电子元器件材料检验规范标准书
电子元件来料检验标准
文件编号：Q/LSD3401.7-2010
编制：
QA规范 来料检验
版本号：A
页 码:7
本页修改序号：00
名称：集成电路
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
判定等级
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.包装、数量
目检
检查包装是否为防静电密封包装
A
清点数量是否符合
A
本页修改序号：00
名称：电容器 (无极性)
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
判定等级
1．型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.包装、数量
目检
检查包装是否符合要求
A
清点数量是否符合
A
3.外形尺寸、
封装、标志
目检
测量外形尺寸，检查表面有无破损
十分微小的破裂，但不会破坏密封
B
破裂处暴露出零件内部
上海零线电气有限公司
文件编号：Q/LSD3401.1-2010
编制：
QA规范 来料检验
版本号：A
页 码:1
本页修改序号：00
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2．范围
适用于本公司对原材料的入库检验。
3．职责
检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。
仪器测量 替代测试
电感量用LCR数字电桥测量
用替代法测试叠层电感（31#N、33#N、34#N、35#N、36#N、38#N）
用测试好的半成品样品板上相同型号的电感元件进行替换测试，工作正常则判定为合格
电阻、电容、电感检验规范书
电阻、电容、电感检验规范书默认分类 2009-08-24 19:30 阅读250 评论0字号：大中小3试装实装不符要求（使用对应的PCB进行试装）。
★AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号WI-QE-004V1.02008.12.22适用范围：适用于我司各种封装电阻、电容、电感来料的检验。
缺陷判断的具体标准：一、外观、尺寸缺陷判断的具体标准：1．编带包装要求不符、变形、散乱。
（轻缺陷）2．污渍⑴表面可容易擦净的污渍。
（轻缺陷）⑵表面不可容易擦净的污渍。
（重缺陷）3．引脚变形、氧化。
（重缺陷）4．丝印错误、模糊不清。
（轻缺陷）5．封装、尺寸不符。
（重缺陷）6．引脚的可焊性差。
（轻缺陷）二、性能缺陷判断的具体标准：1．电阻类电阻量不符。
（重缺陷）2．电容类⑴耐压不够。
（重缺陷）⑵电容量不符。
（重缺陷）3．电感类——————————————————————————（待定）操作台、镊子、放大镜、可调电压源、恒温烙铁、锡线、万用表、电容表检验步骤：外观丝印检验—>封装尺寸检验—>性能指标检验—>可焊性检验一、目测1．检验员取盘（袋）装，需重点目视其标贴、包装形式，以及编带的清洁度、完整性。
2．拆开编带手拿镊子取待检料，需重点目视：⑴待检物料形状的清洁度、完整度；⑵待检物料脚的完整性、氧化状况；3．将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视其丝印，需重点目视丝印的清楚度和正确性。
3AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.0注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴待检物料形状的尺寸（长、宽或直径、高）；⑵待检物料引脚的尺寸（长、宽或直径、高、间距）；三、性能指标检验1．电阻类取数字万用表，将万用表调至电阻欧姆档位，表笔接触电阻量两端，从显示屏读取其电阻量。
电子元器件通用检验规程
电子元器件通用检验规程1、目的为电子元器件检验提供规范以控制其质量。
2、适用范围本检验规范除特殊要求外，适用于所有电子元器件的检验。
3、质量特性的分类及定义3.1、质量特性分A、B、C三类：A类质量特性：即关键质量特性，若超过规定的特性值要求，会直接影响产品安全性或产品整体功能丧失的质量特性。
B类质量特性：即重要质量特性，若超过规定的特性值要求，会造成产品部分功能丧失的质量特性。
C类质量特性：即次要质量特性，若超过规定的特性值要求，暂不影响产品功能，但可能会引起产品功能逐渐丧失的质量特性。
4、批的组成与抽样原则以供应方交付批为一批，按抽样标准随机抽样，确保样本具有代表性。
A类关键质量特性：抽检，检验水平I，AQL=1.0%B类质量特性：抽检，检验水平II，AQL=1.5%5、检验内容与方法检验项目7、.不合格及不合格品的分类a)不合格的分类不合格分A、B、C三类，定义如下：A类不合格：单位产品的极重要的质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严重不符合规定；本公司规定A类质量特性不符合规定为A类不合格。
B类不合格：单位产品的重要的质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性严重不符合规定；本公司规定B类质量特性不符合规定为B类不合格。
C类不合格：单位产品的一般质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性轻微不符合规定；本公司规定C类质量特性不符合规定为C类不合格。
b)不合格品的分类不合格品分A、B、C三类，定义如下：A类不合格品：有一个或一个以上A类不合格，也可能还有B类不合格和C类不合格的单位产品。
B类不合格品：有一个或一个以上B类不合格，也可能还有C类不合格，但没有A类不合格的单位产品。
C类不合格品：有一个或一个以上C类不合格，但没有A类不合格，也没有B类不合格的单位产品。
8、判定以上检验项目全部合格，则判该批为合格；若有一项不合格，则判该批为不合格。
9、注意事项a)包装、标志、运输、储存产品要求进行内包装，并用统一的瓦楞纸箱进行外包装，H型封箱，确保内装物不受损、不污染，符合长途运输包装要求。
电子材料检验规范标准
一、目的
為了確保本公司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.
