板翘检验流程
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCB外观检验标准
主板外观检验标准1.0 目的规定手写笔的检查项目及其具体内容。
2.0 适用范围适用所有PCBA的检验。
3.0 参照标准检验时依以下标准及IPC-A-610E来判定。
2 凹陷或凸点1、在粗线路上（线宽大于2MM），每100 m㎡的面积内，其凹陷或凹点的数量不能多过一个，面积不超过0.5×0.5 m㎡W xt aw≥2mm txa≤0.5×0.5 m㎡/面且100 m㎡内最多一个●在幼线路上（线宽小于2 mm），每100 m㎡的面积内，其凹点的长度不超过1 mm，及宽度不超过线宽的1/2。
Wt aw﹤2 mm a≤1 mm t≤1/2w●在金手指上，凹陷或凹点的直径不能超过0.1MM，且每面不可超过3处且不超过金手指宽度的1/6，不能露底金属。
●3 线路崩线不可超过线宽的1/3，线路凸起不能超过线宽1/3。
●在线路上，砂孔的存在以不超过线宽1/3为标准。
●孔壁上，每个孔不可超过3个砂孔，砂孔的面积不可超过孔铜面积的10%，其砂孔任何方向之长度总和，不可超过孔长。
●4 线路刮花在粗线路上（线宽大于2MM），不影响外观为前提每100 m㎡的面积内，刮痕不能多过一个，长度不能超过5 MM；在金手指上，刮花宽度不可超过0.1 MM，且每面不可超过3个金手指刮痕；刮花最长不超过5MM，最深不影响线厚要求，每面不超过3处刮花，不能有影响功能的。
●5 白字白字允许模糊，但必须保证字符可辨认。
●6 异物1、脏污，毛毛物至影响外观（即面积超过3 MM×3 MM）不能接收；2、线宽小于0.5 MM的线路上不允许有异物。
●SWWabb≤1 / 3wa≤1 / 3SLWa ≤0.8mma3、两条线之间的基材上有异物，异物的直径不能超过线间距的1/3，长度不能超过0.8 MM 。
●4、焊接引脚上不能有任何异物（绿油、白油，毛毛物，板黄、胶泽等）●7孔镀通孔允许崩PAD1/5（45°），只要连接位保持完好即可。
线路板品质检验流程步骤
线路板品质检验流程步骤英文回答：Quality inspection is an essential step in the production process of printed circuit boards (PCBs). It ensures that the PCBs meet the required standards and specifications before they are used in electronic devices. The quality inspection process involves several steps, which I will outline below.1. Visual Inspection: The first step in the quality inspection process is a visual inspection. This involves examining the PCBs for any visible defects such as scratches, cracks, or soldering issues. I will carefully inspect each PCB under a magnifying glass to ensure that there are no visible defects.2. Electrical Testing: After the visual inspection, the PCBs need to undergo electrical testing. This involves connecting the PCB to a testing machine that checks theelectrical connectivity and functionality of the circuit. I will use a multimeter or a specialized testing machine to perform this test. If any electrical issues are detected, I will mark the PCB for further investigation or repair.3. Functional Testing: In addition to electrical testing, functional testing is also important to ensurethat the PCB performs as expected. This involves connecting the PCB to a test device or a prototype of the final product and running various tests to verify its functionality. For example, if the PCB is for a smartphone, I will test the touchscreen, buttons, and other features to ensure they work properly.4. Environmental Testing: PCBs are often exposed to various environmental conditions, such as temperature and humidity. Therefore, it is crucial to test the PCBs under different environmental conditions to ensure their durability and reliability. I will subject the PCBs to temperature and humidity chambers to simulate different environmental conditions and check their performance.5. Documentation and Record Keeping: Throughout the quality inspection process, it is important to maintain detailed documentation and records of each step. This includes recording the results of visual inspection, electrical and functional testing, as well as any repairs or modifications made to the PCBs. These records serve as evidence of the quality inspection process and can be referred to in case of any issues or disputes.中文回答：线路板品质检验是印刷电路板（PCB）生产过程中的一个重要环节。
SMT检验标准-ZSC
墓 碑拒
浮高 29
零件电 极端与
A＞0.5mm,NG
A
少件(漏件) 30
依据BOM和样板的产品，应贴装的位置未贴装零 件为不良，拒收。
C10 C11 C12 C13 C14
少件(漏件)NG
31 方向错误
有方向的元器件(如LED贴片灯、极性电容等), 其方向或极性与要求不符的为不良。
32 假焊
33 冷焊
W1≧W*25%, NG. W
1.锡面
成内弧 2.元件
23
SMT贴片灯/立方 体零件的焊接的 标准模式
吃锡的 高度需 大于元 件高度
的1/2。
(NG)
OK
相邻零件桥连 24
相邻的 两元件 之间连 锡拒收 。
连锡(锡桥) NG (拒收)
SMT焊锡过大 25
1.元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最
1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件
符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不
无
能超过五个位置
a、定位孔不可粘锡,不可偏移,尺寸不能超标
b、防焊油墨（绿油）掩蔽导通孔 c、导通孔允许有少量粘锡
无
d、孔边缘不可有积墨
a、走线的缺口、针孔或突出不可超出原线宽的
30％
13.标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；
14.离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S。
零件直 立拒收
3.超过 以上标 准则拒
锡尖
1.锡 2.锡
h1>H*25%,OK。
L1
L1≧h2*25%,OK
H h1
名称
序27 号
FPC检验标准
检验方法 10 倍放大镜
● 变色 定义:FPC 导体部位因制程因素所产生的线路变色现象.
