集成电路论文

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我国集成电路发展状况

摘要

集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达,但伴随着全球产业东移的大潮,中国的经济稳定增长,巨大的内需市场,以及充裕的各类人才和丰富的自然资源,可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势,将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。

首先,本文介绍了集成电路产业的相关概念,并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次,在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。

集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区,中国是集成电路产业的后来者,但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区,更能成为世界集成电路产业强国。

关键词:集成电路产业;发展现状;发展趋势

ABSTRACT

Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge,technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday.Although currently China’s IC industry is not fully developed,taking into consideration of either quality or quantity of the products.with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth,enormous market demands and abundant human and nature resources available in China,the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects.and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world.

Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country.

The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers.

Key words: IC current situations tendency

前言

我们已经跨入二十一世纪,这个技术高度发达的信息化世纪。我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的社会。当今世界,政治、经济、科技、文化、军事等方面,部发生了深刻变化。世界多极化、经济全球化以及信息技术与网络技术的高度融合发展,给我们带来了难得的发展机遇,也提出了严峻的挑战。新的世纪里,全球信息化的发展正在加快步伐。在这里起关键作用的技术是以集成电路为核心的电子信息技术。它已被广泛用于国防建设、国民经济建设和家庭牛活,推动着科技进步、传统产业的技术升级和社会牛产力的蓬勃发展,给人们生活带来了前所未有的方便。

电子信息技术正受到各技术发达国家的高度关注,电子信息产业得到高速发展。1998年世界电予信息产业的市场规模已达到9000亿美元,成为世界第一大产业。电子信息技术和产业得以至此有赖于集成电路技术和产业的高速发展。集成电路是电子信息产业的基础。新的世纪,我国必须发展自己的电子信息产业。它是推动我国经济发展,促进科技进步的支柱,是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业,才能有力地支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。因此,要加快发展我国的集成电路产业,建立一个具有一定自主创新能力、可持续发展的集成电路产业。现在,建立这个产业的国内、国际环境都对我们十分有利,市场前景也十分诱人。只要我们目标坚定,政策有力,方法对路,一定会取得成功。改革开放政策的实践,使我们认识到的国际环境发生了重大的变化。随着对外交往的发展我们对国外集成电路发展的状况有了较深入地了解,外国对我国的情况也有所了解。他们愿意和我们互相交流、共同发展,技术交流和经济发展在不断加深和扩大。随着我国自己的技术和经济的发展,外国对我国的封锁和限制也在打破,例如过去外国的集成电路设计工具对我国是绝对禁运的,自从我国自丰开发的熊猫系统问世后,外国所有的集成电路设计工具都埘我国开放了,可以卖给我们了。随着我国经济发展,市场扩大,同时由于我国国际地位的变化。一些过去对我国封锁、限制的高技术及其产品也可以卖给我们了。在加入世界贸易组织(WTO)以后,发达国家对我国的开放程度也在加大。更多地利用世界资源来发展我国集成电路产业的可能性也在不断增大。有效地利用世界资源,对加快发展我国集成电路产业无疑是有利的。

社会生产力的发展史是科技进步与产业革命相互推进的历史。微电予技术是信息技术的核心,集成电路是信息产业的基础,集成电路与软件作为核心技术,是国家信息安全的基石。因此,加强微电子技术创新,发展集成电路产是提升信息产业综合实力和国际竞争力,实现社会生产力跨越式发展的摹础工作。数字化革命、网络化应用与信息化建设为我国电了信息产业发展开辟了广阔的市场,提出了巨大的配套需求,而电子整机产品和应用系统的高速发展,也拉动着集成电路和元器件产业的发展。目前我国已成为世界电子信息产品的主要生产国和产品加工基地,2000年我国电子信息产业的年产值就已达1.9万亿元,成为国民经济的第一支柱产业。由于国内市场需求旺盛,并不断开创出新的市场发展空间,这对集成电路产业的持续、快速发展起着积极的拉动作用。

第一章集成电路产业的概述

当前,电子信息产业已成为当今工业发达同家众多产业中最活跃、最有生命力的先导性高技术产业,它的发展水平己经成为衡量一个国家经济发展水平的重要标志。集成电路产业是电子信息产业和现代制造业的核心和战略产业,是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术,其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关一个国家国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

白1948年第一只半导体晶体管面世以来,以半导体技术为基础的集成电路产业就开始迅猛的发展起来。这种势头至今非但没有减弱,反而更加快速向各个领域渗透,创造新的领域,直接改善人类的生活和行为。中国的半导体产业早在上世纪60、70年代就已起步,培养造就了一批优秀的科技工程人员。0{由于当时的些客观形势的原因,使我国的发展隔离于世界产业发展潮流。加上服务对象重点的差异等众多原因,终使我国的Ic产业远远落后于世界半导体产业发展的水平。

1.1 集成电路产业的相关概念

微电子技术:微电子技术是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术。主要包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等。

微电子技术是高科技和信息产业的核心技术,集成电蹄产业是基础性产业,之所以发展得如此之快,除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外,还与它极强的渗透性有关,比如,现代战争将是以集成电路为关键技术,以电予战和信息战为特点的高技术战争。

国际集成电路发展的趋势是集成电路的特征尺寸将继续缩小,集成电路(Ic) 将发展为系统芯片(SoC)。微电子技术和其他学科相结合将成为很多新兴学科的生长点,与其他产业结合将成为新的经济增长点。

IC的分类:IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC 是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的Ic,可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCI_I)等,反映了数字Ic的现状和水平。

专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。芯片是信息时代最重要的基础产品之一,如果把石油比作传统工业“血液”的话,那么芯片则是信息时代IT产业的“心脏”和“大脑”。无论是小到日常生活的电视机、VCD机、洗衣机、移动电话、计算机等家用消费品,还是大到传统工业的各类数控机床和国防工业的导弹、卫星、火箭、军舰等都离不开这小小的芯片。

1.2集成电路产业的主要特点

集成电路是电子信息产品的核心部件,广泛运用于资讯、通信、消费类电子、工业仪器、运输和国防太空等领域,被称作“电子信息产业原油”。按原料和工艺流程分类,集成电路涉及集成电路材料(含化学品)、光罩、设计、制造、封装、测试及设备七大领域,每一领域都可以独立形成产业。集成电路产业是技术密集型和资本密集型产业,由于其对于电子信息产业的先导地位,一国集成电路产业的技术水平代表了一个国家在国际电子信息产业中的地位。

集成电路产业具有以下五大特点:

1.技术进步日新月异。集成电路技术进步遵循摩尔定律,每18个月集成度提高一倍,成本降低一半。新技术层出不穷,系统芯片技术、神经网络芯片、砷化镓、锗硅技术、纳电子技术、真空微电予技术、微电子机械系统技术和生物芯片等将成为新的技术发展领域。

2.专业化分工越来越细。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,集成电路产业专业化分工越来越细,从芯片设计、掩膜版制作、芯片加工、测试、封装到营销都形成了较大的发展空间。这种不断深化的专业分工,使各专业在IC产业链中纷纷形成特殊的价值。最为突出的是芯片代工业务已成为集成电路芯片牛产的新经济增长点。

