测试论文
现代测试技术论文 -
现代测试技术论文 -X-射线单晶衍射法的原理及在测试技术中的应用-土木工程学院材料一班 080330110袁野摘要：X-射线衍射法的原理、优点及其在现代分析测试技术中的应用和重要意义。
关键词：XRD 布拉格方程物相分析点阵常数X射线衍射分析（X-ray diffraction，简称XRD），是利用晶体形成的X射线衍射，对物质进行内部原子在空间分布状况的结构分析方法。
将具有一定波长的X射线照射到结晶性物质上时，X射线因在结晶内遇到规则排列的原子或离子而发生散射，散射的X射线在某些方向上相位得到加强，从而显示与结晶结构相对应的特有的衍射现象。
X射线衍射方法具有不损伤样品、无污染、快捷、测量精度高、能得到有关晶体完整性的大量信息等优点。
1912年劳埃等人根据理论预见，并用实验证实了X射线与晶体相遇时能发生衍射现象，证明了X射线具有电磁波的性质，成为X射线衍射学的第一个里程碑。
当一束单色X射线入射到晶体时，由于晶体是由原子规则排列成的晶胞组成，这些规则排列的原子间距离与入射X射线波长有相同数量级，故由不同原子散射的X射线相互干涉，在某些特殊方向上产生强X射线衍射，衍射线在空间分布的方位和强度，与晶体结构密切相关。
这就是X射线衍射的基本原理。
衍射线空间方位与晶体结构的关系可用布拉格方程表示：2dsinθ=nλ式中：λ是X射线的波长；θ是衍射角；d是结晶面间隔；n是整数。
波长λ可用已知的X射线衍射角测定，进而求得面间隔，即结晶内原子或离子的规则排列状态。
将求出的衍射X射线强度和面间隔与已知的表对照，即可确定试样结晶的物质结构，此即定性分析。
从衍射X射线强度的比较，可进行定量分析。
X射线分析的新发展，X射线分析由于设备和技术的普及已逐步变成晶体研究和材料测试的常规方法。
例如在如下领域，X射线都有着及其广泛的应用。
物相分析：晶体的Ｘ射线衍射图像实质上是晶体微观结构的一种精细复杂的变换，每种晶体的结构与其Ｘ射线衍射图之间都有着一一对应的关系，其特征X射线衍射图谱不会因为它种物质混聚在一起而产生变化，这就是Ｘ射线衍射物相分析方法的依据。
软件测试论文题目(导师拟定标题102个)
软件测试论文题目（导师拟定标题102个）软件测试就是描述一种用来促进鉴定软件的正确性、完整性、安全性和质量的过程。
软件测试是一种实际输出与预期输出之间的审核或者比较过程。
软件测试的定义是：在规定的条件下对程序进行操作，以发现程序错误，衡量软件质量，并对其是否能满足设计要求进行评估的过程。
下面是102个关于软件测试论文题目，希望对您有所帮助。
软件测试论文题目一：1、探讨计算机软件测试的相关技术应用2、软件测试方法研究3、基于安全性的航空发动机控制软件测试技术4、互联网+背景下软件测试课程混合教学模式5、计算机软件测试方法及应用实践6、因果图法在ATE软件测试用例设计中的应用7、众包软件测试技术研究进展8、互联网时代背景下基于软件测试的软件工程特色专业建设研究9、论自动化软件测试技术的实际运用10、地理国情普查质检软件测试方法11、以工程和就业能力培养为导向的软件测试人才培养改革研究12、直升机机电管理系统软件测试方法研究13、智能网联汽车对软件测试领域研究14、基于云计算的电力软件测试技术研究15、基于故障注入的嵌入式测绘导航软件测试技术研究16、基于Scrum方法的软件测试教学模式探索与实践17、基于仿真技术的雷达软件测试18、工业TD-SCDMA系统的软件测试策略研究19、基于项目管理角度的软件测试流程及管理20、六氟磷酸锂浓度对锂电池性能影响的软件测试21、智能优化算法自动生成计算机软件测试数据的方法22、面向社会需求的软件测试人才培养23、软件测试课程教学研究与实践24、基于移动端软件测试一体化课程学生计划能力培养的探索25、敏捷测试在高职软件测试教学中的应用软件测试论文题目二：26、基于群体划分的软件测试课程教学过程分析27、基于ARINC429接口板的嵌入式底层软件测试平台设计28、基于WEHG模型的GUI软件测试用例生成方法29、基于改进PSO算法的路径软件测试用例生成方法30、第三方软件测试流程以及实施中存在的问题和建议31、浅谈手机软件