蚀刻型铜基引线框架材料应用研究
于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法专利
于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法专利摘要：一、蚀刻金属引线框架的背景介绍二、计数系统的设计原理与方法1.系统构成2.工作原理3.技术特点三、专利申请的意义和价值四、结论与展望正文：【一、蚀刻金属引线框架的背景介绍】蚀刻金属引线框架是在微电子制造领域中的一项重要技术。
随着电子产品日益微型化，对引线框架的精度和性能要求越来越高。
蚀刻金属引线框架技术应运而生，它通过精确蚀刻金属导线，实现了更小尺寸、更高精度的引线框架。
然而，在实际应用过程中，如何高效、准确地计数蚀刻金属引线框架成为了一项挑战。
【二、计数系统的设计原理与方法】为了解决这一问题，本文提出了一种蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法。
该系统主要包括以下几个部分：【1.系统构成】计数系统由硬件和软件两部分组成。
硬件部分包括光源、摄像机、图像处理器等；软件部分主要包括图像处理算法、计数算法等。
【2.工作原理】系统通过光源照射蚀刻金属引线框架，摄像机捕捉图像，然后对图像进行预处理、特征提取和分割，最后根据预先设定的计数规则进行计数。
【3.技术特点】该计数系统具有以下技术特点：（1）高精度：系统采用高分辨率摄像机和先进的图像处理算法，确保计数精度。
（2）高效率：系统采用实时图像处理技术，大大提高了计数速度。
（3）抗干扰能力强：系统通过对图像进行预处理，有效降低了外部环境对计数结果的影响。
【三、专利申请的意义和价值】本项专利申请针对蚀刻金属引线框架的计数问题，提供了一种高效、准确的解决方案。
该专利申请有助于提高微电子制造行业生产效率，降低生产成本，并为相关领域的技术发展提供有益借鉴。
【四、结论与展望】综上所述，蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法具有显著的技术优势，有望在实际生产中发挥重要作用。
蚀刻式引线框架项目可行性研究报告-可参考案例-备案立项
蚀刻式引线框架项目可行性研究报告-可参考案例-备案立项可行性研究报告-备案立项（一）1.引言蚀刻式引线框架是一种新型的引线技术，通过蚀刻工艺将导线直接蚀刻在基底上，实现小尺寸、高密度、高可靠性的电子元器件布局。
本报告针对蚀刻式引线框架项目进行可行性研究，并分析其商业化推广的可行性。
2.背景近年来，电子产品的迅速发展与小型化趋势对传统引线技术提出了新的挑战。
蚀刻式引线框架的出现为解决这一问题提供了新思路。
然而，目前对该技术的研究尚处于实验室阶段，需要进一步研究其可行性和商业化前景。
3.目标和目的本项目旨在研究蚀刻式引线框架技术的可行性，包括技术可行性、市场可行性、商业可行性等各个方面。
我们希望通过本次可行性研究，为项目的商业化推广提供依据和方向。
4.研究方法本研究采用综合性的研究方法，包括文献调研、实验验证、市场调研等。
通过对实验数据和市场情报的分析，评估蚀刻式引线框架的技术可行性和商业化前景。
5.预期结果通过本次研究，我们预计能够得出以下初步结论：1）蚀刻式引线框架技术的制备工艺和性能指标是否符合生产要求；2）蚀刻式引线框架技术在市场上的潜在应用领域和市场规模；3）蚀刻式引线框架技术与传统引线技术的比较优势和劣势。
6.项目进度计划本项目计划分为三个阶段进行：1）前期调研阶段：主要进行文献调研和技术资料收集，制定研究方案；2）实验验证阶段：设计实验方案，进行蚀刻式引线框架的制备和测试；3）分析总结阶段：对实验数据进行分析，评估可行性，并撰写可行性研究报告。
7.预计投入和收益分析本项目的预计投入主要包括研发人员的工资、实验设备和材料费用等。