3,高投入和高产出。集成电路产业是知识密集、技术密集和投资密集型产业,也是当前信息产品制造业中投资额最大的产业。通常6英寸、8英寸、12 英寸、18英寸生产线建设投资规模分别约为2亿美元、lO亿美元、20亿美元和近百亿美元,与之相对应的是集成电路生产线产出巨大,经营良好的生产线可在3—4年内回收全部投资。

4.国际化发展模式。全世界的集成电路产业均采取国际化发展模式,具体表现为:制造设备、原料采购及产品销售的市场国际化;产业组织国际化;技术团队与管理团队的人才国际化:产品及工艺技术来源的多元化和国际化:投资方式及融资渠道的多元化和国际化。

5. 周期性运行。据统计,世界集成电路产业发展一直呈上升趋势,但其生产和需求并不平稳,约4-5年会出现一次波动(硅周期)。选择在硅周期的低谷期建线投资较低,通常低谷期的生产设备价格比高峰期降低约30%。

第二章世界集成电路产业发展趋势及我国集成电路

发展状况

2.1世界集成电路产业的发展趋势

资料显示,世界集成电路(Ic)产业发展异常迅速,技术进步日新月异,预计今后数年内,集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律,即每18个月集成度提高1倍,成本降低一半的速度发展。

集成电路产业是知识密集、技术密集和投资密集型产业,它是当前制造业中投资额最大的产业,尤其发展深亚微米技术的产品,要求具有高新技术、加工精度非常高的制造设备,所以投资非常高。

可见,Ic芯片制造业的技术进步,要求芯片厂商持续刁:断地投入,以适应技术和市场的变化。与之相对应的是集成电路生产线产出巨大,经营良好的生产线可以在3—4年内回收全部投资。

根据几十年来全世界的统计,虽然整个集成电路产业~直呈上升趋势,但其生产和需求并不是平稳不变的,约4—6年会出现一次波动(硅周期)。

因此,多数企业建设新生产线时,均选择在设备价格较低的下降期J刀工,这样项目建成投产时可以赶上硅周期的上升期。目前,集成电路行业受网络泡沫的影响已经进入低符,生产设备价格比产业高峰时下降了约30%。

此外,世界集成电路产业的发展将以设计业为“龙头”,这是由设计业的特点所决定的。

(1)龙头性:IC设计是研究和开发IC的第一步,也是最重要的一步。没有成功的设计,就没有成功的产品。一个好的IC产品需要设计、工艺、测试、封装等一整套工序的密切配合,但设计是第一道。

(2)市场性:IC设计在整个集成电路产业链中是最接近应用市场的环节,通过拓展新的应用领域,带动整个产业的发展。

(3)创造性:IC设计是一项创造力极强的工作。对于每一个品种来说,都是一个新的挑战,这有别于TC生产制造工艺。

(4)更新性:IC设计技术日新月异。软件技术特别是辅助设计软t't。(EDA)也是每2~3 年就有一个比较大的更新。

(5)紧迫性:一般说来,一个IC的工艺加工周期是固定的。要想快速地开发出适销对路的产品,其速度决定于设计。所以设计师所面临的是以最快的速度设计出正确的、效益最大(成本最低)的产品。

(6)合作性:由于技术的发展,在IC设计中的分工合作就显得越来越重要。任何人都不可能成为所有设计阶段的专家,而只能成为某一方面(如逻辑、版图、建库)的专家。一个成功的设计必须由多个专家的共同努力才能完成。

(7)风险性:IC设计师在产品的开发中所承担的风险是很大的,任何一点失误都会带来产品开发的失败。

(8)竞争性:一是设计技术不断更新,二是软件不断推陈出新,平均每五年就有一代新技术面世,所以IC设计企业只有不断地进取,才能跟上时代的发展。

2.2 我国集成电路产业发展现状

“九五”以来,我国集成电路产业发展喜人,2000年国务院18号文件颁确后,使IC产业规模、技术水平大为提升,特别是吸引外资及产品出口明显改观,产业迎来了历史上

最好的发展期。主要表现在:

1.国内市场需求旺盛我国信息产业全行业持续、高速发展,实现了历史性跨越。特别是计算机、通信、信息家电等重点整机产品发展迅猛,为集成电路产业开辟了广阔的市场,提供了强有力的需求拉动。此外,全球信息产业发展的持续低迷、制造加工业向中国的转移以及我国信息产业基地建设的提速,都为我国IC产业带来了巨大的市场空间。2001年我国IC市场占世界市场的7.6%,到2002年世界IC市场同比上年增长1.6%,而我国IC市场需求同比增长63.4%,需求规模占全球IC市场的12.6%,中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。这是我国集成电路产业发展之源、成长之本。业内的同仁务必清醒:必须面向市场与应用,努力满足其需求,这永远是IC产业发展的立足点和出发点。

2.投资规模迅速扩大在国务院18号文件产业政策的引导下,上海、北京、深圳等地山现了投资集成电路业的好势头:天津Motorola公司投资14亿美元,月产2.5万片的8英寸芯片生产线和上海中芯国际投资15亿美元,月产8英寸硅片4.2万片的项目已经投入运行;上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进将投入生产:深圳深港、北京中芯环球8英寸线、深圳先科纳米、上海松江和北京酋钢8英寸线都在抓紧建设。杭州士兰6英寸芯片生产线已经投入运行,宁波6英寸芯片生产线和乐山6英寸生产线正在抓紧建设,可望1-2年内建成投产。资金来源是多方面的,除了外资投入,国内企业和地方的投资都在增加。预计“十五”期间,我国集成电路行业新增投资将超过600亿元。

3.国内Ic设计业大发展由于整机高速发展,需求不断变化,给IC设计业带来了机遇与挑战,促其迅速发展。据统计,2001年底我困共有各类集成电路设计单位100家左右,从业人员4000人,到2002年9月底,我国集成电路设计单位猛增到389家,其中Ic专业设计企业270家,通过认定的近60家,从业人员同比上年增长了4倍,有力地推动了我国集成电路设计业的发展。在集成电路设计方面,一些单位已能自行设计开发0.18微米、百万门级水平的集成电路。以“方舟”、“龙芯”为代表的32位CPU芯片,“星光”系列数字摄像及图像处理芯片,还有视频解码芯片、数字电视及机项盒专用芯片、高档无线通信电路和影像处理芯片、非接触式lc卡芯片等的开发成功,标志着我国集成电路产业在核心技术方面取得了重大突破。

