2017年半导体封装行业市场调研分析报告

2017年半导体封装行业市场调研分析报告

目录

第一节一代芯片，一代封装 (7)

一、集成电路产业链 (7)

二、半导体封装 (7)

1、半导体封装发展历程 (8)

2、半导体封装分类 (8)

3、全球半导体封测市场概况 (10)

4、我国半导体封测市场概况 (11)

5、我国半导体封测企业概况 (12)

第二节高度集成化，先进封装进入黄金发展期 (14)

一、先进封装概述 (14)

1、BGA (15)

2、CSP (17)

（1）CSP工艺分类 (18)

3、Flip-chip (21)

（1）Flip-chip中的Bumping技术 (22)

4、WLP (22)

5、3D封装 (24)

6、MCM (26)

7、SiP (27)

二、我国半导体先进封装概况 (28)

三、我国半导体先进封装技术 (29)

第三节先进封装应用广泛，存储/射频/MEMS芯片需求齐发力 (31)

一、存储器概况 (31)

1、DRAM封装 (32)

2、NAND封装 (35)

二、我国存储器概况 (38)

1、射频RF概况 (39)

2、MEMS概况 (46)

3、MEMS封装 (47)

4、MEMS器件的封装功能要求及示例 (49)

5、MEMS封装技术 (50)

6、MOEMS（微光电子机械系统）封装 (51)

三、全球MEMS市场概况 (53)

四、全球MEMS市场格局 (54)

第四节部分相关企业分析 (56)

一、长电科技：产业链上下联合，布局高端封测 (56)

二、通富微电：联手AMD，超速跻身世界一流 (56)

三、太极实业：封测主业优化，迈入洁净空间 (57)

四、华天科技：集成电路产业发展布局显现 (58)

五、深科技：EMS领导者涉足存储器封装 (58)

六、日月光（ASE Kaohsiung） (58)

七、矽品（SPIL） (59)

八、安靠（Amkor Technology） (61)

图表目录

图表1：集成电路产业链 (7)

图表2：半导体封装发展历程 (8)

图表3：2012-2016年全球半导体封测业市场的营收规模 (10)

图表4：2014-2018年全球半导体封测代工业的营收规模 (10)

图表5：2011-2015年我国半导体封测业的销售规模 (11)

图表6：2011-2015年中国IC产业结构 (12)

图表7：2014年我国集成电路封测企业的地区分布 (13)

图表8：先进封装的概况图 (14)

图表9：BGA封装的示意图 (15)

图表10：PBGA（塑料球栅阵列） (16)

图表11：CBGA（陶瓷球栅阵列） (16)

图表12：CCGA（陶瓷圆柱栅格阵列） (17)

图表13：TBGA(载带球栅阵列） (17)

图表14：CSP封装及与BGA对比的示意图 (18)

图表15：倒装式CSP基板封装 (19)

图表16：引线键合式CSP基板封装 (19)

图表17：引线框架CSP封装（倒装式） (19)

图表18：引线框架CSP封装（引线键合式） (20)

图表19：薄膜形CSP封装 (20)

图表20：Flip-chip (21)

图表21：凸点（Bumping）结构图 (22)

图表22：WLP封装流程图 (23)

图表23：WLP封装与引线键合式BGA封装对比图 (23)

图表24：薄膜再分布技术流程 (24)

图表25：3D封装示意图 (24)

图表26：3D封装经历三代 (25)

图表27：引线FC键合式3D封装 (25)

图表28：POP式3D封装 (26)

图表29：TSV（硅通孔技术） (26)

图表30：MCM外观图 (27)

图表31：SiP封装示意图 (27)

图表32：国内具备先进封装能力的企业 (28)

图表33：入选2014年中国半导体创新产品和技术的先进封装技术 (29)

图表34：入选2015年中国半导体创新产品和技术的先进封装技术 (29)

图表35：2014年三种存储器芯片市场占比 (31)

图表36：存储器市场主流存储器 (31)

图表37：DRAM产品价格、功耗、带宽 (32)

图表38：DRAM产品与封装历程 (32)

图表39：SIP\DIP\TSOP (33)

图表40：QDP\DDP (33)

图表41：3D-TSVstack (34)

图表42：三星DDR4 (34)

图表43：HBM (34)

图表44：HMC (35)

图表45：NANDFlash封装技术发展历程 (35)

图表46：2片BGA式 (36)

图表47：4片LGA式 (36)

图表48：16片LGA式 (36)

图表49：16+16片POP式 (37)

图表50：NAND存储单元 (37)

图表51：NAND封装 (38)

图表52：3DNANDFlash (38)

图表53：中国存储器市场规模（亿元） (38)

图表54：2010-2020年全球RFIC市场规模及预测 (40)

图表55：RF产品 (40)

图表56：片外插装式无源器件 (41)

图表57：SMD (42)

图表58：WiMAX平衡滤波器 (42)

图表59：片外RF-IPD (42)

图表60：片内RF-IPD平面图 (43)

图表61：WLCSMP (43)

图表62：FBGA-CSMP (44)

图表63：eWLB-CSMP (44)

图表64：薄膜IPD市场规模及预测 (44)

图表65：3D-SOP示意图 (45)

图表66：RFSOP概念示意图 (45)

图表67：2016年各应用MEMS器件市场占比 (46)

图表68：智能手机中MEMS传感器、陀螺仪和执行器 (47)

图表69：典型的IC封装 (47)

图表70：典型的MEMS封装 (48)

图表71：不同MEMS器件的不同封装要求及封装方式 (49)

图表72：气敏传感器的封装 (50)

图表73：硅基麦克风的封装 (50)

图表74：MEMS器件的金属封装 (51)

图表75：数字光处理器的陶瓷封装 (51)

图表76：压力传感器的塑料封装 (51)

图表77：化学传感器的倒装芯片技术 (52)

图表78：压力传感器的晶圆级封装技术 (52)

图表79：微麦克风的系统级封装技术 (53)

图表80：2011-2020年全球MEMS市场规模（亿美元） (53)

图表81：2014、2015全球前10大MEMS厂商的营收（百万美） (54)

图表82：2014-2017年我国MEMS市场规模（亿元） (54)

图表83：中国大陆MEMS前五强企业 (55)

图表84：日月光集团主要业务方向 (59)

图表85：为客户提供完整的解决方案 (60)

图表86：2012年-2015年SPIL各业务营收占比 (60)

图表87：终端市场营收占比 (61)