常见的电子元件封装形式。
它是一种直插式封装，具有两排引脚，每一排引脚都呈现出直线排列的形式。
DIP封装广泛应用于集成电路、电阻、电容等各种电子元件中，其原理主要包括封装结构、引脚排列和焊接方式。
首先，DIP封装的结构是由一个塑料或陶瓷外壳组成，内部有一片电路板。
电路板上有一排或两排金属引脚，引脚与电路板上的焊盘相连。
这种结构使得DIP封装的元件可以直接插入到电路板上，方便安装和更换。
其次，DIP封装的引脚排列是按照一定的规律进行的。
一般来说，DIP封装的引脚分为两排，每一排都有相同数量的引脚。
引脚的排列方式可以是直线排列，也可以是交错排列。
引脚的排列规律是根据元件的功能和电路板的布局来确定的，以便于与其他元件进行连接。
最后，DIP封装的焊接方式是通过将引脚与电路板上的焊盘进行焊接来实现的。
焊接可以采用手工焊接或自动化焊接的方式进行。
手工焊接需要操作人员将引脚与焊盘对准并进行焊接，而自动化焊接则是通过机器来完成。
焊接的目的是将引脚与电路板上的焊盘牢固地连接起来，以确保电子元件的正常工作。
总的来说，DIP封装的原理是通过封装结构、引脚排列和焊接方式来实现的。
DIP封装的优点是安装方便、易于更换和维修，适用于各种电子元件。
它广泛应用于电子设备中，如计算机、手机、电视等。
同时，DIP封装也有一些缺点，比如占用空间较大、引脚数量有限等。
随着科技的发展，DIP封装正在逐渐被更小、更高效的封装形式所取代，但在某些特定领域仍然具有重要的地位。
总之，了解DIP封装的原理对于理解电子元件的工作原理和电路板的设计具有重要意义。
通过不断的技术创新和封装形式的改进，我们可以更好地利用DIP封装的优点，为电子设备的发展提供更好的支持。
医保DIP
医保DIP概述医保DIP（Digital Insurance Platform）是一种基于数字技术的医疗保险服务平台，通过将医保信息的数字化和在线化，提供更便捷、高效的医保服务和理赔流程。
医保DIP打破了传统医保服务的局限，将医保理赔、费用报销等流程全部通过数字化平台处理，提供了更加智能化和个性化的服务体验。
功能特点1. 实时查询医疗费用医保DIP可以实时查询用户的医疗费用情况，包括已支付的费用、待支付的费用等。
用户可以随时了解自己的医疗费用情况，避免发生不必要的费用纠纷。
2. 在线理赔医保DIP支持在线理赔功能，用户可以通过上传病历、医疗费用单据等资料进行理赔申请。
医保DIP会快速审核用户的理赔资料，并在最短时间内完成理赔。
相比传统的理赔方式，医保DIP大大减少了理赔的时间成本，提高了用户的满意度。
3. 自助报销医保DIP提供自助报销功能，用户可以通过拍照上传费用票据，系统会自动识别票据信息并进行报销。
用户无需填写繁琐的报销单，省去了大量的时间和精力。
医保DIP的自助报销功能极大地提高了报销的效率和准确性。
4. 医疗服务推荐医保DIP基于用户的健康数据和历史就诊记录，可以向用户推荐适合的医疗服务。
比如，根据用户的就诊记录，医保DIP可以推荐附近的优质医院和医生。
这样，用户可以更好地选择就诊医院和医生，提高就医体验和治疗效果。
5. 个性化健康管理医保DIP可以根据用户的健康数据和医疗历史，提供个性化健康管理方案。
比如，基于用户的血压、血糖等数据，医保DIP可以提供定制化的健康建议和养生方案。
这可以帮助用户更好地管理自己的健康，预防疾病的发生。
使用流程医保DIP的使用流程如下：1.用户下载并安装医保DIP的手机应用程序或访问医保DIP的网站。
2.用户注册医保DIP账户，并完成实名认证。
用户需要提供相关的身份证明和医保信息。
3.用户登录医保DIP账户，进入主界面。
4.用户可以通过主界面上的功能按钮进行医疗费用查询、理赔申请、自助报销等操作。
dip改善提案
dip改善提案提案：改善dIP (数字图像处理)技术的应用一、背景随着数字化时代的到来，数字图像处理(dIP)技术已经成为一种必要的技能。
它广泛应用于医学影像、工业检测、图像识别等领域。
然而，目前的dIP技术在某些方面仍存在一些问题，例如图像质量、处理效率和算法的准确性。
