陶瓷基复合材料综述
氧化铝陶瓷基复合材料概述

概述了氧化铝陶瓷基复合材料,并且对其一般的生产工艺金属间、氧化铝陶瓷基复合材料以及其应用领域作了介绍,前言氧化铝(AI2O3)陶瓷材料具有耐高温、硬度大、强度高、耐腐蚀、电绝缘、气密性好等优良性能,是目前氧化物陶瓷中用途最广、产量最大的陶瓷新材料。
但是与其他陶瓷材料一样,该陶瓷具有脆性这一固有的致命弱点,使得目前AI2O3陶瓷材料的使用范围及其寿命受到了相当大的限制。
近年来,在氧化铝陶瓷中引入金属铝塑性相的AI/AI2O3陶瓷基复合材料是一个非常活跃的研究领域。
概述金属间化合物的结构与组成它的两组元不同,具有序的超点阵结构,各组元原子占据点阵的固定位置,最大程度地形成异类原子之间结合。
由于其原子的长程有序排列以及金属键和共价健的共存性,有可能同时兼顾金属的较好塑性和陶瓷的高温强度。
在力学性能上,有序金属间化合物填补了陶瓷和金属之间的材料空白区域。
有序金属间化合物中,Ti - Al、Ni - AI、Fe - AI和Nb-AI系等几个系列的多种铝化物更是特别受到重视。
这些铝化物具有优异的抗氧化性、抗硫化腐蚀性和较高的高温强度,密度较小,比强度较高。
由于在空气中铝粉极易氧化而在表面形成AI2O3钝化膜,使AI粉和AI2O3颗粒之间表现出很差的润湿性,导致烧结法制备AI/AI2O3陶瓷材料烧结困难,影响复合材料的机械性能[5]。
挤压铸造和气压浸渍工艺浸渍速度快,但是预制体中的细小空隙很难进一步填充[6],而后发展的无压渗透工艺操作复杂,助渗剂的选择随意,且作用机理复杂,反而增加了工艺控制难度[7]。
20世纪80年代初,美国Lanxide公司提出了一种制备陶瓷基复合材料的新工艺定向金属氧化技术(DirectedMetal Ox-idation,简称DMOX)。
该工艺是在高温下利用一定阻生剂限制金属熔体在其他5个方向的生长,使金属熔体与氧化剂反应并只单向生长即定向氧化。
采用该方法制备的Al/ AI2O3陶瓷材料在显微结构上表现为由立体连通的-AI2O3基体与三维网状连通的残余金属和不连续的金属组成,由于AI2O3晶间纯净,骨架强度高于烧结、浸渍等工艺制得的同类材料的强度[9]同时,三维连通的金属铝具有良好的塑性,从而使该复合材料具有更为良好的综合机械性能。
陶瓷基复合材料的研究进展及其在航空发动机上的应用

陶瓷基复合材料的研究进展及其在航空发动机上的应用摘要:综述了陶瓷基复合材料(CMCs) 的研究进展。
就CMCs的增韧机理、制备工艺和其在航空发动机上的应用进展作了详细介绍。
阐述了CMCs研究和应用中存在的问题。
最后,指出了CMCs的发展目标和方向。
关键词:陶瓷基复合材料;航空发动机;增韧机理;制备工艺The Research Development of Ceramic Matrix Compositesand Its Application on AeroengineAbstract: The development and research status of ceramic matrix composites were reviewed in this paper. The main topics include the toughening mechanisms, the preparation progress and the application on aeroengine were introduced comprehensively. Also, the problems in the research and application of CMCs were presented. Finally, the future research aims and directions were proposed.Keywords: Ceramic matrix composites, Aeroengine, Fiber toughening,Preparation progress1 引言推重比作为发动机的核心参数,其直接影响发动机的性能,进而直接影响飞机的各项性能指标。
