集成电路论文
集成电路自动测试技术综述
陈华成0812002193 电087
摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。
本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。
关键词：集成电路；测试技术；IC
1 引言
随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。
集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。
集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。
2 集成电路测试的必要性
随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。
如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的
补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。
作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；
2.跳变故障；
3.时延故障；
4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。
一款新的集成电路芯片被设计并生产出来，首先必须接受验证测试。在这一阶段，将会进行功能测试、以及全面的交流（AC）参数和直流(DC)参数的测试等，也可能会探测芯片的内部结构。通常会得出一个完整的验证测试信息，如芯片的工艺特征描述、电气特征（DC 参数、AC参数、电容、漏电、温度等测试条件）、时序关系图等等。通过验证测试中的参数测试、功能性测试、结构性测试，可以诊断和修改系统设计、逻辑设计和物理设计中的设计错误，为最终规范(产品手册)测量出芯片的各种电气参数，并开发出测试流程。
当芯片的设计方案通过了验证测试，进入生产阶段之后，将利用前一阶段设计好的测试流程进行生产测试。在这一阶段里，测试的目的就是对被测芯片进行“Pass”或“Fail”判断。由于要每一片芯片进行生产测试，所以测试成本是这一阶段的首要问题。出于此种目的，测试的效率很关键，生产测试生产没有验证测试那么全面，测试通常所采用的测试向量集不会包含过多的测试向量，但是必须有足够高的模型化故障的覆盖率以满足质量上的要求。
3 集成电路测试的分类
依照器件开发和制造阶段、采用的工艺技术、测试项目种类以及待测器件等的不同，测试技术可以分为很多种类。器件开发阶段的测试包括：
1.晶圆测试（Wafer Test）：对裸露的、尚未切割的每颗晶圆进行探针测试。测试过程中，要让测试仪的探针与晶粒上的节电接触，测试晶粒的电气特性不合格的晶粒会被标上记号。探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑，以便于时序调整和矫正。
2.生产测试：晶圆上的芯片经过封装后，对成品进行全面的电性能测试。
3.老化测试：通过生产性测试的产品并不是完全一致的，在实际应用当中，有些会很快失效，而有些会能长时间正常工作。老化测试是通过一个长时间的连续或周期性的测试使不耐用的器件失效，从而确保老化测试后器件的可靠性。老化测试分为静态老化测试和动态老化测试。静态老化测试是在给器件提供供电电压下，提高器件的工作温度，对其寿命进行测试。动态老化测试是在静态老化测试的基础上施加激励。
4.质量控制测试：为确保生产产品的质量，对准备出厂的合格器件进行抽样测试，确保良品的合格率。
目前，集成电路针对不同的应用场合分为民用标准级、工业标准级和军用标准级别，不同的级别参数测试的标准高低不同。图1为集成电路一般的测试流程：
图1 测试流程
4 集成电路测试的原理与方法
通常的按测试项目种类分主要包括：
1．逻辑功能测试：根据被测器件的真值表，设计向量，对器件逻辑功能进行测试。
2．直流参数测试：在DUT的引脚上施加电流或电压，测出具体的参数数值。测试项目包括：开路/短路测试，输出驱动电流测试，漏电电流测试，电源电流测试，转换电平测试等。
4.1数字器件的逻辑功能测试
结合体图2，逻辑功能测试是旨在于检查被测器件在类似实际使用的环境下是否能实现其预期逻辑功能的一类测试，也就是我们常说的功能测试。功能测试根据被测器件的真值表、状态方程、测试图形来测试器件的逻辑功能。功能测试是全集的，测试向量集不会包含多余的测试向量，但必须有足够高的故障覆盖率。在电路中传输的逻辑“1/0”是由带定时特性和电平特性的波形，与波形形状、脉冲宽度、脉冲边缘或斜率以及上升沿和下降沿的位置都有关系。功能测试关注的重点是测试图形产生的速度、边沿定时控制的特性、输入/输出控制和屏蔽选择。
参照被测器件（DUT）的器件手册，考虑各个方面的性能，必须仔细检查下列项的准确值：
①被测器件电源电压最小值/最大值；
②V OL/V OH(输出电压)；
③V IL/V IH(输入电压)；
④I OL/I OH (输出负载电流)；
⑤动态电流负载参考电平VREF；
⑥测试频率/周期；
⑦输入信号时序(时钟/建立时间/保持时间/控制信号)；
⑧输入信号波形编码方式；
⑨输出时序(在周期内何时对输出进行采样)；
⑩向量序列(向量文件内的开始/停止位置)。
从以上可以看出，逻辑功能测试中需要配置大量的资源信息，主要由两大块组成，一是测试向量文件，另外一块是包含测试指令的主测试程序。测试向量代表了测试待测器件所需的激励输入和期望输出的逻辑状态。主测试程序设定测试速率、引脚部件电平值、输入通道的编码格式、波形和时序等所必需的信息。从向量存储器里输出的数据与时序，编码格式以及电平数据结合在一起，通过引脚电路施加给被测器件。输入的测试数据就包含测试向量、输入信号时序、输入信号格式化编码、输入电平组等。
