PCBA允收标准
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(Non-Wetting)¡G Y90
(De-Wetting)¡G g k Y C
PCBA W U(¦p
O T C
1
W G PCBA ~
2 / 34
4.2 ¥W d C A H s IPC-A-610B W d Class 1C
4.3 -Y P W d P A H W d C
4.4 -Y ~A ~P P O C
4.5 -Y S w p A y z A A u U D A t w w A
C 4.6 PCBA t a n R I C
4.7 PCBA ¥b ~k G
w
w
1.°t a b M P t X n R I C
1.¥R I A P I C
1.°t a n R I A PCB O O C
5.PCBA I C
5.1 s t P w
I P w
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MA MI A01 (¹s W w~P) C
A02 (º)¡C
A03 (·)¡C
A04 PCB u C
A05 PCB O l B C
A06 Firmware~e T C
A07 Firmware T e~C
A08 IC C
A09 h(¹s h B h h)¡C
A10 l(¹s l H T)¡C
A11 l(¹s l H T)¡C
A12 s A J T C
A13 s A J H T C
A14 (¹s m) C
A15 C
A16 C
A17 k M L k C
A18 C
A19 B/¶W L T C
A20 B/¶W L T C
A21 P B B B Y B W C
A22 s B C
A23 s W r L~B M L k C
A24 s C
A25 SMD s W B B O C
A26 SMD s T C
A27 SMD s B T(Chip G (pcs)§P w) C
A28 DIP s s P j PAD(©u)¶Z W L C
A29 LED W L1/3C
W G PCBA~ 3
/
34
5.2 k P w
I P w
N e
MA MI B01 s X k T C
B02 s X k T C
B03 u(¿P s)¡C
B04 B C
B05 g W L C
B06 PCB S B w B N J C
B07 g T C
B08 k/ºk G k I g C
B09 N k/°k G s P k k(¿)¡C
B10 B j y W L C
B11 w C
B12 B B y W L C
B13 C
B14 Y G s75%¡A W W L C
B15 G PCB l C
B16 s L T C
B17 s L T C
B18 I C
B19 Y L h/¥k H P C
B20 SMT s Y C
W G PCBA~ 4
34
/
5.3 ¨L p P w
I P w
N e
MA MI C01 u o G k p C
C02 h W L A W C
C03 PAD P C
C04 PAD h(¤)¡C
C05 O O s B O B O W L C
C06 PCB u u W L C
C07 PCB u y C
C08 PCB W L A u y C
C09 W w I C
C10 I L h C
C11 P e G H W t P C
C12 PAD C
C13 B PTH T C
C14 L h I y s~t O C
C15 ~C
C16 M C
C17 d(¾B D T) C
C18 d(«D T) C
C19 FLUX d i B H C
C20 C
C21 n10mm*2mm k B,¹s B(»r O X f)¡C
C22 O C
C23 PCB (¦y U H B r O X f0.5mm B D r O X f T) C
C24 PCB H A D r O X f2mm T C
C25 Switch B(©)¡0.5mm T C
C26 Switch B(©)¡0.5mm T C
C28 (Bracket)¦C
C29 (Bracket)¥P1mm B1(©1mm B2
)¡C
C30 (Bracket)-I P3mm B1(©3mm B2
)¡C
W G PCBA~ 5
34
/
W G PCBA ~
6 / 34
X k H ~A j s e 50%F s (©PAD )µu C (X¡1/2W)
6.2 SMT s u --´(Chip)¹s (²Y )
p
(Accept Condition) p
(Reject Condition)
1.´s y b k B o X A U Y P k C
2.¹s a A s k p s Y 50%¡C (Y¡1/2L) C
1s a A s k s Y 50%¥H W (Y 1/2L) C
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