刻蚀工艺

1.1硅片等离子体刻蚀工艺

2 目的：

2.1 经过磷扩散的硅片，通过等离子体刻蚀的方法将硅片四个边沿的n型层去除掉,切断正、背面的N层连接。

3 范围：

3.1 硅片等离子体刻蚀(硅片型号：156mm×156mm)

3.2 生产线工人对机器的操作，以及对原材料的使用。

3.3 生产中的注意事项以及要求。

4 定义：

4.1 等离子体：随着温度的升高，一般物质依次表现为固体、液体和气体，当气体的温度进一步升高时，其中许多，甚至全部分子或原子将由于激烈的相互碰撞而离解为电子和正离子。这时物质将进入一种新的状态，即主要由电子和正离子（或是带正电的核）组成的状态。这种状态的物质叫等离子体。

4.2 等离子体刻蚀：等离子体刻蚀是采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或游离基，这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位，在那里与被刻蚀材料进行反应，形成挥发性反应物而被去除。

5 责任：

5.1 操作员：按工艺要求进行生产，协助班组长对自己所操作机器的工艺参数进行监控，当发现工艺参数发生变化时应及时通知班组长，由班组长通知工艺工程师，或者主操作直接通知工艺工程师。

5.2 班组长：应该严格要求本组员工按工艺要求进行生产，对其操作进行监督，杜绝违反工艺规定现象出现。当硅片出现异常，班组长应立即通知工艺人员。班组长在未得到工艺工程师的授权时，不得对刻蚀机工艺进行任何调整。

5.3 工艺工程师：保持刻蚀车间的工艺稳定，指导生产人员进行生产；对工艺进行优化，按计划进行实验。配合其他车间工艺人员完成各项实验和质量控制。

6 操作过程

6.1 准备工作

6.1.1 打开主电箱里的主电源，以及所有副电源，直到刻蚀机对应的灯亮为止。

6.1.2 打开N2、O2、CF4的阀门，检查是否漏气，确认N2 、O2、CF4的压力。

6.1.3 按机箱上的"电源"键，至灯亮。

6.1.4 检查刻蚀程序是否符合当前工艺的要求。

6.1.5 在"自动"状态下，按"机械泵"对应的"绿灯"键，真空泵打开，再按面板上的"预热"键，预热灯亮，预热三十分钟。三十分钟后，先将"自动"状态改为"手动"然后按"充气"键进行充气或在软件操作界面上直接进行手动充气，等待一分钟，使腔体里的气压与大气压相同。

6.2 操作过程

6.2.1 打开反应室盖子。

6.2.2 双手操作，戴好手套将夹好的待刻蚀片子的夹具平稳地放到刻蚀支座上。

6.2.3 关闭好反应室的盖子，防止漏气。按"运行"键，等离子刻蚀机开始工作。

6.2.4 机器运行期间，要注意检查气压，辉光功率和气体流量是否符合工艺要求。

6.2.5 刻蚀完毕后，机器会发出蜂鸣响，提示完毕，按"运行"键，停止运行。

6.2.6 打开反应室的盖子，戴好手套，双手操作，从反应室中小心取出片子。填写作业记录表和流程卡（品名、批号、数量、日期、姓名等），将片子送下一道工序。

6.2.7 检测如果发现片子不合格，通知相关技术人员进行处理。

8 质量控制

8.1 辉光时，功率表中辉光功率指针应稳定在650±60W；反射功率指针稳定在20W以下。

8.2 刻蚀后硅片用万用表检测，检测电压值应大于120mV。

8.3 每个生产班组需先用无尘布蘸酒精擦洗石英管内壁、腔底和腔顶，确保管壁干净且无酒精残留后才可以进行生产,填写《设备擦拭记录表》。

9 注意事项

9.1 装片时要保持硅片平整并确定磷扩散面向下；固定装片支架时，要注意松紧度，防止碎片或刻蚀时片子脱落。

9.2 装片与卸片时注意硅片的正面（扩散面）向上。

9.3 刻蚀过程中，一定要观察反应室里的颜色，辉光时，还要注意硅片与支架是否随支座转动。

9.4 要注意观察功率表数值是否符合工艺要求，并随时用旋钮调整使其保持在规定范围内。9.5 刻蚀后从反应室中拿出片子时注意此时片子温度很高，必须戴防静电手套。

9.6 将硅片从反应室拿出后，观察硅片侧面是否发白，如发白说明硅片刻蚀效果较好，然后进行万用表测量，如超出工艺规定范围，通知技术员。

9.7 硅片在反应室内刻蚀完毕后，必须在5分钟内取出，以免放置时间过长，对硅片造成不良影响。

9.8 暂停使用后，要将反应室抽成真空，才可以关掉电源。

9.9 等刻机械泵所用的真空泵油必须定时更换，换掉的废油必须放到指定位置；换油时注意保持车间地面和设备的整洁干净，溢出和漏到地面上的油必须及时清理。

9.10 为防止工序内库存量过多对电池片性能造成的损失，等刻前、后的存料总量不得超过6000片（或15批），滞留时间不超过48h。

/