测试用例的设计方法及技巧32、大数据背景下软件测试技术研究33、故障树最小割集技术在软件测试中的应用34、智能化软件测试技术研究及其在雷达系统中的应用35、以RIPR模型为核心驱动的软件测试教学改革36、基于云计算的软件测试平台设计及应用37、DSSCs电池ZnWO_4薄膜制备及性能BatteryMon软件测试38、面向应用型人才培养的软件测试课程教学研究39、基于云计算的计算机软件测试技术研究40、计算机软件测试方法及应用实践41、动态软件测试中的白盒测试和黑盒测试探讨42、一种适用于敏捷开发的新型软件测试模型——“车轮”模型43、软件测试自动化中的脚本技术分析44、计算机软件测试方法及应用实践45、箭载计算机软件测试平台设计及应用46、做好软件测试的要点探讨47、嵌入式软件测试技术在机电综合管理系统中的应用48、软件测试与提升产品质量的思考49、核工程领域数值计算软件测试策略分析50、大数据背景下软件测试的挑战与展望软件测试论文题目三：51、基于模型设计的嵌入式软件测试技术研究52、基于工作过程的软件测试课程实践教学改革53、基于工作流的软件测试过程模型研究54、基于遗传算法的软件测试用例自动生成研究55、惯性/卫星组合导航系统软件测试56、软件测试在信息工程建设中的应用分析57、基于Scrum的敏捷测试过程中探索式软件测试研究58、软件测试用例的设计方法59、基于云计算的软件测试平台的设计与研究60、黑盒测试理念指导下的软件测试研究61、雷达对抗装备软件测试系统的设计62、基于CDIO模式的“软件测试技术”实践教学研究与实践63、新工科建设下软件测试OVLE环境在教学中的应用64、大数据背景下软件测试的挑战与展望65、软件测试课程教学改革的探索与实践66、软件测试技术教学资源库建设研究67、航空发动机数控软件测试环境自动部署研究68、工作过程系统化在应用型本科教育中的探索与实践——以软件测试方向人才培养为例69、基于云计算的计算机软件测试技术的思考70、基于GJB2725A的军用软件测试管理系统设计与实现71、软件测试误区分析72、计算机软件测试方法的研究73、云会计环境下基于软件测试技术的AIS审计74、基于Python的软件测试自动化平台研究75、计算机软件测试技术与开发应用研究软件测试论文题目四：76、计算机软件测试技术与开发应用研究77、柴油机电控系统软件测试设计及用例复用方法研究78、GH Bladed软件在控制系统软件测试中的应用研究79、EXCEL和VBA实现软件测试记录管理80、以新工科为指导的软件测试课程群建设81、移动应用测试重点与关键技术移动应用软件测试要点综述82、软件测试质量评价方法83、软件测试能力评定模型研究84、航天软件测试用例设计方法应用85、计算机软件测试方法分析86、基于SFMEA和SFTA的软件测试87、超级电容器中非晶体材料电极性能Multisim软件测试88、云计算环境下的软件测试服务研究89、基于职业技能大赛的“软件测试”课程发展分析90、北斗用户机软件测试研究91、计算机联锁软件测试与安全性评价研究92、基于云计算的软件测试服务模式探讨93、基于MBD模型自动生成测试用例的软件测试方法94、具有不确定需求的软件测试用例生成方法研究95、黑盒测试技术方法在大气数据计算机软件测试中的应用96、软件测试技术在金融软件中的应用97、一种基于场景的装备软件测试用例设计方法研究98、基于方法调用关系的软件测试序列生成算法99、大型复杂系统软件测试管理100、软件测试策略和测试方法的应用101、软件测试技术与测试管理分析102、基于测试复用的飞行记录器软件测试平台研究。
软件测试毕业论文题目
软件测试毕业论文题目软件测试毕业论文题目引言：在当今数字化时代，软件已经渗透到我们生活的方方面面，它们为我们提供了便利和效率。
然而，软件的质量和稳定性一直是人们关注的焦点。
软件测试作为一种重要的质量保证手段，对于确保软件的可靠性和稳定性至关重要。
因此，本文将探讨软件测试的相关问题，并提出一些可能的毕业论文题目。
