波峰焊炉温设定、管理方法
1. 目的：指导具体操作人员针对特定产品合理设定波峰焊炉温度，以保证产品的焊接质量。
2. 范围：适用于公司内部所有产品的波峰焊炉温设置、管理与确认。
3. 参考文件：
STK/WI 760-05 《RCM-5炉温测试仪使用方法》
4. 职责范围：
4.1. 对通用产品的波峰焊标准温度曲线由本文件附页规定；
4.2. 对客户有特定要求的波峰焊温度曲线要求由技术部以特定机种作业指导书的形式做出规定；
4.3. 回流焊炉的炉温设置、测量与调整由生产部波峰焊炉操作人员负责；
4.4. 回流焊炉的温度设定与要求是否相符由品管人员进行评价。
5. 工具：
5.1. 回流焊炉温测试；
5.2. 特定产品实装基板；
5.3. DIP TESTER：
5.4. 模拟基板。
6. 工作流程：
6.1. 控制用炉温曲线的获得：
6.1.1. 用回流焊测试仪和特定产品实装基板测试炉温曲线，使炉温曲线满足标准温度曲线或客户推荐的波峰
焊炉温曲线要求；
6.1.2. 在采用特定产品实装基板测试炉温曲线时，热电偶的设置位置要求为：
6.1.2.1. 通道A：基板上热容量最大的部件引脚（焊接面）；
6.1.2.2. 通道B：基板上热容量最小的部件引脚（焊接面）；
6.1.2.3. 通道C：基板中央的部件引脚（焊接面）；
6.1.2.4. 通道D：耐热性差的部件引脚/ 元件表面（部品面）；
6.1.2.5. 通道E：热容量最大的元器件引脚（部品面）；
6.1.3. 标准炉温曲线是否满足条件的判定依据：
6.1.3.1. 通道B 的曲线必须满足所有条件；
6.1.3.2. 通道A 的曲线数据可以低于条件要求但必须保证大热容量的元器件焊接状态良好；
6.1.3.3. 通道D 的最高温度必须低于部件规定的受热温度。
6.1.4. 在特定产品实装基板满足标准炉温曲线且保证波峰焊炉设置不变的情况下用DIP TESTER进行炉温
测定，得出特定产品实装基板的控制用波峰焊参数（预热温度、浸锡温度、浸锡时间及其控制范围）用于今后的炉温控制实装，基板的炉温曲线有效期为6 个月，超过有效期必须重新进行炉温测定；
6.1.5. 在特定产品实装基板满足标准炉温曲线且保证波峰焊炉设置不变的情况下用回流焊炉温测试仪和模拟基
板测量得出模拟炉温曲线，制作透明罩板用于今后的炉温控制；
6.2. 波峰焊炉的日常设置控制：
6.2.1. 每日当班波峰焊炉操作人员应首先用DIP TESTER或模拟基板确认该生产线的波峰焊炉设定是否在有效控
制范围之内，小锡炉可使用温度计进行温度确认并记录；
6.2.2. 若DIP TESTER或模拟基板的测定结果超出效期控制范围，应及时通知技术部进行确认，重新进行
6.1.5 的流程。超过三个月未生产的机种使用DIP TESTER进行确认炉温，若超出控制范围的也须
重新进行6.1.5 的流程操作，如在范围内可继续使用之前的炉温曲线, 经确认可继续再用的炉温曲
线必须由确认人签名并记录确认日期, 若超出控制范围的也须重新进行6.1.5 的流程操作.