因此，我们有必要改善dIP技术的应用，以提高其实用性和可靠性。
二、问题分析1.图像质量当前dIP技术在一定程度上受到图像质量的限制。
在医学影像领域，患者的生命和健康与图像质量密切相关。
在工业检测中，图像质量直接影响到产品的质量。
因此，提高图像质量是一项重要的任务。
2.处理效率随着数码相机的流行和智能手机的普及，每天产生的图像数量呈指数级增长。
因此，在处理大批量图像的情况下，处理效率成为一个很大的挑战。
当前的dIP技术需要更快的处理速度以满足实际需求。
3.算法准确性当前的dIP算法在某些特定场景下存在准确性问题。
例如，人脸识别技术在不同光照和角度下的准确性有所下降。
解决这些准确性问题将有助于提升dIP技术的可靠性。
三、解决方案1.图像质量的改进为了改善图像质量，我们可以采用以下方法：a.增加图像处理的灵活性。
在dIP技术中，我们可以引入更多的参数和选项，根据不同的需求，调整图像处理的细节。
b.优化图像处理的算法。
目前，一些图像处理算法在处理图像的同时也会引入噪声。
通过改进算法，减少或消除这些噪声，可以提高图像质量。
c.引入深度学习技术。
深度学习技术在图像处理中已经取得了很大的成功。
通过训练神经网络，我们可以使其学习到更好的图像分析和处理方法，从而提高图像质量。
2.处理效率的提升为了提高处理效率，我们可以采用以下方法：a.并行计算。
通过利用GPU和多线程技术，可以实现并行计算，从而加快图像处理的速度。
b.内存管理优化。
优化内存的使用，减少读写操作，可以提高图像处理的速度。
c.专用硬件的应用。
开发专用的硬件加速器，可以提高处理效率。
3.算法准确性的提高为了提高算法的准确性，我们可以采用以下方法：a.数据增强。
Android中dip（dp）与px之间单位转换
Android中dip（dp）与px之间单位转换Android中dip(dp)与px之间单位转换dp这个单位可能对web开发的⼈⽐较陌⽣,因为⼀般都是使⽤px(像素)但是,现在在开始android应⽤和游戏后,基本上都转换成⽤dp作⽤为单位了,因为可以⽀持多种分辨率的⼿机.以下是这两个单位的概念:px (pixels)像素 –⼀个像素通常被视为图像的最⼩的完整采样，这个⽤的⽐较多,特别是web开发,页⾯基本都是使⽤像素作为单位的.dip或dp (device independent pixels)设备独⽴像素 — 这个和设备硬件有关，⼀般我们为了⽀持⼿机上多种分辨率,如WVGA、HVGA和QVGA,都会使⽤dip作为长度的单位在Android开发我们⼀般都可以不需要使⽤px的,但是某⼀些控件的属性没有直接⽀持dip,像下⾯的代码/doc/3c18088056.htmlyoutParams.height/doc/3c18088056.htmlyoutParams.width上⾯这两个属性的单位为像素,但是为了兼容多种分辨率的⼿机,我们需要最好使⽤dip,时候我们可以调⽤以下的代码进⾏转换.int heightPx= DisplayUtil.dip2px(this, 33);mTabHost.getTabWidget().getChildAt(i).getLayoutParams().height = heightPx;以上代码可以在我另⼀篇⽂章看得到.该功能是设置Tab的⾼度,单位是像素.以上的单位转换是为了⽀持多分辨率⼿机的.该⽂章的地址 : [Android中TabHost的使⽤]/*** 根据⼿机的分辨率从 dp 的单位转成为 px(像素)*/public static int dip2px(Context context, float dpValue) {final float scale = context.getResources().getDisplayMetrics().density;return (int) (dpValue * scale + 0.5f);}/*** 根据⼿机的分辨率从 px(像素) 的单位转成为 dp*/public static int px2dip(Context context, float pxValue) {final float scale = context.getResources().getDisplayMetrics().density;return (int) (pxValue / scale + 0.5f);}。
