PCB对位精度介绍 - 360文档中心

pcb基本知识介绍

pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。

PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。

PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。

它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。

2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。

3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。

4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。

5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。

在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。

2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。

3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。

4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。

5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。

总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。

通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。

PCB-PE冲孔机-CCD冲孔机教材

前卸除区(to Front)
后卸除区(to Rear)
=>做首片或者样品板时可选用前出模式; =>采用后出模式可大大提高生产效率.
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PE Punch对位原理
冲孔孔位
靶点相对冲孔位置精度量测说明:
T为两靶标点, 以其联机为X轴, 左靶点为原点, 建立坐标;
虚线EF为TT中线; 点ABCD为所冲孔中心;
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Y
θ
X
一般情况下,当板子进入冲孔区域,CCD抓靶确定板子位置,都会有偏移涨缩存在.此时,需要调整台面(Deck),PE冲孔机以三轴连动方式完成对位调整.
Deck Position 三轴: X / Y / θ 靶点位置: X(mil) / Y(mil) / Theta(°);
Home:启动三轴马达,各自运动到上下极限位置,确定其中央位置,即为Deck的 Home位置; Center:使台面运动到Home位置.
σ
3*σ
0.000255 0.000766 0.000165 0.000496 0.000234 0.000703 0.000102 0.000305
Spec.
3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015
R esult
OK OK OK
O K 18
谢谢！
Bad
原理调整内层板位置,使靶点尽可能重合.
=>内层板对位精度决定最终内层板孔位精度.
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PE Punch机台构造
冲孔压块调整
冲孔进行
CCD&冲针上模块冲针
下模片
冲针刃口周围以铝块包围: 优点:可以保证与内层板接触平整,减少对板子表面的伤害;板子受压紧密平均,能得到较好的冲切质量; 缺点:冲针与铝块磨擦,易产生氧化铝,覆盖于冲针表面,造成刃部变钝,影响冲切. 冲针后端以胶块包围,起缓冲作用.

pcb板v割正负公差

在 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中，V割是指通过V形的铣槽或
切割方式，将 PCB 板分割成独立的小块。

正负公差（Tolerance）则是指制造过程
中允许的尺寸偏差范围。

1. V割：
•原理： V割是通过在 PCB 板上用V形刀具进行切割，形成一个V形槽，然后通过弯曲或施加外力使 PCB 断裂，达到分割的目的。

•优点：相对于传统的铣削或冲压，V割可以更精确地分割 PCB 板，且不会在 PCB 边缘产生明显的机械应力。

2. 正负公差：
•正公差（Positive Tolerance）：表示允许的尺寸偏差在标准尺寸的上限范围内。

例如，如果 PCB 的长度具有+/- 0.1mm 的正公差，那么允许的长度范
围将是标准长度加上0.1mm。

•负公差（Negative Tolerance）：表示允许的尺寸偏差在标准尺寸的下限范围内。

使用与正公差相同的例子，如果 PCB 的长度具有+/- 0.1mm 的负公差，那么允许的长度范围将是标准长度减去0.1mm。

3. PCB板V割正负公差的应用：
•尺寸控制：正负公差的应用有助于确保 PCB 制造过程中的尺寸控制在合理范围内，提高 PCB 制造的精度。

•V割控制：正负公差也会影响到 V割的准确性。

制造商需要确保在给定的正负公差范围内进行 V割，以保持 PCB 边缘的质量。

总的来说，V割正负公差在 PCB 制造中是一个重要的概念，它关系到 PCB 制造的
精度、尺寸控制以及 PCB 分割的质量。

设计 PCB 时，确保了解并考虑这些因素，
以确保最终产品的质量和可靠性。

PCB流程及制程简介

剪边(CNC裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程中作业方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会造成电镀夹点的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子互相间的刮伤及对槽液的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业
氧化路板铜面与胶片结合强度的制程，氧化后的板子表面生成了一层黑色的绒毛层。
10.铆合
PP板
内层板
针对又可能发生的层间移动的多层板而采用的制程。将多片已经氧化的内层线路板中间放上夹层胶片后用铆钉将其铆合起来，讲究正反铆、对称铆的原则。所谓胶片是由铆钉胶合玻璃纤维布组成，它在加热的情况下可再软化，再经加热、加压后硬化，硬化后就不可再软化，胶片的主要作用是作为线路板的绝缘层和粘合介质。
5. 剥锡-去除做为蚀刻阻剂的
37. 外层AOI
检测外层线路
37. 防焊绿油
用印刷机通过丝网在板表面刷上一层感光油墨，并用烤箱烤干
38. 防焊曝光
39. 防焊显影
40. 文字印刷
40. 化镍金
–其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接觸電阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導及保護；鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金互相的擴散或遷移。
同内层2 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度
19.干膜压膜
在板表面加热后贴一层感光贴膜，为曝光准备
20.干膜曝光
同4内层曝光
21.次外层显影 22 .AOI 23.棕化 24.叠合 25. 压合 26. x-ray定位孔 27.修边

