LED封装及LED应用行业详细剖析2011年9月
LED芯片封装产业和市场现状研究分析
LED芯片封装产业和市场现状研究分析目前LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）芯片封装产业正处于快速发展的阶段，市场需求持续增长，国内外企业竞争激烈。
本文将从产业链、市场规模、技术创新等方面，对LED芯片封装产业和市场现状进行研究分析。
一、产业链分析1.LED芯片生产：包括外延材料生产、芯片制造和工艺等。
2.LED芯片封装：将制造好的LED芯片进行封装、组装成LED灯珠或者LED显示屏等。
3.LED芯片测试：对封装好的LED芯片进行电性能测试、光学性能测试等。
4.LED芯片应用：将LED芯片应用于照明、显示、汽车等领域。
二、市场规模分析随着照明市场和显示市场的不断扩大，LED芯片封装市场需求持续增长。
根据市场研究机构的数据，2024年全球LED市场规模约为95亿美元。
其中，中国持续成为全球最大的LED市场，约占全球市场规模的40%以上。
三、技术创新分析1. 封装技术创新：LED芯片的封装方式和结构不断创新，如COB （Chip on Board）、SMD（Surface Mount Device）等封装技术的应用，使得LED灯具更加小巧、高亮度、高效能。
2.散热技术创新：由于LED芯片的工作过程中会产生大量热量，散热技术的创新对提高LED芯片的寿命和稳定性非常关键。
目前，有源散热、被动散热和复合散热等多种散热方式被广泛应用。
3.色彩还原技术创新：LED芯片的光谱特性对于显示和照明的效果有着重要影响。
近年来，色彩还原技术不断创新，提高了LED照明的色彩还原指数（CRI），使得LED照明能够更好地替代传统照明光源。
4.封装材料创新：封装材料的创新对于提高LED芯片的性能和可靠性起到重要作用。
高热导率的封装材料、低折光率的封装材料等被广泛应用于LED芯片封装中。
四、市场竞争分析LED芯片封装产业市场竞争激烈，国内外企业纷纷加大研发和生产力度。
在国内市场，主要的企业有华星光电、三安光电、晶晨股份等；在国际市场，主要的企业有美国的Cree Inc.、日本的日亚化学等。
LED行业简要分析报告
LED行业简要分析报告Brief Analysis Report ofLight Emitting Diode Industry目录一、LED概述 ............................................................................................................................................ （一）LED基本原理. (2)（二）LED的应用领域.............................................................................................................................二、LED产业链 ........................................................................................................................................ （一）外延片生产.................................................................................................................................... （二）芯片制备........................................................................................................................................ （三）封装与测试....................................................................................................................................