封装种类表

BQFP 16-208TQFP 16-2080.8

1.4

LQFP 16-208EQFP 16-208SO 3-48SOIC 3-48SSOP 3-480.65 1.85SOP 3-48 1.27 2.25TSSOP 3-480.65 1.2TSOP 3-480.65 1.5HSOP 3-480.8 2.4HTSSOP 3-480.65 1.2

SO 3-48SOJ 3-48DFN 4-64QFN 4-64VQFN 4-64SOT2232-6SOT232-6SOT262-6SOT3432-6SOT5232-6SOT892-6TSBGA 4-800EBGA 4-800uBGA 4-800FBGA 4-800TO2633-7TO2523-7LCC 16-64PLCC 16-64DIMM 30+SIMM DO2142DO215

20201204022060320805

21210

21812

22010225122352825630

2电解电容SMD电容2各种插座插槽开关各种插座插槽

开关

不定

2极无源器

件，电阻电容

LED等

LCC

封装常有变种，不限于以下种类，大同小异, 变种的一般为不常用元件，常用

SOP

DO21

QFP

QFN

SOT

BGA

TO

DO

，常用的还是以下标准型号

间距小

间距小且厚度薄

厚度薄

带散热

薄带散热

SOT323

SOT363

SOT323

直径3-21mm