制定日期 2014-3-15 修改日期
FPC 检验标准
文件编号 版本 B00 页码 8
允收标准： 等级 合格
不合格
判定标准 1.不可有手指纹变色. 2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的 10%.
不符合上述标准.
制定日期 2014-3-15 修改日期
陷.
FPC 检验标准
文件编号 版本 B00 页码 12
允收标准： 等级
判定标准
检验方法
合格 不合格
1.不允许导体裸露. 2.非导体区域缺墨小于直径 0.5mm. 3.板边缺墨以保护膜破损标准判定. 不符合上述标准.
10 倍放大镜
● 溢墨
定义:FPC 在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性(流变特性)不佳,所形成 的涂墨渗漏现象.
FPC空板检验标准与定义 ● 成型外观 ● 破损 定义:FPC 本体在成型后,本体表面与板边的破损状态.
允收标准:
制定日期 2014-3-15 修改日期
FPC 检验标准
文件编号 版本 B00 页码 2
等级
判定标准
检验方法
合格 不合格
边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的 1/2 或未超过 2.5mm(取其中较小者). 不符合上述标准.
10 倍放大镜
● 刮痕
定义:保护膜在贴合制程或之后工序中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕.
允收标准： 等级
判定标准
检验方法
合格 不合格
1.刮痕不能露出导体. 2.刮痕深度(d)≤1/3 保护膜厚度(L) 不符合上述标准.
电路板质检工作流程
电路板质检工作流程英文回答：The quality inspection process for circuit boards involves several steps to ensure that the boards meet the required standards and specifications. As a quality inspector, my role is to carefully examine the circuit boards and identify any defects or issues that may affect their functionality.Firstly, I receive the circuit boards from the production line. I visually inspect each board for any visible defects such as soldering issues, cracks, or damaged components. I also check for proper labeling and markings on the board.Next, I perform electrical testing using specialized equipment. This involves connecting the circuit board to a test fixture and running various tests to check its functionality. I verify that all the components are workingcorrectly, and there are no shorts or open circuits.In addition to electrical testing, I also conduct functional testing. This involves simulating the actual usage conditions of the circuit board to ensure that it performs as expected. For example, if the circuit board is used in a control system, I would test its ability to control the desired functions accurately.If any defects or issues are found during the inspection process, I document them and categorize them based on their severity. Minor defects may be repaired or reworked, while major defects may require the entire board to be scrapped.Once the inspection is complete, I generate a detailed report summarizing the inspection results. This report is then shared with the production team and other stakeholders to take appropriate actions, such as improving the manufacturing process or addressing specific issues.中文回答：电路板的质检工作流程包括多个步骤，以确保电路板符合要求的标准和规格。
PCB外观检验标准
停机，并且一旦需要就必须正常工作（例如生命支持系统或飞机控制系统），这一6AC7櫇波峰焊3.表面丝印用95％酒精,取样5PCS用白纱布绑在治具底部，1。
5+0.5/—OKGF擦试,来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨粘附不良等，可允许颜色变淡。
酒精O4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象. 万用表O5。
用数字万用表测量印制电路板上的电源端与地端不应有导通现象。
万用表O包装1。
需用真空袋密封包装，外箱不允许破损或严重变形. 目视O2。
真空袋内要求有防潮珠，每袋放置一个湿度卡，湿度不超过20%。
目视Okki25102 620E 戎34841 8819 蠙e22701 58AD 墭3。
外包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB料号，型号等相关信息。
目视O 4.每批来料必须核对出货报告，供应商出货检验报告放在尾数箱中. 目视O文字丝印1。
对照样板或GERBER资料：零件面之文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能有缺损,刮伤,漏失，不可辨认或错误之现象。
目视O 2。
丝印偏位不超过0。
5mm,并不影响焊接组装为良品。