1. 软件测试方法的比较与分析1.1 黑盒测试和白盒测试的优缺点比较1.2 手工测试与自动化测试的效率对比1.3 基于规则的测试和基于模型的测试的差异1.4 不同测试方法在不同软件开发阶段的应用2. 软件测试策略的研究与应用2.1 面向对象软件测试策略的设计和实现2.2 敏捷开发中的测试策略选择与应用2.3 基于用户需求的测试策略研究2.4 大规模软件系统的测试策略研究3. 软件测试自动化工具的评估与比较3.1 市面上常用的软件测试自动化工具的功能和特点分析3.2 不同自动化工具在不同测试场景下的适用性评估3.3 自动化测试工具的性能和稳定性比较3.4 自动化测试工具的可扩展性和定制化研究4. 软件测试与软件质量管理的关系研究4.1 软件测试在软件质量管理中的角色和作用4.2 软件测试与软件质量度量指标的关联性研究4.3 软件测试对软件质量改进的效果评估4.4 软件测试与软件质量管理的协同机制研究5. 软件测试在物联网和人工智能领域的应用研究5.1 物联网环境下的软件测试挑战和解决方案5.2 人工智能算法在软件测试中的应用研究5.3 软件测试与物联网、人工智能的融合研究5.4 基于云计算的软件测试方法和工具研究结论：软件测试作为确保软件质量的重要环节，其研究和应用具有重要意义。
本文提出了一些可能的软件测试毕业论文题目，包括测试方法的比较与分析、测试策略的研究与应用、测试自动化工具的评估与比较、软件测试与软件质量管理的关系研究以及软件测试在物联网和人工智能领域的应用研究。
希望这些题目能够为软件测试领域的研究者提供一些启示和思路，推动软件测试的发展与创新。
弗兰克赫兹实验第一激发电势的测定论文
（二）实验设备（电脑XDFP软件F-H实验管WNZK-维度控制仪FH-II弗兰克赫兹试验仪）
（三）实验原理
夫兰克-赫兹实验的物理过程
图1夫兰克-赫兹实验原理图
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材料现代分析与测试技术论文
材料结构分析结课论文学院：物理化学学院专业班级：应化1001 姓名：学号： 311013030110材料现代分析与测试技术论文随着经济的迅速发展，人们对材料的需求日益增加。
为了满足这些现代技术对材料的需求，世界各国都非常重视功能材料的研究和开发。
功能材料作为现代技术的标志，引起了各国的关注，已经成为材料科学中的一个分支学科，并在不同程度上推动或加速了各种现代技术的进一步发展。
本篇综述简单介绍了功能材料的材料是现代科技和国民经济的物质基础。
一个国家生产材料的品种、数量和质量是衡量其科技和经济发展水平的重要标志。
因此，现在称材料、信息和能源为现代文明的三大支柱，又把新材料、信息和生物技术作为新技术革命的主要标志。
材料的发展虽然历史悠久，但作为一门独立的学科始于20世纪60年代。
材料的研究和制造开始从经验的、定性的和宏观的向理论的、定量的和微观的发展。
20世纪70年代，美国学者首先提出材料科学与工程这个学科全称。
1975年美国科学院发表的《材料与人类》专著中[1]，对材料科学与工程定义为：探索和应用材料的成分、结构、加工和其性质与应用之间关系的一门学科。
功能材料的概念是美国 Morton J A于1965年首先提出来的。
功能材料是指具有一种或几种特定功能的材料，如磁性材料、光学材料等，它具有优良的物理、化学和生物功能，在物件中起着“功能”的作用[2]。
20世纪60年代以来，各种现代技术的兴起，强烈刺激了功能材料的发展。
为了满足这些现代技术对材料的需求，世界各国都非常重视功能材料的研究和开发。
同时，由于固体物理、固体化学、量子理论、结构化学、生物物理和生物化学等学科的飞速发展以及各种制备功能材料的新技术和现代分析测试技术在功能材料研究和生产中的实际应用，许多新功能材料不仅已经在实验室中研制出来，而且已经批量生产和得到基本性能、特点和分类及其发展现状和发展趋势。
（1）X射线单晶体衍射仪(X-ray single crystal diffractometer,简写为XRD) 原理：根据布拉格公式：2dsinθ=λ可知，对于一定的晶体，面间距d一定，有两种途径可以使晶体面满足衍射条件，即改变波长λ或改变掠射角θ。
系统分析师论文：系统测试