预计可获得的收益包括技术应用和产品销售等方面。
具体投入和收益的金额将在研究过程中进一步分析和估计。
8.风险评估在项目实施过程中，可能会面临技术难题、市场风险和商业化推广困难等挑战。
我们将在研究过程中充分评估和防范各种风险，制定相应的风险应对措施。
9.结论本可行性研究报告的立项将有助于进一步开展蚀刻式引线框架项目的研究，并为其商业化推广提供科学依据和方向。
引线框架材料研发制造方案(一)
引线框架材料研发制造方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子产品如智能手机、平板电脑等逐渐普及，人们对于这些产品的性能要求也日益提高。
作为电子产品的关键组成部分，引线框架材料的研究与制造成为了行业关注的焦点。
在产业结构改革的大背景下，我们提出了一款创新的引线框架材料研发制造方案，旨在提高产品质量、降低成本、并满足环保要求。
二、工作原理本方案所涉及的引线框架材料是一种用于连接芯片和外部电路的金属材料。
工作原理主要是通过精密的金属成型技术，将金属材料加工成具有特定形状和尺寸的引线框架，以实现芯片与外部电路的稳定连接。
三、实施计划步骤1.材料选择与采购：选择具有优异导电性能和机械强度的金属材料，如铜、镍等。
通过与供应商合作，确保材料的质量和供应稳定性。
2.研发设计：成立专门的研发团队，进行引线框架的设计开发。
利用CAD、CAE等软件进行模拟分析，优化设计。
3.生产工艺制定：根据设计图纸和性能要求，制定生产工艺流程。
包括金属材料的切割、成型、焊接等环节。
4.生产制造：按照制定的生产工艺，进行引线框架的批量生产。
在生产过程中，严格控制质量，确保产品的一致性。
5.质量检测与验证：对生产出的引线框架进行严格的质量检测，包括电性能测试、外观检查等。
确保产品符合行业标准和客户要求。
6.市场推广与销售：通过市场调研，了解客户需求和市场趋势，制定相应的销售策略。
与目标客户进行接洽，推广我们的产品和服务。
7.持续改进与客户服务：收集客户反馈，对产品进行持续改进。
同时，提供优质的售后服务，以满足客户需求。
四、适用范围本方案适用于各类电子产品中的引线框架材料研发制造，如智能手机、平板电脑、集成电路等。
同时，也可适用于其他需要高精度金属连接的领域。
五、创新要点1.材料创新：采用新型金属材料，以提高产品的导电性能和机械强度。
例如，使用纳米铜合金或高强度不锈钢等。
2.工艺创新：引入先进的金属成型技术，如激光切割、精密焊接等，以提高生产效率和产品质量。
蚀刻型铜基引线框架材料应用研究
３ ． ２ ． ４平整度好， 残余应力不。 ３ ． ２ ． ５易冲裁 加工 ， 且 不起毛刺 。 ３ ． ３蚀刻成型引线 框架材料 的特殊要求 蚀刻法加工 属无应力 加工手段 ，是通过 一种感光 抗蚀剂将 工件 部
分保护起 来 ， 再用一 种强氧 化剂将其 它部分刻 蚀掉 ， 最后 得到需 要 的元 件。 在蚀刻法加 工 中， 包括丝 网印刷 、 双面曝光显影 、 蚀 刻等诸多工 序 ， 因 此对框架材 料也有其特 殊要求 ： ３ ． ３ ． １厚度 、 宽 度和长度公差 蚀刻成 型材料对 材料厚度 、 宽度公差 要求较高 ， 由于厚度 和宽度 的 不匀 ， 可直接 影 响蚀 刻后 产 品精 度 ， 一 般 而言 ， 材 料厚 度 和宽度 应满 足 表１ ： ３ ． ３ ． ２卷曲 在３ ｆ ｔ 长 的样品上 ， 所测卷 曲不 得超过 １ ． ５ ０ ０ ｉ ｎ 。 ３ ． ３ ． ３边缘毛刺 小间距方 向发展 ， 因此蚀刻成 型加工手段也 得到更为广泛 的应用 。 材料 边缘不希 望有 毛刺 ， 如有其高 度不得超过金 属厚度 的 １ ０ ％。 ３蚀 刻型引线框 架对材料 的要求 ３ ． ３ ． ４横 向弯 曲（ 横弯、 凹弯 ） ３ ． １蚀刻 型引线框架 的分 类 横向弯 曲与纵 切有关 。由于化学 处理 的材 料通常 宽约 １ ６ － － ２ ０ ｉ ｎ ， 所 根据材 料化学成份 ， 引线 框架一般 可分为 ５ 类： 以其 最大横 向弯 曲应满足下表 ： （ １ ） 可伐合 金（ ｒ ｅ — Ｎ ｉ — Ｃ ｏ ） ： 广泛 应用 于玻 璃 、 陶瓷 封装 线 ； （ ２ 敞 镍４ ２ 表 ２最大横 向弯曲