dip调研报告
dip调研报告尊敬的领导：根据您的要求，我对DIP（数字图像处理）进行了调研，并撰写了以下报告，总计500字。
数字图像处理（Digital Image Processing，DIP）是指通过计算机和算法对图像进行处理和分析的技术。
随着计算机技术的发展和图像的广泛应用，数字图像处理已经成为一个独立的学科领域，被广泛应用于医学影像、人脸识别、图像搜索、三维建模等领域。
调研发现，DIP在医学影像领域的应用非常普遍。
通过数字图像处理技术，可以对医学影像进行增强、恢复、分割和分析等操作，从而帮助医生准确诊断病情。
同时，数字图像处理还可以用于医学图像的三维重建，为医生提供更全面、直观的信息。
此外，DIP还可以应用于药物研发等领域，用于分析药物的微观结构和特性，提高研发效率。
在人脸识别领域，数字图像处理技术也发挥着重要作用。
通过人脸检测、特征提取和匹配等算法，数字图像处理可以识别和比对人脸图像，用于安防监控、身份认证等场景。
目前，人脸识别技术已经得到广泛应用，出现在手机解锁、门禁系统、刷脸支付等各个方面。
图像搜索是另一个利用数字图像处理的重要领域。
通过图像特征提取和相似度计算等技术，可以根据用户提供的图像，搜索和匹配出相似度较高的图像。
这项技术被广泛应用于电商平台、旅游指南等场景，方便用户查找相似的商品或者地点。
最后，三维建模也是数字图像处理的重要应用之一。
通过数字图像处理技术，可以从一系列的图像中提取出三维物体的几何形状和纹理信息，实现对三维场景的重建和可视化。
这项技术在游戏开发、虚拟现实、工业设计等领域有很广泛的应用。
综上所述，数字图像处理在医学影像、人脸识别、图像搜索和三维建模等领域具有重要的应用价值。
随着计算机技术和图像处理算法的不断发展，DIP的应用范围还将进一步扩大，为各行各业带来更多的创新和便利。
此次调研报告仅对DIP的应用领域进行了简要介绍，如果需要更详细的研究结果，请进一步指示。
谢谢！姓名日期。
晶振封装类型
晶振封装类型
晶振封装类型是指晶体振荡器的外部封装形式。
晶振是电子设备中常见的元器件之一，主要用于提供稳定的高精度时钟信号。
晶振封装类型的选择对于电路的稳定性和可靠性有着至关重要的影响。
目前市场上常见的晶振封装类型主要包括以下几种：
1. DIP封装
DIP封装是一种老式的晶振封装形式，它采用双列直插式的设计，插脚间距为2.54mm。
这种封装形式仍然被广泛应用于一些较老的电子设备中。
2. SMD封装
SMD封装是一种表面贴装式的晶振封装形式，它采用贴片式的设计，尺寸小、重量轻、安装方便。
SMD封装的晶振广泛应用于各种电子设备中，如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中。
3. HC-49封装
HC-49封装是一种常用的晶振封装形式，它采用直插式的设计，插脚间距为4.88mm。
HC-49封装的晶振广泛应用于一些工控设备和仪器仪表中。
4. SMD3225封装
SMD3225封装是一种小型化的表面贴装式晶振封装形式，尺寸为3.2mm×2.5mm，厚度为0.8mm。
这种封装形式的晶振广泛应用于一些小型电子设备中，如蓝牙耳机、智能手环等。
5. SMD5032封装
SMD5032封装是一种较大尺寸的表面贴装式晶振封装形式，尺寸为5.0mm×3.2mm，厚度为1.2mm。
这种封装形式的晶振广泛应用于一些工业控制设备和通讯设备中。
总之，晶振封装类型的选择应根据具体应用场景来进行选择，以确保电路的稳定性和可靠性。
在选购晶振时，还应注意封装形式、频率、精度等参数的选择。
集成电路封测简介介绍
深入研究失效机理，找出失效原因，为改进设计 提供依据。
失效预防
根据失效分析结果，采取相应的预防措施，提高 集成电路的可靠性和稳定性。
03
集成电路封测流程
封装设计