4.生产技术与工艺水平不断提高在芯片制造方面,以华虹NEC、中芯国际等为代表的我国芯片制造企业,已具备8英寸、0.24微米0.1 8微米的大生产技术和规模生产能力。特别是上海中芯国际与宏力公司,可具备0.15微米0.13微米生产工艺技术,与幽外差距丌始缩小。目前芯片制造业占IC总产量的20%,总销售额的14.4%,值得一提的是多条新生产线正在建设中,制程技术也在不断提升。上海中芯国际:已达0,18微米工艺,月产能8英寸硅片4.2万片,2002年末两条线月产能为9万片。天津摩托罗拉:O.35微米一0.25微米线,月产能8英寸硅片2.5万片,主要产品供应无线通信设备、汽车电子和信息家电等。上海宏力:0.25微米一O.13微米技术,月产能8英寸硅片4万片,将建4条生产线。

5.企业的经济效益不断改善

2002年以来,除了少数集成电路制造企业因产品主要出口国外,受到国际IT产业市场低迷的影响外,多数集成电路企业(包括外商独资和合资企业、民营企业、改制改组的固有企业和股份制企业)的经济效益在不断改善。

2.3 我国集成电路产业发展中存在的主要问题与差距

总体来说,中国集成电路产业正处于高速增长时期,尽管目前全球集成电路产产业的形势不太好,对我们也带来一定的影响,但中国的产业发展和市场需求潜力巨大,暂时的困难并不能阻止我们前进。不过,有一个严峻的现实问题不容忽视,那就是尽管2001年世界前十大集成电路公司的销售额都出现大幅度下降,可是世界排名第十位的集成电路公司的年

销售额仍占世界集成电路总销售的3%,而中国所有集成电路企业的总销售额仅占世界集成电路总销售的1.5%。由此可见,我国集成电路产业的规模是多么小,发展空间亟待拓展。我困集成电路产qk 在发展中存在的主要问题有以下几个方面。

第一,缺乏高标准、可持续发展的长远规划和措施,以及建立集成电路产业群体的目标。

第二,机制上不适应集成电路产业自身发展的要求。当前,我国集成电路产业投资方式单一,投资和其他政策方面的决策太慢,使发展滞后。科研和生产脱节,而且产业投资和科研、开发投资严重不足。集成电路产业是技术和投资高度密集型的行业,一台设备动辄数百万元,况且这设备还必须有一定的规模,生产要扎堆建设,这个行业要不断追加投资,不断提升技术,逐步形成有规模效益的集成电路产业群。

第三,缺乏系统的市场战略,国内市场被国外大公司瓜分。对于有战略意义而且量大面广的产品,如中央处理器(CPU)、存储器等关键芯片,虽然在技术有重大的突破,但市场开发没有给予足够的重视,自主研制开发的力量和资金投入还不够。整机设计开发与芯片厂脱节,产品不能配套生产。

第四,给予的优惠政策还远远不够。集成电路产业的主要生产设备均要从国外进口,而且占投资的大部分,但进口设备的平均关税约8%,进口设备增值税=(进口设备合同价格十关税)x增值税率,增值税率为17%,这样进口设备关税加增值税约28%,税率太高,不利于集成电路产业的发展。

第五,缺乏留住人才的政策,致使有用的人才流向国外或国内的外资企业。集成电路产业是技术密集型产业,吸引人才、留住人才特别重要,像华越、华大、华虹等这样的国有背景集成电路企业,还受到工资总额限制,很难给人才提高待遇,致使很多人才流失。

第六,集成电路产业规模太小,没有大的企业集团,缺乏抗风险能力。2000 年全球前四家半导体企业的销售额均超过100亿美元。去年英特尔公司达到了234亿美元,而我国整个国产芯片的总销售额也只有130亿元人民币,相距甚远。

第七,重复建设严重。据报,合肥高新技术产业开发区和合肥经济技术开发区正在争着上集成电路生产线。这两个国家级开发区成立了各自的项目班子,竞争激烈。据了解,我国已建的集成电路生产线超过20条,还有十几个省在忙着进行规划和认证。仅上海在建的集成电路生产线就有13条,但盈利的只有少数几家。我国继彩电、冰箱、汽车制造为标志的两轮重复建设后,以电子信新材料、生物医药为代表的重复建设的“第三次浪潮”凸显,相关产业风险在加速集聚。根据国家发展和改革委员会的统计,在各地“十五”高新技术产业发展规划中,集成电路产业的同构性达35%,纳米材料的同构性为48%,计算机网络为59%,软件产业为74%。在“长三角”地区,14个城市“十五”规划中排在前4位的支柱产业是电子信息、汽车、新材料、生物医药工程,趋同率达70%。与“高科技项目大赛”相对应,高科技园区的建设热潮正在席卷整个中国。几年前大家还在争论我国到底需要几个硅谷,而如今硅谷已遍地开花。仅以“长三角”为例,上海正在建设中国硅谷,杭州提出打造天堂硅谷,苏州则营建“长三角”硅谷。一些地方从省里到县里,都在大搞软件园、高新技术园区。一些地方竟相上马的高新技术产业项目,关键技术大多受制于人,成套设备靠进口。其中光纤设备、集成电路制造装备、数控机床等进口比重在七成以上。这样的产业格局使得一些高新技术产业风险加速集聚,到一定程度势必爆发。几年前,各地一窝蜂上马几十条光纤生产线,导致光纤价格一路走低,企业损失惨重,光纤产业至今没有走出恶性竞争的阴影。这种高水平重复建设还使得我国有限的科技资源分散化。散点化布局导致产业规模小、产业强度弱,影响有核心竞争力的高新技术产业的发展步伐。

我国集成电路产业在总体上与发达国家相比,还存在很大差距,主要表现在三个方面:一是产业规模小,集成电路产品销售额占电子行业总销售额的不足5%,占国内IC市场份

额不足20%,占全球IC市场的16%;为整机配套能力弱,国内重点整机产品生产所需的IC芯片,日前大量还靠进口。二是创新能力弱,表现在关键核心技术与知识产权掌握少:芯片的大生产技术和产品自主设计开发能力弱,高级设计人才和工艺开发人才缺乏:重点整机产品所需要的高档IC产品基本靠进口,严重制约了整机产业对核心技术与知识产权的掌握及发展的主动权。三是支撑业发展滞后,集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变。这些不仅制约了企业的技术升级,而且影响我国信息产业的自主发展与困家信息安全保障。

第四章我国加速集成电路产业发展的对策分析

当今,通信与网络、计算机和软件己广泛应用于国民经济的各行各业,与社会生活的各个领域,以其最广泛的渗透性和增值作用,为传统产业的技术改造、结构调整与产业升级,为加快实现国民经济的“两个根本性转变”和国家经济结构的调整,以及推进国民经济和社会服务的信息化,发挥着日益重要的怍用。计算机、通信、消费类电子、数字化技术的融合发展以及互联网的广泛应用,孕育了大量的新兴产业,并为国民经济持续、快速发展注入了新的活力。如今,信息产业已成为一个生机勃勃的朝阳产业,其产业规模居我国各工业部门之首,成为国家的第一支柱产业。为加速我国集成电路产业的发展,应采取以下对策。