高推重比航空发动机是发展新一代战斗机的基础,提高发动机的工作温度和降低结构重量是提高推重比的有效途径[1]。
现有推重比10一级的发动机涡轮进口温度达到了1500~1700℃,如M88-2型发动机涡轮进口温度达到1577℃,F119型发动机涡轮进口温度达到1700℃左右,而推重比15~20一级发动机涡轮进口温度将达到1800~2100℃,这远远超过了发动机中高温合金材料的熔点温度。
陶瓷基复合材料及其应用

陶瓷基复合材料及其应用陶瓷基体是陶瓷基复合材料的主要组成部分,常见的陶瓷基体有氧化铝、硼化硅、碳化硅等。
这些陶瓷基体具有高硬度、高强度和高抗磨损性能,可以提供复合材料的基本力学性能。
增强材料常用的有碳纤维、陶瓷纤维等。
这些增强材料可以增加复合材料的强度和韧性,提高其抗拉、抗弯和抗冲击等性能。
1.机械工程领域:陶瓷基复合材料具有优异的耐磨损性能和高温强度,因此在机械零部件的制造中得到广泛应用。
例如,在汽车制动系统中使用的陶瓷基复合材料制动片,可以提供更好的制动效果和更长的使用寿命。
2.航空航天领域:陶瓷基复合材料具有低密度和高温性能优异的特点,可以用于制造航空发动机的叶片、涡轮和导向叶片等关键部件。
这些材料可以在高温条件下提供更好的性能和更长的使用寿命。
3.化工工业领域:陶瓷基复合材料具有优异的耐腐蚀性能,可以在强酸、强碱和高温环境下使用。
因此,在化工工业中常用陶瓷基复合材料制造化工设备,如塔板、泵壳和阀门等。
4.电子和光电领域:陶瓷基复合材料具有优异的绝缘性能和热性能,可以用于制造高温电子器件和光学器件。
例如,在半导体工业中常用陶瓷基复合材料制造高温封装和散热器件。
5.医疗器械领域:陶瓷基复合材料具有生物相容性良好的特点,可以用于制造人工关节、牙科种植体和骨修复材料等医疗器械。
这些材料可以提供更好的生物相容性和更长的使用寿命。
陶瓷基复合材料的研究也面临一些挑战和机遇。
其中,陶瓷基体与增强材料之间的界面问题是一个关键问题。
界面的结合强度和界面的耐热性能对陶瓷基复合材料的综合性能有重要影响。
因此,如何控制和改善陶瓷基复合材料界面的性能是目前研究的热点之一、此外,陶瓷基复合材料的制备工艺和成本也是研究的重点之一,如何开发新的制备工艺和提高生产效率是当前的挑战。
总之,陶瓷基复合材料具有广泛的应用领域和重要的研究价值。
随着科学技术的不断进步,相信陶瓷基复合材料在各个领域将有更加广泛的应用和发展。
陶瓷基复合材料行业定义与主要产品

陶瓷基复合材料行业定义与主要产品
陶瓷基复合材料行业主要指的是以陶瓷为基体,结合各种纤维或第二相材料制成的复合材料产业。
这一行业的主要产品包括了以下几类:
1. 氮化硅基复合材料: 氮化硅(Si3N4)是一种高温结构陶瓷,具有优异的耐高温、高强度和刚度特性,同时重量相对较轻且抗腐蚀。
它通常用作陶瓷基复合材料的基体。
2. 碳化硅基复合材料: 类似于氮化硅,碳化硅(SiC)也是一种高温结构陶瓷,同样适用于作为陶瓷基复合材料的基体材料。
3. 颗粒增韧复合材料: 通过在陶瓷基体中引入颗粒状的增韧材料来提高材料的韧性和可靠性。
4. 晶须增韧复合材料: 利用晶须这种针状单晶纤维来增强陶瓷基体的强度和韧性。
5. 层状增韧复合材料: 通过层状结构的设计来实现增韧效果,提高材料的断裂韧性。
6. 连续纤维增韧复合材料: 使用连续的纤维与陶瓷基体复合,纤维的作用是阻止裂纹扩展,从而大幅提升材料的韧性。
这些材料因其独特的性能优势,如耐高温、高强度、轻质和耐腐蚀等,广泛应用于机械、化工、电子技术等领域。
特别是在需要耐高温和耐磨的环境中,例如航空航天、汽车制造、能源生产和加工工业等高技术领域,陶瓷基复合材料发挥着至关重要的作用。
陶瓷基复合材料

Ceramic-matrix