封装设计是集成电路封测流程的起始 阶段，主要任务是根据集成电路的规 格和性能要求，设计出合适的封装结 构和尺寸。
封装设计通常使用专业设计软件进行 ，设计过程中需要进行仿真和优化， 以确保设计的可行性和可靠性。
测试技术
功能测试
通过模拟输入信号，检测 集成电路的输出信号是否 符合预期，以判断其功能 是否正常。
性能测试
在特定条件下测试集成电 路的各项性能指标，如功 耗、频率、延迟等，以评 估其性能优劣。
可靠性测试
通过长时间、高强度的使 用或模拟恶劣环境条件下 的测试，评估集成电路的 可靠性。
可靠性分析
环境适应性
分析集成电路在不同温度、湿度 、气压等环境条件下的性能表现
和稳定性。
寿命预测
通过加速老化试验等方法预测集 成电路的使用寿命，为产品设计
提供依据。
可靠性评估
根据测试数据和实际使用情况， 评估集成电路的可靠性水平，为
产品可靠性设计提供依据。
失效分析
失效模式识别
通过外观检查、电性能测试等手段，识别出集成 电路的各种失效模式。
集成电路封测技术对于飞行控制系统至关重要，确保飞机在 各种环境和条件下都能够安全、稳定地飞行。
05
集成电路封测的挑战与解决方 案
技术更新换代
总结词
随着集成电路技术的不断进步，封测 技术需要不断更新换代，以满足更高 的性能和可靠性要求。
详细描述
随着芯片制程技术的不断缩小，封测 技术需要不断改进和升级，以满足更 精细的封装和测试需求。这涉及到新 的封装材料、更先进的测试设备和方 法等方面的研发和应用。
Android手机分辨率基础知识(DPI,DIP计算)
比如：计算WVGA（800*480）分辨率，3.7英寸的密度DPI图1Diagonal pixel 表示对角线的像素值（=），DPI=933/3.7=2523.手机屏幕的分类3.1根据手机屏幕密度(DPI)或屏幕尺寸大小分为以下3类，如图2所示图23. 2手机屏幕分类和像素密度的对应关系如表1所示：图3从以上的屏幕尺寸分布情况上看，其实手机只要考虑3-4.5寸之间密度为1和1.5的手机4 UI设计从开发角度讲，应用程序会根据3类A ndroid手机屏幕提供3套UI布局文件，但是相应界面图标也需要提供3套，如表2所示幕尺寸小于3英寸左右的布局），layout-normal(屏幕尺寸小于4.5英寸左右），layout-large(4英寸-7英寸之间），layout-xlarge(7-10英寸之间）2）图片资源方面需要根据dpi值准备5套图片资源，drawable，drawalbe-ldpi,drawable-mdpi,drawable-hdpi,drawable-xhdpiAndroid有个自动匹配机制去选择对应的布局和图片资源分享到：∙上一篇：分享摩托罗拉milestone手机升级到Android 2.2的过程∙下一篇：基于feng streaming server 搭建Android直播测试平台查看评论7楼pc0de 2011-12-16 17:11发表[回复]不错啊，转走了呵4楼qukeqi 2011-09-26 18:49发表[回复]o访问：30745次o积分：759分o排名：第8317名o原创：33篇o转载：0篇o译文：0篇o评论：147条文章存档展开阅读排行评论排行推荐文章最新评论m675650218: 楼主，能发一下你的代码吗，研究了好久，没弄出画面来，675650218@llpp2011: 楼主能发一个已实现了seekto 功能的mmfpeg源码给我吗？我想研究一下。
我邮箱llpp_llp...llpp2011: 我不知道怎么实现seekto 功能，将msec 转成Timestamp后，找不到seekto 中的...pc0de: 谢谢分享啊qqjjttt: 博主能发源码学习下吗？或者说多点思路出来。
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3. DIP检测工程设计
3. DIP检测工程设计
DisplayInspect能做什么 ？
已有成功应用
手机显示屏检测 PDA显示屏检测 汽车内信息屏检测
导航系统检测 汽车仪表板检测 速度表检测 汽车照明 汽车无线电