4.1加深认识,研究规律,形成共识

我国的集成电路产业至今已整整走过了30多个春秋。近10多年来,重点项目建设和广泛的国际合作,使产业的技术水平、生产规模和应用领域迅速提高和扩大,实力大为增强。然而与同期内突飞猛进、日新月异的世界集成电路产业相比,我国集成电路产业的技术水平还比较落后,产业内部结构不合理,设计企业规模太小,制造企业难以开展规模化经营。究其原因,除了历史的延误与体制的制约影响外,一个关键的因素就是我们对集成电路产业的作用与地位,对加速发展这一产业的紧迫性以及对集成电路产业自身发展规律还没有真正形成统一认识。没有统一的认识,就不可能有统一的行动。只有业内外各界人士对以集成电路为核心的集成电路产业在国民经济、国防建设以及现代信息化社会中的关键作用与战略意义,对加速发展我国集成电路产业的必要性和紧迫性,对集成电路产业自身发展中所必须遵循的普遍规律形成统一认识和统一意志,才能充分调动各方面的积极性,并最终以国家意志体现,才能实现宏伟目标。这是加速发展我国集成电路产业最为重要的前提条件。

4.2 抓住国际信息产业转移机遇,优化产业链结构

新一轮世界信息产业布局的重新调整已经初露端倪:欧美等电子信息技术发达的地区将成为电子基础技术研究基地,韩国和我国台湾省也逐渐发展为产品研发基地,而我国东南沿海等技术经济发展环境较好的地区也逐渐成为世界电子信息产品重要生产基地。我们要结合国际产业转移趋势调整本国产业结构,充分利用由此带来的机遇。目前我国需要优化产业链结构,通过转变价值链、完善产品链和提高产品附加值等措施来增强我国集成电路产业的自主性、可控性。产业价值链从OEM向ODM、OBM转化。我国发展OEM具备运营成本较低、劳动力资源丰富以及国内发展环境稳定等优势,再加上我国对国内集成电路产业发展提供了大量优惠措施,我国集成电路产业从事OEM优势明显。继墨西哥和匈牙利之后,新一轮的OEM竞争正向我国转移。事实上,在世界排名前10位的公司中,有8家已迸驻我国。OEM的发展模式虽然适用于我国集成电路产业的发展环境,但却很难使我田集成电路产业发生质的飞跃。分析我国珠江地区OEM模式的利润分配情况,发现从硅谷一台湾新竹一东莞之问,按照产业分工,其利润率按照25%一15%一5%的比例递减,我国珠江地区OEM 所取得的利润率最小。我国电子信息产业在保证我国OEM良好发展势头的同时,应该重点发展拥有自主知识产权和高技术附加值的集成电路产品制造业。因此,我国集成电路产业需要由OEM向ODM的转移,企业从简单的加工制造向自主研发和自有品牌的方向发展,增强企业核心竞争力,实现这一目标的途径就是重点发展拥有自主知识产权和高技术附加值的制造业。

4.3从一般技术密集型向高技术密集型、知识密集型转移

随着集成电路产品技术的复杂化程度日益加深,现代一般集成电路产品的生产都需要结合一定的技术和资金,与传统产业相比较,集成电路产业技术应用程度较高,根据应用技术的深度可以分为一般技术密集型、技术密集型和知识密集型。横向比较世界集成电路产业,美国、日本等的集成电路产业以知识密集型为主,掌握集成电路产业的基础性技术,产业增长动力主要米源于知识积累、信息处理和智力投资;欧盟、韩国以及我国台湾省等的集成电路产业以技术密集型为主,掌握了某些应用领域的核心技术、关键技术,产业增长凭借主要产品领域的技术创新和资金投入:我国集成电路产业规模已经位居世界第三,生产技术、生产工艺以及应用技术的开发能力都达到了一定水平,但对于核心技术、关键技术的自主开发能力较弱,显示我国集成电路产业仍处在一般技术密集型阶段。从产业规模发展的角度考虑,我国在短期内难以达到美、臼的水平,下一步提高产业竞争力的手段应该从技术层而上出发,增大技术和知识投入,提高产业发展的技术、知识贡献度。应以加强集成电路设计为突破口,重点开发、生产市场需求量较大的具有自主知识产权的集成电路和系统级芯片,逐步设计开发通用集成电路,包括CPU。扩大和提升国内现有生产能力和技术水平。积极鼓励国内外有经济实力的企业或投资机构在我国发展集成电路产业。

4.4完善创新体系加快技术创新

持续技术创新是企业或国家获得竞争力的源泉。与集成电路产业强国相比,我国缺乏完整的技术创新支持体系,国家和企业对于研发的投入较少,技术创新转移机制不健全,技术创新成果扩散制度不充分,知识产权保护体系不完善等等问题。我国集成电路产业要缩短与发达国家之间的距离,必须依靠技术创新。完善我国集成电路产业的技术创新体系可以从以下几个方面考虑。第一,完善与市场经济相适应以企业为主体,产、学、研、用相结合的技术创新体系,形成企业主动,市场拉动,环境促动,政府推动的集成电路产业技术仓4新运行机制:第二,加强联合开发体系,关键技术、核心技术、基础性技术可由政府引导、联合企业、科研机构、投资团体等多方面主体进行技术开发;第三,完善知识产权保护制度,推动企事业单位把知识产权的有效利用和保护纳入技术创新全过程,建立健全专利工作制度:第四,进一步扩大集成电路产业对外技术合作,加大技贸结合力度,实施积极的技术进出口政策,创造更良好的有利于技术引进、利用外资和扩大技贸结合的技术进出口政策,创造更好的有利于技术引进和技术输出的对外发展环境。

4.5增强大公司国际竞争力

我国集成电路产业已经进入大公司时代,但与国际级的集成电路企业集团相比,我国集成电路产业中的大公司还缺乏国际竞争力。而在经济全球化时代,各困经济实力的竞争归根到底也是企业实力的竞争。因此振兴一同的产业,首先就要发展一批有国际竞争力的大公司。所以未来我国集成电路产业发展的一个重点是增强企业的国际竞争力。为此,必须做好以下几方面的工作:

1.优化企业内部结构。首先注重企业的财务结构,确定最佳资本结构并使成本最小化。其次,还要注重企业的经营结构。经营结构的调整,一般表现为要突出主业,培育核心竞争力。此外就是要调整企业的股份结构。除极少数必须由国家垄断经营的企业以外,要积极发展多元投资主体的公司。实践证明,多元投资丰体有利于转换机制,有利于拓宽融资渠道,有利于分散经营风险。

2.重视研发战略的选择。研发战略有模仿型和独创型两种类型。集成电路产业的发展

规律表明,高赢利水平的集成电路大公司总是处于不断变化的动态序列中,为了保持持久竞争优势,大企业往往通过独创型研发战略选择来获得企业竞争力的提升:而模仿研发战略只能在某个领域获得短期经济效益,难以获得长期垄断性的竞争力。

