采用半导体制冷片的温控系统的设计
半导体制冷器设计
冷端散热器
PCB板
图5半导体制冷器结构布局
在半导体制冷 热端、冷端散热腔体间采用导热
，其
热。在 安全方面，半导体制冷 的连接完
全由自制PCB板完成，保证 整 的高 2.3半导体制冷片选型
半导体制冷是半导体制冷器
高耐压性。
件。
的制
冷 等 要求，
的
及 试验的
验证，
制的半导体制冷器用的半导体制冷片
规格为 TE9500/199/100BS，其
(1) 采用半导体制冷片制冷技术实现对循环介质制冷，吸
收的热量通过系统提供的冷却水 ，制冷功要求达到
3 500 W；
(2) 采用温度开关监测热电模块热端的温度，当温度超过
60 3时出开关量
系统进行
理。
1.2设计约束
导体制冷器模块作为TCU的制冷单元，受到TCU整机系
统的
" # (1) 尺寸约束：！X X =419 mm X 295 mmX259 mm；
热端散热器是半导体制冷器的冷却装置，冷却方式为水 冷。与冷端类似，主要由热端散热腔、热端散热板及密封圈等 组件组成。热端散热腔采用管路结构形式，散热腔与散热板之 间通过O形密封圈进行密封，其密封性能要求与冷端一致。另 外，散热腔及散热板同样均为铝材质& 2.223半导体制冷器结构布局
半导体制冷器 结构 5所示&
P半导
体
子( )和 N 半导体
子(电子)
片
有的 子 能 ，
在半导体 和 片的
上 能高
能量
和 。为
在P型半导体
片的能，在电 用下，当
有的势 通过
a时，需要
片中吸取一定的能量，用以提高 的势
基于PIC单片机的半导体制冷设计
ｒ ｉｅａｉｎｓｓｅ ａ ｅ ｎ Ｐ Ｃ Ｓ Ｍ ｎ ｅｅｏ ｓ ｒ ｔｔ ｅ Ｔ ｅｅｐ ｒｍ ｎ ａ ｅ ｎ ｔｅｐ ｏｏ ｐ 咖 ｇ ｒ ｔ ｙ ｔｍ ｂ ｓｄ ｏ Ｉ Ｃ ａ ｄｄ ｖｌ ｏｏ ｐ ． ｈ ｘ ｅ ｉ ｅ ｔ ｓｄ ｏ ｈ ｒ ｔｔ ｅ ｏ ｐ ｐ ｙ ｂ ｙ ｓ ｏ ｓ ｈ ｔｈ ＰＵ ｏ ｋ ａｅ ｎ ａ ｌ， ｎ ｅ ｒｃｓ ｎｏ ｅｓｍｉｏ ｄ ｃｏ ｏ ｔ ｌ ｒ ａ ｅ ｃ ｈ ｗ ａ ｅＣ ｔ ｔ ｗ ｒｓｓ ｌ ａ ｄｓ ｂ ａ ｄｔ ｅ ｉｉ ｔ ｅ ｃ ｎ ｕ ｔｒ ｎｒ ｌ ｎｒａ ｈｔ ｆｙ ｔ ｙ ｈｐ ｏ ｆｈ ｃ ｏｅｃ ｏ 士． Ｄ５ ｗ ｉｈｉｄｃ ｔ ａ ｅｍｅｈ ｄ ｏ ｅｉｎｎ ｅ 喀ｅａｉｎｓｓｅ ｆ ｃｉ ｎ ｆ ａ ｉｌ． ｈｃ ｉａｅｔ ｔｈ ｔｏ ｆ ｒ ｓ ｉ ｔ ｎ ｈ ｔ ｄ ｇ ｇｈ ｒ ｒ ｔ ｔｍ ｉ ｅ ｅｔ ｅａ ｄ ｅ ｓｂｅ ｏ ｙ ｓｆ ｖ
制精 度 高 、安装 尺 寸 小 的 工控 计 算 机 。本 文 提 出
一
种 基 于 ＰＣ单 片机 的 半导 体 制 冷方 法 ，利 用 半 Ｉ
热方 式 不 能满 足 对 设 备 的安 全 性 能要 求 严 格 的应
用 场 合 ，因此 就 需 要采 用 一 种 安 全可 靠 ，成本 、
导体 器 件 的帕 尔 帖效 应 将 Ｃ Ｕ 产 生 的热 量 及 时 Ｐ
热 ，然 而 风冷 散 热 受环 境 温 度 的 限 制 ，而 且 体积 较 大 ；水 冷 散热 系 统 体积 大 、安装 麻 烦 ，且存 在 水 的泄 漏 和 由此 造 成 的 短路 问题 。显 然 这 两种 散
冷灵活迅速、温控精度高、不需制冷剂，对环境 无污 染 等 优 点【 ，所 以 ，该方 法 更适 合 于 要 求 控 ２ 】
基于半导体制冷的电子冰箱设计
基于半导体制冷的电子冰箱设计引言：随着科技的发展，人们对电子冰箱的要求越来越高，不仅要求它具备良好的制冷效果，还需要它具备节能、环保等特点。
半导体制冷技术是一种新兴的制冷技术，相较于传统的压缩机制冷技术，半导体制冷技术具有体积小、噪音低、无需制冷剂等优点。
本文将介绍基于半导体制冷技术的电子冰箱的设计。
一、半导体制冷原理半导体制冷是利用半导体材料的热电效应实现制冷的一种技术。
具体实现过程如下：1.当电流通过半导体材料时，由于热电效应的作用，会产生温差。
2.通过将制冷面板与冷藏室相连，通过制冷面板对冷藏室内食物的散热，从而实现降温作用。
二、半导体制冷电子冰箱设计方案1.全封闭设计为了提高半导体制冷电子冰箱的制冷效果，需要在设计上进行全封闭设计。