2019年9月，我所在公司承担了某市农村土地承包信息管理系统的开发工作，我有幸作为该项目的技术负责人参与整个开发过程，并负责了该项目的需求分析与系统设计的工作。
项目为该市三区一县的农户提供一个土地承包经营的平台，平台系统由发包方管理，承包方管理，土地信息管理，承包经营管理，数据统计，数据维护等六大功能模块组成。
本文以该系统为例，主要论述了软件系统测试技术在该项目中的具体应用，通过采用功能分解、等价类划分及边界值分析来完成系统的功能测试，通过验证界面和原型的匹配以及浏览器的兼容性来完成界面测试，通过采用 LoadRunner性能测试软件，利用逐渐增加阈值量的方式来完成性能测试。
通过以上测试技术的运用，大大提高了系统的稳定性及可靠性，最终项目顺利上线。
绘宇智能公司是从事土地测绘以及农村土地承包经营权信息采集的企业，在2019年9月委托我方公司开发某市农村土地承包信息管理系统，系统为该市三区一县的农户提供一个土地承包经营的平台。
发包方，一般是土地所有权的村集体，也可以是土地的原承包方，其负责人可以把闲置的土地资源发布出来，有土地经营需要的人士（承包方）可以在平台上选择合适的土地进行经营。
系统由发包方管理，承包方管理，土地信息管理，承包经营管理，数据统计，数据维护等六大功能模块组成，整个开发过程历时一年。
由于使用系统的人员较多，因此，如何提高系统的稳定性及可靠性，软件测试方法的运用显得至关重要。
软件测试是软件交付客户前必须要完成的重要步骤之一，目前仍是发现软件错误或者缺陷的主要手段。
系统测试是将已经确认的软件、计算机硬件、外设、网络等元素结合在一起，针对整个系统进行的测试，目的是验证系统是否满足了需求规格的定义，找出与需求规格不符或者矛盾的地方，从而提出更加完善的方案。
系统测试的主要内容包括功能测试、健壮性测试、性能测试、用户界面测试、安全性测试、安装与反安装测试等。
功能测试主要使用的是黑盒测试方法，目的是验证系统是否达到了用户提出的需求或者隐性的需求；用户界面测试的目的是验证系统的界面设计是否达到客户的要求以及验证浏览器的兼容性；性能测试是系统在一定负载的情况下表现出来的性能是否达到客户的性能指标，同时发现系统中的性能瓶颈，并优化软件最终达到优化系统的目的。
多晶硅太阳电池性能测试论文
多晶硅太阳电池的性能测试[摘要] 太阳电池输出特性是衡量太阳能电池的一个重要参数。
在不同负载和日照强度变化条件下，通过对特定型号的多晶硅太阳电池输出特性进行实验研究，得到了光伏电池输出的一般规律。
数据分析表明，光伏电池的伏安特性呈非线性；开路电压、短路电流和输出功率随日照强度变化而改变，并且不同日照强度最大输出功率在某一特定负载下出现，即不同日照强度的匹配负载值不一样。
[关键词] 多晶硅光伏电池负载日照强度0.引言在20世纪的能源结构中，人类所利用的一次能源主要是石油、天然气和煤炭等化石能源。
经过人类数千年，特别是近百年的消费，这些能源已经被消耗了相当比例，且随着经济发展、人口增加和社会生活水平的提高，未来世界能源消费将持续增长。
太阳能作为一种巨量的可再生能源，每天到达地球表面的辐射能量相当于数亿万石油燃烧的能量。
开发和利用太阳能，可以对环境不产生或产生很少污染。
成为当今大规模开发的新能源之一[1]。
太阳能转换利用方式有光热、光电、光化学转换。
而利用光生伏打效应原理制成的光伏电池，可将太阳的光能直接转换成电能加以利用，称为光电转换，即光伏发电。
光伏发电的最基本元件是光伏阵列，主要分类为：单晶硅、多晶硅、非晶硅和薄膜光伏电池等[2]。
太阳能光伏电池都具有许多其他发电方式都无法比拟的优点，包括不消耗燃料、不受地域限制、规模灵活、无污染、安全可靠、维护简单且寿命较长等[3]。
太阳能光伏发电技术及其产业迅猛发展[4]，太阳电池也开始成为一门新的课题[5-6]。
本文是对其中的多晶硅电池性能测试、多晶硅太阳电池板型号：70p1200530，在0～80℃都能正常工作。
故环境温度及自身温度对它的影响本文暂不作详考虑。
1.光伏电池伏安特性光伏电池输出伏安特性曲线采用如图1所示电路图，电阻箱型号是zx21型直流电阻箱。
在电路中分别安装上开关，插座。
1.1方法1.1.1 测量开路电压：接通开关，拨出插头，把万用表（打到电压档）的正负探头短接在插头铜片的两端，待示数基本稳定时计数。