3.把握发展方向的准确性。大公司培养国际竞争力还必须从我国集成电路产业的发展实际情况出发,准确把握产业发展方向,深刻理解全球集成电路产业趋势,在竞争中寻找到最佳的利润增长点。电子信息产业的发展趋势从大的方向上说,已从原来的制造业、卖方市场向买方市场转变,在这一市场中,专利技术以及具有附加价值的服务愈来愈重要。面对未来,大量使用的知识产品以及和客户直接接触的服务在价值链里更有价值。我国集成电路企业应注重把握这种趋势的内涵,慎重思考公司的定位,把握在竞争中的一切机遇,走出一条高速发展之路。

4.增强自主发展的能力。与新兴国际集成电路大公司相比,我国集成电路大公司自主发展的能力较弱。培育大公司过程中的一些指令性做法一方面对大公司的形成起到了积极作用:另一方面又限制了大公司自主发展的积极性。政策的专属性造成了国内企业竞争环境存在不公平的现象。长期以往,会养成获得政策优势大公司的依赖性,削弱了其竞争体质。不利于其参与缺乏政策优势的国际市场竞争。

5,熟悉国际法律和惯例。大公司作为我国集成电路产品的主力军,参与国际产业分工的程度逐渐深化,受到国际竞争的压力逐渐加大。我因大企业的竞争对手经常利用国际法律或惯例设置障碍,阻止我国集成电路产品出口,如利用反倾销、技术性贸易措施、保障措施等设置非关税贸易壁垒。增强国际竞争力客观要求我国的企业必须首先掌握国际游戏规则,熟悉国际法律和惯例,争取在国际竞争中占掘主动地位。

6.进一步实施品牌战略。采用国际标准组织生产,不断增加产品的技术含量和提高产品质量,同时注重商标注册,增强知识产权保护意识,致力打造一批名牌产品,注意培养名牌的持久竞争力和美誉度,使名牌成为具备产品、企业或行业象征意义的品牌。

在新经济形势与WTO框架下,企业必须更新经营观念,重新认识经营与竞争。通过创新提高企业自身的竞争力,以合作来应对国际化竞争,加强国内和国际合作。必须以市场需求为动力,改变以技术引进和设备引进为主的传统模式,全面学习参与开发、建设、经营和市场服务的全过程,逐步建立起我们自己独立的拥有自主知识产权和核心技术的集成电路产业。

参考文献

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system-on-chip IC design[A]. Proc IEEE ICICDT[C]. Austin, TX, USA. 2004. 151-158.

集成电路设计小论文

电子学与集成电路设计小论文 论文题目:半导体制造工艺综述 学院: 专业: 学号: 姓名: 指导教师: 二〇一三年五月十五日 摘要 典型的集成电路硅片制造工艺可能要花费六到八周的时间,包括350或者更

多步骤来完成所有的制造工艺。这种工艺的复杂性是无以复加的。大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的顶层工艺。所有硅上方的材料都是互联芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层,工艺流程要求在不同工艺步骤中循环。集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。 关键词:集成电路、工艺、硅片

一、简述 大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的高端工艺。所有硅上方的材料都是互连芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层,工艺流程要求硅片在不同的工艺步骤中循环。了解了工艺流程,就会认识到要制造一块高性能微芯片,只需要多次运用有限的几种工艺。 集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作(layer)、刻印(pattern)、刻蚀和掺杂。基本流程如图1所示。即使制造单个MOS管也不例外。由于CMOS技术在工艺家族中最具有代表性,我们以它为例介绍硅片制造流程。 图1 CMOS工艺流程中的主要制造步骤 二、COMS制作工艺流程 1,双阱工艺 在一般的CMOS流程中,第一步往往是定义MOSFET的有源区,现在的亚0.25um的工艺通常采用双阱工艺(也称双管)来定义nMOS和pMOS晶体管的有源区。通常采用倒掺杂技术来优化晶体管的电学特性,这一技术采用高能量、

【毕业论文选题】半导体专业集成电路设计论文题目有哪些

半导体专业集成电路设计论文题目有哪些 经过20多年的发展无制造半导体产业快速发展,成为令世界瞩目的一支新兴力量。那么对于半导体专业中集成电路设计论文题目又有哪些呢?请看最新整理。 半导体专业集成电路设计论文题目一: 1、基于遗传算法的模拟集成电路优化设计 2、一种关于PCB铜板表面缺陷检测的AOI设计 3、基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究 4、CMOS太赫兹探测器的优化设计研究 5、石墨烯基喷墨打印墨水及其柔性电路的制备研究 6、基于工艺偏差的带隙基准电压源设计 7、基于CMOS工艺的太赫兹成像芯片研究 8、PCB元器件定位与识别技术研究 9、基于机器视觉的PCB缺陷自动检测系统 10、纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究 1

11、高散热印制电路材料与互连的构建研究 12、基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究 13、高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究 14、温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究 15、多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析 16、基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究 17、铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用 18、基于HFSS的高速PCB信号完整性研究 19、基于CMOS工艺的全芯片ESD设计 20、高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究 21、CMOS电荷泵锁相环的分析与设计 22、CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现 23、PCB铜表面的抗氧化处理方法 24、高速电路PCB的信号完整性和电源完整性仿真分析 25、面向PCB焊点检测的关键技术研究 26、CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计 27、PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理 28、印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究 29、贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计 30、HDMI视频接口电路信号完整性设计 31、嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用 32、基于MIPI协议的LCD驱动接口数字集成电路设计 33、HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用 34、辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究 35、PCI-E总线高速数据采集卡的研制 36、数字电路功耗分析及优化的研究 2

集成电路综述论文

集成电路的过去、现在和未来 摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。 关键词:集成电路技术应用电子信息技术 一、发展历史 集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。50多年来,集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功,而且改变了人们的生产、生活和思维方式。当前集成电路已是无处不有、无时不在。她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。 1949年12月23日,美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应,并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管,从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。1953年出现了锗合金晶体管,1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。从此,硅成为人类利用半导体材料的主要角色。1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。在此后的五十多年里,集成电路技术发展迅速,至今,半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。晶体管由于其广泛的用途而被 迅速投入工业生产,“硅谷”成为世界集成电路的策源地,并由此向世界多个国家和地区辐射:上世纪60年代向西欧辐射,70年代向日本转移,80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。至上世纪90年代,集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。 发展现状 简介 集成电路具有多种特点,如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致,对称性好。目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”,可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目,其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一,目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。IP核技术是目前主流的设计技术,ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位,成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展,目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。同时,集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小,芯片的集成度在逐渐提升,工作电压在逐渐降低。 2、国内产业现状 中国集成电路发展势头迅速。2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来,中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面,2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关,达到10393亿元,同比增长13.4%,约占全球市场份额的50%。产业规模方面,2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元,2001-2014年年均增长率达到23.8%。2014年12月5日,联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,受到业界极大关注。2015年7月,我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动,旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。

集成电路封装与测试_毕业设计论文

毕业设计(论文)集成电路封装与测试

摘要 IC封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛,而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之广,也是其它许多领域中少见的,它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力,是一门综合性非常强的新型高科技学科。 媒介传输与检测是CPU封装中一个重要环节,检测CPU物理性能的好坏,直接影响到产品的质量。本文简单介绍了工艺流程,机器的构造及其常见问题。 关键词:封装媒介传输与检测工艺流程机器构造常见问题