采用密封结构，避免冷空气外泄，提高制冷效果，减少能源损耗。
2.温度控制系统半导体制冷电子冰箱的温度控制系统需要精确控制冷藏室温度。
采用温度传感器来实时监测冷藏室内温度，并通过控制器来控制半导体材料的电流，以达到恒温控制的目的。
3.节能设计半导体制冷电子冰箱的节能设计是其重要的特点之一、可以在设计中增加节能模式选项，当电子冰箱长时间不使用或者没有存放大量食物时，可以选择进入节能模式，降低功耗。
4.环保设计半导体制冷电子冰箱无需使用制冷剂，避免了制冷剂对大气层的破坏。
而传统的压缩机制冷技术需要使用臭氧层破坏性较大的氟利昂等制冷剂。
因此，半导体制冷电子冰箱是一种较为环保的制冷技术。
5.压缩噪音半导体制冷电子冰箱相较于传统的压缩机制冷技术具有更低的噪音。
在设计中，需要增加隔音材料来降低噪音的产生，提升用户体验。
6.故障检测与报警系统半导体制冷电子冰箱还需要设计故障检测与报警系统，以提醒用户及时维修。
通过温度传感器、电流检测等装置，实时监测制冷系统的工作状态，当出现故障时，及时发出报警信号。
结语：基于半导体制冷技术的电子冰箱具备体积小、噪音低、无需制冷剂、节能环保等优点。
基于单片机的半导体制冷系统
152科技展望TECHNOLOGY OUTLOOK中国航班CHINA FLIGHTS（上转第151页）参考文献[1]B.B.苏里科夫,侯鑫,张泽,王学明,袁俊.冻土破坏力学[M].科学出版社,2016(11):23-49.[2]韩军,张德恩,杨宏,张欲保.军用工程机械原理与技术[M].国防工业出版社,2011(6):185-207.[3]汪双杰,等.多年冻土地区公路修筑技术[M].人民交通出版社,2008(6):23-51.[4]马芹永.冻土钻削与冲击的研究[J].淮南工业学院学报,2000,20(1):9-13.[5]李蒙蒙,牛永红,江聪,慕青松,李振萍.冻土开挖破碎方法研究现状与展望[J].力学与实践,2016(2):10-17+27.摘要：基于单片机的半导体制冷智能控制系统主要实现了密封箱体的温度恒定的作用，主要用到了单片机、温度传感器、信号驱动电路、数码管显示电路、半导体制冷器。
同时，基于单片机与电脑的串口通信的基础之上，实现了单片机与电脑的实时通信。
半导体制冷智能控制系统，接收温度传感器的反馈信号，经过单片机内部模糊控制算法处理，输出一定占空比的PWM信号，经过驱动器的作用，最终驱动半导体制冷器制冷。
并通过手动控制或者自动控制的方式，控制半导体制冷器的制冷功率，实现控制温度的目的。
关键词：单片机；半导体制冷；温度控制半导体制冷技术起源于20世纪，是半导体工业和材料化学领域的重要研究材料。
目前半导体制冷技术，由于受到材料性能的限制，还不能和目前流行的压缩机吸收式制冷相比较。
本文比较目前市场上各个工业场所所用到的各种制冷技术，从应用范围，制冷效果等方面研究各个制冷技术的特点。
1半导体制冷原理半导体制冷，主要利用了热电效应的原理。
当直流电通过两种不同的材料组成的回路时，在两种材料的接触面会产生能量交换的现象。
通过直流电的时候，由P型半导体材料和N型半导体材料组成的半导体，在PN结会产生电子迁移的现象，在迁移的过程中，电子会把多余的能量释放出来，因此该接触面会产生热量；同时，在另一个接触面电子由一种材料进入到另一种材料的过程中，会吸收外界的能量，因此在该接触面会产生吸收热量的现象。
基于STM32F103的小型半导体制冷系统的设计
基于STM32F103的小型半导体制冷系统的设计摘要：本文通过对半导体制冷技术的制冷原理进行分析，以STM32F103为控制芯片，采用PID闭环控制策略，设计了一套小型半导体制冷装置，系统实验表明，通过对半导体通入电流进行PID闭环控制，实现了温控系统的高精度温度控制。
关键词：半导体制冷、恒温控制、PID闭环、STM32F103，1. 引言半导体制冷也称热电制冷、温差电制冷，其基本原理是利用珀尔帖效应，即利用特种半导体材料构成P-N 结，形成热电偶对，当通过直流电流时，热电偶对的一端就会吸收热量（称为冷端），而另一端则放出热量（称为热端）。
如果在冷热端安装散热装置，热端就能够将热量输出，从而可以将空间热量转移，达到制冷的目的。
半导体制冷的制冷温度和半导体制冷片的工作电压和工作电流有关，同时也与半导体冷热端的散热效果有关，本研究所设计的基于STM32F103的半导体制冷系统，是通过对输入半导体的电流进行调节温度变化的，实现了的小型系统进行了制冷控制。
