IC基础知识详细介绍
芯片命名规则(参考模板)
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本◆.该产品的状态举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。
IC命名和封装常识IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ID卡和IC卡NFC基础知识
ID卡和IC卡NFC基础知识1. 基础知识于是，我开始查阅资料，基本确定了⼩⽶⼿机是还是可以通过其它⽅式模拟加密门禁卡的。
然后，资料查多了，记不到，⼜怕以后⽤到需要重新找，⼲脆⽔⼀篇博客记录下来。
如果熟悉NFC和IC卡，或者只想模拟加密门禁卡，并不关⼼原理，这章可以跳过，直接看下⼀章。
1.1 ID卡和IC卡ID卡：全称⾝份识别卡(Identification Card)，多为低频(125Khz)，是⼀种不可写⼊的感应卡，含固定的编号，主要有台湾SYRIS的EM 格式，美国HID、TI、MOTOROLA等各类ID卡。
IC卡：全称集成电路卡(Integrated Circuit Card)，⼜称智能卡(Smart Card)。
多为⾼频(13.56Mhz)，可读写数据、容量⼤、有加密功能、数据记录可靠、使⽤更⽅便，如⼀卡通系统、消费系统等，⽬前主要有PHILIPS的Mifare系列卡。
主要区别：ID卡，低频，不可写⼊数据，其记录内容(卡号)只可由芯⽚⽣产⼚⼀次性写⼊，开发商只可读出卡号加以利⽤，⽆法根据系统的实际需要制订新的号码管理制度；IC卡，⾼频，不仅可由授权⽤户读出⼤量数据，⽽且亦可由授权⽤户写⼊⼤量数据(如新的卡⽤户的权限、⽤户资料等)，IC卡所记录内容可反复擦写；IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、⽐较完善的标准化等优点，在⾝份认证、银⾏、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应⽤，例如⼆代⾝份证、银⾏的电⼦钱包，电信的⼿机SIM卡、公共交通的公交卡、地铁卡、⽤于收取停车费的停车卡、⼩区门禁卡等；以上图⽚来⾃淘宝商家，⽹上找了半天相关资料，发现淘宝商家解释得最清楚。
总结：1.ID卡多为低频，IC多为⾼频；2.IC卡整体上看⽐ID卡更有优势，市⾯上使⽤的⼤多数也是IC卡；3.对于矩形⽩卡，⾥⾯为矩形线圈、表⾯没有编号的多为IC卡，⾥⾯为圆形线圈、表⾯有编号的多为ID卡；4.对于异形卡，有编号的多为ID卡，最好使⽤带NFC的⼿机进⾏测试(⽬前⼿机NFC只能读⾼频13.56Mhz)，IC卡会有反应；1.2 接触式和⾮接触式IC卡IC卡⼜可以分为接触式IC卡和⾮接触式IC卡。
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
IC卡基础知识培训教材
IC卡基础知识培训教材第一章IC卡基础知识一、射频卡的一些基础知识（一）频率（f）1、物理中频率的单位是赫兹（Hz），简称赫。
2、频率单位：赫(Hz)、千赫（KHz）、兆赫（MHz）、吉赫（GHz）等。
3、单位换算：1KHz=1000Hz1MHz=1000KHz=1000000Hz1GHz=1000000KHz（二）常见射频卡的频率1、射频卡，学名叫“非接触式卡”。
虽然有的人把射频卡叫做IC 卡，但因为接触式IC卡也叫IC卡，同时射频IC卡一般指指高频卡，而ID卡习惯叫低频卡，所以还是把非接触式的芯片卡叫为射频卡或非接触式卡来得直接一些。
2、典型的射频卡按戴波频率分为低频射频卡、高频射频卡、超高频射频卡和微波射频卡。
①、低频射频卡的频率为125~134.2KHz（单位：千赫），也称低频率（LF），如EM4100型号的ID卡、T5557卡、EM4305、TI的RI-TRP-R4FF低频只读卡、TI的RI-TEP-W4FF 低频读写卡、HID1326低频薄卡等。
一般为无源被动卡（卡内没有装电池）。
②、高频射频卡的频率为13.56MHz（单位：兆赫），也称高频率（HF），如MF1卡、I-CODE-II卡。
一般为无源卡。
一般为无源被动卡（卡内没有装电池）。
③、超高频射频卡的频率为433.92MHz（单位：兆赫），也称超高频的频率（超高频），如UCODE卡。
433.92MHz一般为有源主动卡（卡内装电池），860~960MHz一般为无源被动卡（卡内没有电池）。
[备注：国内超高频卡与无线电频带的叫法有一定区别。
]④、微波卡的频率为2.45GHz、5.8GHz（单位：吉赫或千兆赫兹），也称微波（uW），如EM4122中的一种微波卡。
2.45GHz、5.8GHz一般为有源主动卡（卡内装电池）。
[备注，微波卡与无线电频带的叫法有一定区别。
]⑤、另有些实验性的射频卡频率：27.125Hz、40.68MHz、24.125GHz等。
ti半导体芯片基础知识
ti半导体芯片基础知识TI，即德州仪器（Texas Instruments），是一家全球领先的半导体制造商，提供广泛的模拟和数字芯片产品。
以下是一些与TI半导体芯片相关的基础知识：1. **模拟芯片和数字芯片：** TI生产的芯片涵盖了模拟和数字两个主要领域。
模拟芯片处理连续信号，例如声音和光线，而数字芯片处理离散信号，如二进制数据。
2. **微控制器和处理器：** TI生产了许多嵌入式系统的关键组件，包括微控制器和数字信号处理器（DSP）。
这些芯片用于各种应用，从家用电器到工业自动化。
3. **功放芯片：** TI的功放芯片广泛用于音频应用，包括音响系统、耳机和汽车音响。
4. **模拟运算放大器（Op-Amp）：** TI提供了各种用于模拟电路设计的运算放大器，用于放大信号、滤波和其他模拟电路应用。
5. **功率管理芯片：** TI的功率管理芯片用于提供电源管理解决方案，包括DC-DC转换器、电源管理IC和电池管理IC等。
6. **通信芯片：** TI提供通信芯片，包括无线通信和有线通信的解决方案，用于手机、网络设备、工业通信等领域。
7. **传感器：** TI生产各种传感器，例如温度传感器、压力传感器和光传感器，用于测量环境参数。
8. **电源管理和电池管理：** TI的芯片在电源管理和电池管理方面有广泛的应用，用于延长电池寿命、提高功效性能等。
9. **无线射频（RF）芯片：** TI的RF芯片用于实现各种无线通信标准，如蓝牙、Wi-Fi和射频识别（RFID）等。
10. **工业自动化芯片：** TI提供了广泛用于工业控制和自动化系统的芯片，包括PLC（可编程逻辑控制器）和工业通信解决方案。
这些是TI半导体芯片的一些基础知识。
TI一直在推动技术的创新，提供广泛的解决方案，覆盖了许多不同的应用领域。
ic半导体测试基础(中文版)
i c半导体测试基础(中文版)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的?Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
