波峰焊接机操作指引
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日期：Aug/25/2001
MEC
工作指引 波峰焊接机操作指引
1． 目的
为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全。
2． 适用范围
2．1 生产部波峰焊接机操作员 2．2 工程部技术员。
3． 职责
3．1 工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引。 3．2 生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作。
4． 内容
4．1． 通电前检查
① 检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。 ② 检查设备是否良好接地。
③ 检查锡炉内锡容量是否达到要求。 ④ 松香比重、容量是否适宜。 ⑤ 检查气压是否调整为需要值。 ⑥ 整机调整是否完成。
4．2 参数设置
a ． 时间制的定时设置 ① 输入当前时钟：
按住 钮，同时点Day ，h+和m+钮， 输入当前的星期、小时和分钟；释放
钮，即启动时钟运行。 ② 设定开机/关机时间：
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按下CH1钮直到显示一个可存储的单元为
止，如：FrXX；用Day钮输入可能的天数
组合，如12345，用h+和m+钮输入定时时
间，如6：30h，用1钮选择开机(自动ON= )
或关机(OFF= )方式，再用GH1钮存储
编程数据并选择下一空闲单元，继续设置
ON或OFF时间；或按钮存储编程数据
，同时返回到时间状态。
b.温度表1的设定：
①设置温度设定值：
按下键，表面显示SP；再按键或按
键，选定设置值。
②设定温度报警值：
再按下键，表面显示AL，再按键或
按键，选定温度报警值。
c.温度表2的设定：
用旋钮设定温度限值。温度达到设定值时，
输出信号。
注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪
表；或设定值设置太低，引起误操作。
d.电子调速器
①将调速器上开关拔至RUN，则电源指示
灯亮。
②旋转调速旋钮至所需数值即可。
e.变频器
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变频器参数已在机器出厂前设置好，不用重
新设置。只要开启“波峰”键，旋转其面板
上旋钮，就可调整马达的旋转速度，达到调
整波峰高低度的目的。
4．3 操作
a．控制面板上的操作按键为触发式的带灯控制，
既按一下“ON”，相应键灯亮，再按一下“OFF”
，对应键灯熄。这些操作键分别开启/关闭装置的
助焊系统、预加热、波峰马达、冷却风扇和运输
马达。
b.“经济运行”开关用来选择“正常”或“经济”
方式。“经济”方式：波峰马达由按键开启后，就
转为由光电开关（PH1）来控制，当延时约180秒
仍无PCB板进入装置时，波峰马达将自动暂停,直
到又有板进入时,马达重新启动。此功能可大大降
低焊锡氧化。“正常”方式时波峰马达仅由按键控制。
C．电源指示灯表示主电源已接入。
d.“准备”指示灯:锡炉焊锡温度已超过低温报警值
,这时本机的其它功能才能操作。此设计是为了保护
锡炉马达。
e.照明灯开关在电源接入时即可操作,不受锡炉温度
影响。
f.对于选用助焊剂喷雾方式的设备装置还有两个带
灯操作键：
①测试键：既“连喷”键（调试时用）。其作用是调
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整喷雾量、喷气量及移动气压等参数。按下“连喷”
键，则喷雾系统工作，喷枪连续喷射，同时横移气
缸作往复运动。此时可调节气压等阀，使喷雾均匀、
厚薄适合。此键还有一个作用就是示教（测定喷雾
数据）。
②复位键：当出现光电传感器受干扰或误操作，可能引起程序动作错乱，导致
喷雾不准确，此键使PLC复位。注意：复位时，电眼上方不能有PCB板。此
键另一作用亦是“示教”。
4．4 紧急情况处理：
a.运行中，当出现运输链被卡、PCB板被夹、跌落等意外或紧急情况时，应立
即按下“紧急制”。这时装置上的红色报警灯闪烁，除锡炉的加热系统，机内
照明指示灯以及时间制继续运行外，其它功能均被禁止。
b.当温度控制表温度超报警限时，报警灯闪烁。所以当出现红色报警灯闪烁，
但非紧急制被按下时，首先应检查温度表指示是否超过报警限值。若是应按下
紧急制后，再检查原因。
c.当限流制过流保护时，按键指示灯熄灭，相应功能被禁止，报警灯闪烁。所
以当出现红色报警灯闪烁，但非紧急制被按下时，应检查键控指示灯是否熄灭。
若是则打开电控箱盖板确认过流保护的限流制，按下紧急制后检查原因。
d.在机器运行过程中，需作某些调整时，应按下紧急制，除非必要，一般不要
关掉电源，以免影响自控运行和锡炉温度。当非常停电或断电维修后，重新启
动时，应留意锡炉的温度及自控运行是否正常。
4．5 要求
4．5．1 炉渣的清理：
a.上班预热时必须进行清理炉渣。
b.每隔两小时清理一次。（不能影响生产）
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c.每一星期大清理一次。（利用晚上时间清理）
4．5．2 加防氧化油（花生油）等：
a.每天清理完毕炉渣后就加入适量的防氧化油。
b.加入量：双波峰为0.6kg/次。
c.每隔4小时加一次。
4．5．3 加锡
a.每天加入适量的锡条，补充炉锡平面，每次的加入量1-5条。（视实际情况适
当增加或减少）
b.每隔4小时加一次保证加锡平面低于炉面1.5㎝。（视实际情况适当增加或减
少间隔时间）
c.炉锡最低使用平面不得低于炉面2.5㎝，在1.5㎝时必须加入适量的锡条。4．5．4 调温度指数：
波峰炉温度控制范围210℃-260℃之间，一般要求最佳工作温度控制在230℃