2.硬件控制平台设计基于STM32F103的半导体制冷恒温控制系统总体框图如图1所示，主要由STM32为核心的控制系统，采样电路，AC/DC控制单元，制冷部分。
半导体制冷部分采用C1206型平面制冷芯片，最大工作电流可达到6A，最大功率达到72W。
控制系统采用STM32F103，该控制芯片自带AD转换功能和PWM 控制单元，通过采集的温度和电流信号，经过STM32F103内部的计算，可以直接通过输出的PWM通过驱动电路控制功率变换电路，操作方便。
采样电路包括AC/DC输出电流采样和温控对象的温度采样。
为了能够使温控对象的温度控制更为精确，需要对恒温箱内部的温度进行高精度的测量与数据采集，设计的控制系统温度采集采用的是分布式温度采集的方式，通过在温控对象内部不同的位置部署多个温度采集点，并将各采集点采集到的温度数据进行汇总，经过数据融合与处理之后，形成温控对象内部的最终测量温度。
半导体制冷片控制方法
半导体制冷片控制方法
半导体制冷片是一种新型的制冷技术，它采用半导体材料的热电效应来实现制冷。
与传统的制冷技术相比，半导体制冷片具有体积小、重量轻、无噪音、无振动、无污染等优点，因此在一些特殊的应用场合中得到了广泛的应用。
半导体制冷片的控制方法是制冷系统中非常重要的一环。
制冷片的控制方法主要包括电流控制和温度控制两种方式。
电流控制是半导体制冷片最常用的控制方法之一。
通过改变半导体制冷片的电流大小，可以调节制冷片的制冷量。
当电流增大时，制冷片的制冷量也会增大，反之亦然。
因此，电流控制是一种简单、直接、易于实现的控制方法。
温度控制是另一种常用的半导体制冷片控制方法。
通过测量制冷片的温度，可以实现对制冷片的控制。
当制冷片的温度达到设定值时，控制系统会自动调节制冷片的电流大小，以达到所需的制冷效果。
温度控制方法可以保证制冷片的稳定性和精度，因此在一些对制冷效果要求较高的场合中得到了广泛应用。
除了电流控制和温度控制外，还有一些其他的半导体制冷片控制方法，如压力控制、流量控制等。
这些控制方法都有各自的优缺点，需要根据具体的应用场合来选择。
半导体制冷片的控制方法是制冷系统中非常重要的一环。
通过合理
的控制方法，可以实现对制冷片的精确控制，从而达到所需的制冷效果。
随着半导体制冷技术的不断发展，相信控制方法也会不断地得到改进和完善，为制冷技术的发展提供更好的支持。
基于单片机的半导体制冷智能控制
基于单片机的半导体制冷智能控制随着科技的发展，半导体制冷技术日益受到人们的关注和应用。
基于单片机的半导体制冷智能控制技术，是一种较为先进的电子控制技术。
下面，我将就该技术进行详细的介绍。
一、半导体制冷技术的基本原理半导体制冷技术是一种利用固体电子器件进行低温制冷的方法。
其基本原理是通过特定的材料和电流传输的方式，使局部材料温度下降，达到制冷的作用。
二、基于单片机的半导体制冷智能控制技术基于单片机的半导体制冷智能控制技术，是将单片机作为控制核心，通过程序控制半导体制冷器件工作的一种电子控制技术。
其主要特点包括：（1）智能化：利用单片机的程序控制技术，实现对制冷器件的精细控制，提高制冷效果。
（2）高效性：半导体制冷技术具有高效、低耗、噪音小等特点，在工业和生活中的应用前景广阔。
（3）稳定性：通过单片机的精细控制，提高了系统的稳定性和可靠性。
三、基于单片机的半导体制冷智能控制系统的设计方案基于单片机的半导体制冷智能控制系统可以分为硬件和软件两部分。
其中，硬件包括单片机主控板、半导体制冷器件、温度传感器、液晶显示屏等组成；软件则是利用单片机开发板进行编程设计，实现对半导体制冷器件的控制。
具体设计方案如下：（1）硬件部分：1.单片机主控板：采用STM32F103ZET6单片机核心板。
2.半导体制冷器件：采用TEC1-12706制冷片。
3.温度传感器：采用DS18B20数字温度传感器。
4.液晶显示屏：采用1602液晶显示屏，用于显示实时温度。
（2）软件部分：1.程序设计：采用Keil5编程，利用C语言进行编程设计。
2.软件设计功能：实现对制冷器件实时控制，同时获取实时温度，并通过液晶显示屏进行显示。