二、適用範圍
適用於本公司產品電子零部件之檢驗.
三、責任
1、在检验过程中按照检验標準進行檢驗，参照供应商器件确认书对来料进行
检验
2、本检验指导书由開發工程部實驗組负责编制和维护，經歷负责审核批准执行
四、來料品質水準
五、缺點的定義
1、缺點(CRI): 功能完全失效及影響人身安全。
2、重缺點(MAJ)：凡危及主要面外觀或重要尺寸結構，部分功能喪失或附屬功
能失效
品質不符合規格,謂之主要缺點。
3、輕缺點(MIN): 凡無安全上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產
品功能。
外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.
六、檢驗環境：正常工作環境
七、檢驗工具：游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。
一、PCB檢驗標準
二、IC類檢驗標準
三、贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
四、SMT二極管、三極管、穩壓二極管..
五、SMT橋堆、插件橋堆
六、保險絲、壓敏電阻
七、插件电解电容、X,Y電容、金屬膜電容等
八、插件電阻、電感及電感器
九、插件三極管、Mosfet
十、插件肖特基二極管、TVS管
十一、變壓器
十二、配件五金、線材。
电子元器件检验标准--优选.docx
一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码1电阻类13晶振25MOS管2电容类P214端子 ( 排 ) 插 / 座26防雷管P6P43发光 LED类15软排线 / 卡扣27IGBT4电感类16变压器28RJ45 插座/5PCB板17电压 / 电流互感器29半/ 双排插针/6二极管类18霍尔电流传感器30支撑柱 / 隔离柱/P37IC 类19LCD显示屏31光纤收发模块/8数码管20保险片 / 管P532电源模块/9蜂鸣器21散热片33保险座 / 卡扣/10开关按键22稳压管34插片端子/11继电器P423温度保险丝3512三极管24光耦P6362、检验方案每批来料的抽检量（n）为 5 只，接收质量限（AQL）为： CR与 MA=0，MI=（ 1，2），当来料少于 5 只时则全检，且接收质量限CR、 MA 与 MI=0 。
来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目标准要求检验方法判定水准1检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息MI 规格型号必须一致）目视2检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/ 盒等包MI 包装装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）目视3外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/ 型号、目视MI数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
目视MI产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、MI 5外观无裂纹；目视6其长 / 宽 / 高/ 直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公MA 贴片件差的按±控制，但不可影响贴装。
卡尺尺寸测量本体长、宽、高，引脚长度、直径、间距应符合部品技术规格7插件类书要求，若没有标明的公差的按±控制，但不可影响插装与焊接（需卡尺MA 实物装配验证）。
电子类材料检验规范
4.4.1二极管、晶体管、三极管类、IC等元器件检验内容：
NO
检验项目
说明
检验工具
备注
1
外观
1.本体不可破损。
2.标示必须正确、清晰。
3.品名、规格、制造厂牌、PIN脚规格必须与零件规格表一致。
4.PIN1指示标点必须正确。
5.脚Pin不可歪斜、变形、氧化。
*****有限公司
WI指引文件
电子类材料检验规范
文件编号：WI-P011
版号：1.0
页号：1/2
拟制日期：
1.0目的：建立外来材料之检验规范，确保制程品质稳定。
2.0范围：此规范适用于线材类、二极管类、三级管类、晶体管类等元器件之材料检验。
3.0相关文件：
3.1抽样计划
3.2原物料进料检验缺点判定表
4.0作业内容:
4.1抽样方式：依照〝抽样计划〞
4.2允收水平：
4.2.1 MIL-STD-105E单次二级抽样AQL MAJ=0.65 MIN=1.5
4.2.2主、次要缺点分类：参照〝原物料进料检验缺点判定表〞
4.3检验条件：
4.3.1灯光：正常室内照明
4.4以下各类检验内容为一般检验规格，如客户无特定要求，则按下述标准执行，未提及
备注
1
尺寸
1.与样品比对或量测尺寸。
2.卷绕方式须与样品一致。
目视、样品
卷尺、BOM表
2
外观
1.不得有脏污和油渍。
2.零件须符合样品或零件规格表。
目视、样品、BOM表
3
材质
1.符合公司规定之材质。
2.检验耐燃等级需相关材质证明文件。
电子行业电子元器件检验规范
电子行业电子元器件检验规范1. 引言电子行业的快速发展，使得电子元器件成为了现代产品中不可或缺的关键组成部分。
为确保产品的质量和稳定性，对电子元器件进行严格的检验是必不可少的。
本文档旨在规范电子元器件的检验过程，以确保产品的质量和性能符合相关标准和规定。
2. 检验前准备在进行电子元器件的检验之前，需要进行一些准备工作，以确保检验的有效性和准确性。
以下是准备工作的步骤：2.1 确定检验要求根据产品的设计要求和相关标准，确定电子元器件的检验要求。
包括但不限于元器件的功能、性能参数、外观等。
根据元器件的类型和检验要求，选择适合的检验方法。
常用的检验方法包括外观检查、功能性能测试、电学参数测试等。
2.3 准备检验设备和工具根据检验方法的要求，准备相应的检验设备和工具。
例如显微镜、万用表、测试仪器等。