注意事项 : (1)料浆应能与纤维表面保持良好润湿。料浆中包括:陶瓷基体粉末、 载液(通常是蒸馏水)和有机粘接剂,有时还加入某些促进剂和基体润湿 剂。为使纤维表面均匀粘附料浆,要求陶瓷粉体粒径小于纤维直径,并 能悬浮于载液和粘接剂混合的溶液中。 (2)纤维应选用容易分散的、捻数低的丝束,保持其表面清洁无污染。 在操作过程中尽量避免纤维损伤,并注意排除气泡。 (3)热压烧结应按预定规律(即热压制度)升温和加压。在热压过程中, 将发生基体颗粒重新分布、烧结和在外压作用下的粘性流动等过程,最 终获得致密化的陶瓷基复合材料。很多陶瓷基复合材料体系在热压过程 中往往没有直接发生化学反应,主要通过系统表面能减少的驱动,使疏 松粉体熔结而致密化。 存在的问题: (1)纤维和陶瓷粉末不容易复合成型。 (2)烧结时由于基体收缩或热压烧结时无粘性流动,会使颗粒和纤维 之间的机械作用而损伤纤维。 (3)目前,直径小于0.1微米-1微米的粉末很难买到。并且,其中的夹 杂物不易排除。同时,细的粉末在制造复合材料过程中又不易分散。 (4)在热压时会损伤纤维结构。
Ceramic-matrix
注意事项:
(1)与高聚物先驱体转化法不同的是,溶胶—凝胶工艺的先驱体是在溶液浸 进纤维编织坯件后在原位合成的。 (2)采用溶胶—凝胶法制备复合材料可以先制备复合凝胶体,即将复合的各 相以原子或分子级进行均匀混合形成复合溶胶和凝胶化,得到高纯、超细、均 相、分子级或包裹式的复合陶瓷粉末,再经成型、烧结而形成复合材料的基体 或者通过控制溶剂的蒸发速度将复合的溶胶凝胶化后,直接烧结成陶瓷基复合 材料。 (3)如果第二相是粉末或纤维,则可浸在适当的溶液中,通过形核和成长, 使溶液形成溶胶,均匀包围粉末和纤维,经凝胶化处理和热解后即形成陶瓷基 复合材料的基体。 (4)溶胶—凝胶法制备陶瓷基复合材料的质量保证关键主要有:选择合适的 先驱体反应物,控制溶液的浓度和pH值、气氛、分散剂、选用胶溶剂、去除 团聚以及使各相处于良好的分散状态等。
第六章 陶瓷基复合材料

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3、化学气相浸渗法 (Chemical Vapor Infiltration,简称CVI法)
定义:
反应物以气体的形式渗入到纤维预制体的内部并发
生化学反应,形成陶瓷固体沉积在预制体表面,使预
制体逐渐致密形成陶瓷基复合材料的一种工艺。
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CVI的突出优点是:
能在较低温度进行高温材料的制备,SiC陶瓷的烧结温度通常 高达2000℃以上,而采用CVI法则能在900-1100℃的温度下 制备出高纯度的SiC陶瓷:
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CVI法制备的Cf/SiC陶瓷基复合材料的显微结构
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4、反应性熔体浸渗法 (Reactive Melt Infiltration,简称RMI法)
在采用RMI法制备SiC陶瓷基复合材料过程中, 将Si熔化后,在毛细管力的作用下Si熔体渗入到以 多孔C/C材料内部,并同时与基体碳发生化学反应 生成SiC陶瓷基体。
SiC变体很多,但作为陶瓷材料的主要有两种晶体
结构,一种是-SiC,属六方晶系;一种是-SiC,属
立方晶系,具有半导体特性。
SiC具有很高的热传导能力,较好的热稳定性、耐 磨性、耐腐蚀性和抗蠕变性。
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4、玻璃陶瓷(glass-ceramics)
某些玻璃经热处理后可以晶化形成大量的微晶体。这种含
抗弯强度MPa
弹性模量Gpa 断裂韧性K1C,MPam1/2
473±30
247±16 3.7±0.7
454±42
188±18 15.6±1.2
热膨胀系数
(室温-1000℃)10-3/℃
4.62
2.51
