压阻式压力传感器.pptx
第2章-压阻式传感器(课件)

卸载
变
Δε
实验之前应将试件预先加、卸载 εi
若干次,以减少因机械滞后所产
加载
生的实验误差。
Δε1
机械应变ε
应变片的机械滞后
(五)零点漂移和蠕变
对于粘贴好的应变片,当温度恒定时,不承受应变时,其 电阻值随时间增加而变化的特性,称为应变片的零点漂移。
产生原因:敏感栅通电后的温度效应;应变片的内应力逐 渐变化;粘结剂固化不充分等。
数β、应变灵敏系数K都相同,两片的初始电阻值也要求相 同; ② 用于粘贴补偿片的构件和粘贴工作片的试件二者材料必须相 同,即要求两者线膨胀系数相等; ③ 两应变片处于同一温度环境中。
电桥补偿法
优点:
简单、方便,在常温下补偿效果较好
缺点:
在温度变化梯度较大的条件下,很难做到工作 片与补偿片处于温度完全一致的情况,因而影 响补偿效果。
R2 R1
补偿应变片粘贴示意图
当被测试件不承受应变时,R1和R2处于同一温度场,调 整电桥参数,可使电桥输出电压为零,即
USC AR1R4 R2R3 0
上式中可以选择R1=R2=R及R3=R4=R′。
当温度升高或降低时,若ΔR1t=ΔR2t,即两个应变片的热 输出相等,由上式可知电桥的输出电压为零
金属丝式应变片
引出线—与外部电路相连连接测量导线之用 覆盖层
基片—中间介质和绝缘作用 0.025mm电阻丝-栅状电阻 体-(敏感栅)
构成的应变片再通过黏结剂与感受 被测物理量的弹性体黏结。
金属电阻丝应变片的基本结构图
对于金属电阻应变片,材料电阻率随应变产生的变化很小, 可忽略
R (10
当被测试件的线膨胀系数βg已知时,通过选择敏感栅材料, 使下式成立
压阻式压力传感器

掩膜版
步骤四:标准淡硼预扩散或离子注入,在经过标准再分布或退火 形成方块电阻率在80-250W可控的压阻,结深1-3微米。
• 恒定表面源扩散:在整个扩散过程中,硅片表面的杂质浓度 始终不变。
• 有限表面源扩散:扩散之前在硅片表面先淀积一层杂质,在 整个扩散过程中以这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新源 补充。
1 硅片的清洗处理
2涂胶:涂胶的目的是在硅片表面形成厚度均匀、附着性强、并且没有缺陷的光刻胶薄膜。
3 前烘:经过甩胶之后的光刻胶虽然液态的光刻胶已经成为固态的薄膜,但含有10%~ 30%的溶剂,容易沾染灰尘。通过在较高温度下进行烘焙,使溶剂从光刻胶中挥发出来。 4 对准与曝光:曝光的光源为紫外光的汞灯,形成平行光束垂直照射到硅片上。受到光照 的光刻胶发生光化学反应,其内部分子结构发生变化。 5 显影:把曝光后的基片放在显影液里,将应除去的光刻胶膜溶除干净,以获得所需要 光刻胶的图形。
2)湿氧氧化:氧气通过盛有950C高纯去离子水的石英瓶后携带水汽到硅片 表面发生氧化反应: Si+O2SiO2 Si+2H2OSiO2+2H2 优点:生长速率较快;缺点:与光刻胶粘附性不好。
(3)氢氧合成氧化:在常压下分别是将纯H2 和纯氧直接通入石英管内,使之在一定温度燃 烧生成水,水在高温下氧化后与硅反应生成 SiO2,生长速度比湿氧快,膜质量好、纯度高。
• 两步扩散:实际生产中的扩散温度一般为900~1200℃,在
这样的温度范围内,常用杂质,如硼、砷等在硅中的固溶度
随温度变化不大,因而采用恒定表面源扩散很难得到低表面
浓度的杂质分布形式。实际生产中将扩散过程分为两步完成。
其中第一步称为预扩散或者预淀积,第二步称为主扩散或再
压阻式压力传感器PPT课件

38
4.1.2 常用压力检测仪表
特点:体积小,结构简单,工作可靠;测量精度较高;频 率响应高,但由于压电元件存在电荷泄漏,故不适宜测量缓 慢变化的压力和静态压力。
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4.1.2 常用压力检测仪表
(5)电容式压力传感器
电容式压力传感器采用变电容测量原理,根据平行板电容器
30
4.1.2 常用压力检测仪表
分析:四片应变片接成全 桥。当没有压力作用时, 电桥是平衡的;当有压力 作用时,应变筒产生形变, 工作应变片电阻变化,电 桥失去平衡,产生与压力 变化相应的电压输出。
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4.1.2 常用压力检测仪表
图4-11所示为平膜片式压力传感器结构,其上粘贴有如图412(a)所示的箔式组合应变片。
4
4.1.1压力的基本概念
