半导体工艺流程所需设备及材料(有厂家信息)

美国QA
北京中科信
离子注入
离子注入机 美国MicroXcat
上海凯世通
韩国Ecopia 美国AMAT
中电科电子装备
韩国Leeno
去胶
等离子去胶机 \
\
美国Lam Research 北方华创
清洗
清洗设备
日本DNS
盛美半导体
韩国SEMES
深圳捷佳伟创
美国CVDEquipment 美国GT
美国Soitec
德国Cemecon
RTP
RTP设备
\
\
ALD
ALD设备
\
\
美国ProtoFlex
气相外延
气相外延炉
日本Tokki 日本岛津 美国Lam Research
北方华创 中微半导体
荷兰ASML
清洗
清洗设备
美国Lam Research 北方华创
日本DNS
盛美半导体
韩国SEMES
深圳捷佳伟创
CMP
CMP设备
美国应用材料 美国Rtec
上海睿劢
美国RUDOLPH
以色列CAMTEK等
\
终
上海微电子
测
终测
测试设备
日本Advantest
长川科技 华峰测控等
\
分选
分选机
\
中电科45所
长川科技
\
长海中艺等
其 它
探针
探针台
德国OEG 日本DISCO
中电科45所 长川科技等
\
封装
封装机
美国Teradyne 韩国SEMES
北方华创 中电科电子装备 中微半导体设备
深圳捷佳伟创
所需材料 硅片
特种气体 特种气体 特种气体 光刻胶
\ 掩模版 特种气体
显影液
特种气体
刻蚀液 特种气体 清洗液
特种气体
特种气体 清洗液
特种气体
靶材
特种气体 特种气体
清洗液 特种气体
抛光液 特种气体
清洗液 特种气体
\
靶材
特种气体
电镀液 清洗液 特种气体
半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料
阶段
涂胶
涂胶/显影设备 德国SUSS
沈阳芯源
奥地利EVG
测量
CD SEM等 \
\
荷兰ASML
光刻
光刻机
美国Lam Research 美国AMT 日本东京电子 日本尼康
中科院光电研究院 上海微电子装备
日本佳能
韩国SEMES
日本TEL
显影
涂胶/显影设备 德国SUSS
沈阳芯源
奥地利EVG
美国应用材料 美国维利安半导体
深圳捷佳伟创 \ \
塑封料/胶/模具等 \
烘烤
烤炉
\
\
\
检测 电 去溢料/电镀 镀
X-ray 电镀设备
\
日本DNS 美国应用材料
\ 盛美半导体 上海新阳 沈阳芯源
\ 电镀液
退火
退火炉
\
\
特种气体
切 切筋/成型 切筋/成型设备 \
\
筋
美国KLA-Tencor
/
美国应用材料
成 光学检测 型
AOI
日本HITACHI
\
阶段
生产 区域
扩 散
光 刻
刻 蚀
离 子 注 入
晶 圆 制 造
薄 膜 沉 积 （ 生 长 ）
抛 光 C M P
金 属 化
半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料
工艺
设备
设备厂商
国外
国内
氧化
氧化炉
日本东京电子 日立国际电气
北方华创
英国Thermco
RTP
RTP设备
\
\
激光退火
激光退火设备 \
北方华创
日本TEL
生产 区域
工艺
设备
设备厂商
国外
国内
所需材料
进料检测
检测设备
\
\
背
贴膜
贴膜机
\
\
蓝膜/TAPE 麦粒
面
减 背面研磨 薄
减薄机
ASM Pacific 日本DISCO 日本OKAMOTO 以色列Camtek
中电科45所 方达研磨 大族激光 中电科电子装备等
研磨液 砂轮
测量
厚度/粗糙度测量仪 \
\
\
剥膜
剥膜机
盛美半导体
键 合
韩国SEMES
美国KLA-Tencor 美国应用材料
深圳捷佳伟创
光学检测
AOI
日本HITACHI
上海睿劢
\
美国RUDOLPH
以色列CAMTEK等
美国Lam Rese来自百度文库rch 北方华创
等离子体清洗 等离子体清洗机 日本DNS
盛美半导体
特种气体
横
塑
注塑 激光打标
注塑机 激光打标机
韩国SEMES \ \
美国应用材料
光学检测
AOI
日本HITACHI
上海睿劢
\
美国RUDOLPH
以色列CAMTEK等
贴片
贴片机
\
\
贴
片
粘贴
贴片机
\
\
引线框 基板等 环氧树脂
焊料
固化
烤箱
\
\
特种气体
封
引线键合
引线键合机 ASM
装
上海微电子 中电科45所 中电科电子装备等
金/铜线
引
美国Lam Research 北方华创
线
清洗
微波/等离子清洗机 日本DNS
华海清科 盛美半导体 中电45所
刷片
刷片机
美国Lam Research 北方华创
清洗
清洗设备
日本DNS
盛美半导体
韩国SEMES
深圳捷佳伟创
测量
测量设备
\
\
美国AMAT
PVD
PVD设备
Evatec Ulvac 美国应用材料公司 美国PVD 美国Vaportech 英国Teer 瑞士Platit
北方微电子 沈阳中科仪器 成都南光 中国电子科技集团 第四十八所 科睿设备等
美国CHA
干刻
等离子体刻蚀机
美国AMAT 美国Varian 美国Lam Research
北方华创 中微半导体
日本日立高新
韩国JuSung
韩国TES
湿刻 去胶
湿法刻蚀设备 等离子去胶机
美国Lam Research 北方华创
清洗
清洗设备
日本DNS
盛美半导体
韩国SEMES
深圳捷佳伟创
美国应用材料
德国Ingun
\
\
\
晶圆安装
晶圆安装机 \
\
粘膜 WAFER RING
晶圆切割 晶 圆 切 晶圆清洗 割
划片机 清洗设备
日本DISCO
美国Lam Research 日本DNS 韩国SEMES 美国KLA-Tencor
中电科45所 大族激光 中电科电子装备等
北方华创 盛美半导体 深圳捷佳伟创
划片刀 划片液
清洗液 特种气体
美国ProtoFlex
CVD
CVD设备
美国AMAT 法国Semco
北方华创 沈阳拓荆
荷兰ASML
美国Lam Research
日本尼康
日本佳能
美国AMAT
PVD
PVD设备
Evatec Ulvac 美国应用材料公司 美国PVD 美国Vaportech 英国Teer 瑞士Platit
北方微电子 沈阳中科仪器 成都南光 中国电子科技集团 第四十八所 科睿设备等
德国Cemecon
美国CVDEquipment 美国GT
美国Soitec 美国ProtoFlex
CVD
CVD设备
美国AMAT 法国Semco
北方华创 沈阳拓荆
荷兰ASML
美国Lam Research
日本尼康
日本佳能
电镀
电镀设备
清洗
清洗设备
美国Lam Research 北方华创
日本DNS
盛美半导体
韩国SEMES