深圳电子产品制造项目投资分析报告

深圳电子产品制造项目投资分析报告

投资分析/实施方案

摘要说明—

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

该显示屏封装基板项目计划总投资18535.38万元，其中：固定资产投资13695.24万元，占项目总投资的73.89%；流动资金4840.14万元，占项目总投资的26.11%。

达产年营业收入32706.00万元，总成本费用26054.21万元，税金及附加293.15万元，利润总额6651.79万元，利税总额7862.43万元，税后净利润4988.84万元，达产年纳税总额2873.59万元；达产年投资利润率35.89%，投资利税率42.42%，投资回报率26.92%，全部投资回收期5.22年，提供就业职位725个。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%

的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾

封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。

目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

报告内容：项目概述、项目建设背景、产业调研分析、投资建设方案、项目选址、土建工程设计、项目工艺分析、项目环保分析、职业保护、项

目风险评价、项目节能方案分析、项目进度计划、项目投资方案、项目经

营效益、项目综合结论等。

规划设计/投资分析/产业运营

深圳电子产品制造项目投资分析报告目录

第一章项目概述

第二章项目建设背景

第三章产业调研分析

第四章投资建设方案

第五章项目选址

第六章土建工程设计

第七章项目工艺分析

第八章项目环保分析

第九章职业保护

第十章项目风险评价

第十一章项目节能方案分析

第十二章项目进度计划

第十三章项目投资方案

第十四章项目经营效益

第十五章招标方案

第十六章项目综合结论

第一章项目概述

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx有限公司

（二）公司简介

公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。

公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度地保证开发项目的资金落实。

为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直

奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品

的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公

司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢

得了客户的肯定。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术

骨干十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。

（三）公司经济效益分析

上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入28984.74万元，同比

增长16.43%（4089.46万元）。其中，主营业业务显示屏封装基板生产及

销售收入为23511.05万元，占营业总收入的81.12%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额5746.73万元，较去年同期相

比增长577.85万元，增长率11.18%；实现净利润4310.05万元，较去年同期相比增长493.60万元，增长率12.93%。

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称

深圳电子产品制造项目

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理

损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以

实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电

路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基

板已经逐渐成为主流封装材料。

（二）项目选址

xxx保税区

深圳，简称深，别称鹏城，是广东省副省级市、计划单列市、超大城市，国务院批复确定的中国经济特区、全国性经济中心城市和国际化城市。截至2018年末，全市下辖9个区，总面积1997.47平方千米，建成区面积927.96平方千米，常住人口1302.66万人，城镇人口1302.66万人，城镇

化率100%，是中国第一个全部城镇化的城市。深圳地处中国华南地区、广

东南部、珠江口东岸，东临大亚湾和大鹏湾，西濒珠江口和伶仃洋，南隔

深圳河与香港相连，是粤港澳大湾区四大中心城市之一、国家物流枢纽、

国际性综合交通枢纽、国际科技产业创新中心、中国三大全国性金融中心

之一，并全力建设中国特色社会主义先行示范区、综合性国家科学中心、

全球海洋中心城市。深圳水陆空铁口岸俱全，是中国拥有口岸数量最多、

出入境人员最多、车流量最大的口岸城市。深圳之名始见史籍于明朝永乐

八年（1410年），清朝初年建墟，1979年成立深圳市，1980年成为中国设立的第一个经济特区，中国改革开放的窗口和新兴移民城市，创造了举世

瞩目的深圳速度，被誉为中国硅谷。深圳在中国高新技术产业、金融服务、