压力是工业生产过程中重要的工艺参数之一,正确地测量和 控制压力是保证工业生产过程良好地运行,达到高产优质低 耗及安全生产的重要环节。
1. 压力的定义
压力是垂直而均匀地作用在单位面积上的力,即物理学中常 称的压强。工程上,习惯把压强称为压力。由此定义,压力 可表示为:
pF S
特点:比较简单,有较好的线性,但滑动触点会有磨损, 可靠性较差。
23
4.1.2 常用压力检测仪表
图4-6(b)为霍尔元件式,其转换原理基于半导体材料的霍尔效 应。当压力为零时,因霍尔元件处于方向相反的两对磁极间 隙中的面积相等,故没有霍尔电势产生。当压力变化时,霍 尔元件被弹性元件自由端带动在磁场中移动而使其处在两对 磁极中的面积不相等,则霍尔元件在垂直于磁场和电流方向 的另两侧将产生霍尔电势,此输出电势与自由端位移大小对 应,即与被测压力值相对应。
它由弹性敏感元 件—测压波纹管、 杠杆、差动电容 变换器、伺服放 大器A、伺服电机 M、减速器和反 馈弹簧等元部件 组成。
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半导体单晶的应变灵敏系数可表示
K
R /
R
lE
半导体的应变灵敏系数还与掺杂浓度有关,它随杂质的增加而 减小
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4
1.2 压敏电阻分类
利用这种效应制成的电阻称为固态压敏电阻,也叫力 敏电阻。用压敏电阻制成的器件有两类:一种是利用半导 体材料制成黏贴式的应变片;另一种是在半导体的基片上 用集成电路的工艺制成扩散型压敏电阻,用它作传感器元 件制成的传感器,称为固态压阻式传感器,也叫扩散型压 阻式传感器。
基座
扩散电阻
a
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应变梁
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质量块
5. 压阻式传感器的测量电路
5.1 压阻式传感器的测量电路
(1)恒压源供电
假设四个扩散电阻的起始阻值都相等且为R,当有应力作用时,两 个电阻的阻值增加,增加量为DR,两个电阻的阻值减小,减小量为 -DR;另外由于温度影响,使每个电阻都有DRT的变化量。根据图,
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2. 体型半导体电阻应变片
这种半导体应变片是将单晶硅锭切片、研磨、腐蚀压焊引线,
最后粘贴在锌酚醛树脂或聚酰亚胺的衬底上制成的。体型半导体
应变片可分为6种。
①普通型:它适合于一般应力测量; ②温度自动补偿型:它能使温度引起的导致应变电阻变化的各种因 素自动抵消,只适用于特定的试件材料; ③灵敏度补偿型:通过选择适当的衬底材料(例如不锈钢),并采 用稳流电路,使温度引起的灵敏度变化极小; ④高输出(高电阻)型:它的阻值很高(2~10千欧),可接成电桥 以高电压供电而获得高输出电压,因而可不经放大而直接接入指示仪表。 ⑤超线性型:它在比较宽的应力范围内,呈现较宽的应变线性区域, 适用于大应变范围的场合; ⑥P-N组合温度补偿型:它选用配对的P型和N型两种转换元件作为电 桥的相邻两臂,从而使温度特性和非线性特性有较大改善。
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传
r
法线式:
感
x
器 x cos y cos z cos p
法线 长度
cosα,cosβ,cosγ-法线的方向余弦
10
ppt课件10
第
密勒指数
13
章
x cos y cos z cos 1
p
p
p
压
x y z 1 rst
阻
cos : cos : cos 1 : 1 : 1
阻
i
jk
式
C A B h1 k1 l1
传
h2 k2 l2
感 器
C
i
k1
l1 j h1
l1 k h1
k1
k2 l2
h2 l2
h2 k2
16 ppt课件16
第 例:求与两晶向都垂直的第三晶向
13
章
已知:A 110
B 001
压 阻
已知:
A
111
B 110
第
§13.3 压阻系数
13
章
一、单晶硅的压阻系数
压 阻 式 传 感 器
1
ppt课件19
3
σ33
σ31 σ13
σ32
σ12 σ21
σ11
σ23 σ22
2
19
第
材料阻值变化
13
章
广义:
=E
压
•六个独立的应力分量:
阻
式
1, 2, 3, 4, 5, 6
传 •六个独立的电阻率的变化率:
传 4、P型硅和N型硅的区别是什么?
