通用PCBA检验标准

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通用PCBA板卡外观检验标准版本A-0

3.1.2 MAJOR DEFECT（简写为MA），主要缺陷：致使功能不良或减低使用价值；

3.1.3 MINOR DEFECT（简写为MI），次要缺陷：不致于造成不工作或减低使用价值，并不影响

产品之有效使用。

3.2 检验注意事项：

3.2.1 检验过程中，必须佩带防静电手环或静电手套作业，避免静电损坏元件。

3.2.2 检验过程中，板卡必须轻拿轻放，避免摔板或损坏贴片/插装元件。

3.2.3 外检过程中连续发现3PCS以上的PCBA板出现同一位置或同一种不良现象时，应及时通

知供应商相关负责人采取相应措施。

3.2.4 合格品整齐放置于防静电周转架及周转箱内，不良品使用红色不良品标签标识，必须隔离

分开放置。

3.2.5 本规范引用标准为IPC-A-610C 及IPC-A-610D，未尽事宜参考IPC-A-610C 及IPC-A-610D 3.3 外观检查：下表列出了外观检查中的常见不良现象/图片及其分级

图示说明

散热器装配器件时没有按照装配要求装配或漏装器件（MA）

错位片状阻容器件超过焊端宽度

的1/4 （MA）

焊接面末段与焊盘未接触(MA)

PLCC,SOIC, QFP器件超过器件腿宽

的1/4或0.5mm（MA）

出现立碑(MA) 出现侧立(MA)

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出现反白(MA) 焊锡未达到焊盘的50%(MA) 元件损伤：影响电气性能（MA）

不影响电气性能(MI)；

因过热造成IC开裂(CR)

元件漏插/错插，有极性元件反向

（MA）

锡接触到元件本体(MA) PCB安装孔上锡(MA)

螺钉垫片未锁紧(MA) 元件脚虚焊：表面沾锡经专用竹签拔

脚便松动（MA）

连接器浮高超过0.5mm，其他元件浮

高超过1.2mm（MA）

元件倾斜不影响其他周围元件且c距

离大于0.3mm小于1.3mm（MI），元件倾斜影响其他元件或c距离超出

（MA）焊锡太多引脚不可见（MA）

点胶长度占元件本体的50%，直径占元件

本体的25%可接收；若小于长度50%或直

径25%为拒收

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元件引脚绝缘层进入焊孔内（MA）焊点及引脚裂(MA) 安装螺钉上有毛刺(MA)

元件本体绝缘层脱落(MA) 引脚损伤超过直径的10% (MA) 连接器一边与板面平齐，另一边与PCB板距离大于0.5mm(MA)

残留杂物：残留导电性异物，如引脚

或锡渣，锡丝(MA)。残留非导电性异

物如松香(MI)插针歪斜(MA)

元件体有刮痕，但元件基材部分没有

暴露在外（MI）,露出基材(MA)

冷焊(MA) 零件不润湿(MA) 焊点浸润不良：浸润面积少于焊盘面积的80%(MA);浸润角非月牙形(MI)

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锡珠:直径大于0.125mm或在600mm 面小于0.125mm的锡珠或锡渣超过

了5个(MA) 末端重叠小于元件可焊端的

75%(MA)

元件短路：包括锡桥，零件脚相连，

锡渣或残留导电材料造成的短路

(MA)

最大填充高度超出焊盘或爬升至端帽金属镀层顶部，接触到元件体(MA) 红胶从元件蔓延出并在待焊区域可

见(MA)