PCB对位精度介绍
pcb基本知识介绍

pcb基本知识介绍
PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持,使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势:
1. 布局灵活:通过设计不同的电路板布局,可以满足不同的电路需求,提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好: PCB采用标准化的工艺制造,可以确保电路稳定性和可靠性,提高电路的工作效果。
3. 布线紧密: PCB采用印刷技术,可以实现高密度的布线,减少线路长度,提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便: PCB的板面结构清晰明了,易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧: PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整,使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中,需要考虑以下几个方面:
1. 布线规则:根据电路设计需求,制定合理的布线规则,确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择:根据电路板的特性和应用环境,选择适合的材料,如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计:根据电路复杂度,确定需要设计的PCB层数,
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局:根据元器件的安装需求,进行脚位的布局,确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计:考虑电路板的安全性和防火性能,采取相应的防护措施。
总之,PCB是现代电子设备的核心部分,它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接,可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB-PE冲孔机-CCD冲孔机教材

前卸除区(to Front)
后卸除区(to Rear)
=>做首片或者样品板时可选用前出模式; =>采用后出模式可大大提高生产效率.
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PE Punch对位原理
冲孔孔位
靶点相对冲孔位置精度量测说明:
T为两靶标点, 以其联机为X轴, 左靶点为原点, 建立坐标;
虚线EF为TT中线; 点ABCD为所冲孔中心;
19
Y
θ
X
一般情况下,当板子进入冲孔区域,CCD抓 靶确定板子位置,都会有偏移涨缩存在.此 时,需要调整台面(Deck),PE冲孔机以三轴 连动方式完成对位调整.
Deck Position 三轴: X / Y / θ 靶点位置: X(mil) / Y(mil) / Theta(°);
Home:启动三轴马达,各自运动到上下 极限位置,确定其中央位置,即为Deck的 Home位置; Center:使台面运动到Home位置.
σ
3*σ
0.000255 0.000766 0.000165 0.000496 0.000234 0.000703 0.000102 0.000305
Spec.
3*σ <0.0015 3*σ <0.0015 3*σ <0.0015 3*σ <0.0015
R esult
OK OK OK
O K 18
谢谢!
Bad
原理调整内层板位置,使靶点尽可能重合.
=>内层板对位精度决定最终内层板孔位精度.
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PE Punch机台构造
冲孔压块调整
冲孔进行
CCD&冲针上模块 冲针
下模片
冲针刃口周围以铝块包围: 优点:可以保证与内层板接触平整,减少对板子 表面的伤害;板子受压紧密平均,能得到较好的 冲切质量; 缺点:冲针与铝块磨擦,易产生氧化铝,覆盖于 冲针表面,造成刃部变钝,影响冲切. 冲针后端以胶块包围,起缓冲作用.
pcb板v割正负公差

在 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中,V割是指通过V形的铣槽或
切割方式,将 PCB 板分割成独立的小块。
正负公差(Tolerance)则是指制造过程
中允许的尺寸偏差范围。
1. V割:
•原理: V割是通过在 PCB 板上用V形刀具进行切割,形成一个V形槽,然后通过弯曲或施加外力使 PCB 断裂,达到分割的目的。
•优点:相对于传统的铣削或冲压,V割可以更精确地分割 PCB 板,且不会在 PCB 边缘产生明显的机械应力。
2. 正负公差:
•正公差(Positive Tolerance):表示允许的尺寸偏差在标准尺寸的上限范围内。
例如,如果 PCB 的长度具有+/- 0.1mm 的正公差,那么允许的长度范
围将是标准长度加上0.1mm。
•负公差(Negative Tolerance):表示允许的尺寸偏差在标准尺寸的下限范围内。
使用与正公差相同的例子,如果 PCB 的长度具有+/- 0.1mm 的负公差,那么允许的长度范围将是标准长度减去0.1mm。
3. PCB板V割正负公差的应用:
•尺寸控制:正负公差的应用有助于确保 PCB 制造过程中的尺寸控制在合理范围内,提高 PCB 制造的精度。
•V割控制:正负公差也会影响到 V割的准确性。
制造商需要确保在给定的正负公差范围内进行 V割,以保持 PCB 边缘的质量。
总的来说,V割正负公差在 PCB 制造中是一个重要的概念,它关系到 PCB 制造的
精度、尺寸控制以及 PCB 分割的质量。
设计 PCB 时,确保了解并考虑这些因素,
以确保最终产品的质量和可靠性。
PCB流程及制程简介

剪边(CNC裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程 中作业 方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会 造成电镀夹点 的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子 互相间的刮伤及对槽液 的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业
氧化路板铜面与胶片结合强度的制程,氧化后的板子表面生成了一层黑色的绒毛层。
10.铆合
PP板
内层板
针对又可能发生的层间移动的多层板而采用 的制程。将多片已经氧化的内层线路板中间 放上夹层胶片后用铆钉将其铆合起来,讲究 正反铆、对称铆的原则。 所谓胶片是由铆钉胶合玻璃纤维布组成,它 在加热的情况下可再软化,再经加热、加压 后硬化,硬化后就不可再软化,胶片的主要 作用是作为线路板的绝缘层和粘合介质。
5. 剥锡-去除做为蚀刻阻剂的
37. 外层AOI
检测外层线路
37. 防焊绿油
用印刷机通过丝网在板表面刷上一层感光油墨,并用烤箱烤干
38. 防焊曝光
39. 防焊显影
40. 文字印刷
40. 化镍金
–其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接 觸電阻及不易氧化的特性,對線路提供良好的傳導及保護; 鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層,避免銅和金 互相的擴散或遷移。
同内层2 为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板 表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印 以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清 洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度
19.干膜压膜
在板表面加热后贴一层感光贴膜,为曝光准备
20.干膜曝光
同4内层曝光
21.次外层显影 22 .AOI 23.棕化 24.叠合 25. 压合 26. x-ray定位孔 27.修边
PCB基础知识简介ppt课件

