PCB生产涨缩管控[1]

PCB生产涨缩管控[1]
3.尺寸涨缩管制方法
追踪后制程中各站涨缩,针对各站涨缩变化确定各站补偿.
项次
内层前处 内层蚀刻 棕化前 压合前 PTH磨 PTH/IC 外层前处 二铜蚀刻 防焊磨刷
理前后
前后
后
后
刷
U
理磨刷
前后
前后
0.08MM
-0.8
-2.58
-1
4.22 1.07 -0.47
0.76
-0.63
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3.尺寸涨缩管制方法
IQC进料对基板的玻布厂牌、进料尺寸安定性状况进行记录.
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3.尺寸涨缩管制方法
开料对1.0mm以下基板进行烘烤150℃4H,使基板在制程中的涨缩更稳定. 追踪0.08mm板各站尺寸变化, 烘烤基板变化小于未烘烤基板,基板烘烤后更稳定.各站测试如下：
造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.
基材尺寸涨缩的控制方法: （1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进 行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字 符标志进行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方P向CB)生产涨缩管控[1]
1.尺寸涨缩概述
基材尺寸涨缩的控制方法: （5）需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制.同时还可以根据 半固化的特性,选择合适的流胶量.
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;
底片尺寸涨缩的控制方法: （1）黑片从真空包装中拆封后需静置24小时,棕片需静置8小时;
印刷前尺 寸变化
温度22±2℃,湿度 55±5％
防焊前处理 前后差异
印刷对准 度
防焊预烤前 后差异
制版底片涨缩 网版张力 网版涨缩 网版使用次数
后烤后尺寸 变化
二钻前尺 寸变化
上PIN
Run Out 值检测
曝光机內部温 度湿度变化
孔位檢查
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
后烤前后变 化
基板尺寸涨缩的原因: （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生 尺寸变化.
基材尺寸涨缩的控制方法:
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在
空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬
纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异.
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1.尺寸涨缩概述
温度的影响 : 在相对湿度下,菲林的尺寸随着温度的上升而涨大,温度下降
而缩小,其热涨变形系数在18ppm/℃左右,也就是说当温度发生1℃的 变化时,50cm长的菲林会发生9um的变化（或20寸中的0.36mil）.
湿度的影响 : 在相对温度下,菲林的尺寸随着湿度的上升而涨大,相对湿度的降低而 缩小,湿涨变形系数在10ppm/%RH右,也就是说当湿度度发生 1℃的变化 时,50cm长的菲林会发生5um的变化（或20寸中的0.20mil）.
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3.尺寸涨缩管制方法
09年04月~09年09月异常总表分析模块(六层板)-3
09/04-09/09月份异常柏拉图
结果:1.前三大模块为0.08+0.8mm/0.1mm/0.1+0.8mm迭构; 2.目前试验南亚与宏仁0.08mm基板(建议1086型PP迭构为0.08mm的基板稳定性优于1080型PP;
层别
月份
0904月 0905月 0906月 0907月 0908月 0909月
4L 6L 8L 合计
13
23
8
13
10
15
19
11
12
20
10
24
4
1
0
1
3
3
36
35
20
34
23
42
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3.尺寸涨缩管制方法
09年04月~09年09月异常总表分析模块(四层板)
厂版
基板
pp组合
偏涨(件)
行钻带修改.
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4.异常处理
4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向.
X-RAY拍光照片 通过图标确定修改钻带时修改原点位置.
偏孔方向记录
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4.异常处理
4.3.2涨缩常见状况: 异常状况一
原点处 不良类型一:此异常需加大钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=1.0001).
1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.
基材尺寸涨缩的控制方法: （3）应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板.对薄型基材, 清洁处理时应采用化学处理或喷砂处理.
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造 成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化.
4.1分析钻孔偏移是否为整体偏移状况 a.X-RAY拍光与内层隔离RING对位(<2MIL异常)
NG
OK
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4.异常处理
b.X-RAY拍光内层有铜Pad但无线路则可切破铜Pad但需保证 与内层隔离RING对位>2MIL.
OK(切破铜Pad对内层>2MIL)
OK
NG(待收集)
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基材尺寸涨缩的控制方法: （4）基材必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥 箱内,以免再次吸湿, 烘烤还可以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导 致基板尺寸的变形.
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （5）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸.
4.异常处理
c.X-RAY拍光内层有铜Pad且有线路则可相切铜Pad但不能切断线路.
NG(切断线路)
OK
出现以上三种方式NG偏孔状况确认为整体偏孔异常.
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4.异常处理
4.2判断是否因涨缩导致异常: 4.2.1靶孔偏移程度(>2MIL异常)
NG
OK
如果发现为靶偏导致偏孔,需重新取未靶偏板首件.
有效期点检: 基板: P.P:
曝光机內部温湿 度变化
铆合与热熔
同心圆对准 度检测 压合程式 热压/冷压 钻靶
上PIN作业
Run Out值 检测
X-Ray偏孔 檢查
底片上机前后变 化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
DES后尺寸变化
钻靶精度 尺寸涨缩检测
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2.尺寸涨缩流程分解
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3.尺寸涨缩管制方法
09年04月~09年09月异常总表分析模块(八层板)
厂版
基板
pp组合
偏涨(件)
偏缩(件)
宏仁
0.08+0.2
1080
0
2
宏仁
0.127+0.15
1080/2116
1
1
宏仁
0.127
1080
1
1
宏仁
0.1
1506+2116
1
0
结果:从异常总表分析八层异常较少,无法进行模块分析,目前以个案进行改善;
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2020/11/3
PCB生产涨缩管控[1]
课程纲要
序号
内容
1 尺寸涨缩概述
2 涨缩流程分解
3 涨缩制程管控方法
4 涨缩异常处理
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1.尺寸涨缩概述
什么是尺寸涨缩?