执行功能测试时，设定必要的初始程序、合理的电平和电流值和定时条件后，测试系统逐个周期的给DUT提供激励，同时在一个周期内对DUT的输出进行监测，输出信号与测试向量表示的期望值相互比较，如果输出引脚输出的逻辑状态与期望不相符合，则功能测试失效。
图2 集成电路逻辑功能测试原理图
对输出响应的检测有两种方法。
(1)比较法：
输入激励同时应用于被测电路和一个称为金器件(设为无故障)的相同器件，比较两者输出响应即可判断被测电路正确性。这种比较法一般适用于比较简单的标准中小规模(SSI、MSI)电路的测试。
(2)存储响应法：
结合图3，在计算机的控制下，被测器件的测试集存放在测试系统高速缓冲存储器中。测试时，测试图形根据测试主频逐排读出，输入激励顺次施加于被测器件，逐拍与期望响应作为比较。如果比较结果全部一致，则证明器件功能合格；否则称器件功能失效。这种方法涉及大量测试数据的存储和读出操作，但它具有相当的灵活性，也适用于时序电路的测试。该方法的优点是可以根据测试要求，在确保一定的测试可接受的前提下，将一个很长的测试集进行压缩，这样不仅节省了存储空间，而且加快了测试速度，因此存储响应原理为众多测试系统所采用。测试的顺序为测试矢量→被测电路→与标准响应比较→结果分析。
图3 存储响应法
4.1.1测试周期及输入数据
(1)测试周期
测试周期是测试器件过程中的工作频率，为每一条测试向量所持续的时间。功能测试建立时序的第一步是定义测试周期的时序关系。
(2)输入数据
激励给DUT的数据是含有时序和电平信息的，一般由以下因数构成：
①测试向量；
②输入信号格式化编码组；
③输入信号电平组；
④输入信号时序组。
激励给DUT的输入信号是以测试向量数据形式存储的逻辑“1/0”，而代表逻辑“1/0”的电平则由电子引脚中的V IH/V IL参考电平规定的。输入信号要求设置为包含唯一格式化编码方式和设定时序更为复杂的数据形式，主程序中会包含这些信息并通过相应的代码实现设
置。
(3)输入信号格式
根据DUT输入引脚的特性，设定其输入信号的编码格式以完成功能测试，使用得当还可以保证规格书定义的所有交流参数被测试。信号格式与测试向量、时沿设定及输入电平组合起来作为DUT的输入信号波形。图4给出了一些信号格式的简单描述。
图4 信号格式化编码
①NRZ(Non Return to Zero，不返回)：
代表存储于向量存储器的实际数据，它不含有时沿信息，只在每个周期的起始点（T0）发生变化。
②DNRZ（Delayed Non Return to Zero，延迟不返回）：
顾名思义，它和NRZ一样代表存储于向量存储器的数据，只是周期中数据的转变点不在T0。如果当前周期和前一周期的数据不同，DNRZ会在预先定义的前延处发生跳变。
③RZ（Return to Zero，归零码）：
当数据为逻辑“1”时提供一个正向脉冲，数据为逻辑“0”时则保持为低状态。RZ信号含有前（上升）沿和后（下降）沿这两个时间沿。当相应引脚的所有向量都为逻辑“1”时，用RZ格式则等于提供正向脉冲的时钟，脉宽是可以调节的。一些上升沿有效的信号，如芯片的片选（CS）信号，会要求使用RZ编码格式。
④RO（Return to One，归一码）：
当数据为逻辑“0”时提供一个负向脉冲，数据为逻辑“1”时则保持高状态。当相应引脚的所有向量都为逻辑“0”时，RO格式提供了负向脉冲的时钟。一些下降沿有效的信号，如芯片的使能（/OE）信号，会要求使用RO编码格式。
⑤SBC（Surround By Complement，补码环绕）：
当前后周期的数据不同时，信号在一个周期内将跳变3次，信号更为复杂。首先在T0点处翻转电平，等待预定的延迟时间后，在定义的脉冲宽度内表现真实的向量数据，最后再次翻转电平并在周期内剩下的时间保持。SBC是运行测试向量15时唯一能同时保证信号建
立（setup）和保持（hold）时间的信号格式，也被称为XOR格式。
(4)输入信号时序
测试周期确定了，周期内各输入信号的编码格式及时沿点也就可以确定了。通常来说，输入信号有两类：数据信号和控制信号。数据信号在控制信号设定的时间点处锁存数据到器件内部。第一个要确定的是数据信号的建立/保持时间和控制信号的有效时沿，这些信息将决定各输入信号时间沿在周期内的位置。接下来确定各输入信号的编码格式。时钟信号通常使用RZ（正脉冲）或RO（负脉冲）编码格式；上升沿有效的信号如片选（CS）常使用RZ 编码格式；下降沿有效的信号如输出始能（/OE）常使用RO编码格式；拥有建立和保持时间要求的数据信号常使用SBC编码格式；其他的输入信号则可以使用NRZ或DNRZ编码格式。输入信号由测试系统里的每一个周期的输出数据组合创建，最后从电子引脚输出的信号图形是测试向量、时沿设置、信号格式及V IH/V IL设置共同作用的激励输入，如图5所示：
图5 输入信号的创建
4.1.2输出数据
输出数据部分的测试由以下组合：
①测试向量数据（期望的输出逻辑值）；
②采样时序（周期内采样设定）；
③HCOMP/LCOMP（期望的逻辑高低电平）；
④I OH/I OL（输出动态电流负载）。
(1)测试输出
功能测试期间，测试程序设定每个输出引脚在测试周期内的输出采样时间点。测试周期中，电子引脚中的比较单元会对DUT输出信号电平和HCOMP/LCOMP参考电平相比较，比较器输出逻辑数送入系统中，在这个时间点上测试系统对逻辑值进行采样，采样的数值与期望的逻辑值相比较。