四、基于单片机的半导体制冷智能控制系统的应用基于单片机的半导体制冷智能控制系统的应用非常广泛，主要应用于以下几个方面：（1）食品加工领域：通过制冷器件，实现对食品进行冷藏、冷冻等过程的控制。
（2）医疗器械领域：通过制冷器件，实现对医疗器械进行低温保存。
基于单片机的半导体制冷智能控制
图2：温度控制系统稳定性曲线 （请在此处插入温度控制系统稳定性曲线图） 从图2可以看出，系统在达到目标温度后，保持稳定状态，未见明显波动。 这表明基于半导体制冷技术的温度控制系统具有良好的稳定性。
通过实验验证，我们可以得出以下结论： 1、基于半导体制冷技术的温度控制系统具有快速响应和高精度控制优点。
一、半导体制冷技术概述
半导体制冷技术是一种利用半导体材料的热电效应实现制冷的技术。其基本 原理是，通过直流电在半导体材料中产生的珀尔帖效应，实现吸热和放热过程， 从而达到制冷效果。相较于传统制冷技术，半导体制冷技术具有体积小、效率高、 无噪声等优点，因此被广泛应用于微型制冷领域。
二、单片机在半导体制冷智能控 制中的应用
4、监控实验过程：在实验过程中，通过数据采集卡实时监测温度变化情况， 观察系统响应速度和稳定性。
五、实验结果与分析
实验结束后，收集实验数据并绘制曲线图，对实验结果进行分析。以下是实 验结果的相关图表：
图1：温度控制系统响应曲线 （请在此处插入温度控制系统响应曲线图） 从图1可以看出，系统在初始温度为25℃时，启动后在5分钟内迅速达到目标 温度-10℃，表明系统具有快速响应特性。
2、通过反馈控制和优化控制策略，可以实现系统的稳定运行和精确的温度 控制。
3、本研究为科学研究和工业生产中的温度控制提供了新的解决方案，具有 实际应用价值。
感谢观看
2、程序设计
基于单片机的半导体制冷智能控制系统的程序设计主要包括温度检测、故障 诊断、报警输出、节能优化等模块。程序设计中要充分考虑系统的稳定性、可靠 性和节能性。同时，程序设计应采用模块化思想，便于日后维护和升级。
3、硬件选择与调试
在硬件选择方面，应选用性能稳定、可靠性高的元器件。对于半导体制冷器， 应选择合适的型号和规格，以满足实际需求。在硬件调试过程中，应进行逐个元 器件的调试，确保每个部件都能正常工作。同时，要对整个系统进行联调，确保 各部分协调一致，实现稳定的制冷效果。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
湖南科技大学毕业设计（论文）题目采用半导体制冷片的温控系统的设计作者方云熠学院信息与电气工程学院专业自动化学号1204020309指导教师曾照福二〇一六年五月十五日湖南科技大学毕业设计（论文）任务书信息与电气工程学院通信工程系系主任:（签名）年月日学生姓名: 方云熠学号: 1204020309专业: 自动化1 设计（论文）题目与专题：采用半导体制冷片的温控系统的设计2 学生设计（论文）时间：自2015 年10 月8 日开始至2016 年5 月25 日止3 设计（论文）所用资源和参考资料：[1] 何道清,张禾,谌海云.传感器与传感器技术:3版[M].北京:科学出版社,2014.[2] 何希才,任力颖,杨静.实用传感器接口电路实例[M].北京:中国电力出版社,2007.[3] 王南阳.单片优质语音录放集成电路应用手册[M].北京:机械工业出版社,2006.[4] 来清民.传感器与单片机接口与实例[M].北京:北京航空航天大学出版社,2008.期刊相关文章4 设计（论文）应完成的主要内容：(1) 半导体制冷片温控系统的方案设计；(2) 半导体制冷片温控系统的硬件设计；(3) 半导体制冷片温控系统的软件设计；(4)系统调试。
要求：能控制制冷温度为-5℃-0℃，中的任意温度，可显示、语音播报当前温度值，能将温度值存储。
5 提交设计（论文）形式（设计说明与图纸或论文等）与要求：(1)撰写设计报告；(2)设计报告要求字数1.5万字左右，提供电子版和纸质版；(3)设计报告包括目录，中英文摘要，关键词，方案选择与确定，设计过程与参数计算，软件流程图与源程序，调试方法与步骤，小结等；(4)提供硬件电路原理图，印制电路板图，元器件清单。