分析测试论文hxq
纳米双相复合钕铁硼永磁材料磁性能的分析技术摘要:可以通过采用熔体快淬和晶化热处理方法制备纳米晶双相复合钕铁硼永磁材料。
然后利用XRD、TEM、VSM以及多功能磁测量仪等手段研究制备工艺参数、成分变化对其微观结构和磁性能的影响规律。
本文主要讲述的是如何利用这些测试方法研究材料的磁性能。
关键词：钕铁硼永磁材料、XRD、TEM、VSMThe testing methods of two-phase nanocrystalline Nd-Fe-Bpermanent magnetsHuang xiaoqian(School of Material Science and Engineering, Shanghai University, Shanghai 200072, China)Abstract：Two-phase nanocrystalline Nd-Fe-B permanent magnets can be prepared by melt-spun and subsequent heat-treatment. We can get the optimum process parameters and composition of the Nd-Fe-B type alloys by studying their microstructure and magnetic properties via the methods of XRD, TEM, VSM and magnetic properties analysis. This paper is mainly about how to use these testing methods to study the magnetic properties of materials.Key words: Nd-Fe-B permanent magnets, XRD, TEM, VSM1.前言：1.1 简介：磁性材料包括硬磁材料、软磁材料、半硬磁材料、磁致伸缩材料、磁性薄膜、磁性微粉等。
软件测试用例设计论文
浅谈软件测试用例设计摘要软件测试是保证软件产品质量的一个重要因素，而测试用例是实现软件测试的关键，是测试发现错误的必要文档。
从测试用例概述，测试用例的重要性，以及如何设计软件测试用例来介绍它的一种使用方法。
关键词软件测试测试用例测试用例设计一、测试用例概述软件测试是软件生命周期中的一个重要阶段，它是软件品质得以保证的重要过程，是根据软件开发各阶段的规格说明和程序的内部结构而精心设计的一批测试用例，并利用这些测试用例运行软件测试，以发现软件错误的过程。
测试用例是软件质量保证的重要子域。
测试用例（testcase）是关于具体测试步骤的文档，它描述了测试的输入参数、条件及配置、预期的输出结果等，以判断被测软件的工作是否正常。
从表现形式上而言，测试用例可以是纯文本的说明文档，也可以是用脚本语言或高级语言编写的一段程序代码。
二、测试用例的重要性随着中国软件业的日益壮大和逐步走向成熟，软件测试也在不断发展，从最初的由软件编程人员兼职测试到软件公司组建，成立独立专职测试部门，测试工作也从简单测试演变为：编制测试计划、编写测试用例、准备测试数据、编写测试脚本、实施测试、测试评估等多项内容的正规测试。
测试方式则由单纯手工测试发展为手工、自动兼之，并有向第三方专业测试公司发展的趋势。
因此在测试工作中，测试用例的设计是非常重要的，是测试执行的正确性、有效性的基础。
如何有效的设计测试用例，一直是测试人员所关注的问题，设计好测试用例，也是保证测试工作的关键因素之一。
三、设计测试用例设计的步骤设计测试用例的时候，需要有清晰的测试思路，对要测试什么，按照什么顺序测试，覆盖哪些需求，要做到心中有数。
测试用例编写者不仅要掌握软件测试的技术和流程，而且要对被测软件的设计、功能规格说明、用户试用场景以及程序、模块的结构都有比较透彻的理解。
测试用例设计一般包括以下几个步骤：1、测试需求分析从软件需求文档中，找出待测试软件、模块的需求，通过自己的分析、理解，整理成为测试需求，清楚被测试对象具有哪些功能。