每个输出引脚对应的测试向量含有在该周期中期望的逻辑状态。如果期望是逻辑“0”，当采样进行时，DUT的输出电平必须小于等于LCOMP；如果期望时逻辑“1”，则必须大于等于HCOMP。部分测试系统还拥有测试高阻态的能力，这主要看电子引脚中的比较器支持高阻输出与否。
(2)测试高阻态输出
引脚输出高阻态也可以进行功能性的测试，在这类测试中，将比较器逻辑翻转以得到非有效的逻辑。高阻状态（电平）定义为小于HCOMP和大于LCOM的电压。DUT的引脚连接到2V参考电压的电流负载，引脚电压将输出到非有效电压（高阻状态），通常使用的参
考电压代表中间级或高阻态。当器件引脚输出进入高阻态时，将不能提供和吸收任何电流。高阻态输出将会保持其逻辑状态直至器件内部因素引起输出改变，电流负载将提供或吸收电流。图6表示测试高阻抗输出时，DUT输出和HCOMP/LCOMP值之间的Pass/Fail/Pass的关系。
图6 功能测试输出电平
(3)输出电流负载
在功能测试中，DUT输出引脚可能会用到电流负载。电子引脚上配置有可编程电流负载（也叫动态电流负载）电路，可以在测试程序中进行设定，但有些中小型的测试系统并不支持这项功能。在执行逻辑功能测试时，将在器件的输出端施加设置的I OL或I OH电流，测试器件输出引脚的带负载能力。
通过施加指定的I OL/I OH测试V OL/V OH电压。当输出为V OL，I OL从电流负载流进器件的输出端倒地，称I OL为吸电流（sinking current）；当输出为V OH，I OH从器件的输出端流进电流负载流进倒地，称I OH为拉电流（sourcing current）；输出电流和电压的参数在功能测试运行过程中得到定性验证，这比用PMU实施相同的测试快得多。
(4)输出信号时序
输出信号的传输是由时钟和控制信号的时间沿进行控制，确定引起输出信号发生变化的时钟有效沿和控制信号，根据器件手册，确定输出信号达到有效逻辑状态时所需要的传输延迟，进而确定信号采样点在周期内的位置，采样点的位置应该在周期内定时前沿点和后延点之间。有些测试系统硬件支持边沿模式或窗口模式两种采样形式。边沿模式只在周期内确定的时间点采集并比较一次数据，而窗口模式则在周期内特定的一段时间都对输出进行采样和比较。
测试时序使输出的变化和测试系统的检测发生在相同的周期内，这样就可以在测试周期内准确地测量输出延迟，保证在测试周期结束前有足够的时间输出准确的结果，并且采样后的数据还要保存在结果存储器中。对于工作频率低的器件输出端存在比其他的快速器件需要更长的时间达到它们的最终输出值，在降低的频率上测试能发现传输延迟的问题。
如图7所示，一些因素影响采样信号的输出数值，包括：
①向量数据决定期望的逻辑输出值；
②HCOMP/LCOMP比较器参考电平决定期望输出电压；
③输出采样时序决定着周期内输出信号的测试点；
④输出比较屏蔽（mask）控制决定了输出结果是用以判断Pass/Fail还是忽略。
图7 功能测试输出
4.2 集成电路生产测试的流程
结合图8，测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。所以在集成电路的生产测试环节，首先应该进行开短路测试，这样能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等等，尽早的剔除坏品。
接着就要进行功能测试，检验DUT功能是否正常，功能测试的速度很快，只有通过了功能测试后面的DC参数测试才是有意义的。最后进行器件的DC参数测试，这一阶段速度会比较慢，一旦器件通过了这些测试，就可基本保证其性能。图8为集成电路生产测试的流程：
图8 典型数字集成电路生产测试流程
5 集成电路自动测试面临的挑战
集成电路从小规模到中规模，再到大规模，超大规模集成电路，发展到现在的芯片系统，起码集成百万以上的晶体管，堪称超级超大规模集成电路了。芯片系统往往是模数混合电路。随着集成电路功能实现复杂性，其规模也不断提高，使得集成电路测试系统向开放式、模块化和标准化方向发展，在集成电路测试技术面临更大的挑战，这就需要我们提出相关的测试策略和实现方法。系统芯片可测试性设计的难题很多。
（1）随着集成电路设计规模迅速提升，测试向量数目的急剧增加，迫切需要有效的测试设计，采用什么样的硬件电路和快速的测试算法以较小的硬件开销和分析出所有的故障；
（2）半导体芯片中的晶体管的特征尺寸每年大约减小10.5%，随着电路设计和工艺的革新，晶体管密度几乎成平方级增长。先进的0.15um设计工艺使得设计人员能将大量晶体管放置到集成电路上，这使得引入和新的电子和物理效应，不断涌现出新的失效故障模型，串扰、电迁移和信号完整性问题更为突出；
（3）芯片的工作速度不断提升，数字信号在高速的数字通道上表现出复杂的模拟特性，噪声随之引入，因而对测试系统提出了更高的设计要求。导致高速自动测试系统售价昂贵，一台测试频率为1GHz的自动测试系统每增加一个引脚的费用大约为3000美元。
（4）模数混合自动测试系统往往需要采用一套复杂的数字信号处理系统来实现。基于数字信号处理器测试是以数字化仪器和任意波形发生器代替纯模拟仪器完成模拟信号的参数测试。
（5）随着集成电路工艺技术进步和设计方法的提高，可以把中央处理器、数字信号处理器、内存等模块设计在一块芯片上，这就是SOC。SOC采用IP核设计，供测试的端口少，且IP核提供商为了保护知识产权往往不愿意过多的透漏IP核的具体实现细节，在这种情况下，内部IP核测试需要构建复杂的数学模型导致难以测试。