三、全球LED产业状况............................................................................................................................ （一）全球LED产业概况........................................................................................................................ （二）全球LED应用领域比重................................................................................................................ （三）全球LED厂商分布........................................................................................................................ （四）全球LED专利竞争........................................................................................................................四、国内LED产业状况............................................................................................................................ （一）国内LED产业发展现状................................................................................................................ （二）国内LED产业地区分布............................................................................... 错误!未指定书签。
国内led照明企业对电子封装技术的需要
LED以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想选择，LED光源在发光效率、使用寿命、回应时间、环保等方面均优于白炽灯、荧光灯等传统光源。
LED发光效率逐年提高，已经达到通用照明应用的需求。
从Cree 2010年最新公布的结果来看，目前其实验室白光LED发光效率达到200lm/w，商用芯片达到160lm/w，并计划在2013年量产200lm/w 的LED。
以LED照明电子封装模块的光效为160lm/w记，经过从光源到灯具的过程损失其中约50%，灯具输出的光效能达到80lm/w，仍然超过目前荧光灯60-80lm/w的光效，并远超过白炽灯10-15lm/w的效率。
从光效上，LED照明已经达到替代传统光源的标准。
目前商用化的电子产品已经体现出LED在光效上的优势，如LED 灯泡采用螺杆式底座设计，可以直接用来替换传统的白炽灯泡，不需要改变现有灯头和线路，根据卡口尺寸和灯泡大小划分E26和E17型，4W的LED灯泡可替换25W白炽灯泡，6W的LED灯泡可替换40W白炽灯泡，10W的LED灯泡可替换60W白炽灯泡。
技术上，LED的光效已经达到替代传统光源的要求，目前制约LED 照明迅速普及的主要因素是其高昂的成本。
今后LED照明发展的主要方向，不应是lm/w为代表的技术升级，而是$/lm为代表的成本降低。
除技术和成本外，各国家和地区政府对节能减排的积极态度，对白炽灯电子产品的停产和禁用计划，是推动LED照明替代发生的重要/影响因素。
很多发达国家规划在2012年左右停止制造和禁止使用白炽灯泡，LED凭借其节能减排和环境保护方面的优势，是白炽灯替代的理想选择，一旦技术和成本适当，预计会得到各国政府在政策上的大力支持。
LED照明业投资时机分析通过分析电视背光源领域发生的LED对荧光灯（CCFL）的替代过程，可以发现LED相对CCFL背光价格差下降最快的时期，是LED背光渗透率出现快速上升时间段。
我们认为，LED照明替代传统的荧光灯和白炽灯照明也会重复这一过程。
SEMI China在IMAPS 2011上介绍分析中国半导体封装市场
执 行 副 总 裁 兼 硅 系 统 事 业 部 总 经 理 Ｒ ｎ ｈｒ ａｄｉ
前瞻 性 陈述