Abstract IC packaging is a challenging and attractive field. It is the integrated circuit chip production after the completion of an indispensable process to work together is a bridge device to the system. Packaging of the production of microelectronic products, quality and competitiveness have a great impact. Under the current popular view of the international community believe that the overall cost of microelectronic devices, the design of a third, accounting for one third of chip production, packaging and testing and also accounted for a third, it is There are one-third of the world. Packaging research at the global level of development is so rapid, and it faces the challenges and opportunities since the advent of electronic products has never been encountered before; package the issues involved as many as broad, but also in many other fields rare, it needs to process from the material, from inorganic to polymers, from the calculation of large-scale production equipment and so many seem to have no mechanical connection of the concerted efforts of the experts is a very strong comprehensive new high-tech subjects . Media transmission and detection CPU package is an important part of testing the physical properties of the mixed CPU, a direct impact on product quality. This paper describes a simple process, the structure of the machine and its common problems. Keyword: Packaging Media transmission and detection Technology process Construction machinery Frequently Asked Questions

集成电路论文

集成电路自动测试技术综述 陈华成0812002193 电087 摘要:随着经济发展和技术的进步,集成电路(Integrated Circuit,IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术,而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment,A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状,接着介绍了数字集成电路的测试技术,包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样,最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词:集成电路;测试技术;IC 1 引言 随着经济的发展,人们生活质量的提高,生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关,这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元,2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元,专家预测今后的几年随着消费的增长,对集成电路的需求必然强劲。因此,世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统,几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试,中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试,我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术,因此,本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大,大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用,其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题,良好的测试流程,可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰,这对于提高产品质量,建立生产销售的良性循环,树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的

应用电子技术专业毕业论文

毕业论文(设计) 题目 学院学院 专业 学生姓名 学号年级级指导教师 毕业教务处制表毕业 二〇一三毕业年三月毕业二十日

应用电子技术专业毕业论文 一、论文说明 本团队长期从事论文写作与论文发表服务,擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等,专科本科论文300起,具体信息联系 二、论文参考题目与思路 高温CMOS模拟运算放大电路的研究与设计 基于支持向量机和遗传算法相结合的模拟电路故障诊断方法研究 单粒子效应电路模拟方法研究 线性电路的全温区电路模拟软件TSPICE 运用于宽带系统中的可重构模拟基带电路的研究和设计 基于生物医学信号采集的多通道模拟前端集成电路设计 集成电路测试系统后逻辑支持电路改进与模拟延迟线性能分析 单粒子效应电路模拟方法研究 FTFN在模拟集成电路中的应用研究 浅谈模拟电子电路实验的主要方法 可编辑的模拟电路仿真器材库的设计与实现 模拟电路多参数灵敏度分析 模拟数字电路故障诊断新方法 神经网络在模拟电路故障诊断中的方法研究 基于故障字典法的模拟电路故障诊断系统的研究 闪光鞋控制电路 QX_4型起动器控制电路的改进 HV-720摄像机自动灵敏度控制电路的剖析与改进 JEM-100CXⅡ透射电镜真空系统指标及其控制电路调整

对电动机起动控制电路的改进 介绍一种路灯控制电路 一种通用DMA控制电路的设计与实现 微功耗热释电红外控制电路HT—7605 集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术研究 射频接收机中自动增益控制电路的研究与设计 传感器应用中的“控制电路”与“工作电路” 三端稳压器TL31在家用控制电路中的应用 GEMFU2型多幅照相机控制电路的检修 “吊篮上升”防超高控制电路 牙科综合治疗机控制电路故障检修 微型机电系统端点特性建模技术研究 微电子驱蚊器新奇产品大市场 多功能微电子式汽车,摩托车电器线路保护器问世 原子层淀积技术及其在微电子薄膜中的应用 利用场发射电子探针鉴定微电子构装覆晶焊点与金属化层之界面反应 评华润安盛与星科金朋的合作 微电子自动闭塞电源盒的研制与开发 七星微电子库存管理问题研究 微电子标准样片制备研究 芯邦微电子一招鲜之后的尴尬? 中国科学院微电子中心电子厂 计算机辅助设计在微电子装配中的应用 技能登高工程在人才强企战略中的应用——以南通华达微电子集团有限公司为例 国内要闻 微电子用高纯度环氧树脂和酚醛树脂

集成电路论文83832

模拟集成电路 模拟集成电路设计与应用综述 系、部:计电系11级供用电技术二班 学生姓名:季丽丽 指导教师:徐晓莹 专业:电路基础 班级:11级供用电技术二班 完成时间:2012、06、25

模拟集成电路设计与应用综述 摘要 近年来,随着集成电路工艺技术的进步,整个电子系统可以集成在一个芯片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展,当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术,模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一,因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。 关键词:模拟集成电路;微电子技术;信号放大;频率变换 引言 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性 能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也 得到广泛的应用。 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路制造论文

离子注入掺杂对ZnO薄膜性能的影响The influence of ion implantation on the ZnO thin film 姓名:郝秀秀 西安电子科技大学 摘要 氧化锌(ZnO)是一种重要的宽禁带(室温下Eg--3.37eV)直接带隙半导体材料。离子注入是将具有高功能的掺杂离子引入到半导体中的一种工艺.其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型. 本论文是利用离子注入技术进行掺杂和热退火处理ZnO薄膜改性。利用溶胶凝胶方法在石英玻璃衬底上制备了ZnO薄膜,将能量56 keV、剂量1×10"cm-2的Zn离子注入到薄膜中。离子注入后,薄膜在500~900℃的氩气中退火,利用X射线衍射谱、光致发光谱和光吸收谱研究了离子注入和退火对ZnO薄膜结构和光学性质的影响。 结果显示:衍射峰在约700℃退火后得到恢复;当退火温度小于600℃时,吸收边随着退火温度的提高发生蓝移,超过600℃时,吸收边随着退火温度的提高发生红移。 关键词:ZnO薄膜;离子注入;退火温度;吸收;光致发光。 ABSTRACT Zinc oxide (ZnO) is a kind of important wide forbidden band (Eg at room temperature-3.37 eV) direct bandgap semiconductor materials. Ion implantation iswill have high function into thedopingisemiconductor process. The aim is to change the charge carriers concentration and semiconductor conductive type. The present paper is using ion implantation technology and thermal annealing processing doped ZnO thin film modification. Using sol-gel method in quartz glass substrates gel preparation ZnO films, the energy 56 keV, dose 1 X 10 "cm-2 of Zn ion implantation to film. Ion implantation, film in 500 ~ 900 ℃ in the argon annealing, X-ray diffraction spectrum, the light spectrum and light absorption spectrum to send the ion implantation and annealing ZnO thin film on the influence of the structure and optical properties. The results showed that: about 700 ℃ in the diffraction peak after annealing