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Abstract IC packaging is a challenging and attractive field. It is the integrated circuit chip production after the completion of an indispensable process to work together is a bridge device to the system. Packaging of the production of microelectronic products, quality and competitiveness have a great impact. Under the current popular view of the international community believe that the overall cost of microelectronic devices, the design of a third, accounting for one third of chip production, packaging and testing and also accounted for a third, it is There are one-third of the world. Packaging research at the global level of development is so rapid, and it faces the challenges and opportunities since the advent of electronic products has never been encountered before; package the issues involved as many as broad, but also in many other fields rare, it needs to process from the material, from inorganic to polymers, from the calculation of large-scale production equipment and so many seem to have no mechanical connection of the concerted efforts of the experts is a very strong comprehensive new high-tech subjects . Media transmission and detection CPU package is an important part of testing the physical properties of the mixed CPU, a direct impact on product quality. This paper describes a simple process, the structure of the machine and its common problems. Keyword: Packaging Media transmission and detection Technology process Construction machinery Frequently Asked Questions
集成电路论文
集成电路自动测试技术综述 陈华成0812002193 电087 摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；测试技术；IC 1 引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的
应用电子技术专业毕业论文
毕业论文（设计） 题目 学院学院 专业 学生姓名 学号年级级指导教师 毕业教务处制表毕业 二〇一三毕业年三月毕业二十日
应用电子技术专业毕业论文 一、论文说明 本团队长期从事论文写作与论文发表服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，专科本科论文300起，具体信息联系 二、论文参考题目与思路 高温CMOS模拟运算放大电路的研究与设计 基于支持向量机和遗传算法相结合的模拟电路故障诊断方法研究 单粒子效应电路模拟方法研究 线性电路的全温区电路模拟软件TSPICE 运用于宽带系统中的可重构模拟基带电路的研究和设计 基于生物医学信号采集的多通道模拟前端集成电路设计 集成电路测试系统后逻辑支持电路改进与模拟延迟线性能分析 单粒子效应电路模拟方法研究 FTFN在模拟集成电路中的应用研究 浅谈模拟电子电路实验的主要方法 可编辑的模拟电路仿真器材库的设计与实现 模拟电路多参数灵敏度分析 模拟数字电路故障诊断新方法 神经网络在模拟电路故障诊断中的方法研究 基于故障字典法的模拟电路故障诊断系统的研究 闪光鞋控制电路 QX_4型起动器控制电路的改进 HV-720摄像机自动灵敏度控制电路的剖析与改进 JEM-100CXⅡ透射电镜真空系统指标及其控制电路调整
对电动机起动控制电路的改进 介绍一种路灯控制电路 一种通用DMA控制电路的设计与实现 微功耗热释电红外控制电路HT—7605 集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术研究 射频接收机中自动增益控制电路的研究与设计 传感器应用中的“控制电路”与“工作电路” 三端稳压器TL31在家用控制电路中的应用 GEMFU2型多幅照相机控制电路的检修 “吊篮上升”防超高控制电路 牙科综合治疗机控制电路故障检修 微型机电系统端点特性建模技术研究 微电子驱蚊器新奇产品大市场 多功能微电子式汽车,摩托车电器线路保护器问世 原子层淀积技术及其在微电子薄膜中的应用 利用场发射电子探针鉴定微电子构装覆晶焊点与金属化层之界面反应 评华润安盛与星科金朋的合作 微电子自动闭塞电源盒的研制与开发 七星微电子库存管理问题研究 微电子标准样片制备研究 芯邦微电子一招鲜之后的尴尬? 中国科学院微电子中心电子厂 计算机辅助设计在微电子装配中的应用 技能登高工程在人才强企战略中的应用——以南通华达微电子集团有限公司为例 国内要闻 微电子用高纯度环氧树脂和酚醛树脂