３ ． ３ ． ５表 面光洁度 ３ ． ２引线框 架材料 的要 求 材料应无 大量 的表面缺 陷。例如 ： 凹坑 、 刻痕、 压痕 、 擦伤 、 刮痕 、 起 集成 电路的许 多可靠性都 是 由封装性 能决定 的 ，引线框 架为芯 片 皱或夹杂物 。 提供 电通 路 、 散热 通路 、 机 械支 撑等功 能 ， Ｉ ｃ封装要 示其必 须具 备高 强 ３ ． ３ ． ６锈蚀 度、 高导 电、 导热性好， 以及 良好的可焊性 ， 耐蚀性 、 塑封性 、 抗氧化性等 材料表 面上不应有可见 锈斑 。 系列综合 性能 ， 因此 对其所 用的材料也 十分苛 刻 ， 所用材料 的各项 性 ４国 内蚀刻型框架 材料 的发展 概况 能指标的优劣， 最终都将直接影响集成电路的质量及成 品率。 其材料应 我 国引线框 架带材 研究 始于 国家“ 八 五” 末期， 主要 生产 企业 有 宁 满足下 列特 ｆ 生 要求 。 波兴业集团、 洛阳铜加工厂等， 于此同时， 清华大学 、 宁波东盛集成电路 ３ ． ２ ． １应具 有 良好 的导热 ｌ 生， 能够将 半导体 芯片 在工作 时发生 的热 元件有 限公 司 、 北京机床研 究所也开始 了蚀 刻方法 的研 究。经过 几年的 量及 时地散 发 出去 。 良好 的导 电性能 降低 电容 、 电感引起 的不利 效应 。 努力 ， 蚀 刻加工 引线框架技 术和用 于蚀刻 成型 的引线 框架材 料研究 都 材料 的导 电性 高 ， 框架上产笺抗 阴就小 ， 也利一散 热。 取得 了较 大的进展 。 例 如宁波兴业集 团生产的 １ ９ ４ 铜， 各项指标均 已达 ３ ． ２ ． ２材料 要具有较 低 的热膨胀 系数 ， 良好 的匹配性 、 钎焊性 、 耐蚀 到蚀刻要求 ， 正逐步取代进 口材料。 性、 热耐 陛和耐氧化 胜。 ５结 束语 ３ ． ２ ． ３材料要有 足够 的强度 ，刚度和在 型性 。一般抗拉强 度要大于 随着 我 国半 导体 行业 快 速稳 定发 展及 国外 大 量制 造业 转移 到 中 ４ ５ ０ Ｍｐ ａ ， 延伸 率大于 ４ ％。 国， 给 中 国带 来极 大 的市 场机 遇 ， 相信 在不 久 的将来 ， 我 国的 引线框 架 产业也将 会有一个 更大的提高 。 表 １厚 度 和 宽度 公 差
集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展
关 键 词
引线框 架 电子封 装
铜 基合金
复 合材 料
Ａ ｄｖ ｎｃ ｓ ｉ ａ ｅ ｎ Ｃｏ ｐｐｅ — ａ ｒ ｘ Ｍ ａ ｅ ｉ ｌｆ ｒ Ｌｅ ｄｆ ａ ｅ ａ ｒ ｍ ｔ ｉ ｔ ｒ ａ ｏ ａ ｒ ｍ ｎｄ
Ｅｌ ｃ ｒ ｎ ｃ Ｐａ ｋ ｇ ｎ ｆ Ｉ ｔ ｇ ａ ｅ ｒ ｕ ｔ ｙ（ Ｃ） ｅ ｔ ｏ ｉ ｃ ａ ｉ ｇ ｏ ｎ ｅ ｒ ｔ ｄ Ｃｉ ｃ ｉｒ Ｉ
ｔｏ ｉ ｎａｌ ｔ ａｒ ｃ ｅｒｓ ｉ ｓ， ｅｓ ｔ ｔ ， ｈｅ ｃｈ ａ ｔ ｉ ｔｃ ｐｒ ｅｎｔｓ ａ ｕｓ， ｐｌｃ ｔｏｎ ｐ ｏｓ ｃ ｎｄ ｅ ｓ ｉ ｏｂｌ ｍ ｓ ｏｆｔ ａｄｉｉ ａｐ ｉ ａ ｉ ｒ ｐｅ ｔ ａ ｘｉ ｔｎｇ ｐｒ ｅ ｒ ｔｏｎａ ｎｄ ｎｅ ｃ ｐｅｒ ｍ ａ ｌａ ｗ ｏｐ —
（ 安 理工 大 学材 料科 学 与工 程 学院 ， 安 ７ ０４ ） 西 西 １ ０ ８
摘要
发展 趋 势 。