感 5、压阻系数受哪些因素的影响?
传感器原理与应用课件 第8章 压阻式传感器

2 2 2 2 2 2 l l m m n n t 12 11 12 44 1 2 1 2 1 2
式中 硅、锗之类半导体材料独立的三个压阻系数。 l1、m1、n1——分别为压阻元件纵向应力相对于立方晶轴的方向余弦; l 2、m2、n2——分别为压阻元件横向应力相对于立方晶轴的方向余弦;
} 221
晶向、晶面、晶面族分别为<111>、(111)、{111} 晶向、晶面、晶面族分别为<100>、(100)、{100}
由于是立方晶体,ABCD、BEFC、 CFGD三个面的特性是一样的, 因此<100>、<010>、<001>有时可通用,均可用<100>表示。这是泛指 的,如指某一固定的晶向时,则不能通用。 对于同一个单晶硅晶体,不同的晶面上原子分布不同,各个晶面 所表现的物理性质也不同,压阻效应也不同。硅压阻传感器的硅芯片, 就是选择压阻效应最大的晶向来布置电阻条的。常用的晶向为<001>、 <011>、<111>三个晶向。通常在这三个晶向上扩散电阻有最大压阻系 数。
X cos Y cos Z cos p
X r
若两式所表示的是同一平面,则得
X Y Z cos cos cos 1 p p p
则有
1 11 cos : cos : cos : : r st
把三个截矩的倒数化成三个没有公约数的整数h、k、l,称为密勒指数。则 有
8.2
晶向的表示方法
扩散型压阻式传感器的基片是半导体单晶硅。单晶硅是各向异性 材料,取向不同时特性不一样。而取向是用晶向表示的,所谓晶向就是 晶面的法线方向。 设X、Y、Z分别为单晶硅的晶轴。晶向在一平面内有两种表示方法: (1)截距式
压阻式压力传感器

第二节压阻式传感器固体受到作用力后,电阻率就要发生变化,这种效应称为压阻效应。
半导体材料的这种效应特别强。
利用半导体材料做成的压阻式传感器有两种类型:一种是利用半导体材料的体电阻做成的粘贴式应变片;另一类是在半导体材料的基片上用集成电路工艺制成扩散电阻,称扩散型压阻传感器。
压阻式传感器的灵敏系数大,分辨率高。
频率响应高,体积小。
它主要用于测量压力、加速度和载荷参数。
因为半导体材料对温度很敏感,因此压阻式传感器的温度误差较大,必须要有温度补偿。
1.基本工作原理根据式(2-3)式中,项,对金属材料,其值很小,可以忽略不计,对半导体材料,项很大,半导体电阻率的变化为(2-22)式中为沿某晶向的压阻系数,σ为应力,为半导体材料的弹性模量。
如半导体硅材料,, ,则,此例表明,半导体材料的灵敏系数比金属应变片灵敏系数 (1+2μ)大很多。
可近似认为。
半导体电阻材料有结晶的硅和锗,掺入杂质形成P型和N型半导体。
其压阻效应是因在外力作用下,原子点阵排列发生变化,导致载流子迁移率及浓度发生变化而形成的。
由于半导体(如单晶硅)是各向异性材料,因此它的压阻系数不仅与掺杂浓度、温度和材料类型有关,还与晶向有关。
所谓晶向,就是晶面的法线方向。
晶向的表示方法有两种,一种是截距法,另一种是法线法。
1.截距法设单晶硅的晶轴坐标系为x、y、z,如图2-29所示,某一晶面在轴上的截距分别为r、s、t(2-23)1/r、1/s、1/t为截距倒数,用r、s、t的最小公倍数分别相乘,获得三个没有公约数的整数a、b、c,这三个数称为密勒指数,用以表示晶向,记作〈a b c〉,某数(如a)为负数则记作〈 b c〉。
例如图2-30(a),截距为-2、-2、4,截距倒数为-、-、,密勒指数为〈1〉。
图2-30(b)截距为1、1、1,截距倒数仍为1、1、1,密勒指数为〈11 1〉。
