封装专用英语词汇修订稿

封装专用英语词汇集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-

常见封装形式简介DIP=DualInlinePackage=双列直插封装

HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装

SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装

SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装

HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装

SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装

HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装

eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装

TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装

TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装

PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装

LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装

eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装

DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装

QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装

TO=Transistorpackage=晶体管封装

SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管

BGA=BallGridArray=球栅阵列封装

BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装

CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计

CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列

CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列

CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装

DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装

DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装

3D=Three-Dimensional=三维

2D=Two-Dimensional=二维

FCB=FlipChipBonding=倒装焊

IC=IntegratedCircuit=集成电路

I/O=Input/Output=输入/输出

LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路

MBGA=MetalBGA=金属基板BGA

MCM=MultichipModule=多芯片组件

MCP=MultichipPackage=多芯片封装

MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统

MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装

MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路

OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接

PBGA=PlasticBGA=塑封BGA

PC=PersonalComputer=个人计算机

PGA=PinGridArray=针栅阵列

SIP=SystemInaPackage=系统级封装

SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装

SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装

SOP=SystemOnaPackage=系统级封装

WB=WireBonding=引线健合

WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装

常用文件、表单、报表中英文名称

清除通知单Purgenotice

工程变更申请ECR(EngineeringChangeRequest)持续改善计划CIP(continuousimprovementplan)戴尔专案DellProjec t

收据Receipt

数据表Datasheet

核对表Checklist

文件清单Documentationchecklist

设备清单Equipmentchecklist

调查表，问卷Questionnaire

报名表Entryform

追踪记录表Trackinglog

日报表Dailyreport

周报表Weeklyreport

月报表Monthlyreport

年报表Yearlyreport

年度报表Annualreport

财务报表Financialreport

品质报表Qualityreport

生产报表Productionreport

不良分析报表FAR(Failureanalysisreport)

首件检查报告Firstarticleinspectionreport

初步报告（或预备报告）Preliminaryreport

一份更新报告Anundatedreport

一份总结报告Afinalreport

纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(CorrectiveActionReport)出货检验报告OutgoingInspectionReport

符合性报告（材质一致性证明）COC(CertificateofCompliance)稽核报告Auditreport

品质稽核报告Qualityauditreport

制程稽核报告Processauditreport

5S稽核报告5Sauditreport

客户稽核报告Customerauditreport

供应商稽核报告Supplierauditreport

年度稽核报告Annualauditreport

内部稽核报告Internalauditreport

外部稽核报告Externalauditreport

SPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol

工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex

（规格)上限Upperlimit

（规格）下限Lowerlimit

规格上限UpperSpecificationLimit(USL)

规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)