其它
• 头发吹风机信息屏检测 • 电动剃刀信息屏检测 • 塑料开模壳体印刷质量
检测 • 手机镜头质量检测
DisplayInspect能做什么 ？
8100M+
支持1-4 个黑白相机 不支持彩色相机
8120 CVM1
支持1-4 个黑白相机 1个彩色相机和 1个黑白相机
8120 CVM6
2个数字相机+ 1个模拟相机 Hitachi KPF100 or Basler A113P
软件检测工具
Alignment / 定位 Calibration / 校正 LightMeter / 光表 Inspect / 逐点检测 Segment / 分割检测 PixelProbe / 像素点检测 Mark / 掩膜 Distance / 距离检测
DisplayInspect符合工业检测要求 —— 什么是鲁邦性？ 打印可以在外观上改变很大
Ideal Print Smaller & Rotated
Printed Logo
Different Color Noisy Background
Printed Logo
Printed Logo
硬件平台支持
应用案例－－Motorola
具体过程：
首先Nextest从数据库中读出特定手机型号所对应的测 试项列表，按照列表中内容设置手机显示为特定 Pattern， 接着通过Cognexvision动态链接库控制图像分析软件 Cognexvision DIP，通知其采集图像并进行相关检测。 DIP经图像采集卡发信号给相机，相机采集图像后， 图像经过采集卡传给PC。 DIP将在线手机的图像与模板手机的图像根据设置好 的阀值进行比较，如果各项指标都在阀值允许范围内， 则返回Pass给Nextest，否则返回Fail。 测试结果及检测时间由Nextest显示输出。
DIP在手机检测中的成功应用
基于DIP的手机外观质量机器视觉检测系统
DIP在手机检测中的成功应用
手机外观质量机器视觉检测系统
该系统是北京凌云公司基于COGNEX公司 的DisplayInspect软件平台为手机整机制造 商以及零部件供应商提供的全套视觉检测 解决方案。 能够实现的检测内容包括显示屏检测和键 盘检测。
已有成功应用——信息屏检测成功应用
DisplayInspect能做什么 ？
已有成功应用——信息屏检测成功应用
点阵显示屏
符号/发光元素
DisplayInspect符合工业检测要求 工业生产要求检测系统具有 最大的鲁棒性 易于使用的系统 检测可移植性 世界范围的支持 世界范围内启动辅助支持
DisplayInspect符合工业检测要求 —— 什么是鲁棒性？ 检测目标可以在一定范围内改变位置和与 相机间的距离
DisplayInsPect 在手机检测中的应用
杨成伟
ChengweiYang@ 北京凌云光视数字图像技术有限公司
1
DisplayInspect从哪里来 ？
DisplayInsPect是美国Cognex公司专门为工业显 示屏检测而开发的一套视觉检测软件工具包。 美国Cognex公司成立于1981年，自成立伊始就 致力于为工业检测提供机器视觉解决方案及相 应的软件和硬件产品。他们在工业检测用机器 视觉软件算法领域潜心积累多年，其软件产品 处于世界领先水平，拥有极高的国际声誉。
应用案例－－Motorola 1．系统软硬件配置 ．
软件平台
操作系统：Windows2000； 图像处理软件：DisplayInspect1.7（DIP）； DisplayInspect1.7（DIP）
硬件配置
图像采集卡：Cognex公司的hw8504； 相机：JAI CV-A1系列相机，分辨率为 (1344 * 1065)； 镜头：CCTV 高分辨率镜头 CCTV HR F1.4/25mm， 电缆；包括一根相机控制线和一根数据传输线； 夹具：Motorola公司提供，适合于V500和V300； 暗箱：Motorola公司提供，30 cm * 30cm * 56 cm。
手机外观质量机器视觉检测系统
DIP在手机检测中的成功应用
成功案例