?测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
?另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法?Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
?基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
?既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open 管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open 的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
电子元器件基础知识
芯片、半导体和集成电路IC三者有何差异！作为半导体材料人、电子元件销售或采购，你真得知晓什么叫芯片、半导体和集成电路IC 吗？知晓它们相互之间的关联与区分吗？来来来，抓紧了解下！一、什么叫芯片芯片，别称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit，lC），就是指含有芯片的硅片，体积不大，经常是电子计算机或其它电子产品的一小部分。
芯片（chip）就是说半导体元器件商品的合称，是芯片（lC，integrated circuit）的载体，由晶圆切分而成。
硅片是一块儿很小的硅，含有芯片，它是电子计算机或是其它电子产品的部分。
二、什么是半导体半导体（semiconductor），指常温导电性能介乎于导体（conductor）与绝缘体（insulator）两者之间的材料。
如肖特基二极管就算选用半导体制做的元器件。
半导体材料指得某种导电性可受操控，范畴可从绝缘体至导体之间的材料。
不管从高新科技或者社会经济发展的视角来说，半导体的必要性都是十分巨大的。
今天绝大多数的电子设备，如电子计算机、移动电话或者数字录音机之中的核心单元都和半导体材料具有极其紧密的关连。
普遍的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各类半导体材料中，在商业运用上最具备知名度的一种。
物质具有的形式各种各样，液体、气体、固体、等离子体等。
我们一般把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、瓷器等称之为绝缘体。
而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称之为导体。
还可以简易的把接近导体和绝缘体之间的材料称作半导体。
三、什么叫集成电路IC集成电路IC（integrated circuit）是一种小型电子元件或零部件。
运用一定的加工工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件及布线互连在一起，制做在一块或几小块半导体晶片或媒质基片上，随后封裝在1个管壳内，变成具备所须电路作用的小型结构；其中全部元器件在结构上已构成1个整体，使电子原件朝着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性层面迈入了一大步。
了解一下集成电路的基础知识要点
了解一下集成电路的基础知识要点目录一、集成电路基础知识概述 (3)1.1 集成电路的定义 (4)1.2 集成电路的发展历程 (5)二、集成电路的基本构成与类型 (7)2.1 集成电路的基本构成元素 (7)2.1.1 晶体管 (9)2.1.2 肖特基二极管 (10)2.1.3 电阻器与电容器 (11)2.2 集成电路的基本类型 (12)2.2.1 模拟集成电路 (13)2.2.2 数字集成电路 (15)2.2.3 数/模混合集成电路 (17)三、集成电路的工作原理 (18)3.1 集成电路的设计流程 (20)3.2 集成电路的制造工艺 (21)3.3 集成电路的性能测试 (22)四、集成电路的应用领域 (23)4.1 集成电路在计算机领域的应用 (25)4.2 集成电路在通信领域的应用 (26)4.3 集成电路在消费电子领域的应用 (27)4.4 集成电路在其他领域的应用 (28)五、集成电路设计与制造的相关技术 (29)5.1 集成电路设计的相关技术 (31)5.1.1 集成电路设计流程 (32)5.1.2 集成电路设计方法论 (33)5.1.3 集成电路设计工具 (34)5.2 集成电路制造的相关技术 (36)5.2.1 集成电路制造流程 (37)5.2.2 集成电路制造材料 (39)5.2.3 集成电路制造设备 (41)六、集成电路产业的发展趋势与挑战 (42)6.1 集成电路产业的发展趋势 (44)6.1.1 集成电路设计的微型化与集成化 (45)6.1.2 集成电路制造的绿色化与智能化 (46)6.1.3 集成电路应用的多样化与个性化 (47)6.2 集成电路产业面临的挑战 (48)6.2.1 集成电路设计的技术更新速度 (50)6.2.2 集成电路制造的知识产权保护问题 (50)6.2.3 集成电路应用的可靠性与稳定性问题 (52)一、集成电路基础知识概述集成电路是利用半导体材料制造而成的，通常采用硅作为主要材料。
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IC基础知识详细介绍IC的定义IC就是半导体元件产品的统称。
包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)；2.二、三极管；3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
【IC产业发展与变革】自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a -chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC 设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。
一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC 微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的A SIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入I C设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。
有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。
同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。
全球第一个Foundr y工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。