本 新 闻稿 包 含 有 关 维 利 安 收 购 项 目预 期 效 益 的前 瞻 性 陈述 。这 些 陈述 可 能 受 导 致 实 际结 果 Ｌ ｊ 前 瞻 性 陈 述 大相 径 庭 的 已知 和 未 知 风 险及 不 确 定 性 的影 响 。 们 包 括但 不 限 于 ： 用 材 料 公 司成 功 它 应 纳入维利 安 公司的业务 、 品线 、 术及 员工 ， 产 技 并 发 挥 协 同效 应 的能 力 ； 市场对 合 并 公 司 产 品 的 需 求， 因为 产 品 需 求会 受 多种 因素 的影 响 ， 括 全 球 包 经 济 和 行 业 环 境 的 不 确 定 性 ，市场 对 电子 产 品 和 半 导体 的需 求 ， 客户 对 新技 术 和 产 能 的需 求 ； 要 主 员 工 的 留任 ； 以及 其 他 应 用 材 料 公 司 在 提 交 至 美
陈述 。
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对 价 。根 据 合并 协议 条 款 ， 利 安 的股 权 奖励 将 转 维
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Ｓ ＭＩ ｈｎ Ｅ ｉａ在 Ｉ Ｃ ＭＡＰ ０ １上介绍分析 中国半导体封装 市场 Ｓ２ １
作 为 全 球 封装 测 试
领 域 著名 活
动 Ｉ ＭＡＰ Ｓ
２１， ０ 于 ｌ １ ０
进封 装技 术 由此被 人们提 到 了 日程 上来 。 这 就 是 为 什 么 最 近 我 们 常 常 听 到 的 芯 片 堆
叠 ， 维集 成 电路 等 新 技 术 。但 是 ， 竟这 样 的技 三 究 术 市 场 前 景 究 竟 如何 ， 术 优 势 又 在 哪 里 ， 是 各 技 这 大 厂 家 目前 一 直在 考 虑 的 问题 ，也 是 他 们 对 新技 术 进 行 投 资 的依 据 。 目前 ， 导体 设 备 ， 半 晶圆 的 出货量 ， 以及 引线 框 架 都在 呈现逐 年上 升 的态 势 。 中， 导体封 装测试 其 半 设 备领 域 中， 中国 市场 增长 仍 然 占据 全 球 的 首位 ， ２ １ 年 为￥ ． Ｂ， ２ １ 降到 Ｎ ￥ ．８ 中 国台 ０ １ ０７ 到 ０ ２年 ７ ｏ９ Ｂ，
国内LED封装产业的现状与前景分析
到 Ｌ Ｄ 使用 性能 和寿 命 ，一直 是近 年来 的研 究热 Ｅ 的
术 上 看 ， 日本 和 欧 美 位 于 第 一 阵 营 ，台 湾 和 韩 国 位于 第 二阵营 ；中国处 于第 三阵 营 ，全球 五大 Ｌ Ｄ Ｅ 巨 头 ：日本 Ｎｉｈａ ｏ ｏ ａ ｓ ｉ 国ＣＲ Ｅ Ｃ ｉ、Ｔ ｙ ｄ Ｇｏ ｅ ，美 Ｅ 、
芯 被 密 封 在 封 装 体 内 ，封 装 的 作 用 主 要 是 保 护 管 芯 和 完成 电气 互连 ；而 Ｌ Ｄ 装则 是完 成输 出 电信 Ｅ封 号 ，保 护 管 芯 正 常 工 作 和 输 出 可 见 光 的 功 能 ，既 有 电 参 数 ，又 有 光 参 数 的 设 计 及 技 术 要 求 ，无 法 简 单 地将 分立 器件 的封 装用 于 Ｌ Ｄ。 Ｅ ＬＤ Ｅ 封装 的作 用是将 外 引线连 接到 Ｌ Ｄ 片的 Ｅ 晶 电极 上 ，不但 可 以保护 Ｌ Ｄ晶片 ，而且 起 到提 高发 Ｅ 光效 率 的作用 。可 见 Ｌ Ｄ Ｅ 封装 既有电参 数 ，又有 光
过 去一年 的 实际产 量仅相 当 于产能 的６ ％。 ０ 下 游应 用市 场 的不 稳 定 性 是 造 成 目 前 大多 数 封 装 企 业 库 存 产 品 增 加 的 首 要原 因 。 国产 器 件 的 主 要 应 用 领 域 仍 然 集 中 在 显 示屏 、 家 电 及 中小 尺 寸 背 光 ，其 中 显 示 屏未 来 市 场 增 量相 当有 限 ，并 且 存 在 显 示 屏 厂 家 逐 步 涉 足 封装 的趋 势 ；传 统 家 电 由 于 受 到 季 节 性 影 响 ，市 场 存在 很 大 的不 确 定 性 ，极 易 造 成 产 品 库 存 增 加 ；而 中小 尺 寸 背 光 的
一文看懂LED产业链（含芯片、封装、设备厂商）
一文看懂LED产业链（含芯片、封装、设备厂商）LED（light-emitting-diode）即发光二极管，是一种半导体组件，其基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用。
第一个商用二极管产生于1960年，但真正发生革命性发展是由于1998年白光LED开发成功，满足了人们白色照明光源的需要。
中国半导体照明产业主要经历了四个大的发展阶段：第一阶段（1960-1980年），中国科学院开始发光科学的研究；第二阶段（1980-2002年），LED走出研究室，开始迈向生产，当时的资料显示，2002年我国LED生产企业已达420家，从业人员3万余人。
第三阶段（2002-2005年），半导体照明国家科技攻关计划启动。
第四阶段（2005-2015年），产业进入爆发期，LED产值从2002年80亿元左右增至2015年底的4,245亿元，国产LED芯片占全球份额提升至45%。