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(3)纤维/碳化硅陶瓷基复合材料 SiC基CMC的密度2~2.5g/cm3,仅为高温合金和铌
复合材料学-陶瓷基复合材料的发展现状和最新进展

陶瓷基复合材料的发展现状和最新进展The Development Status and Recent Research Progress of Ceramic-Matrix Composite Materials学生姓名:学生学号:指导教师:所在院系:所学专业:南京理工大学中国·南京2015年11月摘要综述了陶瓷基复合材料(CMC)在近年来的研究进展,就陶瓷的增强增韧机理、复合材料的制备工艺作了较全面的介绍,综述了先驱体浸渍裂解(PIP)反应熔体浸渗(RMI)化学气相渗透(CVI)泥浆法(SI)等工艺的最新研究进展,并对CMC的应用和未来发展进行了展望。
关键词复合材料;陶瓷基;增强增韧;制备工艺;应用;未来发展Abstract The studying situation of ceramic matrix composites(CMC) in the lately years is reviewed in this paper.The strengthening and toughening mechanism,selection of matrix and reinforced materials and preparation techniques are introduced comprehensively,and then progresses of several preparation processes such as PIP,RMI,CVI,and SI are discussed.Also,the application prospects of future development of CMC are looked forward.Keywords composites; ceramic matrix; strengthening and toughening; preparation technique;application; future development1971年,Avesto首次提出陶瓷基复合材料的概念[1]。
陶瓷基透波复合材料

陶瓷基透波复合材料
陶瓷基透波复合材料是一种新型的复合材料,它由陶瓷基质和透波材料构成。
透波材料可以是金属、碳纤维等,具有高导电性、高强度等优点,而陶瓷基质则具有高耐热性、高耐腐蚀性等优点。
陶瓷基透波复合材料在航空航天、汽车制造、电子设备等领域有广泛应用。
例如,在航空航天领域中,陶瓷基透波复合材料可以用于制造发动机叶片、燃烧室等部件,因为它具有优异的高温性能和耐腐蚀性能。
在汽车制造领域中,陶瓷基透波复合材料可以用于制造制动系统等部件,因为它具有优异的高温性能和机械强度。
在电子设备领域中,陶瓷基透波复合材料可以用于制造高性能天线等部件,因为它具有优异的导电性能和透波性能。
总之,陶瓷基透波复合材料具有广泛的应用前景,是一种非常有潜力的新型复合材料。
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陶瓷基复合材料综述报告 摘要:综述了陶瓷基复合材料增强体的种类陶瓷基复合材料界面和界面的增韧,并且介绍了陶瓷基复合材料的复合新技术以及发展动态 关键词:陶瓷基 增强体 强韧 1陶瓷基复合材料增强体 复合材料中的增强体,按几何形状划分,有颗粒状(简称零维)、纤维状(简称一维)、薄片状(简称二维)和由纤维编织的三维立体结构。按属性划分,有无机增强体和有机增强体,其中有合成材料也有天然材料,复合材料最主要的增强体是纤维状的。复合材料中常见的纤维状增强体有玻璃纤维、芳纶纤维、碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维和金属纤维等。