心理测试论文aoi测试论文
心理测试论文aoi测试论文浅谈运用心理测试(测谎)技术前应做的几点准备工作摘要现代心理测试(测谎)是一种新型的技术,它涵盖了现代心理学、生理学、犯罪心理学、电子生物学等多门类学科,我国从1991年开始将此技术运用到刑事犯罪侦查领域以来,已经为侦查机关办过很多成功的案例。
经实践证明,心理测试(测谎)技术在认定犯罪、排除无辜、坚定办案人员信心、搜索重要证据线索、明确侦查方向、瓦解犯罪嫌疑人的抗拒心理等方面发挥了重要的作用。
关键词心理测试测谎技术侦查方向心理测试(测谎)技术兴起于20世纪初期,自1921年美国加利福尼亚州的伯克利警察局首次将测谎技术用于刑事审讯开始,测谎技术逐渐为大多数国家司法实践所接受和运用。
在此之后,测谎技术逐渐由美国传入加拿大、日本及一些西欧国家的司法机关,并逐步推广开来。
一、设置合适的环境中进行心理测试(测谎)心理测试环境是影响测试结论的重要因素。
心理测试(测谎)仪器记录的是测试过程中受到刺激触发的生理反应,任何一个人都有可能受到来自不同方面的刺激,而心理测试(测谎)中记录下的被测人的生理反应只能是由测试人员所提问的刺激引起,而不应有其它的刺激或感觉来干扰被测试者的思想、神经,或者分散被测试者的注意力,这样才有利于测试人员客观的分析图谱,得出准确的结论。
由此可见,为心理测试提供一个良好的测试环境显得尤为重要。
测试环境包括测试室内的色调、图案、温度、湿度、隔音效果、面积和室内陈设等要素。
要提供一个良好的测试环境,测试室必须相对封闭、简单装修,同时以白色和浅色为主基调,给人以安静、平和的感觉;避免被室外施工机械、车辆、行人造成不必要的干扰;室内要保持适宜温度、湿度,保证被测试人生理机能的正常和传感器的灵敏度;室内隔音处理要好,测试周围环境要保持安静,以避免噪音对被测人的干扰;室内无强烈的异味,以避免嗅觉的刺激而干扰被测试人;室内面积大小高矮适宜,防止使被测试者感到过于压抑而影响其情绪;室内布置要简洁,尤其是被测人的前方应该是没有图案白色或浅色的墙壁,无强烈的灯光,以免被测试者视觉受到刺激;被测试人的座椅一定要舒适、自然;测试过程中应关闭所有通信工具和音响设备,保持室内安静。
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SOC关于混合信号的测试 张帅 20083403 随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embedde Memory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(DigitalFunction)、模拟功能模块(Analog Function)、模拟数字转换器(ADC,DAC)以及各种外围配置(USB,MPEG,„„)等,这就是SoC(系统单芯片)技术。目前,很多具有中央处理器功能的消费性电子产品,如视频转换器(Set-top box)、移动电话(mobilephones)和个人数字助理(PDA)等,都可称之为SoC(System-on-a-Chip)芯片。SoC集成了多种逻辑、存储器及模拟功能,大量使用了源于内部或第三部分、具有特定功能的嵌入芯核,设计上极大地发展了复用概念。现在各种系统级芯片不断问世,呈现出很强的发展势头。这类产品不仅在市场上占有重要地位,且其销售量还在不断地增长当中,已经越来越成为消费性电子的主流产品。随着经济社会的发展,人们对消费类电子的多媒体功能要求越来越高;这极大促进了SoC中混合信号工艺的运用,但是随之而来的是SoC在测试上遇到了前所未有的难题,因为混合信号电路的集成使他不同于纯数字电路IC的测试。SoC中混合信号的测试是SoC进一步发展的瓶颈,这对研究提出了紧迫的要求。介绍SoC中混合信号测试面临的主要问题,着重讨论了混合信号边界扫描测试,内置自测试方法(BIST)等测试手段及各自的特点。展望了SoC混合信号测试的方向。 