考虑到成本问题，国外LED大厂一般都会将芯片交由国内芯片厂代工。
因此，中国不但是全球主要的LED芯片产地，也是全球最大的半导体照明产品、消费和出口国。
LED厂商纷纷登陆资本市场目前，国内以LED为主营业务的主板上市公司已从2010年的2家增长到了2015年的25家。
并且，大陆已有2家企业跻身全球半导体照明十大芯片、封装企业之列。
由于LED行业并购、整合、价格战日益严峻，飞利浦、欧司朗等巨头已逐步淡出LED照明领域，全球LED市场格局正在加速洗牌。
2017年，A股又迎来6家LED厂商，分别是三雄极光、得邦照明、光莆股份、超频三、太龙照明、华体科技。
另外，包括佰明光电、路东光电、三峰智能、唯能车灯、邦奇智能、冠明智能等13家LED公司也纷纷挂牌新三板。
LED产业链最强盘点LED产业链大致可分为六部分：原材料、LED上游产业、LED中游产业、LED下游产业、测试仪器和生产设备。
LED封装产品介绍和技术报告-(赵强)
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Temperature (degC) Temp. (oC)
成本低，显色性不佳
显色性高，工艺控制 困难
黄色荧光粉
绿色荧光粉 紅色荧光粉
Cup
蓝光 LED
蓝光 LED
紫外光 加三基色荧光粉
LED 发光效率低， 封装材料老化
蓝色荧光粉 绿色 荧光粉 紅色荧光粉 紫外光 LED
方法5 方法6
蓝光加黄色荧光粉，再加上红色LED
高效能及高显色性(CRI)
多量子阱活化层
左图的样品从 240C 加热到焊料熔化温度是2分钟， 而右图需时4分钟。固晶结果明显不一样。
31
优化工艺曲线后焊接强度显著提
高
Reflow profile for the 8x11 pads 1/4 ceramic substrates using Ti carrier
350 300 250 200 150
LED封装产品介绍和技术报告(赵强)
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学习完毕请自觉删除 谢谢
报告内容简介
发光二极管LED的市场分析 LED发光二极管介绍 封装测试技术介绍 Power-LED封装技术介绍
LED封装市场报告：竞争格局分析
LED 封装市场报告：竞争格局分析
LED 封装概念界定
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。
LED 的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
因此LED 的封装对封装材料有特殊的要求。
LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
通常情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
封装环节是LED 产业链的下游环节。
LED 经封装后形成器件。
LED 的各类应用产品大量使用LED 器件，如大型LED 显示屏、液晶显示器的LED 背光源、LED 照明灯具、LED 交通灯和汽车灯等。
中投顾问在《2016 年中国LED 封装市场调研报告》中认为，LED 封装是与市场联系最为紧密的环节，它在应用产品总成本上占了40%至70%。
由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED 产业中规模最大并且发展最快的领域。
LED 封装市场竞争格局
中国已经成为全球LED 封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼；而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升；至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压，市占率逐渐下降，如何提升产品竞争力是迫切需要解决的问题。
全面的LED行业分析报告