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势 摘要目前,以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点,拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日,基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验,美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日,美国德州仪器公司的Jack S.Kilby发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑,使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来,集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中,如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中,小到电视机、计算机、手机等电子产品,大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备,几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求,在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制,在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此,由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时,这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路规则,互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内,执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同,在半导体集成电路中,构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的,材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”,使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点,已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式,成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年,英特尔(Intel)的始创人,Jean Hoerni 和Robert Noyce,在Fairchild Semiconductor 开发出一种崭新的平面科技,令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管,以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降,令集成电路商品化变得可行。由集成电路制成的电子仪器从此大行其道,到二十世纪60年代末期,接近九成的电子仪器 是以集成电路制成。时至今日,每一枚计算机芯片中都含有过百万颗晶体管。

集成电路论文

我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达,但伴随着全球产业东移的大潮,中国的经济稳定增长,巨大的内需市场,以及充裕的各类人才和丰富的自然资源,可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势,将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先,本文介绍了集成电路产业的相关概念,并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次,在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区,中国是集成电路产业的后来者,但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区,更能成为世界集成电路产业强国。 关键词:集成电路产业;发展现状;发展趋势 ABSTRACT

Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge,technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday.Although currently China’s IC industry is not fully developed,taking into consideration of either quality or quantity of the products.with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth,enormous market demands and abundant human and nature resources available in China,the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects.and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world. Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言

集成电路培养方案

西安邮电学院电子工程学院 本科集成电路设计与集成系统专业培养方案 学科:工学---电气信息专业:集成电路设计与集成系统(Engineering---Electric Information)(Integrated Circuit Design & Integrated System)专业代码:080615w 授予学位:工学学士 一、专业培养指导思想 遵循党和国家的教育方针,体现“两化融合”的时代精神,把握高等教育教学改革发展的规律与趋势,树立现代教育思想与观念,结合社会需求和学校实际,按照“打好基础、加强实践,拓宽专业、优化课程、提高能力”的原则,适应社会主义现代化建设和信息领域发展需要,德、智、体、美全面发展,具有良好的道德修养、科学文化素质、创新精神、敬业精神、社会责任感以及坚实的数理基础、外语能力和电子技术应用能力,系统地掌握专业领域的基本理论和基本知识,受到严格的科学实验训练和科学研究训练,能够在集成电路设计与集成系统领域,特别是通信专用集成电路与系统领域从事科学研究、产品开发、教学和管理等方面工作的高素质应用型人才。 二、专业培养目标 本专业学生的知识、能力、素质主要有:①较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础;②较强的集成电路设计和技术创新能力,具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力;③较强的科学研究和工程实践能力,总结实践经验发现新知识的能力,掌握电子设计自动化(EDA)工具的应用;④掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力,了解本专业领域的理论前沿和发展动态;⑤良好的与人沟通和交流的能力,协同工作与组织能力;⑥良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。毕业学生能够从事通信集成电路设计与集成系统的设计、开发、应用、教学和管理工作,成为具有奉献精神、创新意识和实践能力的高级应用型人才。 三、学制与学分 学制四年,毕业生应修最低学分198学分,其中必修课110学分,限选课36学分,任选课10学分,集中实践环节34学分,课外科技与实践活动8学分。

集成电路测试论文

集成电路测试与可靠性设计 结课论文 基于FPGA的图像处理开发板设计 姓名:岑鉴峰 班级:B09212 学号:20094021211

模拟集成电路设计与应用 摘要 近年来,随着集成电路工艺技术的进步,整个电子系统可以集成在一个芯片上。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用,并且影响着模拟集成电路的发展。随着信息技术及其产业的迅速发展,当今社会进入到了一个崭新的信息化时代。微电子技术是信息技术的核心技术,模拟集成电路又是微电子技术的核心技术之一,因而模拟集成电路成为信息时代的重要技术领域。已广泛应用于信号放大、频率变换、模拟运算、计算机接口、自动控制、卫星通信等领域。 关键词:模拟集成电路;微电子技术;信号放大;频率变换 引言 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。 下面就我所学的和了解到的知识简单的介绍一下模拟集成电路555定时器的设计与应用。 内容 一、模拟集成电路555定时器

集成电路论文

专用集成电路综述 摘要: 自1958年美国TI公司试制成功第一块集成电路(Integrated Circuit, IC)以来,IC技术的发展速度令人瞠目。IC的生产已经发展成为新兴的支柱产业,并且继续保持着迅猛发展的势头。IC按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 关键字:集成电路IC 产业 引言: 专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。对集成电路设计工程师来说,现在虽然不需要去关心具体的集成电路工艺制造细节,但了解不同工艺的基本步骤、不同器件的特点和基本电路形式还是非常必要的。中国的集成电路产业经过4年的发展,在规模和技术上都已跨上了一个新台阶,成为有一定规模的高成长性产业。 一、集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程:1906年,第一个电子管诞生;1912年前后,电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展;1918年前后,逐步发现了半导体材料;1920年,发现半导体材料所具有的光敏特性;1932年前后,运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象;1956年,硅台面晶体管问世;1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功;1966年,第一块公认的大规模集成电路制造成功;1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管;1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺;2009年:intel 酷睿i系列全新推出,采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程: 电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路 二、集成电路制备过程 1、衬底材料的制备 任何集成电路的制造都需要衬底材料——单晶硅。通常,常见的单晶硅制造有两种主要的方法:悬浮区熔法和直拉法,这两种方法制成的单晶硅具有不同的特点,并且具有不同的用途。 (1)悬浮区熔法 在悬浮区熔法中,使圆柱形硅棒固定于垂直方向,用高频感应线圈在氩气气氛中加热,使棒的底部和在其下部靠近的同轴固定的单晶籽晶间形成熔滴,这两个棒朝相反方向旋转。然后将在多晶棒与籽晶

集成电路设计与集成系统专业完全解析

集成电路设计与集成系统专业 (本科、学制四年) Integrated Circuit Design & Integrated System 一、专业简介 集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。“集成电路设计和集成系统”是国家教育部2003年最新设立的本科专业之一。目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。本专业主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标,为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识,同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。 二、培养目标和培养范围 培养目标:本专业以集成电路设计能力为目标,培养掌握微电子和集成电路基本理论、现代集成电路设计专业基础知识和基本技能,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识,能够满足集成电路设计领域及相关行业工作需求,从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用。具有一定创新能力的适应现代化建设和当前急需的高级技术人才。 培养范围:本专业学生将具有以下方面的知识与能力: 1、扎实的数理基础和外语能力; 2、充实的社会科学知识,在文、史、哲、法、社会和政经等领域有一定的修养; 3、模拟、数字电路基本原理与设计的硬件应用能力; 4、信息系统的基本理论、原理与设计应用能力; 5、计算机和网络的基本原理及软硬件应用能力; 6、微电子及半导体器件基本理论知识; 7、集成电路基本理论与原理以及集成电路设计与制造基本知识; 8、集成电路设计、制造和EDA技术的基本知识与应用能力。 三、就业方向 集成电路以及电子整机设计及制造等领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作;继续深造攻