针 对 集 成 电路 向 高 密 度 、 型 化 、 小 多功 能 化 发 展 ， 绍 了 国 内外 传 统 的 和 以 铜 为 基 复 合 新 型 的 引 线 框 架 介
和 电 子 封 装 材 料 的 性 能 、 究 、 产 现 状 以 及 存 在 的 问 题 。 同 时 展 望 了铜 合 金 及 其 复 合 的 引 线 框 架 和 电 子封 装 材 料 的 研 生
２ 新 型 金属 铜 基 引 线框 架 和 电子 封 装 材料
Ａｂｓ ｒ ｃ ｔａ ｔ
Ｉ ｉｈ ｆｔ ｅ ｆｃ ｈ ｔｉ ｔｇ ａ ｅ ｉｃ ｉｓ （ Ｃ）ａ ｅｇ ｏ ｎ ｅ ｓ ｒ ｓ ａｌｒａ ｄ ｍｏ ｅｍ ｕｔ—ｕ ｃ ｎ ｌ ｔｏ ｈ ａ ｔｔ ａ ｎ ｅ ｒ ｔ ｄ ｃｒｕ ｔ Ｉ ｇ ｒ ｒ ｗｉ ｇ ｄ ｎ ｅ ，ｍ ｌｅ ｎ ｒ ｌｉｆ ｎ —
引线框架材料项目可行性研究报告(案例模板)
引线框架材料项目可行性研究报告（用途:发改委甲级资质、立项、审批、备案、申请资金、节能评估等）版权归属：中国项目工程咨询网编制工程师：范兆文/ 【微信公众号】：中国项目工程咨询网或 xmkxxbg《项目可行性研究报告》简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。
项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。
可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。
《引线框架材料项目可行性研究报告》主要是通过对引线框架材料项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对引线框架材料项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该引线框架材料项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为引线框架材料项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。
可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。
《引线框架材料项目可行性研究报告》是确定建设引线框架材料项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建引线框架材料项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建引线框架材料项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。
北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司，我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而享有盛誉，已经累计完成6000多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写，可以出具如下行业工程咨询资格，为企业快速推动投资项目提供专业服务。
用蚀刻方式生产引线框架技术的研究
Ｅ Ｉｙ２Ｕ
公式 中 Ｅ—蚀 刻因子 卜 材料厚度 Ｕ—侧 面 腐 蚀 宽 度 一 般 而言，余量的大小一般 为腐蚀材料厚度 的 ６０％．７０％。 ３．４ 去 膜 工序 的说 明 完 成蚀刻后 ，需要 去除抗腐蚀掩膜 。通 常采 用 ４～ ８％ 的 ＮａＯＨ溶液 ，加热到 ５０～ ６０￣Ｃ时，使膜膨胀而 剥离 。 特别注意的是要控制温 度，若温度过高，易产生黑孔现象 。
加入 盐酸，可 以抑 制 ＦｅＣＩ 水解 ，并可提高蚀刻速 率，尤 其 是当铜离子含量 达到 ３７．４ｇ／Ｌ后 ，盐 酸的作用更 明显。但 是 盐酸 的添加量要适 当，添加量过大 ，会破坏抗腐蚀掩膜层。