LED行业简要分析报告Brief Analysis Report of Light Emitting Diode Industry目录一、LED概述 (3)（一）LED基本原理 (3)（二）LED的应用领域 (3)二、LED产业链 (6)（一）外延片生产 (6)（二）芯片制备 (10)（三）封装与测试 (11)三、全球LED产业状况 (15)（一）全球LED产业概况 (15)（二）全球LED应用领域比重 (16)（三）全球LED厂商分布 (16)（四）全球LED专利竞争 (19)四、国内LED产业状况 (20)（一）国内LED产业发展现状 (20)（二）国内LED产业地区分布 (23)（三）国内LED重点厂商情况 (24)五、LED应用市场分析 (25)（一）LED显示屏 (25)（二）消费电子用LED (26)（三）照明用LED (29)（四）车用LED (30)六、LED行业发展前景展望与投资建议 (32)（一）国家相关产业政策 (32)（二）发展有利和不利因素 (33)（三）行业未来发展前景 (34)（四）公司在LED行业投资的相关建议 (34)附录： (36)（一）目前具有LED相关业务的上市公司汇总 (36)一、LED概述（一）LED基本原理半导体发光二极管（LED，Light Emitting Diode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件，当半导体芯片两端加上正向电压，半导体中的电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。
表1：LED特点（二）LED的应用领域LED 最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。
由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。
随着LED 技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，未来发展空间非常广阔。
LED封装技术报告
封装技术调研报告本调研报告将从对Lamp LED的种类和SMD led的常用型号进行简要的介绍，并引用几家光电公司提供的规格书说明相关参数。
Lamp LED就是直插式的LED，相比其他类型的LED，是较低档的产品，其衰减快，但优点是功耗低和价格便宜，常作为指示灯、背光源使用。
根据灯珠的树脂外形种类可分为子弹头、圆头无边、平头、草帽头、方形以及凹头形，可按照客户需要定制不同尺寸、不同发光颜色、胶体颜色和不同发光角的灯珠。
在本报告中，我引用拥有15年直插LED封装经验的瑞广光电器材有限公司提供的规格书进行分析，除了平头用3mm外，其余统一采用5mm尺寸，无色透明胶体、发白光的灯珠为例介绍：种类1：子弹头（5mm）发光角度一般在8-20°，建议长时间使用电流需控制在10-20mA。
子弹头形Lamp LED对应的参数表如下：Δ极限值（Ta=25℃）Δ主要光电特性（Ta=25℃）备注：1. 光强公差 ：±15%2. 色彩坐标公差 ：±0.013. 顺向电压公差 ：±0.1V4. 主波长公差 ：±1 nm种类2：圆头无边（5mm ）发光角度一般在30-70°，建议长时间使用电流需控制在10-20mA 。
同规格的参数与子弹头灯珠相同。
种类3：平头（5mm ）发光角度一般在100-150°，建议长时间使用电流需控制在10-20mA 。
同规格的参数与子弹头灯珠相同。
种类4：草帽头（5mm ）（草帽形：上 小草帽形：下）小草帽头形的发光角度一般在90-120°，草帽头形的发光角度一般在100-130°。
建议长时间使用电流需控制在10-20mA 。
同规格的参数与子弹头灯珠相同。
种类5：方形（3mm ）发光角度一般在100-150°，建议长时间使用电流需控制在10-20mA 。
种类6：凹头形（5mm ）发光角度一般在100-150°，建议长时间使用电流需控制在10-20mA 。
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LED封装及LED应用行业详细剖析2011年9月
1、2010年以来，LED照明已经在商用照明领域逐渐起步，随着LED照明成本继
续下降、更多政策的出台和产业链的更加完整，我们认为未来几年LED照明市场规模年
增速将超过50%；
2、目前中国已经成为LED显示屏最大生产国，LED显示屏产业链完整，而随着
户内外广告数字化和体育场馆显示屏LED化等逐渐成为发展趋势，LED显示屏行业未
来约能保持年均20%～30%左右增速。
国内LED封装应用领域上市公司各有特点，从技术层面来分析：1、瑞丰光电
(300241,股吧)在LED封装技术上较为领先，其次为鸿利光电(300219,股吧)；2、雷曼光
电(300162,股吧)、洲明科技(300232,股吧)与奥拓电子(002587,股吧)在LED显示屏技术
上相当。
从产品应用领域分析：1、在LED照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电，
约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%；2、在LED背光源领域收入占比最高的为瑞丰
光电，约为34%；3、其余厂商大部分收入都来自于LED显示屏领域。
从发展战略分析：
