2017北京科技大学材料学院572无机材料物理化学复试真题

2017北京科技大学材料学院572无机材料物理化学复试真题

一．填空题（25分）

1.烧结过程主要的传质机制（扩散、蒸发凝聚、流动、溶解沉淀）,x/t与时间t

的关系（t1/5、t1/3、t1/2、t1/6）。

2.下列硅酸盐矿物，属于层状结构的是,属于链状结构的是,属于岛状结构的是。

3.在硅酸盐熔体中，当R=O/Si增高时，则熔体中碱性氧化物含量增多,非桥氧

数增多,低聚物数量增加，熔体粘度下降，熔体析晶倾向增大。（包括学会氧硅比降低的一些数据变化）。

4.在固液两相接触时，为了使液相对固相更好地润湿，在固气、液气界面张力

不变时,必须使液固界面张力减小。

5.扩散机制有哪些（间隙、空位、环形）

6.TiO2（由于阴离子空位的出现而引起阳离子的过剩,成为n型半导体）

7.判断界线上温降方向和界线性质用什么规则（连线规则和切线规则）

二．计算题（课本125页SiC计算题，尤其注意lgK那一步的2.303，以及后面的2273K-2473K）（25分）

三．简答题（60分）

1.写出固相反应的杨德尔方程和金斯特林格方程，并比较其优缺点及适用范围。

2.在硅酸盐熔体中，最初加入B2O3时，会提高熔体粘度，但B2O3加入一定量后，再增加其含量熔体粘度反而下降，为什么？（书本221页）

3. MgO加入Al2O3中的缺陷反应方程式（形成阳离子空位），CaF2加入YF3中

缺陷反应方程式。MgO掺杂Al2O3.

4. 用分凝原理解释区域提纯为什么多次重复进行后杂质更向一端聚集。

5.烧结推动力（粉状物料表面能与多晶烧结体的晶界能之差），晶粒长大推动

力（新旧两相自由能之差），什么是二次再结晶，为什么要防止它的发生，如何防止（1.控制原料颗粒度，尤其是其均匀性；2.控制烧结温度和保温时间；3.引

入添加剂）

6.错配位错和亚晶界异同

四．相图（40分）

1.书本63页15题。

2.课本69页图1-2-103（标出温降方向、三个点的平衡反应式、m点的析晶过程）

3.一个相图的析晶路线，仔细看很简单，不过是从一个三角形的截取一块，用正方形

表示的，用切线和连线规则一分析特别简单。

注：整套题都是用周亚栋主编的无机材料物理化学课本，武汉理工大学出版社。北

科的材料学复试有五门课程可以选，如果本科学过无机材料的话，建议选择无机材料物理化学，金属学的好处是历年真题比较多，但是变化多，不一定出多少原题，而且复试成绩明显低于无机材料物理化学。

希望对以后的学子也能有所帮助。。。。。。