Nokia Motorola a SONY-Ericsson) Bird TCL Siemens Flextronics Futaba Sagem Trium Elcoteq (Estonia) ADT
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏质量检测——坏点/灰尘检测
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏内容检测——图标形状检测
应用DisplayInspect软件包中的Inspect工具和Mask工具. Inspect工具 Inspect 用于寻找参考图象与采集图象之间的不同 一般情况下，Inspect是将两幅图象进行智能相减。
可对待检图标进行定位 可进行旋转和缩放补偿 可进行光强变化补偿
Cam
试验室
z - direction
ϕ
运载体 侧视图 顶视图
y X
DisplayInspect符合工业检测要求 —— 什么是鲁棒性？ 显示屏可以在外观上改变很大
Ideal Display Display darker
Non Linear Back Light
Reflections or bubbles
如果相减运算之后发现留下一些东西，则Inspect将 认为这属于缺陷 可在亚象素范围检测最小的瑕疵
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏内容检测——图标形状检测
缺陷
A–Ä=Ä
掩膜工具 创建特殊形状的区域 去掉不希望的特征
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏内容检测——相机选择的推荐
应用黑白相机检测彩色显示屏内容
按一定按键功能顺序驱动手机软件，并采集手机显示 屏内容作为模版保存到数据库中；用同样的顺序驱动 待检测手机，采集手机显示屏内容应用DisplayInspect 与模版手机显示屏内容进行比较。
模版显示屏图案1 模版显示屏图案2. . 待检测显示屏图案1 待检测显示屏图案2. .
模版显示屏图案1000
待检测显示屏图案1000
应用案例－－Motorola 2．系统设计 ．
采集卡 hw8504
PCI 总线
控制接口
cognexvision.dll
Motorola手机检测系统示意图
应用案例－－Motorola
功能描述：
图像采集卡通过相机获取手机图像，并将数 据传给计算机。在计算机中通过特定的图像 分析软件对手机图像进行分析，并将分析结 果（手机是否满足检测标准）通过控制接口 返回给Motorola的Nextest检测平台。
应用案例－－Motorola 凌云公司为Motorola开发的手机生产质量 控制系，利用机器视觉检测原理，实现自 动化可控精度的质量监控。 Motorola提供Triplet系列V500或V300型号 手机，对系统主要要求有：
1.系统灵活性强，易配置； 2.一个可靠的可重复性测试系统； 3.能够检测出直径小于0.25mm的灰尘，坏点； 4.能够检测出显示屏上错误行列。
DisplayInspect能做什么 ？
显示屏检测
显示屏点亮（on）/灭（off）错误 显示屏点亮度错误 显示屏行/列错误 显示屏点品质错误/划痕 显示屏图标品质/验证显示屏内容 显示屏背光强度 显示屏对比度
DisplayInspect能做什么 ？
Keypad质量检测： Keypad
按键表面有点，精度达0.2mm 金属色键盘上出现色斑 凹痕 表面划痕 皱纹状缺陷 污渍、手指印
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏质量检测——坏点/灰尘检测
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏质量检测——亮度/亮度一致性 检测
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏内容检测 手机系统软件检测
通过对手机显示屏内容/图案的检测，检测 手机系统软件各界面是否能够正确显示。
DIP在手机检测中的成功应用 手机显示屏内容检测