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流程:
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
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(1)磨板:
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
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作用:
在机械磨刷的状态下,去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
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(2)除胶渣:
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
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作用:
除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etch back ),印制板在钻孔时产生瞬时高温,而 环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导 体,在钻孔时热量高度积累,孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度,结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动,产生一层 薄的胶渣(Epoxy Smear),如果不除去 该胶渣,将会使多层板内层信号线联接 不通,或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
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16
锔板:
锔板目的:1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份, 增加材料的可靠性。
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锔板条件: 1.温度:现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求,曝光机精度的要求,底片储存减 少变形的要求等等。)
2. 洁净度要求: 达到万级以下。
(主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上,而不允许出现偏差。)
3. 抽真空要求:图形转移的要求,使图形转移过程中不 失真。
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Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料,而两边的保护 膜最终需要去掉,从而增加了原材料的成本,所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上,没有保 护膜,从而大大提高了解像度,提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
PCB板材特性参数详解

C.热膨胀系数CTE(Coefficient of thermal expansion):
描述了一个 PCB 受热或冷却时膨胀或收缩的一个百分率 ,其单位温度上升之间引起的基板材料尺寸的线性 变化。PCB在X.Y方向受玻璃布的钳制,CTE不大,目前普便情况在11-15之间。主要关注的是板厚Z方向。 Z轴CTE采用热机分析法(TMA)来测量。 а1-CTE:Tg以下热膨胀系数,标准最高为60ppm/℃。 а2-CTE:Tg以上热膨胀系数,标准最高为300ppm/℃.
越大,越会产生较大的应力,无引脚的连接形式刚性更大,长引脚可以通过自身材料的塑性变形调整形状,所以 热膨胀失配导致的位移或变形不会直接传递到焊点,而表贴引脚是一种极限,会产生较大的膨胀失配情况。 2)对层间对位度的影响:提高层间对准度 3)对导通孔可靠性的影响:避免引起孔壁断裂,焊盘剥离,内层铜撕裂,树脂凹缩。如下图所示
CTE降低导通孔的可靠性表现在以下方面
针对以上情况我们怎么解决? 1)对材料的CTE进行协调来减小整体热膨胀失配。基材,焊料和器件组合考虑,最优CTE差 为1-3ppm/℃,因为器件太多,只能对可靠性风险影响最大的元器件考虑。 2)增加连接柔顺性,对于表贴器件增加焊点厚度或者换成插件,减小引脚的润湿长度来减 小界面处应力。 3)填充器件与基板之间的空隙。 4)对过孔做thermal relief,减少对孔壁的应力。 对于温度变化太大的情况,比如每分钟温升30℃以上,即使完全匹配也会导致焊点失效.
(2)电解铜箔是将铜先溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成铜箔,然后 根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB

2
1 尤点
() 1 可以形成大面税高分辨率的罔形: () 2 川传统的光致抗蚀剂也能获得高产拳 () { 适片于所有光致抗蚀剂( 包括干膜 、 湿
膜 正性 、负性 ) 和阻 焊 剂 ;
辟了道,一般为 1l3) 。 阻焊 剂曝光需 要较 大的 曝光 强度 I ( 而 一 秒 通常要求在 2 0 50 J m 的范围l 0 — [m / ) c 勺 然而印制板工艺的发鼹使得接触成像的局 限性越来越 明显。 首先, 随着大面税印制 电路 板导线或问距的不断变细( 大约I 0 英寸 ) 1 3 . 0 以
接触成像技术在工业生产 P B巾有着多 C 年的 历史 , 触成 像技 术需 要照 相原版 、 接 并且 曝光 时生 产底版 与 印制板 必须 充 分接触 成 在
像过程 中 , 紫外光 直 接照射 生 产底版 , 光线穿 过 底 版透 明部 分在 印制板 上形 成 阴影部 分 曝
() 5 其他污染。 凼此 . 上述缺点为其他非接触成像技术开
图 1 P 系统 结 均 图 L 1
A
蓝 光或紫 外 光区 L I D 先将 所要 成的 像形 成 数 字化 图形 数据 , 后通 过这 些数 据工 作站 来控 然
《1 4 印制板与底版 印制板的正面与反而 、 印制板的层 与层之间对位精确度高:
(5 存在 印制 板 与 底版 的直 接接触 .可 5不
图像转移 、而且对于阻焊 图形也可 以通过此
系统 完成
折射投影
以降低错误率 . 提高产量. 延长底版寿命; () 此系统可以在其它一些聚合物抗蚀 6 剂 卜 成 导通 孔 形
PCB基础知识

盐而被溶解,而发生交联反
应部分油墨则不参与反应而
得以保存。
关键设备:显影机
关键物料:
A、碳酸钠(Na2CO3)
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4) 显影
.关键控制:
喷淋压力:
上喷1.6-2.3kg/cm2
下喷1.2-1.8kg/cm2
显影速度:3.5-4.0m/min
药水浓度:0.8-1.2%
随着整个科技水平,工业水平的提高,印制板行业 得到了
蓬勃发展。
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印制电路板分类
PCB分类
结构
硬度性能
双
多
面
面
层
板
板
板
硬
软
板
板
软
埋
盲
通
硬
孔
孔
孔
板
板
板
板
喷 镀 沉
碳 金 沉 沉
锡 金 金
油 手 锡 银
板 板 板 板 板 指 板 板
板
ENTEK
单
表面制作
孔的导通状态
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B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB
软板 Flexible PCB
软硬板 Rigid-Flex PCB
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C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
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D.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡
Gold finger board 金手指板