目视O 3。
周期：厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。
目视O4.规格型号要与BOM描述相符。
目视mH281436DEF淯！asO重点检测项目1.核对出货报告.2.检查焊盘是否有氧化现象。
3.规格是否与BOM相符。
4.UL/ROHS等认证标示。
5.湿度卡。
6。
PCB尺寸，丝印。
7。
外观5。
6 相关图片说明类别缺点图片及相关说明规格/标准检验工具线路开路一完整导电线路出现一处或多处断开不允许接受目视短路两条或两条以上本应互相不连通的导电线路连在一起不允许接受40114 9CB2鲲22339 5743坃29567 737F獿-3118479D0 秐33863 8447葇3目视线粗线细、粗糙、针孔、缺口目视检查板面局部线路粗细同其它区域不同1。
导线边远粗糙等任意组合的不良使导线间距的缩减未超过规定的最小线宽的30％.2。
线路板品质检验流程步骤
线路板品质检验流程步骤英文回答：PCB Quality Inspection Procedure Steps.1. Visual Inspection: Visually inspect the PCB for any defects, such as scratches, dents, or solder bridges.2. Electrical Test: Electrically test the PCB to ensure that all components are functioning properly and that there are no shorts or opens.3. Functional Test: Perform a functional test to verify that the PCB meets the design specifications and operates as intended.4. Environmental Test: Expose the PCB to different environmental conditions, such as temperature, humidity, and vibration, to ensure that it can withstand these conditions.5. Reliability Test: Conduct a reliability test to assess the PCB's ability to withstand long-term use and stress.6. Documentation: Document the inspection results and any defects or issues that are found.中文回答：线路板品质检验流程步骤。
连翘检验标准操作规程
原药材检验标准操作规程目的：建立一个中药饮片原药材检验标准操作程序，确保检验结果准确可靠。
适用范围：中药原药材。
责任人：质量保证部主任、质量控制部主任、化验员。
标准来源：《中华人民共和国药典》2010年版一部、《安徽省中药饮片炮制规范》。
内容：1、性状取本品适量，放入白瓷盘中，用眼观察，可见以下性状特征：本品呈长卵形至卵形，稍扁，长1.5~2.5cm，直径0.5~1.3cm。
表面有不规则的纵皱纹及多数突起的小斑点，两面各有1条明显的纵沟。
顶端锐尖，基部有小果梗或已脱落。
青翘多不开裂，表面绿褐色，突起的灰白色小斑点较少；质硬；种子多数，黄绿色，细长，一侧有翅。
老翘自顶端开裂或裂成两瓣，表面黄棕色或红棕色，内表面多为浅黄棕色，平滑，具一纵隔；质脆，种子棕色，多已脱落。
气微香，味苦。
2、鉴别主要使用仪器：电子分析天平、电子显微镜、紫外光灯等。
2.1显微鉴别：2.1.1 试液配制2.1.1.1 水合氯醛试液：取水合氯醛50克，加水15毫升与甘油10毫升使溶解，即得。
2.1.1.2 甘油醋酸试液：取甘油、醋酸及水各等份混匀，即得。
2.1.1.3 稀甘油：取甘油33毫升，加水稀释至100毫升，再加樟脑一小块或液化苯酚1滴，即得。
2.1.2 供试品制备横切面制备：取供试品欲观察部位，经软化处理后，用徒手切片法切成10~20μm的薄片，选取平整的薄片置载玻片上，滴加水合氯醛试液后，在酒精灯上加热透化，并滴加稀甘油，盖上盖玻片。
2.1.3 置显微镜下观察可见本品果皮横切面：外果皮为1列扁平细胞，外壁及侧壁增厚，被角质层。
中果皮外侧薄壁组织中散有维管束；中果皮内侧为多列石细胞，长条形、类圆形或长圆形，壁厚薄不一，多切向镶嵌状排列。
内果皮为1列薄壁细胞。
2.2薄层鉴别取本品粉末1g，加石油醚（30～60℃）20ml,密塞，超声处理15分钟，滤过，弃去石油醚液，残渣挥干石油醚，加甲醇20ml,密塞，超声处理20分钟，滤过，滤液蒸干，残渣加甲醇5ml使溶解，作为供试品溶液。
电路板 检验作业指导书
6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。
来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。
6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。
6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。
6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。
注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。
检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。
字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。
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重新检验方法：重复步骤3的
操作
LOT卡确认待检验板的型号、尺寸、
客户对板翘的要求范围。
客户要求范围=板的对角线尺寸*百分
比
检验操作：把板子平放于大理石台
面，手指压住板三个角，用塞规测量
另一个角翘起的高度，低于客户要求
的标准为合格品，反之为不合格。
不合格产品统一放到指定的胶框，拿
去压板翘，按照操作指引调整压板参
数。厚度不一致的板，需分开压板，
每一叠板的数量必须一致。
星華科技（惠州）有限公司
Star China Technology (Hui Zhou) co.,Ltd
板翘检验流程表
制表： 审核： 批准：
步骤5
步骤6
流程操作指示注释
步骤1
压好的板，按照客户要求重新检验板
翘，如客户没有特殊要求根据表面处
理方式送板到OSP线过抗氧化膜。
确认所有产品符合客户要求后，送外
观检验程序。
例如客户要求≤0.34% 板对
角线长度是353毫米 则公式
为 353*0.0034=1.2毫米
步骤2
步骤3
步骤4