图2-30(c)中ABCD面,截距分别为1、∞、∞,截距倒数为1、0、0,所以密勒指数为〈1 0 0〉。
压阻式压力传感器

• 1.阻位于四个边缘的中间,当膜上均匀的施加压力差时膜发生弯曲,这些压 阻的位置对应于最大张应力的区域。四个电阻组成惠斯通电桥结构。
二.制造方法
三.主要性能
• ①压阻式压力传感器的灵敏系数比金属应变式压力传感器 的灵敏度系数要大50-100倍。有的时候压阻式压力传感器 的输出不需要放大器就可直接进行测量。 • ②由于它采用集成电路工艺加工,因而结构尺寸小,重 量轻。 • ③压力分辨率高,它可以检测出像血压那么小的微压。 • ④频率响应好,它可以测量几十千赫的脉动压力。 • ⑤由于传感器的力敏元件及检测元件制在同一块硅片上, 所以它工作可靠,综合精度高,且使用寿命长。 • ⑥由于采用半导体材料硅制作,传感器对温度比较敏感, 如不采用温度补偿,其温度误差较大。
四.指标参数
• 常用的压阻式压力传感器性能参数
五.封装方式
• 这种传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上, 制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内, 引出电极引线。压阻式传感器又称为固态压力传感器,它 不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力, 而是直接通过硅膜片感受被测压力的。硅膜片的一面是与 被测压力连通的高压腔,另一面是与大气连通的低压腔。 硅膜片一般设计成周边固支的圆形,直径与厚度比约为 20~60。在圆形硅膜片(N型)定域扩散4条P杂质电阻条,并 接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区, 相对于膜片中心对称。硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一 晶面的一定方向上扩散制作电阻条 ,两条受拉应力的电 阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。
压阻式压力传感器
杜毛强 杨奥运 王耀华
压阻式压力传感器
• • • • • 一.原理 二.制造方法 三.主要性能 四.指标参数 五.封装方式
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专业
专注
专心
《化工仪表与自动化控制》
——压阻式压力传感器
工作单位:山东轻工职业学院
Hale Waihona Puke 主讲:石飞一、压阻式压力传感器
压阻式压力传感器利用单晶硅的压阻效应而构成。 采用单晶硅片为弹性元件,在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺, 在单晶硅的特定方向扩散一组等值电阻,并将电阻接成桥路,单晶 硅片置于传感器腔内。 当压力发生变化时,单晶硅产生应变,使直接扩散在上面的应变 电阻产生与被测压力成比例的变化,再由桥式电路获得相应的电压 输出信号。
一、压阻式压力传感器
精度高、工作可靠、频率响应高、迟滞小、尺寸小、 重量轻、结构简单;
便于实现显示数字化;
可以测量压力,稍加改变,还可以测量差压、高度、速 度、加速度等参数。
一、压阻式压力传感器
图1 压阻式压力传感器 1—基座;2—单晶硅片;3— 导环;4—螺母;5—密封垫圈;
6—等效电阻
谢谢大家!