集成电路论文83832
模拟集成电路 模拟集成电路设计与应用综述 系、部：计电系11级供用电技术二班 学生姓名：季丽丽 指导教师：徐晓莹 专业：电路基础 班级：11级供用电技术二班 完成时间：2012、06、25
模拟集成电路设计与应用综述 摘要 近年来，随着集成电路工艺技术的进步，整个电子系统可以集成在一个芯片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。 关键词：模拟集成电路；微电子技术；信号放大；频率变换 引言 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性 能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也 得到广泛的应用。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
集成电路制造论文
离子注入掺杂对ZnO薄膜性能的影响The influence of ion implantation on the ZnO thin film 姓名:郝秀秀 西安电子科技大学 摘要 氧化锌(ZnO)是一种重要的宽禁带(室温下Eg--3．37eV)直接带隙半导体材料。离子注入是将具有高功能的掺杂离子引入到半导体中的一种工艺．其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型. 本论文是利用离子注入技术进行掺杂和热退火处理ZnO薄膜改性。利用溶胶凝胶方法在石英玻璃衬底上制备了ZnO薄膜，将能量56 keV、剂量1×10"cm-2的Zn离子注入到薄膜中。离子注入后，薄膜在500～900℃的氩气中退火，利用X射线衍射谱、光致发光谱和光吸收谱研究了离子注入和退火对ZnO薄膜结构和光学性质的影响。 结果显示：衍射峰在约700℃退火后得到恢复；当退火温度小于600℃时，吸收边随着退火温度的提高发生蓝移，超过600℃时，吸收边随着退火温度的提高发生红移。 关键词：ZnO薄膜；离子注入；退火温度；吸收；光致发光。 ABSTRACT Zinc oxide (ZnO) is a kind of important wide forbidden band (Eg at room temperature-3.37 eV) direct bandgap semiconductor materials. Ion implantation iswill have high function into thedopingisemiconductor process. The aim is to change the charge carriers concentration and semiconductor conductive type. The present paper is using ion implantation technology and thermal annealing processing doped ZnO thin film modification. Using sol-gel method in quartz glass substrates gel preparation ZnO films, the energy 56 keV, dose 1 X 10 "cm-2 of Zn ion implantation to film. Ion implantation, film in 500 ~ 900 ℃ in the argon annealing, X-ray diffraction spectrum, the light spectrum and light absorption spectrum to send the ion implantation and annealing ZnO thin film on the influence of the structure and optical properties. The results showed that: about 700 ℃ in the diffraction peak after annealing
集成电路技术及其发展趋势
集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术
第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack S.Kilby发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor 开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令集成电路商品化变得可行。由集成电路制成的电子仪器从此大行其道，到二十世纪60年代末期，接近九成的电子仪器 是以集成电路制成。时至今日，每一枚计算机芯片中都含有过百万颗晶体管。
集成电路论文