6.2.3. 每次经确认、被采用的波峰焊炉控制参数须由当班波峰焊炉操作人员记录并由当班品管巡检员根据该机
种的炉温曲线、作业指导书进行确认签字方为有效（该生产线可以投入正常生产）并妥善保存；
7. 注意事项：
7.1. 波峰焊炉设定调整后，绿色指示灯常亮代表炉内状态已稳定；
7.2. 为体现测量值的准确性，在炉内状态稳定后15 分钟后才能进行炉温状态测试；
7.3. 为产品安全起见，波峰焊炉的设定值须经当班巡检认可后方能投入生产使用；
7.4. 在正常量产时，模拟基板的测量，目的是防止测试仪器故障等特殊状态下导致生产状态失控。
8. 附页：
8.1. 《波峰焊标准炉温曲线》
8.2. 《炉温曲线控制流程》
标题：波峰焊炉温设定、管理方法
生效日起： 2012-11-16 页 码：第 3 页 共 4 页
新机种
7.06-36/6.1
炉温测试板制作
炉温曲线是否符合要求？
记录测定参数
保存 标准炉温曲线
进当班品管巡检 人员的确认后投入
正常生产
用DIP TESTER 进行测定， 获取 DIP TESTER 控制值 （预热温度、浸锡温度、
浸锡时间）
用模拟基板和回流焊炉温 测试仪测定模拟温度曲线，
制作透明罩板
在波峰焊炉状态达到平衡后 15分钟
方可进行炉温状态测试或投入生产
日期
变更内容
当前版本号
发行人 16-07-21
改版新作成
A 0 0
技术部
编制
审核 批准
波峰焊参数 调整/设定
《波峰焊标准炉温曲线》有铅（通用）：
波峰焊工艺管控要点
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
波峰焊炉温曲线测试作业标准之欧阳光明创编
*欧阳光明*创编 2021.03.07 拟制合议审核批准 备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1. 目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2. 适用范围 适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3. 用语定义
无 4. 组织和职能 4.1锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一 些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度 曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 4.2工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审 批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过 程中质量的稳定。 5. 工序图示 无 6. 作业前准备事项 6.1原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸6.2设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试 软件。 6.3环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7. 作业方法及顺序 7.1测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间 每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例 外）。 7.2测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 7.3波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛 内温度未完全稳定，导致测试不准确。
波峰焊炉温曲线测试作业标准
波峰焊炉温曲线测试作 业标准 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT
备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1. 目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2. 适用范围 适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3. 用语定义 无 4. 组织和职能
锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。 5. 工序图示 无 6. 作业前准备事项 原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸 设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。 环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7. 作业方法及顺序 测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。 测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测 试不准确。 7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。 7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜 率。 炉温曲线的测试 7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。 将测温板上测试头插入测试仪插口内（插座需分正负极）。 将测温仪与实物PCB板连接好。 打开测温仪上的POWER开关，此时测温仪上指示灯蓝灯常亮。
波峰焊炉温设定、管理方法
1. 目的：指导具体操作人员针对特定产品合理设定波峰焊炉温度，以保证产品的焊接质量。 2. 范围：适用于公司内部所有产品的波峰焊炉温设置、管理与确认。 3. 参考文件： STK/WI 760-05 《RCM-5炉温测试仪使用方法》 4. 职责范围： 4.1. 对通用产品的波峰焊标准温度曲线由本文件附页规定； 4.2. 对客户有特定要求的波峰焊温度曲线要求由技术部以特定机种作业指导书的形式做出规定； 4.3. 回流焊炉的炉温设置、测量与调整由生产部波峰焊炉操作人员负责； 4.4. 回流焊炉的温度设定与要求是否相符由品管人员进行评价。 5. 工具： 5.1. 回流焊炉温测试； 5.2. 特定产品实装基板； 5.3. DIP TESTER： 5.4. 模拟基板。 6. 工作流程： 6.1. 控制用炉温曲线的获得： 6.1.1. 用回流焊测试仪和特定产品实装基板测试炉温曲线，使炉温曲线满足标准温度曲线或客户推荐的波峰 焊炉温曲线要求； 6.1.2. 在采用特定产品实装基板测试炉温曲线时，热电偶的设置位置要求为： 6.1.2.1. 通道A：基板上热容量最大的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.2. 通道B：基板上热容量最小的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.3. 通道C：基板中央的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.4. 通道D：耐热性差的部件引脚/ 元件表面（部品面）； 6.1.2.5. 通道E：热容量最大的元器件引脚（部品面）； 6.1.3. 标准炉温曲线是否满足条件的判定依据： 6.1.3.1. 通道B 的曲线必须满足所有条件； 6.1.3.2. 通道A 的曲线数据可以低于条件要求但必须保证大热容量的元器件焊接状态良好； 6.1.3.3. 通道D 的最高温度必须低于部件规定的受热温度。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。 适用范围： 公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体， 周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与 车间共用，需与SMT车间错开测试时间。 测温板的制作 公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 令狐采学 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃ 4. PCB浸锡时间：2--5sec 5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
波峰焊温度线测试方法
波峰焊温度曲线测试方法 新功能：? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃. 最高预热升温速率元件可靠性.通常不大于3℃. 过波峰时的最大升温速率元件可靠性. 过锡最高温视探头安装位置而定. 2．优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数“斯维普”优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm 测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1℃ 测不到过锡最高温关注板面关注板底注:通常贴片元件的规格都能承受在260℃时停留10秒,而锡温实际上只有245℃ (无铅是255℃),均在260℃以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高 温与预热最高温的差.
