表面贴装工程介绍——质量控制
电子工厂贴装生产质量控制
电子工厂贴装生产质量控制1. 简介电子工厂贴装生产质量控制是指对电子产品贴片贴装生产过程中的质量进行监控和控制，旨在确保生产的产品符合质量标准和客户的要求。
贴装生产质量控制涉及到从原材料采购到成品出货的全过程，包括物料管理、贴装生产过程的控制和质量检验等环节。
本文将详细介绍电子工厂贴装生产质量控制的具体内容和要点，并讨论质量控制对于提高产品质量和客户满意度的重要性。
2. 贴装生产质量控制流程电子工厂贴装生产质量控制可分为以下几个主要环节：2.1 物料管理物料管理是贴装生产质量控制的关键环节之一。
在物料管理过程中，需要对原材料进行严格的检验和筛选，确保物料的质量符合要求。
此外，还需要建立健全的物料管理系统，确保物料的存在和使用能够得到记录和追溯。
2.2 贴装生产过程控制在贴装生产过程中，需要对各个环节的生产参数进行控制，确保产品能够按照设计规范进行贴装。
这包括贴片机的参数设置、焊接温度和时间的控制等。
同时，还需要对生产过程中可能出现的异常进行及时处理和调整，以避免对产品质量的影响。
2.3 质量检验质量检验是保证产品质量的重要环节。
在贴装生产过程中，需要对贴装件的位置、角度、焊接质量等进行检验，以确保产品符合质量标准和客户的要求。
质量检验包括人工检验和自动化检验两种方式，其中自动化检验可以提高检验效率和可靠性。
2.4 数据分析和改进通过对贴装生产过程中的数据进行分析，可以发现潜在的问题，并采取相应的改进措施。
数据分析可以包括对生产参数的统计分析、产品质量的抽样检验等。
通过数据分析和改进，可以提高产品的一次交验合格率，降低产品的不良率。
3. 质量控制的重要性电子工厂贴装生产质量控制对于提高产品质量和客户满意度具有重要意义，具体体现在以下几个方面：3.1 保证产品质量质量控制可以确保产品从原材料到成品出货的全过程质量可控。
在贴装生产过程中，通过对质量标准的严格控制和质量检验的严谨执行，可以确保产品的质量符合要求。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定一、引言SMT（表面贴装技术）是电子创造中常用的一种技术，能够将电子元件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了保证SMT车间的高效运作和优质生产，制定一套严格的SMT车间管理规定是必要的。
本文将详细介绍SMT车间管理规定的各个方面，包括设备管理、工艺流程、人员管理和质量控制等。
二、设备管理1. 设备维护：SMT车间应配备专门的维护人员，负责定期检查和维护设备，确保设备的正常运行。
维护记录应详细记录设备的维护时间、维护内容和维护人员等信息。
2. 设备保养：SMT车间应制定设备保养计划，包括定期清洁、润滑和更换易损件等。
保养记录应详细记录保养时间、保养内容和保养人员等信息。
3. 设备校准：SMT车间应定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准记录应详细记录校准时间、校准内容和校准人员等信息。
4. 设备故障处理：SMT车间应建立设备故障处理流程，包括故障报修、故障排查和故障修复等。
故障处理记录应详细记录故障发生时间、故障处理过程和故障修复结果等信息。
三、工艺流程1. 工艺规范：SMT车间应制定详细的工艺规范，包括贴装工艺、回焊工艺和检测工艺等。
工艺规范应包含工艺参数、工艺流程和操作要求等内容，并定期进行评审和更新。
2. 工艺文件管理：SMT车间应建立工艺文件管理系统，确保工艺文件的准确性和完整性。
工艺文件应包括工艺流程图、工艺参数表和工艺操作指南等。
工艺文件应进行版本控制，并及时通知相关人员更新。
3. 工艺改进：SMT车间应鼓励员工提出工艺改进的意见和建议，并进行评估和实施。
工艺改进记录应详细记录改进的内容、实施时间和改进效果等信息。
四、人员管理1. 岗位职责：SMT车间应明确各个岗位的职责和权限，确保各项工作有人负责并能够有效协同合作。
岗位职责应进行定期评估和更新。
2. 培训计划：SMT车间应制定培训计划，包括新员工培训、技能培训和安全培训等。
培训计划应根据员工的不同需求和岗位要求进行个性化制定，并定期进行培训评估和反馈。
电子设备结构与工艺4-SMT组装质量控制
SMT组装质量
SMA Introduce
SMT组装故障产生的原因
4.焊接不当。 如：升温工艺的控制不当、汽相焊接的溶剂侵入元 件内部，焊接工艺设定和控制不当均会引起焊接故障。
5.其他工序不当 。 如：清洗工序不当使产品产生异常的振动或冲击，印 制板平整度、可焊性、耐热性、刚度，元器件的可焊性 等因素的影响使SMT组装质量下降。
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
AOI
SMA Introduce
可检测的元件
元件类型
-矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件
SMT组装质量
SMA Introduce
SMT组装故障产生的原因
1.贴片胶涂覆不当。 如：涂覆量、涂覆精度、胶剂成分及配比均会影响 组装质量。
2.焊膏涂覆不当 。 如：焊膏材料质量、焊膏印刷厚度、印刷位置精度、 印刷网板质量、印刷过程中刮板压力、速度、材料、形 状等的影响。 3.贴片不当 。 如：贴片机贴片时的压力大小和贴装精度问题的影响。