微电子技术、集成电路封装技术和印刷电路板的制造技术的飞速发展,使印刷电路板越来越小,电路板上的器件密度和复杂性越来越高,集成电路芯片的引脚间距也越来越小,例如,以前DIP封装间距是0.1inch(约2.5mm),这时候传统的外探针测试法和“针床”夹具测试法还可以勉强应对,而现在封装形式的进步,出现了QFP,PGA和BGA封装,引脚数量达到甚至超过200,引脚的间距只有甚至低于0.3 mM,这时候,传统的外探针测试法和“针床”夹具测试法则很难实现。为了应对日益复杂的大规模集成电路的可测试性问题,联合测试小组(Joint Test Action Group)提出了第一个边界扫描机制的标准,即JTAG标准,并被IEEE采纳,形成了IEEE1149.1-90标准。使用J TAG进行测试时,设计人员使用边界扫描测试规范测试引脚连接时,再也不必使用物理探针,而且可以在芯片正常工作的时候捕获功能数据。扫描测试(SCAN)主要有内部扫描(Internal Scan)和边界扫描(Boundary Scan),内部扫描是一种成熟的时序电路DFT技术,而边界扫描是具有JTAG标准的支持在电路板一级对芯片或板上的逻辑与连接进行测试。扫描测试是可测试性设计中普遍采用的一种方法.扫描测试基本上是针对数字IC的。对于混合信号测试,Fansang提出了一种用于混合信号边界扫描的设计方法,即充分利用芯片中的ADC和DAC,所有的模拟输出存储到扫描寄存器之前用他们来进行数字化。这种方法在一定程度上提高了模拟和数字部分的可控性和可观测性。但是,并不能隔离模拟块内部的故障。为了进一步提高诊断模拟块内部故障的能力,可以按着ADC,DAC,PLL,运算放大器,振荡器,滤波器等分别进行独立测试。扫描测试本身也有他的缺欠,如果要实现高覆盖率测试,则扫描测试的数据量将急剧增长。影响数据量的因素包括扫描状态元件总数,目标故障位置总数和被测故障模式的数量和复杂度。而每个因素都会随新一代硅片工艺技术进步而使最后的数据量大幅增加。把这些因素与芯片I/O的数量限制和速度增长,以及ATE通道的物理约束结 合起来考虑时,会发现扫描测试时间和成本都将呈指数增长。 全扫描测试的不足之处是要占用较大的面积(有时高达10%到15%),其次电路的性能也会受到一定程度的影响,而且对电路结构的要求也比较苛刻。部分扫描则是选择性地组成扫描链,例如可以将关键路径上的时序单元以及难于满足扫描结构要求的单元排除在扫描链之外,以确保芯片满足面积和性能方面的要求,但其算法比较复杂,需要花费更长的运算时间才能达到更高的故障覆盖率。
混合信号SoC的出现,在很大程度上促进了测试技术的发展。人们对混合信号的测试的研究焦点已经从最初的故障测试类型和测试方法及技巧上转变到功能建模,系统建模和产品测试上,包括利用CAD进行测试、设计和优化。尽管对于混合信号的测试已经有了测试总线的标准,BIST等方法,但是在前述分析中已经看到各种方法都有他的局限和不完善的地方,针对SoC中混合信号的测试还有很多问题有待解决。
首先,混合信号系统级芯片的建模是一个很大的挑战。VHDL-AMS或者Verilogger HDL-AMS能否像VHDL和Verilog-HDL解决数字电路的建模那样有效地解决混合信号系统的建模还需要付出艰辛的努力。这当中,主要包括混合信号的建模和有效的EDA软件的开发。另外,随着VLSI的集成度越来越高,传统的测试方法如HDL语言描述,测试的效率往往比较低。测试者往往要耗费大量的时间和精力手工进行算法的转化。而由于面向对象的方法在处理复杂问题上的能力较强,而且可重用性较好,而这些特性是SoC的设计和测试飞速发展迫切需要的。所以运用面向对象的HDL语言SYSTEMC+ +进行测试分析也必将成为一种重要的方法。