第三次变革：“四业分离”的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。
以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。
如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。
这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。
于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。
如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。
而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
IC设计、生产、销售模式目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。
设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。
打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。
即“全新原装货品”）A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。
即“全新货品”）A3级：原厂生产（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。
有可能生产日期较早。
即“工厂剩货”）注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。
通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。
一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。
通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。
一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）B4级：未使用，有包装（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。
产品管脚氧化。
产品质量不确定）注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。
产品质量不确定。
不如原厂正品质量可靠性高。
即“仿制品”）C2级：全新未使用（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。
即“替代品改字”，市场统称“替代品”）D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。
可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。
即“旧货”）D2级：无包装，属于旧货。
可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。
此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。
即“旧片剪切片”）D3级：无包装，属于旧货。
可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。
并重新处理管脚。
即“旧片”）D4级：无包装，属于旧货。
可能被销售商重新包装（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。
重新处理管脚。
并且重新打标的。
即“旧货翻新片”）D5级：无包装，属于旧货。
可能被销售商重新包装（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”E1级：无包装货。
可能被销售商重新包装（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。
本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。
质量不可靠。
即“等外品”，市场统称为“次品”）E2级：无包装货。
可能被销售商重新包装（说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。
质量很不稳定，安全隐患极大。
即“改级别”，市场统称“假货”）E3级：无包装货。
可能被销售商重新包装（说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。
有的是外观相同，有的外观都不相同。
即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）T1级：完整包装（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。
有可能只有该用户产品才能使用）T2级：完整包装（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。
产品质量一般可靠。
一般为停产芯片）注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”常用电子元器件分类常用电子元器件分类根据众多，下面就常用类做下归纳：首先电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。
随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。
从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。
对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。
按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。
而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。
无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。
有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。
随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。
IC的分类（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。