6 发题时间：2015 年10 月 5 日指导教师：（签名）学生：（签名）湖南科技大学毕业设计（论文）指导人评语[主要对学生毕业设计（论文）的工作态度，研究内容与方法，工作量，文献应用，创新性，实用性，科学性，文本（图纸）规范程度，存在的不足等进行综合评价]指导人：（签名）年月日指导人评定成绩：湖南科技大学毕业设计（论文）评阅人评语[主要对学生毕业设计（论文）的文本格式、图纸规范程度，工作量，研究内容与方法，实用性与科学性，结论和存在的不足等进行综合评价]评阅人：（签名）年月日评阅人评定成绩：湖南科技大学毕业设计（论文）答辩记录日期：学生：学号：班级：题目：提交毕业设计（论文）答辩委员会下列材料：1 设计（论文）说明书共页2 设计（论文）图纸共页3 指导人、评阅人评语共页毕业设计（论文）答辩委员会评语：[主要对学生毕业设计（论文）的研究思路，设计（论文）质量，文本图纸规范程度和对设计（论文）的介绍，回答问题情况等进行综合评价]答辩委员会主任：（签名）委员：（签名）（签名）（签名）（签名）答辩成绩：总评成绩：摘要随着工业技术的不断发展和相关领域的需求，对于产品、设备的工作温度要求越来越苛刻，而对于微型化设备或器件的温度控制，半导体制冷器由于其无机械运动、不需要化学制冷剂、无污染、体积小且能够改变形状等优点，在微型化器件温度控制领域正扮演着越来越重要的角色。
采用半导体制冷片的温控系统主要实现对目标系统的温度恒定作用，采用STC15系列单片机作为核心处理器，单片机接收温度传感器的反馈信号，通过内部PID控制算法处理，输出一定占空比的PWM信号，然后经过功率驱动电路驱动半导体制冷片制冷，最终实现对目标系统温度恒定的控制目的。
系统能通过液晶显示模块实时显示当前温度值，能通过语音播报温度值，也能通过键盘设置所需温度值，使系统能适应于不同的应用场合。
关键词：单片机；半导体制冷；温度控制；PID；PWMABSTRACTWith the continuous development of industrial technology and related areas of demand, for products and equipment operating temperature more and more demanding requirements, and for the miniaturization of equipment or device temperature control, semiconductor cooler because of the no mechanical moving and does not require a chemical refrigerant, no pollution, small volume and can change shape, etc., in the miniaturization of the device temperature control field is playing a more and more important role. The temperature control system of semiconductor refrigeration piece mainly to achieve the objectives of the system of constant temperature effect, using stc15 Series MCU as the core processor, MCU receives the feedback signal of the temperature sensor, through internal PID control algorithm to deal with, the output must account for a duty cycle of the PWM signal, and then through the power drive circuit to drive the semiconductor refrigeration piece of refrigeration, and ultimately achieve the goal of target system of constant temperature control. The system can display the