它们有连续的长纤维、定长纤维、短纤维和晶须之分。玻璃纤维有许多品种,它是树脂基复合材料最常用的增强体,由玻璃纤维增强的复合材料是现代复合材料的代表,但是,由于它的模量偏低,而且使用温度不高,通常它不属于高级复合材料增强体。 2.1陶瓷基复合材料的界面 陶瓷基复合材料作为新一代高性能耐高温结构材料,在航空航天领域具有广阔的应用前景。然而,由于其固有的脆性,陶瓷材料在外载作用下极易发生脆性断裂。为了改善材料的韧性,不仅要使用高强纤维,还需要在纤维与基体之间增加界面相,从而引入裂纹桥联、裂纹偏转、纤维脱粘滑移等增韧机制。纤维与基体之间的热解碳界面层对于陶瓷基复合材料是至关重要的。大量拉伸试验均表明,强界面材料模量高而强度低,断裂应变较小,断口整齐;弱界面材料模量低而强度高,断裂应变较大,纤维拔出较长,可见,界面可以起到增强和增韧的效果,这得益于弱界面的脱粘作用。界面脱粘可以减缓纤维应力集中,偏转基体裂纹扩展路径,避免裂纹沿某一横截面扩展,并阻止应力和能量在材料局部集中,使得材料韧性增加,不发生灾难性破坏。然而,基体裂纹的扩展也具有一定的随机性,与材料的初始缺陷有关。基体裂纹的连通会导致裂纹发生失稳扩展,最终造成材料的断裂失效。界面对陶瓷基复合材料拉伸性能的影响在20世纪就是研究热点,因此,这方面的文献报道较多,但主要成果是基于统计强度理论和剪滞理论建立起来的细观力学模型,其中包括模量和强度的计算模型。 2.2强韧化理论 陶瓷材料的强化与增韧是材料工作者矢志不渝的研究目标。由于陶瓷材料在室温下缺少独立的滑移性而表现出质脆的弱点,它不像金属材料那样受力状态下产生凹痕或形变,而且它还是对裂纹、气孔和夹杂物等极细微的缺陷都很敏感的脆性材料。在改善和提高韧性的过程中,材料工作者们向陶瓷基体内添加各种陶瓷颗粒、纤维及晶须或它们的复合物,制备出各种陶瓷及复合材料,并且成功地应用于实际工业生产中,取得了可喜的成果。本文综述陶瓷基复合材料的增韧补强的方法和相关的增韧机理。 2.2.1相变增韧 氧化锆化合物具有三种晶型,高温型是立方型、中温型是四方型、常温下是单斜型。但是在外应力的抑制下,中温型的四方相的氧化锆可以在室温下介稳地保持着,一旦在材料受到外来应力的情况下,这种受抑制的介稳四方相氧化锆将要发生相变。在其相变的过程中,要吸收一定的能量,这无疑是起着消耗外来能量的作用,同时在相变过程中,将要发生3%~5%的体积变化,其结果是在裂纹尖端的周围产生微小的裂纹,这是材料韧性增加的表现。因此,氧化锆的相变将促成材料强度的提高以及韧性的增加。氧化锆的这一特性使它在陶瓷材料中成为一种非常有效的强化和增韧的添加物,由此构成了系列的氧化锆增韧陶瓷。氧化锆增韧陶瓷的出现,为改善陶瓷材料的脆性提供了崭新的思路。相变韧化的主要机理有应力诱导相变增韧、相变诱发微裂纹增韧、残余应力增韧等。几种增韧机理并不互相排斥,但在不同条件下有—种或几种机理起主要作用。 (1)应力诱导相变增韧 当部分稳定ZrO2增韧陶瓷烧结致密后,四方相ZrO2颗粒弥散分布于其它陶瓷基体中(包括ZrO2本身),冷却时亚稳四方相颗粒受到基体的抑制而处于压应力状态,这时基体沿颗粒连线方向也处于压应力状态。材料在外力作用下所产生的裂纹尖端附近由于应力集中的作用,存在张应力场,从而减轻了对四方相颗粒的束缚,在应力的诱发作用下会发生向单斜相的转变并发生体积膨胀,相变和体积膨胀的过程除消耗能量外,还将在主裂纹作用区产生压应力,二者均阻止裂纹的扩展,只有在增加外力的作用下才能使裂纹继续扩展,于是材料强度和断裂韧性大幅度提高。 (2)显微裂纹增韧 部分稳定ZrO2陶瓷在烧结冷却过程中,存在较粗四方相向单斜相的转变,引起体积膨胀,在基体中产生弥散分布的裂纹或者主裂纹,扩展过程中在其尖端过程区内形成的应力诱发相变导致的微裂纹,这些尺寸很小的微裂纹在主裂纹尖端扩展过程中会导致主裂纹分叉或改变方向,增加了主裂纹扩展过程中的有效表面能,此外裂纹尖端应力集中区内微裂纹本身的扩展也起着分散主裂纹尖端能量的作用,从而抑制了主裂纹的快速扩展,提高了材料的韧性,这种机制称作微裂纹增韧。 (3)残余压应力增韧 陶瓷材料可以通过引入残余压应力达到强韧化的目的。控制含弥散四方ZrO2颗粒的陶瓷在表层发生t→m相变,引起表面体积膨胀而获得表面残余压应力。由于陶瓷断裂往往起始于表面裂纹,表面残余压应力有利于阻止表面裂纹的扩展,从而起到了增强增韧的作用。当晶粒直径在dc了t→m相变,但由于其粒径较小,积累膨胀较小,所以不能诱发显微裂纹。但在这部分m相周围存在着残余应力,当裂纹扩展入残余应力区时,残余应力释放,同时有闭合阻碍裂纹扩展的作用,从而产生残余应力韧化作用。ZrO2相变增韧陶瓷是一种有发展前途的新型结构陶瓷,它主要是利用相变特性来提高陶瓷材料的断裂韧性和抗弯强度,使其具有优良的力学性能、低的热导率和良好的抗热性。这是复合材料和复合陶瓷中重要的增韧方式之一。Al2O3/ZrO2是典型相变增韧陶瓷,由于其具有良好的耐磨性,在切削碳素钢的实践中得到了证实,且由于工具表面存在压应力,使耐冲击性得到了提高 2.2.2纤维、晶须增韧 纤维或晶须(以下总称纤维)强韧化是目前陶瓷强韧化方法中效果最为显著的一种方法,它不仅能提高材料的韧性,而且在大多数情况下还能同时提高材料的强度,这是除细晶强化外其他强化方法所不及的。纤维增强陶瓷基复合材料(CMC)的有效增韧机制包括基体预压缩应力、裂纹扩展受阻、纤维拔出裂纹偏转、纤维桥联和相变增韧等,它们可单独或联合发生作用。 (1)基体预压缩应力 当纤维的热膨胀系数高于基体,即Δα=αf-αm>时,如果复合材料处在低于制造温度的环境下,基体中会产生沿纤维轴向的压缩应力。此残余应力可以延迟基体开裂,当复合材料承受沿纤维轴向的拉伸载荷时,强度、韧性均将增加。 (2)裂纹扩展受阻 当纤维的断裂韧性比基体本身的断裂韧性大时,裂纹垂直于纤维扩展至纤维时可被阻止,甚至由于纤维的残余拉应力而使裂纹闭合。 (3)纤维断裂和纤维断头拔出,简称纤维拔出具有较高断裂韧性的纤维,当基体裂纹扩展到达纤维时,应力集中导致结合较弱的纤维/基体界面解离,在应变进一步增加时,导致纤维断裂并使其断头从基体中拔出。 (4)裂纹偏转 裂纹沿结合较弱的纤维/基体界面弯折,偏离原来的扩展方向,使裂纹扩展路径增加。 (5)相变增韧 基体中裂纹尖端的应力场引起裂纹尖端附近的基体发生相变,亦称应力诱导相变。当相变造成体积膨胀时,它会挤压裂纹使之闭合。应力诱导相变的增韧机制有随温度升高而降低的特性,因此不适宜高温工程的材料,而其余的增韧机制皆可在高温下产生效果。 (6)纤维/基体界面解离 界面解离导致裂纹偏转和纤维拔出,这些过程都将吸收能量,使得材料的韧性及断裂功增加,而裂纹扩展受阻和基体预压缩应力可以阻碍裂纹萌生或阻碍裂纹生长,即需要更高的外加载荷才能使裂纹扩展。 (7)纤维桥联增韧 指在基体开裂后,纤维承受外加载荷,并在基体的裂纹面之间架桥。桥联的纤维对基体产生使裂纹闭合的力,从而增大材料的韧性纤维强韧化的效果不仅仅取决于纤维和基体本身的性质,而且还和它们之间性能的对比关系以及界面结合状态密切相关。因此,要想获得良好的强韧化效果,还必须要考虑纤维与基体之间的物理相容性和化学相容性。选材时应尽量选择相容性好的纤维与陶瓷基体的组合,若条件无法满足时,可通过对基体性能进行调整或对纤维表面进行适当的涂层处理等办法来改善相容性。根据纤维增强陶瓷基复合材料对界面相的要求,理想的界面相应具有以下功能: (1)松粘层作用。当基体裂纹扩展到界面区时,此界面相能够使裂纹发生偏转,从而达到调整界面应力,阻止裂纹向纤维内部扩展的目的; (2)载荷传递作用。由于纤维是主要的载荷承担 者,因此界面相必须有足够的强度来传递载荷,使纤 维承受大部分载荷; (3)缓解层作用。由于纤维与基体间的热膨胀系数(CTE)差异易导致界面出现残余热应力而影响复合材料的性能,因此,界面相必须具备缓解纤维与基体间界面残余热应力的作用; (4)阻挡层作用。高温下基体与纤维之间的互扩散(甚至化学反应),不仅使纤维与基体间的界面结合增强,而且导致纤维本身性能大幅度降低,因此,界面相必须具有阻止或抑制纤维与基体间原子互扩散和化学反应的作用。