-250℃（不同锡条含锡量温度有所不同，同时不同PCB板材承受温度也不同，
具体应结合实际而适当调整温度）
4．5．5 调速度指数：
波峰炉焊接速度为0.5米/分钟-2米/分钟，一般要求最佳控制在1米/分钟（视
PCB板材实际情况适当调整最佳速度，不同PCB板材承受温度不同而需调整
最佳速度）
4．5．6 助焊剂配制：助焊剂的配比：松香水1.5%-2%，稀释剂7.5%-8.5%，比重为
0.8-0.83。
4．5．7 助焊剂使用：
a.要观察线路板的松香浓度决定最佳配比。
b.要根据线路板面积大小，适当调整喷雾范围，以免浪费助焊剂或喷雾不当现
象。
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c.要根据线路板特性，适当调整喷雾量和喷雾气压。
4．6 线路板效果要求：
a.线路板要干净、整洁、松香量适中，不宜沾手。
b.线路板焊接后，焊点上锡均匀，焊点圆滑光亮，焊点上有锥度，焊锡厚度应
在0.3-0.5㎜之间。
c.焊点之间的连锡应不超2%焊点，不上锡焊点应不超1%，虚焊、假焊应不超
1%。
4．7 线路板焊接问题及处理方法：
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波峰焊操作规程
I If 编号：SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改
波峰焊操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的
焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定（一般为0.8-1.92m/min ）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有
波峰焊参数设置与调制
根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB 的特点设定： 表2链数的设置 单面板 ~minute 双面板 ~minute 波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT 混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工； 预热温度参数设置 PCB 结构 预热温度1 预热温度2 单面板 100~120 150~170C 双面板 120~140 170~190C
图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度） 设定锡温： 锡炉的温度一般情况下为265℃ 流量设定： 根据PCB板的特点来制定
厚度＞2.5mm的双面板 厚度＜2.5mm的双面板35ml/min 偏差值为：土5ml/min F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点 厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板 3工艺调制 输入、输出项 输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板 输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装 工艺调制流程图 工艺调制流程图说明： 开始. A-确定过板方向 1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：
波峰焊接机操作指引
编写： 编号：EGWI00002 复核： 版本：0 批准： 页数：1 OF 8 日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引 波峰焊接机操作指引 1． 目的 为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全。 2． 适用范围 2．1 生产部波峰焊接机操作员 2．2 工程部技术员。 3． 职责 3．1 工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引。 3．2 生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作。 4． 内容 4．1． 通电前检查 ① 检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。 ② 检查设备是否良好接地。 ③ 检查锡炉内锡容量是否达到要求。 ④ 松香比重、容量是否适宜。 ⑤ 检查气压是否调整为需要值。 ⑥ 整机调整是否完成。 4．2 参数设置 a ． 时间制的定时设置 ① 输入当前时钟： 按住 钮，同时点Day ，h+和m+钮， 输入当前的星期、小时和分钟；释放 钮，即启动时钟运行。 ② 设定开机/关机时间：
版本：0 波峰焊接机操作指引 页数：2 OF 8 日期：Aug/25/2001 按下CH1钮直到显示一个可存储的单元为 止，如：FrXX；用Day钮输入可能的天数 组合，如12345，用h+和m+钮输入定时时 间，如6：30h，用1钮选择开机(自动ON= ) 或关机(OFF= )方式，再用GH1钮存储 编程数据并选择下一空闲单元，继续设置 ON或OFF时间；或按钮存储编程数据 ，同时返回到时间状态。 b.温度表1的设定： ①设置温度设定值： 按下键，表面显示SP；再按键或按 键，选定设置值。 ②设定温度报警值： 再按下键，表面显示AL，再按键或 按键，选定温度报警值。 c.温度表2的设定： 用旋钮设定温度限值。温度达到设定值时， 输出信号。 注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪 表；或设定值设置太低，引起误操作。 d.电子调速器 ①将调速器上开关拔至RUN，则电源指示 灯亮。 ②旋转调速旋钮至所需数值即可。 e.变频器