AOI
SMA Introduce
检测项目
-无元件：与PCB板类型无关
-未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定
AOI检查
人
重要
辅助检查
pcb<18*20及千 个pad以下
SMT组装质量控制技术
Ｃ ＰＣ 电 露与 电 蓑
Ｉ 一 表面贴 装■ 舅 Ｉ 圈
Ｓ 组 装 质量 控 制 包含 元器 件 、Ｐ Ｂ ＭＴ Ｃ 等原 材 料质 量 控 制 、 组 装 工艺 过 程 质 量 控 制 、 组装 设 备 性 能 与 运 行 质 量 控 制 、组 件 检 测 与 返 修 质 量 控制 、组 装 设 计 质 置
避 免 了 设 计 返 工 ：同 时 评 估 不 同设 计 方 案 的 可 制 造
以上 两大 类 内容分 别 对应一 些 具体 的分 类 ，具体分 类情
造 性 （ 工 艺 性 ）。在这 种 同步 考 虑 设 计 和 工 艺 的 情 况如 下 。 或
（ ）Ｐ Ｂ １ Ｃ 可组 装性 分析
基 准点 分析 ：基 准点 有 无 、基 准 点尺 寸 、基准 点间 性 ，依 据 加 工 费 用 进 行 优 化 ，能显 著 地 降 低 成本 ，缩 距 （ 准 点 与鞭边 缘 间距 、基准 点 与元件 间距 、基 准点 基 短 制造 周 期 ，增强产 品的竞 争 力。 目前Ｄ Ｍ技 术 已经发 与布 线间 距 ）。 Ｆ 展 为Ｄ Ｘ 列 技 术 ，就 是 指 面 向 制 造 工 艺 、装 配 、返 Ｆ系 修 、测 试 、可 靠 性 和 环保 等 的设 计 ，即 在 设 计 段 就充 分 考 虑产品 制造 与使 用的 全生 命周期 过程 。 １ Ｓ 组装 中 可制造 性 设计技 术 内容 ． ＭＴ 元器 件 分 析 ：元 器 件 布 局 分 析 、元 器 件 间距 分 析 （ 元件 与 元件距 、元件 与板 边缘 、元 件 与布线 、元件 与 丝印 字符 ）、元器 件高 度 、间距 。
Ｘ长 （ ５ ２ ０ｍｍ一 ５ ３ ０ｍｍ） ，对 于 长 边 尺 寸 小 于 １ ５ ２
smt部门的qc岗位职责
smt部门的qc岗位职责作为一个重要的制造业领域，SMT（表面贴装技术）在许多行业中扮演了至关重要的角色。
在SMT的生产过程中，质量控制起着至关重要的作用。
与传统的质量控制不同，SMT部门的环境和工作要求更为复杂，因此质量控制QC（Quality Control）岗位在其中的重要性不言而喻。
本文旨在详细介绍SMT部门的QC岗位职责。
一、质量控制QC的定义QC是一种在制造过程中用来检测、记录和分析质量方面问题的系统方法。
这种方法应用在SMT行业中，使得产品能够得到更好的质量保障和适合用户需求的设计。
二、 QC的工作职责1. 产品检测和测试产品测试是SMT行业中QC的首要职责。
品质管理师会紧密关注每个测试，追踪每个环节和测试结果。
他们需要检查电路板上的电子元件，确保每个元件都在正常范围内工作。
在测试中，他们需要使用专业的工具和测试设备，例如X光机、自动光学检查设备、X射线测试装置、高电压测试仪等。
2. 根据测试结果制定控制计划品质管理师必须根据所得的测试结果来制定相应的控制计划，确保产品质量稳定。
他们需要研究和分析测试数据和标准，发现潜在的质量问题并制定相应的解决方案。
例如，如果测试结果表明电路板上的元件表面存在质量问题，品质管理师需要采取适当的措施来预防和解决这些问题。
3. 参与生产过程的改善品质管理师需要关注整个生产过程中的每个细节，而不仅仅是检测和分析产品。
他们需要与制造工程师、供应商和其他员工合作，制定一些旨在改善生产过程的计划，并经常监测和评估这些计划的实际效果。
通过这种方式，品质管理师可以制定目标，使得整个生产过程更加高效和稳定。
4. 记录和维护相关质量控制文件品质管理师需要注意记录整个生产过程中所有的数据，包括测试数据、技术规范和生产质量报告等，以便在未来需要参考这些相关信息时能够方便地找到。
此外，他们还需要维护相关的质量控制文件，以保证质量控制过程与标准一致。
三、 QC的资质要求1. 扎实的技术背景一个好的品质管理师需要具有扎实的电子技术背景，了解电路板元件的工作原理并具备相关测试能力。
表面贴装技术简介
保持生产环境的清洁度和湿度，避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等， 其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数，可以减少焊接缺陷，提 高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推 出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
smt的岗位职责
smt的岗位职责SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种电子制造中常用的技术，负责将电子元件精准地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。
SMT的岗位职责主要包括以下几个方面。
1. 工艺规划和优化：SMT工程师需要根据产品设计要求和制程能力，制定和优化生产工艺流程。