根据元器件的数量和检验要求，制定详细的检验计划。
包括检验的时间安排、人员分配等。
3. 检验过程根据制定的检验计划，按照以下步骤进行电子元器件的检验：3.1 外观检查首先对电子元器件进行外观检查，包括外部尺寸、颜色、表面缺陷等。
确保元器件外观符合要求。
3.2 功能性能测试根据检验要求，对电子元器件进行功能性能测试。
例如通过应用特定的测试电路和工具，测试元器件的工作频率、电压范围、输出功率等。
3.3 电学参数测试对电子元器件的电学参数进行测试。
使用万用表、示波器等工具，测量元器件的电阻、电容、电感等参数，确保其符合要求。
3.4 可靠性测试根据产品的可靠性要求，对电子元器件进行可靠性测试。
例如高温、低温、湿度等环境下的测试，以验证元器件的稳定性和耐久性。
3.5 记录和分析结果对检验过程中得到的数据和结果进行记录和分析。
确保检验结果的准确性和可追溯性。
4. 不合格处理若发现电子元器件检验结果不符合要求，需要进行不合格处理。
以下是常用的不合格处理措施：4.1 进一步测试和分析对不合格的元器件进行进一步的测试和分析，以确定不合格的原因。
元器件来料检验标准
元器件来料检验标准一、引言。
元器件来料检验是电子制造过程中非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
在实际的生产过程中，如果元器件来料检验不到位，可能会导致产品在使用过程中出现各种问题，甚至影响产品的安全性。
因此，建立科学、合理的元器件来料检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、来料检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，来料检验标准应当符合产品的设计要求和实际使用环境，既要保证产品的性能和质量，又要兼顾成本和生产效率。
2. 可操作性原则，来料检验标准应当具有明确的操作步骤和判断标准，便于检验人员进行操作和判断。
3. 综合性原则，来料检验标准应当综合考虑元器件的外观、尺寸、材料、性能等多个方面的要求，全面评估元器件的质量。
三、元器件来料检验标准的内容。
1. 外观检验，包括元器件的表面是否有损坏、氧化、变形等情况，是否符合设计要求的外观要求。
2. 尺寸检验，包括元器件的尺寸是否符合设计要求，是否存在偏差超出允许范围的情况。
3. 材料检验，包括元器件所使用的材料是否符合设计要求，是否存在冒充、劣质材料的情况。
4. 性能检验，包括元器件的电气性能、热特性、可靠性等是否符合设计要求，是否存在性能不稳定、寿命短等情况。
四、元器件来料检验标准的执行。
1. 由专门的检验人员进行来料检验，检验人员应当经过专业培训，具有一定的元器件知识和检验技能。
2. 采用先进的检验设备和工具，确保检验结果的准确性和可靠性。
3. 对于不合格的元器件，应当及时通知供应商，并按照相关的合同条款和质量管理制度进行处理。
五、元器件来料检验标准的优化。
1. 不断总结和分析来料检验中出现的问题和不良现象，及时调整和完善来料检验标准。
2. 加强与供应商的沟通和合作，共同优化来料检验流程，提高来料检验的效率和准确性。
3. 结合实际生产情况，不断优化来料检验标准，使其更加符合实际生产需求。
六、结论。
元器件来料检验标准的制定和执行对于保证产品质量和可靠性具有重要意义。
电子元件测试规范--标准
一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品最终品质，提高产品的质量。
二、范围:1、适用于我司对通用产品的来料检验。
2、适用对我司相关人员对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于我司相关人员对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、相关人员在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定物料采购管理办法来执行。
3、本检验指导书由硬件组负责编制和维护，硬件部经理负责审核批准执行。
四、检验1、检验方式：抽样检验2、抽样方案：元器件类：按照 GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照 GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取 3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的 2～3 倍进行替代测试3、合格品质水准：AQL 为 acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格 AQL=0.4B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4、定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目5、检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内6、检验结果记录在“电子料/模组检验报告”中，误差在1%以内的精密电阻要加严检验。
7、检验依据：入库单、产品规格书8、 D/C管控：电解电容的有效期控制在半年内，芯片及其他电子元器件的有效期为一年。
目录检验指导书机型： 通用机型 工序时间： 工序名晶振、陶振、滤波器检验 工序编号： 测试仪器 频率计、万用表 检验员：IQC来料日期：测试项目测试内容与步骤检验方法：判定等级：1、对单、抽样•根• 取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以 检验标准为依据，按 A QL ： 均匀抽样。
电子元器件检验规范
1. 目的对本公司来料电子元器件按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2. 范围适用于本公司所有电子元器件的检验。
3. 职责检验员按检验规范对原材料进行检验和判定并对检验结果的正确性负责。