高强度、高韧性复合材料应满足如下要求:纤维或晶须的强度和模量高,且高于基体;在复合材料制备的温度和气氛下,增强体性能不发生机械损伤和化学反应造成的降级;纤维热膨胀系数高于或等于基体;界面应既能保证纤维与基体间的应力传 递,又能在裂纹扩展过程中适当解离,并使从基体中拔出的纤维断头有足够的长度。 2.2.3颗粒增韧 纤维增韧是解决陶瓷脆性的主要途径之一,因此,近年来陶瓷基纤维复合材料发展较快,陶瓷的室温和高温强度及韧性均已得到显著改善。然而,由于品种上的限制,以及毒性、价格等方面的问题,纤维的应用受到一定程度的制约。以颗粒补强增韧的陶瓷基复合材料是陶瓷材料的另一新品种。由于过去采用微米级颗粒,其补强增韧效果远不能与纤维补强的陶瓷基复合材料相比拟,颗粒尺度小到几十至一二百纳米时,效果会发生重大变化,甚至产生质的飞跃。最近国际上出现的高性能纳米颗粒复相陶瓷就是在陶瓷基体结构中弥散有纳米级颗粒的陶瓷基复合材料。例如,日本研究人员用氧化铝和碳化硅超细粉合成的高强度纳米复相陶瓷在1100℃时强度超过1500MPa,并认为获得超强度、超韧性结构陶瓷的主要方法是采用微米和纳米混杂的复合技术。由此可预见纳米级复相陶瓷将成为21世纪材料开发的主要方向。用颗粒作为增韧剂,制作颗粒增韧陶瓷基复合材料,其原料的均匀分散及烧结致密化都比短纤维及晶须复合材料简便易行。因此,尽管颗粒的增韧效果不如晶须与纤维,但如颗粒种类、粒经、含量及基体材料选择得当,仍有一定的韧化效果,同时会带来高温强度、高温蠕变性能的改善。所以,颗粒增韧陶瓷基复合材料同样受到重视,并开展了有效的研究工作。颗粒增韧陶瓷基复合材料的韧化机理主要有细化基体晶粒、裂纹转向与分叉等,近10年的研究工作已充分表明,纳米颗粒复合可同时提高材料的强度、韧性和耐高温性能。其中强度提高特别显著,韧性提高幅度还不够理想,下一步的主要目标是进一步提高韧性。专家们认为,可以采用如下的研究思路: 1两种或两种以上纳米颗粒同时弥散形成“复合内晶型”结构:我国研究人员最近研制的氧化铝/(碳化硅-氧化钇掺杂的四方相氧化锆)纳米复合陶瓷表明,加入体积分数为5%的氧化钇掺杂的四方相氧化锆可使材料断裂韧性在氧化铝/碳化硅基础上提高40%左右,且强度未降低。 2微米和纳米混杂复合:根据微米复合(如晶须、纤维复合)可使陶瓷材料的韧性得到很大改善的事实,可以在陶瓷基体中同时引入微米复合和纳米复合,使两种复合相互补充,协同作用,就有可能制备出超强、超韧的高性能陶瓷材料。在陶瓷基体中引入纳米分散相并进行复合,不仅可以大幅度提高其断裂强度和断裂韧性,明显改善其耐高温性能,而且也能提高材料的硬度、弹性模量和抗热震、抗高温蠕变等性能。现已成功地制备出多种体系的微米-纳米复合陶瓷,如Al2O3/Si3N4、Al2O3/SiC、MgO/SiC、Si3N4/SiC等(式中分子表示基质,分母表示纳米分散相),材料的力学性能得到明显改善 2.2.4自增韧陶瓷材料 如果在陶瓷基体中引入第二相材料,该相不是事先单独制备的,而是在原料中加入可以生成第二相的原料,控制生成条件和反应过程,直接通过高温化学反应或者相变过程,在主晶相基体中生长出均匀分布的晶须、高长径比的晶粒或晶片的增强体,形成陶瓷复合材料,则称为自增韧。这样可以避免两相不相容、分布不均匀,强度和韧性都比外来第二相增韧的同种材料高,利用这一点,可以进一步提高材料的各种力学性能。自增韧是能够有效提高陶瓷断裂韧性的一种新工艺,主要是通过工艺因素的控制,使陶瓷晶粒在原位(in-situ)形成有较大长径比的形貌,从而起到类似于晶须的补强增韧作用。目前,自增韧在陶瓷复合材料中的应用很广泛,包括Si3N4、Sialon、Al-Zr-C、Ti-B-B、SiC、A12O3、ZrB2/ZrC0.6/Zr材料和玻璃陶瓷等。近年来,研究最多的是Si3N4和Sialon。自增韧陶瓷复合材料是通过在陶瓷基体中直接发生高温化学反应或者相变过程,在主晶相基体中生长出均匀分布的晶须、棒状晶粒或晶片的增强体。棒状或片状晶粒的形成必须满足热力学相