他们需要与设计团队密切合作，确保设计的可制造性，并提出改进建议。
通过合理的工艺规划和优化，能够提高生产效率和质量。
2. 设备操作和维护：SMT工程师需要熟悉SMT设备的操作和维护。
他们需要根据工艺要求设置设备参数，监控设备运行情况，并及时处理设备故障。
定期进行设备保养和维修，确保设备的正常运行。
3. 质量控制：SMT工程师需要制定并执行严格的质量控制措施，确保产品的质量符合要求。
他们会进行SMT工艺参数的抽样检测，对不合格品进行分析和处理，并采取措施防止类似问题再次发生。
他们还会与质量部门密切合作，参与分析生产过程中出现的品质问题，并提出改进建议。
4. 线体管理：SMT工程师需要对SMT生产线进行管理，确保生产计划的顺利执行。
他们需要协调各个环节的工作，合理分配人力资源，提高生产线的效率。
他们会定期评估生产线的工作情况，提出改进意见，以提高生产线的产能和稳定性。
5. 新产品导入：SMT工程师需要参与新产品的导入工作，确保新产品的顺利生产。
他们需要对新产品进行工艺分析，制定制程流程，并参与样品生产和验证。
在新产品量产前，他们会进行相关培训和指导，确保生产线能够顺利转产。
6. 数据分析和报告：SMT工程师会收集和分析生产数据，进行工艺改进和优化。
他们会生成相关报告，向管理层汇报生产状况和改进情况。
通过数据分析，他们能够及时发现潜在问题，并采取措施进行改进，提高生产效率和质量。
7. 团队合作：SMT工程师需要与其他部门、团队进行密切的合作。
他们需要与采购部门协调材料供应，与工程部门合作进行工艺改进，与生产部门配合完成生产计划。
表面贴装工程介绍-mou
元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程，需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定 性。
详细描述
在表面贴装工程中，元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小，且焊盘表面 的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果，因此需要采取有效的解决方案。常用的 解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数，以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进 行元件贴装，提高了生 产效率和精度。
SMT元件体积小、重量 轻，有利于实现电子产 品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠，减 少了传统插装元件的机 械连接，提高了产品可 靠性。
SMT技术可以实现高密 度集成，提高了电路板 的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求，制作印刷 有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导 热材料在表面贴装工程中将发挥 重要作用，以提高散热效率，延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求， 轻质材料将在表面贴装工程中得 到广泛应用，以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设 备的普及，柔性材料在表面贴装 工程中将发挥重要作用，以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性
smt段的生产制程质量控制计划
smt段的生产制程质量控制计划下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!SMT段的生产制程质量控制计划引言表面贴装技术（SMT）在电子制造中起着至关重要的作用。
SMT工艺技术及其质量标准
SMT工艺技术及其质量标准SMT（表面贴装技术）是一种电子制造过程中广泛使用的技术，它通过将电子元件直接焊接到印刷电路板（PCB）的表面，实现了高效、快速和精确的组装过程。
在SMT工艺技术中，需要考虑的质量标准包括焊接质量、封装质量、组装精度等。
焊接质量是SMT工艺中最重要的质量标准之一。
一个良好的焊接质量保证了电子元件的稳定连接，从而确保电路板的正常工作。
焊接质量取决于焊接温度、焊接时间和焊料等因素。
焊接温度应在适当范围内控制，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
焊接时间也需合理控制，过长或过短的焊接时间都会导致焊接不良。
此外，选择合适的焊料材料也是确保焊接质量的重要因素，常用的焊料材料包括锡铅合金和无铅焊料等。
封装质量是指对电子元件进行正确和可靠封装的能力。
封装质量直接影响电路板的耐用性和可靠性。
SMT工艺中常用的封装方式包括贴片封装和插件封装。
贴片封装要求组装精度高，确保元件正确放置并与焊盘对齐。
插件封装则要求焊脚与焊盘之间的间距和对齐度符合要求，以确保可靠焊接。
此外，封装过程中的焊接温度、焊接压力等参数也需要精确控制，以避免封装过程中的损伤或质量问题。
组装精度是指在SMT工艺中要求元件正确放置到PCB上的精度。