３ 蚀刻工艺过程说明 在蚀 刻引线框 架时，需要完成掩 膜制 备和腐蚀 成型两个阶
段 ，具体工艺如下 ：
王友 明
铜 陵丰 山三佳微 电子有 限公 司 安徽铜 陵 ２４４０００
摘要 ：对比说明 了蚀刻工艺的优势 ，介绍 了蚀刻工艺的原理及影响 因素 ，给 出了蚀刻 工艺在 实际生产 中的应用 ，对蚀刻过程
出现的常见 问题 给 出了解决方案，有 利于蚀刻工艺在行业的推 广和应用。
关 键 词 ： 引线 框 架 ； 蚀 刻 ； 抗 腐 蚀 掩 膜
进料一材料清洗 一贴膜 一曝光一显影一蚀刻一去膜 一清洗 防 变 色 一 自动 检 验 一 收 料
３．１贴膜前准备工作的说 明 由于铜带表面有 油脂、氧化 物和灰尘等异物 ，需要通过碱
洗液及酸洗液等去除 、洗净 ，以保证铜带表面 的光洁度 ，提高 感 光 膜 和 铜 带 的结 合 力 。 ３．２ 贴 膜 工序 的说 明
铜加工及引线框架材料的研究开发现状
防建设 的重要部 门， 铜及 铜合金 是重要 的有色金 属 。 我 国的铜及铜合 金 加工 发 展很 快 ， 已经成 为 世 界上
技 术装备先 进落后 并存 、 生产粗放 、 专要业 化程 度不
高 、 品质 量 尚不 稳 定 、 产 技术 经 济指 标 不 高 、 重要 品 种还依靠 进 口等 现状 并未 根 本 改 变 ， 立 节 能 、 建 环 保、 节材 、 现代化 、 精细 化 为代 表 特 征 的先 进创 新 型 铜 加Ｔ体 系任重 而道远 。 集成 电路 （ ｃ 是 电 子 信 息 产 业 发 展 的基 础 。 Ｉ） 目前用 于制作 引线框 架 的材料 基 本 以铜 合金 为基 ，
结构 ； 进一步理 顺政府 与企业 之 间的关 系 ， 企业 加快 经营制 度改革 。虽然 ２ ０ 以后 ， ０ ０年 在研 究开发铜 加工新 技术方 面 已取得 一 定 成效 ， 开 发具 有 自主 但
材料愈来 愈受 到广泛重 视 。
确立 大 国地 位 ， 特别 是经历 了 ２０ 铜价历 史新 高 ０６年
及 高位震荡 的考 验 ， 产 量 仍 然 创 历 史新 高 ， 到 其 达 ５ ６万 ｔ产 量约 为世 界 铜 材产 量 三分 之 一 ， ０ ， 已成 为
重要 的铜 材生 产 、 际 贸 易 பைடு நூலகம் 家 ， 创 新 思 想 指 导 国 在
铜合金 生产大 国 ， 还 不 是强 国 。主要 原 因是 铜 但
丁业发 展严重 受到 铜 企业 规则 、 织 和经 营制 度 的 组 制约 。要彻底 改变 中国铜 工业 现 状 ， 必须 依 据 国 就
际一流 铜企业 制度 的范式加速 我 国铜企 业 的制 度创
新， 以降低制度 成本 费用 ； 重新 构建 国有铜企业 组织
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蚀刻型铜基引线框架材料应用研究
摘要：文章介绍了引线框架的加工手段、分类及用于蚀刻型引线框架材料的要求，同时综述了国内用于蚀刻型引线框架的现状。
关键词：蚀刻；引线框架材料；引线框架
1 引言
引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。
随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。
2 引线框架加工手段
引线框架的制作，一般有两种方法：冲压法和蚀刻法。
冲压法一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成，具有成本低、效率高等特点。
而对于小批量、多品种、多引线、小间距的引线框架则多采用蚀刻成型加工，该加工手段具有制作周期短、投资省、精细度高、一致性好的特点。