PCB基础知识简介ppt课件

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流程：
磨板除胶渣孔金属化全板电镀下工序
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（1）磨板：
入板机械磨板超声波清洗高压水洗烘干出板
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作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。
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（2）除胶渣：
膨胀剂水洗除胶渣水洗中和水洗
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作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
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16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
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锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求：达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。
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Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同时也提高制作环境的要求。

PCB板材特性参数详解

它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。常采用热重量分析法（TGA）来测量。
C.热膨胀系数CTE(Coefficient of thermal expansion)：
描述了一个 PCB 受热或冷却时膨胀或收缩的一个百分率，其单位温度上升之间引起的基板材料尺寸的线性变化。PCB在X.Y方向受玻璃布的钳制，CTE不大，目前普便情况在11-15之间。主要关注的是板厚Z方向。 Z轴CTE采用热机分析法（TMA）来测量。 а1-CTE：Tg以下热膨胀系数，标准最高为60ppm/℃。 а2-CTE：Tg以上热膨胀系数，标准最高为300ppm/℃.
越大，越会产生较大的应力，无引脚的连接形式刚性更大，长引脚可以通过自身材料的塑性变形调整形状，所以热膨胀失配导致的位移或变形不会直接传递到焊点，而表贴引脚是一种极限，会产生较大的膨胀失配情况。 2）对层间对位度的影响：提高层间对准度 3）对导通孔可靠性的影响：避免引起孔壁断裂,焊盘剥离，内层铜撕裂，树脂凹缩。如下图所示
CTE降低导通孔的可靠性表现在以下方面
针对以上情况我们怎么解决？ 1）对材料的CTE进行协调来减小整体热膨胀失配。基材，焊料和器件组合考虑，最优CTE差为1-3ppm/℃,因为器件太多，只能对可靠性风险影响最大的元器件考虑。 2）增加连接柔顺性，对于表贴器件增加焊点厚度或者换成插件，减小引脚的润湿长度来减小界面处应力。 3）填充器件与基板之间的空隙。 4）对过孔做thermal relief,减少对孔壁的应力。对于温度变化太大的情况，比如每分钟温升30℃以上，即使完全匹配也会导致焊点失效.
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。

PCB

源高效的激光透过率以及高速的扫描平台．集上述三点为一体．不仅对于传统印制板的
２
１尤点
（）１可以形成大面税高分辨率的罔形：（）２川传统的光致抗蚀剂也能获得高产拳（）｛适片于所有光致抗蚀剂（包括干膜、湿
膜正性、负性）和阻焊剂；
辟了道，一般为１ｌ３）。阻焊剂曝光需要较大的曝光强度Ｉ（而一秒通常要求在２０５０Ｊｍ的范围ｌ０ — ［ｍ／）ｃ勺然而印制板工艺的发鼹使得接触成像的局限性越来越明显。首先，随着大面税印制电路板导线或问距的不断变细（大约Ｉ０英寸）１３．０以
接触成像技术在工业生产ＰＢ巾有着多Ｃ年的历史，触成像技术需要照相原版、接并且曝光时生产底版与印制板必须充分接触成在
像过程中，紫外光直接照射生产底版，光线穿过底版透明部分在印制板上形成阴影部分曝
（）５其他污染。凼此．上述缺点为其他非接触成像技术开
图１Ｐ系统结均图Ｌ１
Ａ
蓝光或紫外光区ＬＩＤ先将所要成的像形成数字化图形数据，后通过这些数据工作站来控然
《１４印制板与底版印制板的正面与反而、印制板的层与层之间对位精确度高：
（５存在印制板与底版的直接接触．可５不
图像转移、而且对于阻焊图形也可以通过此
系统完成
折射投影
以降低错误率．提高产量．延长底版寿命；（）此系统可以在其它一些聚合物抗蚀６剂卜成导通孔形

PCB基础知识

显影液进行化学反应形成钠
盐而被溶解，而发生交联反
应部分油墨则不参与反应而
得以保存。
关键设备：显影机
关键物料：
A、碳酸钠（Na2CO3）
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PCB应知应会培训教材
4) 显影
.关键控制：
喷淋压力：
上喷1.6-2.3kg/cm2
下喷1.2-1.8kg/cm2
显影速度：3.5-4.0m/min
药水浓度：0.8-1.2%
随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了
蓬勃发展。
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印制电路板分类

PCB分类
结构
硬度性能
双
多
面
面
层
板
板
板
硬
软
板
板
软
埋
盲
通
硬
孔
孔
孔
板
板
板
板
喷镀沉
碳金沉沉
锡金金
油手锡银
板板板板板指板板
板
ENTEK
单
表面制作
孔的导通状态
4
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B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB
软板 Flexible PCB
软硬板 Rigid-Flex PCB
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C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
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D.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡
Gold finger board 金手指板