SMT设备通常通过计算机控制，能够精确定位和放置元件。
组装精度的准确性直接影响电路板的工作性能和稳定性。
组装精度的要求包括元件的位置精度、间距精度等。
在工艺过程中，需要合理设置设备参数，确保元件的正确放置和精确位置。
在SMT工艺中，以上质量标准是确保电子元件正确焊接和封装的关键。
通过合理控制焊接温度、焊接时间和焊料选择等因素，能够提高焊接质量。
同时，适当设置封装过程中的参数和精确控制元件的放置位置，能够保证封装质量和组装精度。
这些质量标准的保证，有助于提高SMT工艺的效率和产品质量。
继续关于SMT工艺技术及其质量标准的内容。
除了焊接质量、封装质量和组装精度，SMT工艺还需要考虑其他一些质量标准，以确保电路板的可靠性和稳定性。
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•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是： •计划实验(Plan the experiment) •实行(Do it-perform the experiment) •检查成效(Check the result of the experiment)
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•1西格玛＝690000次失误／百万次操作 2西格玛＝308000次失误／百万次操作 3西格玛＝66800次失误／百万次操作 4西格玛＝6210次失误／百万次操作 5西格玛＝230次失误／百万次操作 6西格玛＝3.4次失误／百万次操作 7西格玛＝0次失误／百万次操作
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表面贴装工程介绍—— 质量控制
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2020/12/6
表面贴装工程介绍——质量控制
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•传统的低品质费用(COPQ)
•关于质量控制的目标 6 Sigma
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) •CPK和GRR介绍
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•6 Sigma 七步骤方法
•第五步：检查效果(Evaluate effects)
通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么
•
效果。
•第六步：把有效方法制度化(Standardize any effective solutions) 当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•6 Sigma 七步骤方法
•第一步：寻找问题（Select a problem and describe it clearly）
把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成
•Ca =
•制程中心值 – 规格中心值 •(规格上限 – 规格下限) *0.5
•X - μ
•
= •T / 2
•Ca 的规格
• 等級
•
A
•
B
•
C
•
D
Ca 值 Ca<=12.5% 12.5%<Ca<=25% 25%<Ca<=50% 50%<Ca
说明 继续维持现状 尽快改善为A级 立即检讨改善 全面检讨，停产
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•改善方法：
•作业标准：应用制度使作业人员更安全，更容易工作，以及
•
为确保顾客，品质及生产力的最佳工作方式
•代表最好，最容易，与最安全的工作方式
•提供一个保存技巧和专业技术的最佳方法
•PPM的计算方法
•改善方法 •QC手法
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•传统的低品质费用(COPQ)
•Test 费用
•废弃 •不良
•再作业
•SMA Introduce
•顾客返品 •检查费用 •Recall
•第一次决定品质费用时，只包含如上图所示的用肉眼所看见的要素。
•其实在八十年代至九十年代，亦倡行全面优质管理方法（Total Quality Management），其方法是不断改善品质，以达到零缺点的梦想。
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•改善方法： •改善观念：
•改善与管理：维持标准，创新标准，改进标准 •过程与结果：重点是以“过程为道向”的思考模式 •品 质 第 一：牺牲品质就是在缩短企业的生命 •用数据说话：分析资料，以确定问题的真相 •对 于 顾 客：不可以将不良品送到下一个顾客手中
• 精品资料网
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•质量控制
•SMA Introduce
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•质量控制