波峰焊机操作规程通用范本
内部编号：AN-QP-HT282 版本/ 修改状态：01 / 00 The Procedures Or Steps Formulated T o Ensure The Safe And Effective Operation Of Daily Production, Which Must Be Followed By Relevant Personnel When Operating Equipment Or Handling Business, Are Usually Systematic Documents, Which Are The Operation Specifications Of Operators. 编辑：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 波峰焊机操作规程通用范本
波峰焊机操作规程通用范本 使用指引：本操作规程文件可用于保证本部门的日常生产、工作能够安全、稳定、有效运转而制定的，相关人员在操作设备或办理业务时必须遵循的程序或步骤，通常为系统性的文件，是操作人员的操作规范。资料下载后可以进行自定义修改，可按照所需进行删减和使用。 波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理，电原理图，技术说明书及其它辅助资料后方可操作。 1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。 2、打开电源 3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。 4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。 5、调节喷雾槽空气压力与流量，使喷雾效果最佳。
6、调整链爪速度至工艺要求。 7、调整链爪开档至印制板同宽。 8、待温度达到设定值时，启动锡泵，输送印制板进行焊接。 9、焊接结束后关闭电源，清扫作业现场。 可在此位置输入公司或组织名字 You Can Enter The Name Of The Organization Here
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：
1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：
波峰焊作业指导书
篇一：波峰焊作业指导书 篇二：波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书： 1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用得助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数： 现公司使用得锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟； 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi； 4、12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5、1波峰焊操作工工作内容及要求： 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。
波峰焊说明书日东350
1 SUN EAST 无铅电脑波峰焊接系统 Manual for Lead –Free Wave Soldering M/C 用户手册 USER MANUAL(V1.2) 20110503 注意 ☆：承蒙你购买SUNEAST的无铅波峰焊接系统，谨表示衷心的感谢。 ☆：本手册对波峰焊接系统的安装，操作，维护，保养，注意事项加以了详细的说明，☆使用前请熟读本说明书，以便正确使用机器。 ☆：操作错误会引起意外事故，或缩短机器寿命，降低性能。 ☆：请妥善保管本手册，在必要时阅读，并务必将本手册留赠最终用户。
用户手册信息 本手册描述了SUNEAST公司设计制造的无铅波峰焊接系统的安装、操作、维护、保养等内容，以及执行这些操作时应注意的相关事项，在使用机器之前，请仔细阅读本手册并确保理解所有信息，必要时可对照机器进行理解。 本手册包含章节的主要内容介绍如下： 安全注意事项：分类叙述各种无视操作规程可能引起安全后果的警告信息及一般注意信息 第一章：描述产品包含内容及基本注意事项。 第二章：描述波峰焊专业术语、机器规格参数、性能特点等。 第三章：详细介绍安装注意事项及方法。 第四章：介绍机器详细操作规程，包含机器调整，参数设置，手动操作，自动操作等。 第五章：维护保养措施介绍 第六章：故障分析及排除措施的介绍 第七章：附录A：常见焊接问题解决方案建议。 警告: 锡炉内不要使用抗氧化粉或抗氧化剂等化学物质,否则严重影响本设备使用寿命. 一般注意事项： 1：本设备由具有一定资格的人员按照适当步骤使用，并只能按照本手册描述的功能使用。 2：版权所有，事先未经SUNEAST公司书面许可，本手册任何部分都不可以用任何形式或用任何方式（机械的，电子的，照相的，录制的）或其他方式进行复制或传送。 3：对使用这里的资料不负特许责任。 4：SUNEAST公司不断努力改进其高质量的产品，软件会不定期更新，所以本手册中所含有的信息可随时改变而不另行通知。 5：在编写本手册时我们注意了一切我们可能预想到的注意事项，然而SUNEAST对于可能的遗漏不承担责任。
波峰焊参数设置与调制
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
波峰焊温度线测试方法
波峰焊温度曲线测试方法 新功能：? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高 温与预热最高温的差.
