半导体工艺词汇

半导体工艺词汇

Scrubb 【化学】(使)(气体)净化；(从气体中)分离出，提出。Regulator 校准者；【机械工程】调整器，校准器，调节器；【无线电】稳定器；【化学】调节剂；【代】调节基因；(钟表的)整时器；标准钟

Purge 变清净。

A

Abrupt junction 突变结

Accelerated testing 加速实验

Acceptor 受主

Acceptor atom 受主原子

Accumulation 积累、堆积

Accumulating contact 积累接触

Accumulation region 积累区

Accumulation layer 积累层

Active region 有源区

Active component 有源元

Active device 有源器件

Activation 激活

Activation energy 激活能

Active region 有源（放大）区

Admittance 导纳

Allowed band 允带

Alloy-junction device合金结器件

Aluminum(Aluminium) 铝

Aluminum – oxide 铝氧化物

Aluminum passivation 铝钝化

Ambipolar 双极的

Ambient temperature 环境温度

Amorphous 无定形的，非晶体的

Amplifier 功放扩音器放大器

Analogue(Analog) comparator 模拟比较器

Angstrom 埃

Anneal 退火

Anisotropic 各向异性的

Anode 阳极

Arsenic (AS) 砷

Auger 间歇

Auger process 间歇过程

Avalanche 雪崩

Avalanche breakdown 雪崩击穿

Avalanche excitation雪崩激发

B

Background carrier 本底载流子

Background doping 本底掺杂

Backward 反向

Backward bias 反向偏置

Ballasting resistor 整流电阻

Ball bond 球形键合

Band 能带

Band gap 能带间隙

Barrier 势垒

Barrier layer 势垒层

Barrier width 势垒宽度

Base 基极

Base contact 基区接触

Base stretching 基区扩展效应

Base transit time 基区渡越时间

Base transport efficiency基区输运系数

Base-width modulation基区宽度调制

Basis vector 基矢

Bias 偏置

Bilateral switch 双向开关

Binary code 二进制代码

Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的

Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管

Bloch 布洛赫

Blocking band 阻挡能带

Blocking contact 阻挡接触

Body - centered 体心立方

Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼

Bond 键、键合

Bonding electron 价电子

Bonding pad 键合点

Bootstrap circuit 自举电路

Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼

Borosilicate glass 硼硅玻璃

Boundary condition 边界条件

Bound electron 束缚电子

Breadboard 模拟板、实验板

Break down 击穿

Break over 转折

Brillouin 布里渊

Brillouin zone 布里渊区

Built-in 内建的

Build-in electric field 内建电场

Bulk 体/体内

Bulk absorption 体吸收

Bulk generation 体产生

Bulk recombination 体复合

Burn - in 老化

Burn out 烧毁

Buried channel 埋沟

Buried diffusion region 隐埋扩散区

C

Can 外壳

Capacitance 电容

Capture cross section 俘获截面

Capture carrier 俘获载流子

Carrier 载流子、载波

Carry bit 进位位

Carry-in bit 进位输入

Carry-out bit 进位输出

Cascade 级联

Case 管壳

Cathode 阴极

Center 中心

Ceramic 陶瓷（的）

Channel 沟道

Channel breakdown 沟道击穿

Channel current 沟道电流

Channel doping 沟道掺杂

Channel shortening 沟道缩短

Channel width 沟道宽度

Characteristic impedance 特征阻抗

Charge 电荷、充电

Charge-compensation effects 电荷补偿效应

Charge conservation 电荷守恒

Charge neutrality condition 电中性条件

Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储

Chemmical etching 化学腐蚀法

Chemically-Polish 化学抛光

Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光Chip 芯片

Chip yield 芯片成品率

Clamped 箝位

Clamping diode 箝位二极管

Cleavage plane 解理面

Clock rate 时钟频率

Clock generator 时钟发生器

Clock flip-flop 时钟触发器

Close-packed structure 密堆积结构

Close-loop gain 闭环增益

Collector 集电极

Collision 碰撞

Compensated OP-AMP 补偿运放

Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接