两种加工手段具有较强的互补性。
随着电子封装向短、小、轻、薄方向发展，引线框架也将向多引线、小间距方向发展，因此蚀刻成型加工手段也得到更为广泛的应用。
3 蚀刻型引线框架对材料的要求
3.1 蚀刻型引线框架的分类
根据材料化学成份，引线框架一般可分为5类：
⑴可伐合金（fe-ni-co）：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑵铁镍42合金：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑶铜基合金：广泛应用于塑封和陶瓷表面浸渍封装线，成本低。
目前用量约占80%；⑷复合材料：为提高材料综合性能，节省稀贵金属。
客观上存在有单一合金所无法达到的综合性能；⑸稀贵金属：主要应用在集成电路晶体元器件的连接引线。
如纯金φ=0.03mm细丝。
3.2 引线框架材料的要求
集成电路的许多可靠性都是由封装性能决定的，引线框架为芯片提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，ic封装要示其必须具备高强度、高导电、导热性好，以及良好的可焊性，耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能，因此对其所用的材料也十分苛刻，所用材料的各项性能指标的优劣，最终都将直接影响集成电路的质量及成品率。
其材料应满足下列特性要求。
3.2.1 应具有良好的导热性，能够将半导体芯片在工作时发生的热量及时地散发出去。
良好的导电性能降低电容、电感引起的不利效应。
材料的导电性高，框架上产笺抗阴就小，也利一散热。
3.2.2 材料要具有较低的热膨胀系数，良好的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性。
3.2.3 材料要有足够的强度，刚度和在型性。
一般抗拉强度要大于450mpa，延伸率大于4%。
3.2.4 平整度好，残余应力不。
3.2.5 易冲裁加工，且不起毛刺。
3.3 蚀刻成型引线框架材料的特殊要求
蚀刻法加工属无应力加工手段，是通过一种感光抗蚀剂将工件部分保护起来，再用一种强氧化剂将其它部分刻蚀掉，最后得到需要的元件。
在蚀刻法加工中，包括丝网印刷、双面曝光显影、蚀刻等诸多工序，因此对框架材料也有其特殊要求：
3.3.1 厚度、宽度和长度公差
蚀刻成型材料对材料厚度、宽度公差要求较高，由于厚度和宽度的不匀，可直接影响蚀刻后产品精度，一般而言，材料厚度和宽度应满足表1：
3.3.2 卷曲
在3ft长的样品上，所测卷曲不得超过1.500in。
3.3.3 边缘毛刺
材料边缘不希望有毛刺，如有其高度不得超过金属厚度的10%。
3.3.4 横向弯曲（横弯、凹弯）
横向弯曲与纵切有关。
由于化学处理的材料通常宽约16～20in，所以其最大横向弯曲应满足下表：
表2 最大横向弯曲
3.3.5 表面光洁度
材料应无大量的表面缺陷。
例如：凹坑、刻痕、压痕、擦伤、刮痕、起皱或夹杂物。
3.3.6 锈蚀
材料表面上不应有可见锈斑。
4 国内蚀刻型框架材料的发展概况
我国引线框架带材研究始于国家“八五”末期，主要生产企业有宁波兴业集团、洛阳铜加工厂等，于此同时，清华大学、宁波东盛集成电路元件有限公司、北京机床研究所也开始了蚀刻方法的研究。
经过几年的努力，蚀刻加工引线框架技术和用于蚀刻成型的引线框架材料研究都取得了较大的进展。
例如宁波兴业集团生产的194铜，各项指标均已达到蚀刻要求，正逐步取代进口材料。
5 结束语
随着我国半导体行业快速稳定发展及国外大量制造业转移到中国，给中国带来极大的市场机遇，相信在不久的将来，我国的引线框架产业也将会有一个更大的提高。
参考文献
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