其次,混合信号SoC测试数据的生成和编码压缩技术的相对纯数字系统来说要复杂得多,在未来的SoC测试中可以考虑应用形式验证。形式验证的优点是可以更早发现设计缺陷,降低周期和成本。由于市场竞争激烈,IC设计规模越来越大,而设计周期却越来越短。能否及时发现错误对设计周期有很大的影响。形式验证工具能够根据设计的结构自动地提取特性(property),表达成作为判断标准的断言(assertion)并且给予验证。由于形式验证的方法不需要验证者给与激励,所以工程师能够在仿真之前较方便地发现一些错误,从而做到最早纠正设计中的不良。其次,断言取代测试用例,减小验证难度。利用基于仿真的验证方法,工程师往往为了验证某一特性而编写一系列的测试用例,甚至要考虑到一些特殊的测试用例。这一切需要花费大量的时间、精力。随着所验证的逻辑的复杂程度不断加大,验证所需的测试用例成级数增长,以至于某些特性已难以用测试用例完全验证。对于形式验证,只要能将特性表达成为断言,形式验证工具能够自动验证特性的正确性,极大地方便了测试者。再次,形式验证不影响原有验证流程,易整合其他验证方法,SoC系统不断增大,以至于任何一种验证方法都难以单独完整地完成验证任务。因此需要各验证方法能够较好地结合,形式验证能够和仿真验证完美地整合在一起,而互不影响,这有利于多个工作组合作。
最后,混合信号系统级芯片的软硬件协同验证研究。通常复杂的系统级芯片的设计由硬件设计人员用Verilog和VHDL完成硬件部分,然后用硬件模拟器做验 证。软件设计人员利用汇编,C,C+ +语言完成系统级芯片所需的RTOS内核软件和其他功能软件如通信协议软件等设计,利用处理器模型和ICE来测试软件。软件人员要等到硬件原型完成才能够进行最后的系统集成。很多问题会产生在系统集成的过程中。而软硬件协同验证把系统的集成阶段移到设计周期的前期,这样可以较早消除系统集成的问题。这需要通过创建一个软件/硬件协同验证环境来解决这个问题。快速原型就是其中一个值得研究的方向。 总之,混合信号SoC的测试需要一系列完整的测试算法和可测性设计技术,需要功能强大的测试平台来进行混合信号的功能和时序验证、接口测试和系统验证。因为市场对高性能、高可靠性、短设计周期的混合信号SoC的渴望是如此之巨大,以至于随着消费类电子市场不断地增大,将极大地推动混合信号SoC测试的研究及其在工业上的应用。 然而我个人的看法是,混合信号的测试难度远远大于数字信号测试。数字测试仅仅需要辨别“0”与“1”即可，而混合信号测试则需要精确判断1.000V电平与0.999V电平的不同。在芯片内部集成混合信号测试模块虽然难度大，技术也不完全成熟，但是其应用前景非常光明。但是距冲破黎明前最后的黑暗，我们还必须面对一些瓶颈亟待解决。SoC芯片内部非常复杂,研发制造的技术一直处于持续改进的状态。同样的,在测试上也遇到前所未有的难题。混合信号测试,是指对含有A/D,D/A,锁相环等兼有数字和模拟2种信号的混合电路芯片的测试。它是SoC进一步发展的瓶颈所在,使得SoC中测试成本远大于设计成本。但是相比于因测试不当而导致的整个项目的夭折，这些前期投入还是值得的。SOC之所以得到了广泛的应用，就是因为它的有许多其他无法比拟的优点。 SOC技术能够将设备电路板安装的许多器件集成在单一的电路封装中，这些被集成的原件包括逻辑电路和储存器、电源等模拟集成电路以及分立原件。这就体现了SOC的高集成度。 SOC则是把制造制造工序类似的多个电路集成在一块芯片上，从而使制造的成不降到最低 系统级芯片因为百万门以上的集成度和数百兆时钟频率下工作，将有数十瓦乃至上百瓦的功耗。巨大的功耗给使用封装以及可靠性方面都带来问题，因此降低功耗的设计是系统级芯片设计的必然要求。设计中应从多方面着手降低芯片功耗。 能够减小设计周期。 以上就是我个人认为的SOC的主要优势，因为这些优势。使SOC的应用前景越来越广。 下面我对SOC产热及散热说一些自己的看法 由于SOC集成度极高，且混合SOC集成度更高，而主要由半导体原件构成的SOC电路其温度敏感特性非常强，所以，SOC的散热是非常重要的，因为，温度的改变会极大地影响半导体原件的工作特性，而SOC不仅集成度高，而且面积极小。由于，每个半导体原件工作时都会产热，所以，温度对半导体原件工作特性影响是可怕的。 下面以三极管为例进行简单的阐述。 半导体三极管的热量主要由集电极和发射级的PN节产生的。由于集电节工作时加反向偏置电压，有很高的电阻，所以会产生很多的热量。实际上，集电节产生的热量远远大于加正向偏压的发射节，因而，可以将发射节产生的，热量忽略。此时半导体三极管的耗散功率为Pu=Ic*Vce适中Pa为耗散功率，Ic为集电极电流，Vce为集电节和发射节之间的电压，耗散功率Pn就是半导体三极管需