我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先，本文介绍了集成电路产业的相关概念，并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次，在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区，中国是集成电路产业的后来者，但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇，如果我们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区，更能成为世界集成电路产业强国。 关键词：集成电路产业；发展现状；发展趋势 ABSTRACT
Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge，technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday．Although currently China’s IC industry is not fully developed，taking into consideration of either quality or quantity of the products．with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth，enormous market demands and abundant human and nature resources available in China，the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects．and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world． Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言
集成电路培养方案
西安邮电学院电子工程学院 本科集成电路设计与集成系统专业培养方案 学科：工学---电气信息专业：集成电路设计与集成系统（Engineering---Electric Information）（Integrated Circuit Design & Integrated System）专业代码：080615w 授予学位：工学学士 一、专业培养指导思想 遵循党和国家的教育方针，体现“两化融合”的时代精神，把握高等教育教学改革发展的规律与趋势，树立现代教育思想与观念，结合社会需求和学校实际，按照“打好基础、加强实践，拓宽专业、优化课程、提高能力”的原则，适应社会主义现代化建设和信息领域发展需要，德、智、体、美全面发展，具有良好的道德修养、科学文化素质、创新精神、敬业精神、社会责任感以及坚实的数理基础、外语能力和电子技术应用能力，系统地掌握专业领域的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究训练，能够在集成电路设计与集成系统领域，特别是通信专用集成电路与系统领域从事科学研究、产品开发、教学和管理等方面工作的高素质应用型人才。 二、专业培养目标 本专业学生的知识、能力、素质主要有：①较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础；②较强的集成电路设计和技术创新能力，具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力；③较强的科学研究和工程实践能力，总结实践经验发现新知识的能力，掌握电子设计自动化（EDA）工具的应用；④掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力，了解本专业领域的理论前沿和发展动态；⑤良好的与人沟通和交流的能力，协同工作与组织能力；⑥良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。毕业学生能够从事通信集成电路设计与集成系统的设计、开发、应用、教学和管理工作，成为具有奉献精神、创新意识和实践能力的高级应用型人才。 三、学制与学分 学制四年，毕业生应修最低学分198学分，其中必修课110学分，限选课36学分，任选课10学分，集中实践环节34学分，课外科技与实践活动8学分。
集成电路测试论文
集成电路测试与可靠性设计 结课论文 基于FPGA的图像处理开发板设计 姓名：岑鉴峰 班级：B09212 学号：20094021211
模拟集成电路设计与应用 摘要 近年来，随着集成电路工艺技术的进步，整个电子系统可以集成在一个芯片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。 关键词：模拟集成电路；微电子技术；信号放大；频率变换 引言 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。 下面就我所学的和了解到的知识简单的介绍一下模拟集成电路555定时器的设计与应用。 内容 一、模拟集成电路555定时器
集成电路论文
