2020年光刻胶行业分析报告

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

2020年光刻胶行业分析报告

2020年4月

以史为鉴,看半导体材料皇冠上的明珠

半导体工业自上世纪 40-50 年代诞生至今,已经历了 70 余年的发展,从最初的宏观电子管、晶体管发展到如今的 7-10nm,甚至 5nm 工艺节点,芯片结构也由单层结构发展到如今的十余层结构。其突飞猛进的发展离不开光刻工艺的进步。而光刻工艺的进步,必然伴随着光刻机、光源、光刻胶等关键设备、材料的配套发展。

我国半导体工业中,下游设计已经能够进入全球第一梯队,中游晶圆制造也在迎头赶上,而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。以半导体材料中技术难度最大的光刻胶为例,i 线/g 线光刻胶的产业化始于上世纪70 年代,KrF 光刻胶的产业化也早在上世纪80 年代就由IBM 完成,而我国光刻胶企业目前仅北京科华微电子实现了KrF 光刻胶的量产供货,光刻胶行业与海外最先进水平有近40 年的差距,不可谓不大。

以史为鉴,本文通过梳理海外光刻胶行业的发展,以及日本光刻胶行业在起步较晚的情况下,最终超越美国成为后起之秀的过程,结合半导体产业链的转移,对国内光刻胶行业的发展进行总结分析,并总结相应的投资逻辑。

图1:典型芯片结构及各层材料示意图

资料来源:维基百科、市场发展部

表1:Intel 制程时间线

时间晶圆尺寸节点金属层数微架构Gate Interconnects 属性

介电层闸极长度介电层

SiO2 10.0 µm SiO2

1972 10 µm 1 4004

1974 1976 8 µm

6 µm

1

1

闸极长度

介电层

8.0 µm

SiO2

8080

闸极长度 6.0 µm

时间

晶圆尺寸

节点

金属层数

微架构 Gate

Interconnects

属性

介电层 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 70 nm 5 V SiO 2 8085, 8086, 8088, 80186

SRAM

1120 µm²

1977

3 µm

1

3.0 µm 7 µm MMP 介电层 SRAM

11 µm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 40 nm 5 V 1740 µm²

1979

1982

1987

1989

1991

1993

1995

1997

1998

2 µm

1

1

2

3

4

4

4

5

5

2.0 µm 5.6 µm 25 nm 5 V MMP 介电层 SRAM

8 µm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 951.7 µm²

80286, 80386

6 寸

6 寸

6 寸

6 寸

8 寸

8 寸

8 寸

8 寸

1.5 µm

1.0 µm

0.8 µm

0.6 µm

0.5 µm

0.35 µm

0.25 µm

0.25 µm

1.5 µm 4.0 µm

MMP 介电层 SRAM

6.4 µm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 5 V 220 µm²

80486

80486

1.0 µm

MMP 介电层 SRAM

介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 15 nm 4 V SiO 2 111 µm²

800 nm 1.7 µm 8 nm MMP 介电层 SRAM

2 µm SiO 2

介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 3.3 V 80486, P5

600 nm

MMP 介电层 SRAM

1.4 µm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 8 nm 3.3 V 44 µm²

P5

P6

P6

P6

500 nm

MMP 介电层 SRAM

介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 6 nm 2.5 V SiO 2 20.5 µm²

350 nm 920 nm 4.08 nm 1.8 V MMP 介电层 SRAM

880 nm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 10.26 µm²

200 nm 500 nm 4.08 nm 1.8 V MMP 介电层 SRAM

640 nm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 9.26 µm²

200 nm 475 nm 2.0 nm 1.6 V MMP 介电层 SRAM

608 nm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度 CPP 5.59 µm²

1999

2001

8 寸

8 寸

0.18 µm

0.13 µm

6

6

NetBurst

130 nm 480 nm 1.4 nm 1.4 V MMP 介电层 SRAM

500 nm SiO 2 介电层厚度

工作电压 闸极长度

Pentium M

2.45 µm²

70 nm

相关文档
最新文档