波峰焊工艺规范
波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 ●预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上 表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限） ●传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 发表于2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 +关注 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高
温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 合格温度曲线必须满足： 1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC. 2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃ 3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准
波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准 波峰焊温度如何设定波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。 有铅波峰焊三段预热区及锡炉温度的设定：单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度230+/-20摄氏度。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度245℃-252℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。 无铅波峰焊的预热区温度升温速率一般控制在 1.2~1.6℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~170℃，波峰区峰值温度一般控制在250-265度，并且温度的维持时间在10~15秒，从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右 温度曲线测试线路板上取点问题：准备测试前线路板上的取点是取决于测试仪端口的多少来决定的，有的仪器有4个端口，有的有6个，测试板越大，取的点就越多，有的客户是有要求的，点越多，参考的范围就越大，便于观察你整个测温板的温度受热均匀度。板面一般只要一根线就可以了，除非客户有特殊要求。 波峰焊焊接温度标准1、焊接温度波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润
KIC 波峰焊操作手册
KIC2000 波峰焊简易操作手册 取消复选框“所有热电偶制程界限一至”，再点击“编辑工艺规格” 1.打开KIC2000软件 ，点击左上角“全球偏好” 2.如下图将各种单位设定与波峰焊炉的单位设定一致。其他设定、选择如下标记处。 3.编辑工艺窗口参数，KIC2000 软件主画面点击按钮 4.进入编辑界面如下图，先设定预热段工艺窗口参数，先为要编辑的工艺窗口命名（也可编辑完后再命名），点击该下 拉框选择单位 设定完成后点击 该按钮保存并退 出
5.进入制程界限编辑，首先选择热电偶编号，再选择相对应的工艺参数进行编辑。例如：总共有7个热电偶， TC1是空气线，TC2、TC3是测量锡波，这3个都不需要编辑，TC4、5、6、7我们需要分别编辑，如TC4、5 是TOP面，我们只要选择一个“最高温度”进行编辑，而TC6、7是BOT面，我们要选择“温度最高上升斜率” 和“最高温度”进行编辑。 1.直接在此输入要命名的名称 2.取消该勾选项 3.点击进入编辑界面 1.分别勾选TC4、TC5 2.分别命名探头点位名称，“TOP1”表示 “顶部探头第一位置” 3. TC4、TC5只需要勾选“最高温度” 4.上下限温度根据探头位置所选元件耐温要求进行设置
6.编辑波峰焊段工艺参数。 7.工艺参数编辑方式类同预热段，需分别对TC4、TC5、TC6、TC7进行编辑 1.分别勾选TC6、TC7 2.分别命名探头点位名称，“BOT1”表示 “底部探头第一位置” 3. TC6、TC7需要勾选“最高温度”和“温度最高上升斜率” 4.上下限温度根据助焊剂最佳活化特性进行设置；升温斜率一般小于2度 编辑完成后按此 按钮，保存并退出1.该勾选 项 2.点击进入 编辑界面
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程 2014年12月01日发布2014年12月05日实施
波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页 第1页 1.目的： 1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。 2.适用范围： 2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 3.作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。 4.测温板的制作 公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 4.1选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。 4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。 4.2埋线 给测温线分别编号，如1，2，3……。1号测温线为探温热电偶，无需固定。将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。 测温板具体使用详见6.5。 5 曲线参数标准设定 基于KIC2000测试仪，有铅制程。 5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 5.2曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183℃波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183℃波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2预热段温度110-145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 应急预案 试行要求 文件编号设计杨柳 校对杨柳 版本号 1.0 审核
炉温曲线设定
怎样设定锡膏回流温度曲线 “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。 在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。 另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。 还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间 图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间
波峰焊作业规范
1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.范围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业内容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. 吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以 A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a, 机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以 A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两
波峰焊工艺流程说明
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。， 配套工具： 静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。 一．工艺方面： 工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射 等； A.如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问 题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高， 如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的 光洁程度； B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密 封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量 即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用 的助焊剂； C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的 浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件 的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因 为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的作用是焊接；第 二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；