专用集成电路综述 摘要： 自1958年美国TI公司试制成功第一块集成电路（Integrated Circuit, IC）以来，IC技术的发展速度令人瞠目。IC的生产已经发展成为新兴的支柱产业，并且继续保持着迅猛发展的势头。IC按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 关键字：集成电路IC 产业 引言： 专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。对集成电路设计工程师来说，现在虽然不需要去关心具体的集成电路工艺制造细节，但了解不同工艺的基本步骤、不同器件的特点和基本电路形式还是非常必要的。中国的集成电路产业经过4年的发展，在规模和技术上都已跨上了一个新台阶，成为有一定规模的高成长性产业。 一、集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程：1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，第一块公认的大规模集成电路制造成功；1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管；1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺；2009年：intel 酷睿i系列全新推出，采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程： 电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路 二、集成电路制备过程 1、衬底材料的制备 任何集成电路的制造都需要衬底材料——单晶硅。通常，常见的单晶硅制造有两种主要的方法：悬浮区熔法和直拉法，这两种方法制成的单晶硅具有不同的特点，并且具有不同的用途。 （1）悬浮区熔法 在悬浮区熔法中，使圆柱形硅棒固定于垂直方向，用高频感应线圈在氩气气氛中加热，使棒的底部和在其下部靠近的同轴固定的单晶籽晶间形成熔滴，这两个棒朝相反方向旋转。然后将在多晶棒与籽晶
集成电路设计与集成系统专业完全解析
集成电路设计与集成系统专业 （本科、学制四年) Integrated Circuit Design & Integrated System 一、专业简介 集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。“集成电路设计和集成系统”是国家教育部2003年最新设立的本科专业之一。目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。本专业主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识，同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。 二、培养目标和培养范围 培养目标：本专业以集成电路设计能力为目标，培养掌握微电子和集成电路基本理论、现代集成电路设计专业基础知识和基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，能够满足集成电路设计领域及相关行业工作需求，从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用。具有一定创新能力的适应现代化建设和当前急需的高级技术人才。 培养范围：本专业学生将具有以下方面的知识与能力： 1、扎实的数理基础和外语能力； 2、充实的社会科学知识，在文、史、哲、法、社会和政经等领域有一定的修养； 3、模拟、数字电路基本原理与设计的硬件应用能力； 4、信息系统的基本理论、原理与设计应用能力； 5、计算机和网络的基本原理及软硬件应用能力； 6、微电子及半导体器件基本理论知识； 7、集成电路基本理论与原理以及集成电路设计与制造基本知识； 8、集成电路设计、制造和EDA技术的基本知识与应用能力。 三、就业方向 集成电路以及电子整机设计及制造等领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作；继续深造攻
微电子论文 (2)
试论集成电路产业的发展及前景 姓名：尚阳指导老师：王兴君 摘要：改革开放三十年来，我国的集成电路产业取得了可喜的成绩，产业化规模急剧扩大，技术水平和整体素质不断加强，当前正处于历史上规模最大时间持续最长的高速成长期，但是不管是与国内经济发展新形势的需要，还是与西方发达国家的先进技术比较，都还有一定差距如何紧紧抓住国家提供的宝贵机遇，迎接各种风险和挑战，又好又快地推进集成电路产业向前发展，这些问题和困难都需要我们采取行之有效的对策，在今后的发展中加以解决结合自己多年的实践，总结了一些经验，现介绍如下，与大家交流讨论，共同提高。 关键词：集成电路产业；生产规模；自主创新 一、集成电路概述 所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。二、集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述一下它的发展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2] 1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼，发展速度让人惊叹。2009年：intel 酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22
集成电路实验报告
集成电路分析与设计 实验报告 姓名：胡鑫旭 班级：130242 学号：13024229 成绩：