•SMA Introduce
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ห้องสมุดไป่ตู้
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•质量控制
•SMA Introduce
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•质量控制
•SMA Introduce
• “量具稳定”是指量具对同一个样品重复量测数据间的差异很小.“量具容易”使用 •是指量具不会因不同的人使用而使数据有所差异。
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•质量控制
•SMA Introduce
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•质量控制
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•质量控制
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•质量控制
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•质量控制
•SMA Introduce
•3.计算过程能力
• 过程能力是指按标准偏差为单位来描述的过程均值与规范界限的距离。 • Cp---(Capability of Precision) 规格界限与实际制程界限之比值。
•Cp = •
•
• Cp 的规格
(规格上限 – 规格下限) 实际过程能力
•= T/6σ
• 等級
•质量控制
•SMA Introduce
• GRR的作法是以10个样品,2~3人,每个样品每人重复测2~3次,以所得数据求出GRR%(在此不 •做计算之讲解).再以GRR%读值大小判断量具的优劣.但是在此强调的是:对一量具而言,沒有絕 •對的优劣判定,看使用目的及要求精度了.
•
• 精品资料网
•对现program 的 •后续措施不足
•大顾客准备金 •不正确的销售定货单
•过度职员移职
•企划迟延
•过度的在库
•错误制品的 •开发费用
•急行料 •不满事项处理
•不使用的生产设备 •不满顾客应待时间
•卖出金回收迟延
•过度的system费用
•Six Sigma攻击全部 “冰山”!
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•质量控制
•我的一点点个人认识：
•SMA Introduce
• 6个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要 •达到零缺陷也就是7个西格玛，这才是一个完美的质量控制过 •程，但是这只是一个努力的目标。
• 6个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以 •用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的 •劳动。
•（次品的数目÷总次品的机会）×1000000=PPM（Parts Per Million)或 DPMO（Defection Per Million Opportunities)
•影响各行各业的ISO9000出现。在品质管理上，它是一个很好的制度。可是， •这些文件管理只产生官僚化现象。这制度只可以保证现有品质要求，但在产 •品不断改善(Continuous Improvement)方面，并没有什麽贡献。
•提供一个衡量绩效的方法
•表现因果之间的关系
•提供维持及改善的基础
•作为目标及训练的目的
•建立成为稽查或诊断的基础
•防止错误再发生及变异最小化的方法
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
• 等級
Cp 值
说明
•
A
1.33 <= Cpk
制程能力合格
•
B
1.00<=Cpk<1.33
能力尚可
•
C
Cpk<1.00
努力改善為 A
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•PPM的计算方法：
•总次品机会=总检查数目×每件产品潜在次品机会
Cp 值
说明
•
A
1.33 <= Cp
继续改善
•
B 1.00<= Cp< 1.33 尽快改善为A级
•
C 0.83<=Cp<1.00
立即检讨改善
•
D
Cp<0.83
全面检讨，停产
•
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•Ca--- (Capability of Accuracy)制程中心值与期望中心值间的差异
•SMA Introduce
•关于质量控制的目标：
• “西格玛”是统计学里的一个单位,表示与平均值的标准偏差。 •“6 Sigma”代表着品质合格率达99.9997%或以上.换句话说，每一 •百万件产品只有3.4件次品，这是非常接近“零缺点”的要求。它可 •以用来衡量一个流程的完美程度，显示每100万次操作中发生多少 •次失误。“西格玛”的数值越高，失误率就越低。