半导体-FAB-常用单词

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

◎A开头的单字◎

1. Abort 取消操作

2. Abnormal 异常

3. Acetic Acid(CH3COOH)醋酸

4. Acetone(CH3COCH3)丙酮

5. Acid 酸

6. Add 增加

7. Adjust 调整

8. Air Shower 洁净走道

9. Alignment 对准

10. Alloy 合金

11. Aluminum(Al)铝

12. Ammonia(NH4OH)氢氧化胺(俗称:氨水)

13. Analysis 分析m~H

14. AR 氩气

15. Automation 自动化

◎B开头的单字◎

1. Bake 烘烤

2. Bank 暂存

3. Barcode 条形码

4. Batch 整批

5. BHLD 被工程师或客户Bank Hold短时间内不会Run的货

6. Blue Tape 蓝膜

7. Boat 石英晶舟

8. Bottom 底部

9. Breakdown Voltage 击穿电压

10. Broken 破片;损坏

11. Buffer 生产暂存区

12. Buffer Chemical 缓冲液

◎C开头的单字◎

1. Calibration 校正;调整

2. Camera 照相机;摄影机

3. Cancel 清除

4. Candela(cd)烛光

5. Cart 手推车

6. Cassette 晶舟

7. Certify 技能认证

8. Chamber 反应室

9. Charge 电荷

10. Chipping 崩裂

11. Chip Suction Pen 真空吸笔

12. Chip Transfer - m(Machine) 翻转机

13. Clean Bench 清洗台

14. Clean Room 洁净室

15. Cleaning 清洗IF

16. Cleaning Sequence 清洗程序

17. Clear 清除

18. Coat 涂布

19. Coater 上光阻机台

20. Coating 上光阻;涂布上整个表面

21. Completed 结束;完成

22. Confirm 确认

23. Contact 接触

24. Contamination 污染

25. Control Wafer(C/W)控片

26. Controller 控制器

27. Cooling Water 冷却水

28. Crucible,Pot 坩埚

29. Curing 烘烤

30. Customer 客户

31. CVD(Chemical Vapor Deposition) 化学汽相沉积

32. Cycle Time 生产周期

◎D开头的单字◎

1. Daily Monitor 每日检测

2. Data 资料;数据

3. Date 日期

4. Defect 缺点;缺陷

5. Defocus 散焦;无法聚焦

6. Del(Delete) 清除;删除

7. Delay 延迟

8. Department 部门

9. Deposition(DEP)沉积

10. Develop 显影

11. Developer 显影器;显影液

12. Die,Chip 晶粒(台);芯片(陆)

13. DI Water 去离子水

14. Dicing 切割

15. Down 当机

16. Drain 泄出

17. Dry Etching 干蚀刻

18. Dry Pump 干式(无油封)的真空泵

19. Dummy Wafer(D/W)挡片

◎E开头的单字◎

1. E/R(Etching Rate) 蚀刻率

2. Emergency Stop 紧急停止

3. EMO 紧急停止按钮

4. Endpoint 终点值

5. Engineer 工程师

6. Epi –wafer 磊晶片(台);外延片(陆)

7. Equipment 机台;设备

8. Error Message 错误讯息

9. Etching 蚀刻

10. Evaporation 蒸镀

11. Exhaust 抽出;抽风管;排(废)气

12. Expanding Machine 扩张机

13. Exposure 曝光;曝光量

◎F开头的单字◎

1. FAC 厂务

2. Facility 厂务水电气系统

3. Film 薄膜

4. Focus 聚焦;焦距

5. Forward Current 顺向电流

6. Forward Voltage(Vf)顺向电压

7. FQC 最终检验员

8. Furnace 炉管

◎G开头的单字◎

1. Gallium(Ga)镓

2. GOR(General Operation Rule) 厂区操作规则

3. Group 群组

◎H开头的单字◎

1. Handle 处理

2. High Current 高电流

3. Highlight 强调

4. High Vacuum 高真空

5. High Voltage 高电压

6. History 歴史

7. HMDS 界面活性剂

8. Hold 扣留;暂停

9. Hold Date 留置日期

10. Hold Reason 留置原因

11. Hold User 留置者

12. Hot Run 很急件

13. Hydrochloric Acid(HCL)盐酸

14. Hydrofluoric Acid(HF)氢氟酸

15. Hydrogen Peroxide(H2O2)双氧水

相关文档
最新文档