目录 实验2 Linux 环境下基本操作 (3) 1.实验目的 (3) 2.实验设备与软件 (3) 3.实验内容和步骤 (3) 4.实验结果和分析 (3) 5.心得体会 (5) 实验3 RTL Compiler 对数字低通滤波器电路的综合 (6) 1.实验目的 (6) 2.实验设备与软件 (6) 3.实验内容与步骤 (6) 4.实验结果与分析 (6) 5.心得体会 (12) 实验4 NC 对数字低通滤波器电路的仿真 (12) 1.实验目的 (12) 2.实验设备与软件 (13) 3.实验内容与步骤 (13) 4.实验结果与分析 (13) 5.心得体会 (15) 实验5 反相器设计 (16) 1.实验目的 (16) 2.实验设备与软件 (16) 3.实验内容与步骤 (16) 4.实验结果与分析 (18) 5.心得体会 (21)
实验2 Linux 环境下基本操作 1.实验目的 1. 熟悉linux 文件、目录管理命令。 2. 熟悉linux 文件链接命令。 3. 熟悉linux 下文件编辑命令。 2.实验设备与软件 集成电路设计终端 Linux RedHat AS4 3.实验内容和步骤 1.系统登陆 启动计算机，选择启动linux 输入用户名：cdsuser，输入密码：cdsuser 至此，完成系统启动，并作为用户cdsuser 登录 2. 创建终端和工作文件夹 在桌面区域单击右键，选择New Terminal，至此进入命令行模式（可根据需要打开多个）。键入察看当前目录命令： pwd ↙ 说明：此时出现的是当前用户的根文件夹路径。路径指的是一个文件夹或文件在系统中的位置。Linux 根路径为“/”;当前路径为“./”; 当前路径的上一级路径为“../ ”。使用从根路径开始的路径名称成为绝对路径，如“/home/holygan/”。利用“../”，“./”等方式定义的路径名称成为相对路径，如“../holygan/”。 键入察看当前目录文件命令： ls ↙ 说明：此时列出的是当前目录下的文件和子文件夹列表 键入创建文件夹命令： mkdir 学号↙ 说明：以你的学号为名建立工作文件夹，所有实验工作应在此文件夹中完成。以防止和其他实验、毕业设计的同学所作的工作混淆。 键入目录切换命令： cd 学号↙ 说明：进入工作文件夹。
集成电路论文
我国集成电路测试技术现状及发展策略 摘要：集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25％，测试是分析集成电路缺陷 的最好工具，通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状，论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平，提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议。 关键词：集成电路；设计验证；晶圆测试；芯片测试；封装测试；发展策略 1.引言 微电子技术几十年来一直遵循摩尔定律，即集成度每18个月翻一番，3O年内尺寸减小1 000倍，性能提高1万倍。当前，发达国家的IC产业已经高度专业化，形成设计业、制造业、封装业、测试业独立并举、相互支持、共同发展的局面。其中集成电路测试作为设计、制造和封装的有力补充，推动了集成电路产业的迅速发展。 在经济长期持续发展的新形势下，我国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，近几年中国集成电路产业取得了飞速发展。由集成电路产业带动下的计算机、通信、消费类电子、数字化3C技术的融合发展以及计算机国际互联网的广泛应用孕育了大量的新兴产业。同时，与此相配套的集成电路测试服务业也有了较大的发展，国内封装测试板块涌现出了一批专业芯片测试企业，成为我国IC产业的持续、快速发展不可缺少的重要环节和不断注入的新生活力。 目前，我国已成为全球第二大集成电路市场，但国内市场自给率不到25％，尤其在代表IC水平的计算机中央处理器方面，国内的技术差距就更大。目前微电子技术进入纳米尺寸和SoC时代，CPU时钟进入GHz，在向高端集成电路产业发展方面，我国仍需奋起直追，缩小与发达国家的差距。特别是集成电路测试技术一直是我国集成电路产业发展的薄弱环节，进一步加强集成电路测试能力势在必行。在充分调研无锡地区的集成电路产业状况的基础上，结合我国集成电路行业测试技术现状，提出发展我国集成电路测试产业的建议。 2.我国集成电路测试技术能力现状 当前，国际上集成电路检测的能力和水平进入了高速发展时期，高水平的集成电路测试系统主要集中在集成电路生产大国美国和13本。美国有HP公司、TERADYNE公司、SCHLUMBEGER公司、CREDENCE公司、IMS公司、LTX公司，日本有ADVANTEST公司、安腾等著名公司。目前台湾地区半导体设计公司有115家，制造公司有2O家，封装公司有36家。台湾半导体测试业在1995年前都是附属于制造业或封装业，随着集成电路产业的发展，出现了集成电路测试业，目前测试公司达到30家之多。 我国集成电路测试技术和系统的研发始于2O世纪7O年代初。经过3O多年的发展，我国集成电路测试产业从无到有、从小到大，由硬件开发、软件开发到系统集成，由仿制到独立自主开发，目前已形成了一个由专业研究所、测试集团公司为主，遍布于重点院校、中央和地方科研机构的广大测试群体。我国拥有50MHz测试验证系统平台、100MHz通用测试系统平台、集成电路验证测试服务平台，已比较全面地满足数字IC测试、模拟IC测试、数模混合信号测试、可靠性测试、成品自动分选、芯片探针测试的需求。无锡泰思特测试有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、广州集成电路测试中心、上海华岭集成电路技术有限责任公司、北京华大泰思特半导体检测技术有限公司、香港科技园等专业Ic测试服务公司已经