4. 检验4.1检验方式。
a) 抽样检验；b) 如果与供应商对抽样标准有其他约定，则按照约定进行。
4.2抽样方案a) 尺寸，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-3,AQL=0.65进行；b) 性能，按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；c) 外观（主要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-2,AQL=0.4进行；d) 外观（次要），按GB2828.1-2003，特殊抽样检验S-1,AQL=1.0进行。
e) 发生检验不良时后续连续三批实行加严一次抽样规则，如连续三批检验合格，返回正常抽样规则，否则继续实行加严一次抽样规则。
4.3检验要求4.3.1包装、标识：在待检区，目测所检查的外包装标识，与入库单核对零件名称及代号, 核对无误后，用刀片拆开外包装箱检查，型号是称否一致，并检查生产批号。
4.3.2外观：a) 零件包装,无损坏,符合零件包装要求；b) 零件，无损伤、变型、各个焊锡端，引脚无氧化现象；c) 生产日期检查：电阻、电容、电感、保险丝、滤波器、震荡器、集成电路（非湿敏器件）生产使用有效期为24个月内；排针器件、湿敏器件生产使用有效期为18个月内；FPC生产使用有效期为12个月内；PCB生产使用有效期为3个月内。
4.3.3尺寸：FPC、插件电感、以及特殊要求的元器件根据技术文件重点尺寸检查，并记录相应数据；贴片电阻、贴片电容、IC不需要测量尺寸只需核对封装形式。
4.3.4电性能：a) 电阻、电容、电感必须量取相应的阻值、容值、感值，并记录好相应的数据；b) 除电阻、电容、电感外，其他电子零件只做LABEL标识及包装检验，如特别要求尺寸检验参考DATASHEET或零件图纸。
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文件类别： 文件编号 YT-IQC-XX-01 物料检验规范 文件版本 1.0 制定部门 品质部
制定日期 2010-04-22 制定人员 翁樑
修改日期 / 页 次 1 of 13
元器件检验规范
批准记录 拟制 翁樑 审核 批准
修改记录 次数 版本升级记录 修改时间 修改类别 修改页次 修改内容简述 修改人员 审核 批准
1 生效时间
2 生效时间
3 生效时间
4 生效时间
5 生效时间 (一) PCB检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依据 。
2. 适用范围 适用于本公司所有之PCB检验。
3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 职责 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。
5. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注
线 路
线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜 残铜 MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜 线路缺口、凹洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 带刻度放大镜
断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 带刻度放大镜
线路不良 MA a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 带刻度放大镜 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 目检
补线 MA a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。 c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。 带刻度放大镜 目检 板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 带刻度放大镜 刮伤 MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 放大镜
孔 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检 孔黑 MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 目检 变形 MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 目检
PAD，RING 锡垫缺口 MA a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 目检、放大镜 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 PAD，RING 锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。 目检 锡垫压扁 MA a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 目检 锡垫 MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 目检
防 焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。 MA a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。 目检
防焊色差 Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 防焊异物 Minor a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 目检
