cadence使用方法

一焊盘制作

1. smt焊盘

1）所有程序→cadence SPB15.7→PCB edit utilities→Pad designer;

2) parameter选项中: type选single ，internal layer 选option，Unit 选毫米或mi l；

3）layer 选项中设置焊盘：

选Begin layer→regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad 选NULL；

4）取名SAVE as存盘。

2．通孔焊盘

1）所有程序→cadence SPB15.7→PCB edit utilities→Pad designer;

2) parameter选项中: type选through，internal layer 选option,Unit 选毫米或mi l；

设置焊盘钻孔大小，焊盘字符（可不设）；

3）layer 选项中设置焊盘：

选Begin layer→regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad 比焊盘大0.8或1mm，同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm，paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。

4）取名save as存盘。

二封装制作

1.所有程序→cadence SPB15.7→pcb editor→Allegro PCB designe XL;

2．File→new,弹出New Drawing对话框，输入文件名，在Drawing type中选Package symbol→OK;

3．设置绘画尺寸：Setup→drawing size ，分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高→OK；

4. 设置栅格：setup grid,将所有层栅格设为0.0254或1mil→OK；

5. Layout→pins ，Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式;

6. 重复放置所有焊盘；

7．放置元件边界区，用于DRC检查（通常与元器件一样大，与其外形丝印一样大）：Add→Rectange,右边Option中选Package geometry和place bound_top,绘制边界(此项可以不做);

8．添加零件外框（集成电路再增加1脚标识）：Add→line ,选package geometry和silkscreen_top选项，在line width文本框中输入线的粗度；同样方法在Assembly_top 层添加同样图形(可不用)；

9．增加Ref Des层零件标号：

Layout→Labels→Refdes,打开 Option选项，选择Silkscreen_Top,单击1脚附近，输入标号如U*，D*，R*之类，同样方法在Assembly_top层添加同样图形；

10.取名save as存盘。

11)从已有PCB图中元器件生成封装库:打开PCB文件→file→export→library→选定

输出库文件目录,勾选生成的项目→export

三元件库制作

1) 所有程序→cadence SPB15.7→design entry CIS→Orcad capture;

2) File→new library→键入目录及库文件名;

3) 右击库文件名→new part→键入元件名→位号前缀→OK;

(一个封装中有多个时,Parts per pkg 中填入数量,封装内每个都相同时选Homogeneous,否则选Heterogeneous)

4) 不规则图形则Place→line画出图形,方框则Place→rectangle;

5) Place→pin,设置引脚有关参数;

6) option→part properties对引脚进行编辑,如不希望显示引脚名或引脚号,将其设为false;

7) 存盘

8) 原理图是元器件存入库:点击元器件→鼠标右键→edit

part→view→package→file→save as

四原理图

1) 所有程序→cadence SPB15.7→design entry CIS;

2) File→new project 建立工程,自动生成schematic1文件夹和page 1文件;

3) 右击schematic1或以添加新的page(如果是公司图纸模板,先将模板拷贝至cadence框中);

4) 放置元器件、连线；

5）编辑元器件（位号、型号、封装）等

元器件值不显示方法：

1) CTRL +A全选；

2）右击→edit properties→value→display→Do not display

6）点击schematic1,再点tools, 在下拉菜单中点击相应功能进行DRC、Bill of materials、Creat netlist 等；

7）存盘

a) 原理图中元器件的引脚可以不连线，但不能连一根不与其它网络相连的单独线；

b) 自动标注：原理图中点击schematic(not page)→tools→annotate→先在action中选reset part reference to ?将所有器件位号复位为？→确定

原理图中点击schematic(not page)→tools→annotate→选择update entire design、Incremental reference update、update instances、annotate as per PM page ordering,不能选reset reference number to begin at 1 in each page→确定;

c)设计规则检查：schematic(not page)→tools→design rules check→确定

d) 生成网表：schematic(not page)→tools→Creat netlist→确定

e) 生成BOM表：schematic(not page)→tools→Bill of material→OK

五印制板

1) 所有程序→cadence SPB15.7→pcb editor→allegro PCB design XL→OK;

2) File→new，在希望目录下建立board类型的文件名→OK；

3) Setup→drawing size,设置工作用单位（mm,mil）工作区尺寸→OK;

4) Add→Line,在右边option选项中选board geometry和outline层，可以用x 0 0 ,ix iy 进

行边框架绘制；当要对边框进行倒角时：

Manufacture→Dimension/draft→fillet,在右侧的option选项中设置倒圆角半径，再分别点击倒圆角的两边。完成后右击鼠标→done；

也可通过DXF文件导入：

File→import→dxf→选择导入的文件→选择DXF的单位→edit/view layer→将要导入的层对应到PCB的class 和subclass→OK→import

5）Setup→Areas→Route Keepin，设置允许走线区域；

6) Setup→Areas→package Keepin，设置元器件摆放区域；

7）安装孔做成元器件封装，用放置元器件的方法放置；