1、鸿利光电即重视技术，又重视营销，主要发展LED照明领域；
2、瑞丰光电追求技术领 先，专注于LED封装，主要发展LED照明器件和LED
背光源器件；
3、洲明科技与渠道商分利的销售模式使得公司收入规模快速增长；
4、雷曼光电以封装为核心，积极开拓下游应用市场；
5、国星光电走垂直一体化路线；
6、奥拓电子走高端路线，重视开拓高端客户。
从目前LED照明业务规模分析：国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专
注于LED封装外，其余公司 都在切入LED照明市场，但至2011H，各公司LED照明
业务收入规模都较小，其中鸿利光电最大，2011H达到约7000万，国星光电第二，达
到约6500万。综合各公司其技术实力、产品应用领域、发展战略、未来成长性和估值
等各方面考虑，我们推荐鸿利光电和瑞丰光电，我们预计鸿利光电2011～2012年EPS
分别为0.81、1.22元，对应PE分别为27.3和18.1倍；瑞丰光电2011～2012年EPS
分别为0.63、0.88元，对应PE分别为31.43和22.42倍。
LED封装应用行业各公司详细对比分析
1.1主营业务简介
LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中LED照明市场最大，技术含
量最高，资本市场最为关注；LED背光源市场其次；LED显示屏 市场竞争相对较为激
烈。1、2010年以来，LED照明已经在商用照明领域逐渐起步，随着LED照明成本继
续下降、更多政策的出台和产业链的更加完整，我 们认为未来几年LED照明市场规模
年增速将超过50%；2、目前中国已经成为LED显示屏最大生产国，LED显示屏产业链
完整，而随着户内外广告数字化和 体育场馆显示屏LED化等逐渐成为发展趋势，LED
显示屏行业未来约能保持年均20%～30%左右增速。
国内LED封装应用领域上市公司各有特点，从技术层面来分析：1、瑞丰光电在LED
封装技术上较为领先，其次为鸿利光电；2、雷曼光电、洲明科 技与奥拓电子在LED显
示屏技术上相当。从产品应用领域分析：1、在LED照明领域收入占总收入比重最高的
为鸿利光电，约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%；2、在LED背光源领域收入占比
最高的为瑞丰光电，约为34%；3、其余厂商大部分收入都来自于LED显示屏领域。
从发展战略分析：1、鸿利光电即重视技术，又重视营销，主要发展LED照明领域；
2、瑞丰光电追求技术领先，专注于LED封装，主要发展LED 照明器件和LED背光源
器件；3、洲明科技与渠道商分利的销售模式使得公司收入规模快速增长；4、雷曼光电
以封装为核心，积极开拓下游应用市场；5、国星 光电走垂直一体化路线；6、奥拓电子
走高端路线，重视开拓高端客户。
1.2主营业务收入规模与LED照明收入规模对比
1.2.1、主营业务收入规模对比
以2010年数据来看，目前国星光电收入规模最大，其次为洲明科技，鸿利光电和
瑞丰光电分居第三和第四。
1.2.2、LED照明业务收入规模对比
从目前LED照明业务规模分析：国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专
注于LED封装外，其余公司都在切入LED照明市场，但至2011H，各公司LED照明业
务收入规模都较小，其中鸿利光电最大，2011H达到约7000万，国星光电第二，达到
约6500万。
1.3毛利率与成长性对比
1.3.1、毛利率对比
至2011H，除雷曼光电与国星光电毛利率大幅下降外，其余都基本保持稳定，2011～
2012年我们认为LED照明领域器件和产品毛利率仍能保持稳定，而LED背光源和LED
显示屏领域器件和产品毛利率仍有一定下行空间。
1.3.3、营业利润同比增长对比
2011H鸿利光电营业利润同比增长最多，达到约40%；瑞丰光电排名第二，达到
25.21%，这主要由于鸿利与瑞丰产品主要应用领域在LED白光照明与LED背光源。
1.4估值与投资建议
综合各公司其技术实力、产品应用领域、发展战略、未来成长性和估值等各方面考
虑，我们推荐鸿利光电和瑞丰光电，我们预计鸿利光电2011～2012年EPS分别为0.81、
1.22元，对应PE分别为27.3和18.1倍；瑞丰光电2011～2012年EPS分别为0.63、
0.88元，对应PE分别为31.43和22.42倍。
1.5风险提示
LED照明市场发展低于市场预期。
LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中LED照明市场最大，技术含量最
高，资本市场最为关注；LED背光源市场其次；LED显示屏市场竞争相对较为激烈。