波峰焊机说明书
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 目录 一、整机结构简介 (2) 二、主要技术指标 (3) 三、安装调整与试车 (4) 四、操作系统 (8) 五、喷雾系统 (16) 六、预热器 (21) 七、锡炉 (22) 八、操作顺序及安全守则 (26) 九、维护保养 (28) 十、焊接过程部分技术问题及对策 (29) 十一、附录 (31)
一、整机结构简介
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版二、主要技术指标
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 三、安装调试与试车 3.1机器定位安装 A、机器放置在指定地点后，要降下脚杯，并对整机机架打水平，使机器4 个角处于水平位置。 B、用水平尺检查运输导轨及锡炉，使其处于水平位置，升降运输导轨并将导轨 角度调到4°，上升锡炉使喷嘴离链爪约10MM。传送角度的调整：焊锡的角度因线路板的不同设计与焊点的不同要求来进行调节，通常的焊锡角度约4°左右，如因焊点的质量及要求未能达到时，可在4°-6°之间进行任意调节，转动调节角度手轮，通过链轮、链条带动两根垂直丝杆作同步转动、升降。（注意：如调整角度需增大时，必须先将锡炉调低，以免输送爪顶压而受损。）
GSD-WD350R无铅波峰焊锡机说明书A1版 3.2通电试机：机器上电后检查运输，预热，以及锡炉是否能正常工作。 3.3化锡：以上工作完成后经全面检查各机构运行正常后，即可做化锡工作。 准备材料：助焊剂，12L 工业酒精10L 焊料，400KG 电炉，3KW, 1个 不锈钢容器，1个 熔锡：将固态料分批投入不锈钢容器内，在电炉上加热至充分熔化后（约250℃），再倒入设备的锡槽中。当焊料液面距锡槽口约8mm时，停止投料。启动设备，将锡炉温度预置为265℃，待锡炉温度到，启动波峰，调整波峰高度，检查波峰是否正常。若锡面偏低，此时可将条状焊料直接投入锡炉中，调整锡面至合适。 注：A、锡槽第一次投料时，严禁将固态钎料直接投入锡炉内进行熔化，
波峰焊过程确认方案
XXXXXXXXXXXXX公司管理文件 QG/HQ_JTZSZX_001 波峰焊过程确认方案 编制： 审核： 管代： 批准： 版本：A/0 受控状态： 发放号码： 2016-04-14发布 2016-04-15实施 XXXXXXXXXXXXX公司发布
目录 1.目的 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。 2.范围 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。 3.参考标准及文件 ....................................................................................... 错误!未定义书签。 4.确认小组 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 5.设备 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.确认计划 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.安装鉴定 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.操作鉴定 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.性能确认 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 10. 再确认的条件 ............................................................................................ 错误!未定义书签。
波峰焊操作规程示范文本
波峰焊操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
波峰焊操作规程示范文本 使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器 件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐 高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺 寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流 到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰 焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
波峰焊安全操作规程
波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显
示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。
波峰焊作业规范标准
1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
波峰焊操作规程(2021版)
The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. （安全管理） 单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 波峰焊操作规程(2021版)
波峰焊操作规程(2021版)导语：建立和健全我们的现代企业制度，是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提，是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档（使用前请详细阅读条款）。 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
波峰焊作业规范(1)
1. 目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 23.范围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 24.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 25.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 26.作业流程: 无. 27.作业内容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
波峰焊的安全操作规程
波峰焊安全操作规程 1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。 2、基本操作 1.1 开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2 →开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明 1.2 关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明 1.3 根据生产加班安排调整开关机定时时间。 3、注意事项 2.1 禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。 2.2 开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。 2.3 开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。 2.4 开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。 2.5 检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。 2.6 锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK后再批量过炉。 2.7 锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。 2.8 打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。 2.9 加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。 2.10 调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。 2.11 调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。 2.12 过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。 2.13 下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。 2.14 过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。 2.15 锡炉各项参数的具体设置方法参考对应锡炉的操作手册；操作过程中应佩戴防护手套、口罩、眼镜。4.参数设置及工艺要求 3.1 参数调整时一次只能变换一个参数，锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。 焊、漏焊。 3.4 焊点焊料应适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%；焊点焊料透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端应清楚可见。
波峰焊操作规程模板
工作行为规范系列波峰焊操作规程（标准、完整、实用、可修改）
编号: FS-QG-34610 波峰焊操作规程 Wave solderi ng operatio n regulati ons 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可 循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD占片、 胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂 接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊
盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ± 5 C时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10 C左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行 ） 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
波峰焊测温板使用规范
波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦 位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中； 如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源 温度。