元器件布局基本要求

元器件布局基本要求

机械结构方面的要求：外部接插件及显示器件等的安放位置应整齐，特别是当板上各种不同的接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑期间的安放位置。板内部接插件在放置时应考虑总装时机箱内限速美观。

散热方面的要求：板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至轴流风机，并与周围电解电容.晶振及锗管等怕热元器件隔开一定距离，竖放的板子应把发热元器件放置在板的最上面，在双面方元器件时底层不得放发热元器件。

电磁干扰方面的要求：元器件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上要把模拟信号，高速数字电路，噪声源这3个部分合理的分开使相互间的信号耦合为最小。随着电路设计频率越来越高，EMI对线路板的影响也越来越突出。用户在绘制原理图时就可以先加上功能电路块电源滤波用磁环及旁路电容等器件，每个集成电路的电源脚附近都应有一个旁路电容连接到地，一般使用0.1uF 的电容有时候关键电路还需要加金属屏蔽罩。

关于元器件的放置要求：对于单面板，器件一律放顶层；对于双面板或多层板，器件一般放顶层，只有在器件过密时才把一些高度有限并且发热量少的器件，如贴片电阻，贴片电容和贴片IC等放在电路板的底层。

具体到元器件的放置方法，应当做到各个元器件排列，分布要合理，均匀，力求达到整齐美观，结构严谨的工艺要求。

一般情况下，常用元器件的放置需要注意以下几点：

（1）电阻，二极管的放置分为平放与竖放两种。

**平放：在电路元器件数量不多，电路板尺寸较大情况下，一般采用平放较好，对于1/4W 以下的电阻平放时，两焊盘的间距取0.4英寸即400mil，1/2W的电阻平放时间距取0.5英寸，二极管间距取0.5英寸

**竖放：在元器件数量较多，电路板尺寸不大的情况下，一般采用竖放，此时电阻两个焊盘的间距一般取0.1~0.2英寸。

（2）电位器/IC座的放置原则。

**电位器：电位器的安放应当满足整机结构安装及板面布局的要求，因此应尽可能将其放在电路板边缘，而且使可调旋钮朝外，方便用户在调试时改变电位器的阻值。

IC座：注意IC座的方向及引脚顺序，并且在同一块板上的集成电路方向一致。