防焊刮伤 MA a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。 目检
防焊补漆 MA a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 目检 防焊气泡 MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 目检 防焊漆残留 MA a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 目检
防焊剥离 MA a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 目检
BGA BGA防焊 MA a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。 放大镜 BGA区域 导通孔塞孔 MA a. BGA区域要求100%塞孔作业。 放大镜
BGA区域 导孔沾锡 MA a. BGA区域导通孔不得沾锡。 目检
BGA区域线 路沾锡、露铜 MA a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。 目检
BGA区域补线 MA a. BGA区域不得有补线。 目检
BGA PAD MA a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 目检 外 观
内层黑（棕）
化 MA a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。 目检
空泡&分层 MA a.空泡和分层完全不允许。 目检
检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 外 观
板角撞伤 MA a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。 目检及带刻度放大镜
章记 MA a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。 目检
外 观
尺寸 MA a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔 及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别 参考不同Model的SPEC。 卡尺
板弯&板翘 MA a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。 塞规 平板玻璃 板面污染 MA a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。 目检 基板变色 MA a.基板不得有焦状变色。 目检
丝 印
文字清晰度 Minor a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。 目检 重影或漏印 MA a.文字，符号不可有重影或漏印。 目检 印错 MA a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。 目检
文字脱落 MA a.文字不可有溶化或脱落之现象。 目检 异丙醇 文字覆盖 锡垫 MA a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。 目检
Model No. MA a. MODEL NO不可印错或漏印。 目检
焊锡性 焊锡性 MA a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。 目检
金 手 指
G/F刮伤 MA a.金手指不可有见内层之刮伤。 放大镜 G/F变色 MA a.金手指表面层不得有氧化变色现象。 目检 放大镜
G/F镀层剥离 MA a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上, 密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起, 不可有脱落或翘起之现象。 目检 G/F污染 MA a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 目检 金 手 指
G/F凹陷 MA a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手 指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收， 凹陷长度不可超过0.3mmMAX。 放大镜
G/F露铜 MA a.金手指上不可有铜色露出。 放大镜 8. 板弯、板翘与板扭之测量方法 8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)
8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二) (二)IC类检验规范(包括BGA)
1. 目的 作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 5. 参考文件 无
检验项目 缺陷属性 缺陷描述 检验方式 备注
包装检验 MA a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 目检
数量检验 MA a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 目检 点数
外观检验 MA a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
目检或 10倍以上 的放大镜
检验时，必须佩
带静电带。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。