微电子论文 (2)

试论集成电路产业的发展及前景 姓名:尚阳指导老师:王兴君 摘要:改革开放三十年来,我国的集成电路产业取得了可喜的成绩,产业化规模急剧扩大,技术水平和整体素质不断加强,当前正处于历史上规模最大时间持续最长的高速成长期,但是不管是与国内经济发展新形势的需要,还是与西方发达国家的先进技术比较,都还有一定差距如何紧紧抓住国家提供的宝贵机遇,迎接各种风险和挑战,又好又快地推进集成电路产业向前发展,这些问题和困难都需要我们采取行之有效的对策,在今后的发展中加以解决结合自己多年的实践,总结了一些经验,现介绍如下,与大家交流讨论,共同提高。 关键词:集成电路产业;生产规模;自主创新 一、集成电路概述 所谓集成电路(IC),就是在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件,并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看,它已成为一个不可分割的完整器件,集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路,目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。二、集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程,以下以时间顺序,简述一下它的发展过程。1906年,第一个电子管诞生;1912年前后,电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展;1918年前后,逐步发现了半导体材料;1920年,发现半导体材料所具有的光敏特性;1932年前后,运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象;1956年,硅台面晶体管问世;1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功;1966年,美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2] 1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺,奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼,发展速度让人惊叹。2009年:intel 酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22

集成电路实验报告

集成电路分析与设计 实验报告 姓名:胡鑫旭 班级:130242 学号:13024229 成绩:

目录 实验2 Linux 环境下基本操作 (3) 1.实验目的 (3) 2.实验设备与软件 (3) 3.实验内容和步骤 (3) 4.实验结果和分析 (3) 5.心得体会 (5) 实验3 RTL Compiler 对数字低通滤波器电路的综合 (6) 1.实验目的 (6) 2.实验设备与软件 (6) 3.实验内容与步骤 (6) 4.实验结果与分析 (6) 5.心得体会 (12) 实验4 NC 对数字低通滤波器电路的仿真 (12) 1.实验目的 (12) 2.实验设备与软件 (13) 3.实验内容与步骤 (13) 4.实验结果与分析 (13) 5.心得体会 (15) 实验5 反相器设计 (16) 1.实验目的 (16) 2.实验设备与软件 (16) 3.实验内容与步骤 (16) 4.实验结果与分析 (18) 5.心得体会 (21)

实验2 Linux 环境下基本操作 1.实验目的 1. 熟悉linux 文件、目录管理命令。 2. 熟悉linux 文件链接命令。 3. 熟悉linux 下文件编辑命令。 2.实验设备与软件 集成电路设计终端 Linux RedHat AS4 3.实验内容和步骤 1.系统登陆 启动计算机,选择启动linux 输入用户名:cdsuser,输入密码:cdsuser 至此,完成系统启动,并作为用户cdsuser 登录 2. 创建终端和工作文件夹 在桌面区域单击右键,选择New Terminal,至此进入命令行模式(可根据需要打开多个)。键入察看当前目录命令: pwd ↙ 说明:此时出现的是当前用户的根文件夹路径。路径指的是一个文件夹或文件在系统中的位置。Linux 根路径为“/”;当前路径为“./”; 当前路径的上一级路径为“../ ”。使用从根路径开始的路径名称成为绝对路径,如“/home/holygan/”。利用“../”,“./”等方式定义的路径名称成为相对路径,如“../holygan/”。 键入察看当前目录文件命令: ls ↙ 说明:此时列出的是当前目录下的文件和子文件夹列表 键入创建文件夹命令: mkdir 学号↙ 说明:以你的学号为名建立工作文件夹,所有实验工作应在此文件夹中完成。以防止和其他实验、毕业设计的同学所作的工作混淆。 键入目录切换命令: cd 学号↙ 说明:进入工作文件夹。

集成电路论文

我国集成电路测试技术现状及发展策略 摘要:集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷 的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平,提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议。 关键词:集成电路;设计验证;晶圆测试;芯片测试;封装测试;发展策略 1.引言 微电子技术几十年来一直遵循摩尔定律,即集成度每18个月翻一番,3O年内尺寸减小1 000倍,性能提高1万倍。当前,发达国家的IC产业已经高度专业化,形成设计业、制造业、封装业、测试业独立并举、相互支持、共同发展的局面。其中集成电路测试作为设计、制造和封装的有力补充,推动了集成电路产业的迅速发展。 在经济长期持续发展的新形势下,我国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件,近几年中国集成电路产业取得了飞速发展。由集成电路产业带动下的计算机、通信、消费类电子、数字化3C技术的融合发展以及计算机国际互联网的广泛应用孕育了大量的新兴产业。同时,与此相配套的集成电路测试服务业也有了较大的发展,国内封装测试板块涌现出了一批专业芯片测试企业,成为我国IC产业的持续、快速发展不可缺少的重要环节和不断注入的新生活力。 目前,我国已成为全球第二大集成电路市场,但国内市场自给率不到25%,尤其在代表IC水平的计算机中央处理器方面,国内的技术差距就更大。目前微电子技术进入纳米尺寸和SoC时代,CPU时钟进入GHz,在向高端集成电路产业发展方面,我国仍需奋起直追,缩小与发达国家的差距。特别是集成电路测试技术一直是我国集成电路产业发展的薄弱环节,进一步加强集成电路测试能力势在必行。在充分调研无锡地区的集成电路产业状况的基础上,结合我国集成电路行业测试技术现状,提出发展我国集成电路测试产业的建议。 2.我国集成电路测试技术能力现状 当前,国际上集成电路检测的能力和水平进入了高速发展时期,高水平的集成电路测试系统主要集中在集成电路生产大国美国和13本。美国有HP公司、TERADYNE公司、SCHLUMBEGER公司、CREDENCE公司、IMS公司、LTX公司,日本有ADVANTEST公司、安腾等著名公司。目前台湾地区半导体设计公司有115家,制造公司有2O家,封装公司有36家。台湾半导体测试业在1995年前都是附属于制造业或封装业,随着集成电路产业的发展,出现了集成电路测试业,目前测试公司达到30家之多。 我国集成电路测试技术和系统的研发始于2O世纪7O年代初。经过3O多年的发展,我国集成电路测试产业从无到有、从小到大,由硬件开发、软件开发到系统集成,由仿制到独立自主开发,目前已形成了一个由专业研究所、测试集团公司为主,遍布于重点院校、中央和地方科研机构的广大测试群体。我国拥有50MHz测试验证系统平台、100MHz通用测试系统平台、集成电路验证测试服务平台,已比较全面地满足数字IC测试、模拟IC测试、数模混合信号测试、可靠性测试、成品自动分选、芯片探针测试的需求。无锡泰思特测试有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、广州集成电路测试中心、上海华岭集成电路技术有限责任公司、北京华大泰思特半导体检测技术有限公司、香港科技园等专业Ic测试服务公司已经

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