尺寸涨缩通常就是指PCB制作流程中,其基材吸湿而澎涨,脱湿而收 缩之尺寸变化的过程.愈高温愈易吸湿,因而愈高温高湿时,尺寸变化更 大.
3.尺寸涨缩管制方法
09年04月~09年09月异常总表分析模块(六层板)-1
厂版
基板
pp组合
宏仁 宏仁 宏仁 宏仁 宏仁 宏仁 宏仁 宏仁 宏仁 宏仁 宏仁
0.08+06 0.08+0.8
0.08 0.1+0.8
0.3
0.127
0.2 0.1
1080+2116 1080+2116
7628 1080+2116 2116+7628 7628+1080 2116+1080 2116+1056 2116+1080
无尘室温湿度 管控
P.P裁切经 纬向区分
温度22±2℃,湿度 55±5％
储存条件
压烤前后尺 寸变化
内层前处理 前后差异
温湿度管控: 温度22±2℃湿度5±5％ PP须放在室内6~12HR以上
30sht/叠,150度4小时 烤箱温度均勻性监控 烘烤后冷却时间监控
先进先出管 理
暂存要求
内层涂布前 后差异
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4.异常处理
异常状况二
原点处 不良类型二:此异常需缩小钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=0.9999).
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料号 烘烤 未烘烤
DES后R值 (mil)
压合R值(mil) 外层R值(mil) 防焊R值(mil)
X 2.1
0.9
1.0
0.4
Y 1.8
2.2
2.0
0.7
X 1.0
3.8
1.2
0.5
Y 4.6
3.2
2.2
1.7
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3.尺寸涨缩管制方法
内层、外层、防焊曝光时都对底片进行上机前后尺寸变化数据进行收集,通 过数据收集分析是否出现底片上机后不稳定. 试验方法: 1. 内层选取E162C6014DD,对此料号分别使用富士菲林, 均量产超过16小时确 认量产中尺寸变化以及最终尺寸变化 2.量测设备:八目尺
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.
底片尺寸涨缩的控制方法: （4）采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片.
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2.尺寸涨缩流程分解
进料
开料
内层
压合
钻孔
基板尺寸安定性 检测
经纬向区分
厂商:±300PPM 建议厂内管控: R值≦300PPM
發放值
结果:
4小時變化
8小時變化
16小時變化
16小時總變化
E162C6014DD内层底片:上机后十六小时与上机前对比DX最大变化缩1.5mil,DY最
大变化缩1.8mil.
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3.尺寸涨缩管制方法
压合后进行尺寸涨缩量测,记录厂牌、板厚、PP、叠构等进行模组分
类分析.
09年4月~09年09月不同基板层涨缩现况分析
4.2.2有无层偏现象:
NG
Baidu Nhomakorabea
OK
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4.异常处理
NG
OK
同心圆相切为层偏,如发现层偏严重立即知会相关单位,取无层偏板重新首件.
4.2.3 CPK测试情况:
AOI测试机
钻靶图
≧1.33为OK,否则改善后重新进行首件. 通过以上分析,如无靶偏/层偏/钻孔精度异常则确认为涨缩异常需进
尺寸涨缩对PCB的影响?
尺寸涨缩对各制程的作业有很大的影响,它将影响到钻孔与内层的 对准度,外层和防焊,文字的对准度,以及成品的尺寸公差.
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1.尺寸涨缩概述
通常我们所说的尺寸涨缩主要分为:基板涨缩与底片涨缩.
基板
底片
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1.尺寸涨缩概述
基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,
偏缩(件)
宏仁
1.3
1080
16
3
宏仁
1.2
1080/2116
11
1
南亚
1
7628*2
2
0
宏仁
0.9
2116
1
0
宏仁
0.5
1080
1
0
说明:04月份修正内层补偿系数,改善效果呈下降趋势,故此次不需做改善;
08/05~09/04月份异常柏拉图
09/04~09/09月四层板异常统计表
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PTH/ICU
PTH前处理 前后差异
PTH/Icu 前后差异
外层
IICu
无尘室温湿 度管控
IICu前后 差异
温度22±2℃,湿度 55±5％
外层前处理 前后差异
蚀刻后尺 寸变化
压膜前 后差异
曝光机內部温 湿度变化
底片上机前 后变化
底片单张差异 底片每套间差异 底片使用次数
防焊
文字
二钻
无尘室温湿 度管控
7628 7628
结果:从总表模块分析以上三种为异常最多的叠构;
偏涨(件)
1 22 0 7 2
3
偏缩(件)
0 2 2 0 0
2
1
2
0
8
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3.尺寸涨缩管制方法
09年04月~09年09月异常总表分析模块(六层板)-1
09/04-09/09月份异常柏拉图
结果:六层板不良所占比例为50%;
2.01
0.1MM
-0.3
0.72
0.17 -2.55 2.56 -0.87
1.4
-0.58
0.81
1.2MM
-0.5
-0.5
0.19
4.8
2.03 -0.63
2
0.14
0.81
1.3MM
-0.42
-0.42
-0.21 2.77 1.21 -0.9
1.93
1.55
1.36
PCB生产涨缩管控[1]
4.异常处理
PCB生产涨缩管控[1]
1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;
底片尺寸涨缩的控制方法: （2）底片绘制完成后静置时间必须大于2小时才可用于生产;
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1.尺寸涨缩概述
底片尺寸涨缩的原因: （3）温湿度控制失灵;
底片尺寸涨缩的控制方法: （3）温度控制在22+2℃,湿度在55%+5%RH;