锡炉温度的设定标准
一.无铅锡条种类； 1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7) 2、电解纯锡条(电解处理高纯锡) 3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂) 4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接) 二．无铅锡条的特点； 1. 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。 2. 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。 3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 4. 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。三．无铅锡条的规格种类； 1.无铅纯锡条 2.无铅含铜锡条 3.无铅含银铜锡条 4.无铅含银锡条 5.无铅高温锡条 四．无铅锡条的规格特性；
五．合金成份（％）熔点特点； 1.Sn/Cu0.7 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，
可用于较低要求的焊接场所。 2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227℃Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。 3.Sn/AG3.5 221℃成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。 4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218℃成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。 5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃各项性能良好，熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。 6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218℃成本较Sn/AG3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。 7.Sn/1.0AG/4.0Cu 217-353℃防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。 六．锡炉温度的设定； 1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点，及PCB板的厚度，元器件的耐温程度实际来决定。 2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。 3.锡炉温度的最终决定，取决于实际过板焊接的良好程度。 4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。
波峰焊炉温设定、管理方法
1.目的： 指导具体操作人员针对特定产品合理设定波峰焊炉温度，以保证产品的焊接质量。 2.范围： 适用于公司内部所有产品的波峰焊炉温设置、管理与确认。 3.参考文件： STK/WI 760-05 《RCM-5炉温测试仪使用方法》 4.职责范围： 4.1.对通用产品的波峰焊标准温度曲线由本文件附页规定； 4.2.对客户有特定要求的波峰焊温度曲线要求由技术部以特定机种作业指导书的形式做出规定； 4.3.回流焊炉的炉温设置、测量与调整由生产部波峰焊炉操作人员负责； 4.4.回流焊炉的温度设定与要求是否相符由品管人员进行评价。 5.工具： 5.1.回流焊炉温测试； 5.2.特定产品实装基板； 5.3.DIP TESTER： 5.4.模拟基板。 6.工作流程： 6.1.控制用炉温曲线的获得： 6.1.1.用回流焊测试仪和特定产品实装基板测试炉温曲线，使炉温曲线满足标准温度曲线或客户推荐的波 峰焊炉温曲线要求； 6.1.2.在采用特定产品实装基板测试炉温曲线时，热电偶的设置位置要求为： 6.1.2.1.通道A：基板上热容量最大的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.2.通道B：基板上热容量最小的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.3.通道C：基板中央的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.4.通道D：耐热性差的部件引脚/元件表面（部品面）； 6.1.2.5.通道E：热容量最大的元器件引脚（部品面）； 6.1.3.标准炉温曲线是否满足条件的判定依据： 6.1.3.1.通道B的曲线必须满足所有条件； 6.1.3.2.通道A的曲线数据可以低于条件要求但必须保证大热容量的元器件焊接状态良好； 6.1.3.3.通道D的最高温度必须低于部件规定的受热温度。
波峰焊炉温曲线测试作业标准
备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。 1.目的 为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。 2.适用范围
适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。 3.用语定义 无 4.组织和职能 锡炉工程师 4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。 4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。 4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。 4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。 4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。 工艺员 4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。 4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。 5.工序图示 无 6.作业前准备事项 原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸 设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。 环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。 7.作业方法及顺序 测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。 测试板放置方向及测试状态 7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。 波峰焊温度曲线测量要求 7.3.1温度曲线量测必须做记录。 7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。 7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。 7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。 7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。 7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。 7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。 7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜率。 炉温曲线的测试 7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。 将测温板上测试头插入测试仪插口内（插座需分正负极）。