current temperature value through the liquid crystal display module, can broadcast the temperature value through the voice, also can set the desired temperature value through the keyboard, so that the system can adapt to different applications.Key words: Single-chip Microcomputer；Semiconductor refrigeration；Temperature control；PID；PWM目录第一章绪论 (1)1.1 课题研究意义 (1)1.2 采用半导体制冷技术的温控系统的研究现状与发展 (1)1.3 半导体制冷工作原理 (2)1.4 课题主要研究内容 (2)第二章半导体制冷温控系统总体方案设计 (3)2.1 半导体制冷温控系统的组成框图和参数指标 (3)2.2 半导体制冷片的选择 (3)2.3 温度传感器的选择 (4)2.4 单片机的选择 (4)2.5 温控算法的选择 (4)2.6 语音芯片的选择 (5)第三章半导体制冷温控系统硬件设计 (6)3.1 系统硬件框图 (6)3.2 温度传感器DS18B20电路设计 (7)3.3 半导体制冷片驱动电路设计 (8)3.4 键盘输入设计 (9)3.5 液晶显示输出设计 (9)3.5.1 字符型LCD1602概述 (9)3.5.2 LCD1602与单片机的接口 (11)3.6 实时时钟模块设计 (11)3.7 语音播报模块设计 (12)第四章半导体制冷温控系统的软件设计 (14)4.1 系统主程序设计 (14)4.2 温度检测程序设计 (15)4.3 温控算法程序设计 (18)4.4 温度设定与显示程序设计 (19)4.4.1 温度设定程序设计 (19)4.4.2 温度显示程序设计 (20)4.5 时钟模块程序设计 (20)4.6 温度语音播报程序设计 (21)第五章系统调试 (23)5.1 软件开发环境 (23)5.2 PID参数整定 (23)5.3 调试结果 (25)第六章结论 (26)参考文献 (27)致谢 (28)附录A：系统原理图 (29)附录B：PCB图 (30)附录C：元器件清单 (31)附录D：实物图 (33)附录E：主程序 (34)第一章绪论1.1 课题研究意义基于环境友好、无污染、低噪音、安全可靠的产品要求以与热电材料快速发展的背景下，一种以帕尔贴效应为主要理论基础的新型制冷方式——半导体制冷（亦称温差电制冷或热电制冷），逐渐被人们所关注和研究，并且正在逐步走入我们的日常生活。
半导体制冷的优点：（1）噪声小；（2）安装方便；（3）可以根据所需改变形状，使用于某些特殊需要的场所，如应用于微型化设备或是器件的温度控制方面，十分方便；（4）不用化学制冷剂，绿色无污染；（5）半导体制冷速度比较快，反应快。
半导体制冷的工作性质：（1）无机械运动；（2）在小空间范围内，制冷或制热的速度快，效果比较好，时间比较短；（3）利用相关的电路控制，如采用H桥电路可以实现半导体制冷器的冷端和热端的迅速转换；（4）半导体制冷片通过改变输入电流或电压大小，能够实现对制冷片功率的自动控制；（5）半导体单个制冷功率较小，但是可以通过串联或并联的方式增大半导体制冷的功率[1]。
在温度控制技术中，主要有吸收式制冷，压缩机制冷等，然而上述的几个制冷方式，在一些微型化设备或器件中要实现制冷，却难以实现对既定目标的温度恒定进行精确的自动控制。
随着微型电子技术的高速发展，微型电子器件运用得越来越广泛。
然而很多电子元器组件一旦温度过高会影响其性能，为保持良好的性能要求在恒温或者是在低温的条件下工作。
而且电子元器件的体积一般都比较小，而半导体制冷片能够根据电子器件的具体大小改变形状，十分便利。
半导体制冷片，通上足够的直流电就能立马制冷，制冷功率适合于小功率设备，并且通过调节半导体制冷片的输入电流从而调节输出功率，能够使微型元器件保持在稳定的工作环境，保护其电路结构，确保其稳定工作。
半导体制冷技术对于一些温度可调且制冷功率不高的场所十分适用，如微型化设备或器件的温度控制。