立体封装模块
立体封装模块
焊接后清洗建议
（版本：A3）
只适用于欧比特公司立体封装模块的清洗
文件编号：ORBITA/SIPWI-000-010-A3
2017.10.18
文件名称
1.0目的
指导操作员掌握正确的清洗要求及工艺流程，使焊接区域获得良好的清洗效果，达到品质之要求。
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以上2种方法是模块水分烘烤的最低要求，航空航天产品推荐的是第二种方法（真空烘烤）3.1.5注意事项
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4.6组件烘烤
将组件水分吹干净后进行水分烘烤（根据条件选择以下的其中一种烘烤方法）
光模块-市场-分析==
1、行业整体综述 光模块的市场应用主要是在以太网SDH/SONET IPTV，数据通信、视频监控，安防、存储区域网络(SAN)和FTTX，其中的光模块电信市场已经处于供过于求状态，特别是低端光模块市场，小型卖家数不胜数，即使是整个需求量在增加，也没有供货量增长来得快。最近的几个季度，全球十大光模块厂商的收入增长大多是持续下降便是很好的说明。我们国内的光模块市场相比较而言，潜力巨大，我们的光模块厂商也似乎都在探求出奇制胜之道。 以光组件，TO，LD/TOSA/ROSA/OSA/CHIPS，模块，部分企业走向专业方向，更多的企业走想整合路线。大企业之间也通过合并，重组完成对整个产品线的整合，从而达到强化竞争之优势。由于市场对光通讯网络设备持续降低成本的要求，以低端产品GBPS SFP，CWDM SFP价格已经逐步走低，全球各大巨头主要利润来源已经转移到10GXFP XENPARK X2或更高技术含量，更底层光器件，伴随着亚洲光通信行业企业的低成本竞争，各大企业也或多或少的进入亏损。 2、市场分析 2.1市场应用： 1.Ethernet,SDH/SONET IPTV，数据通信 2.视频监控 3.SAN 4.FTTH 据市场研究机构的报告显示，2010年全球电信运营商在光通信产业的资本开支为2880亿美元，2010年中国电信运营商在光通信的资本开支为2900亿元人民币。全球光通信产业在逐步走出全球金融危机的阴影后，将进入一个新的投资周期。根据市场研究机构 Lightcounting的预测，未来五年，全球光通信产业将保持每年15%增长率。由于国内市场起步较晚，以及国家政策的极大推动作用，预计国内光通信市场在未来五年内仍将以年均至少20%的速度呈现快速增长的势头，成为全球第一大光通信市场。受此大环境影响，国内光模块市场也将迎来蓬勃的发展机遇。 2011年国内光模块市场规模为80亿元，预计今年国内光模块市场将有20%的增长率，并将在随后几年内保持与整个国内光通信市场的同步增长态势。 2008年中国电信运营商重组后，中国三大运营商进入全业务竞争时代。同时，在国务院主导的三网融合的激励下，中国电信、中国联通、中国移动都
推荐-超详细的光模块介绍
超详细的光模块介绍 光模块发展简述 光模块分类 按封装：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。 按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。 按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。 按使用性：热插拔（GBIC、 SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。封装形式
光模块基本原理 光收发一体模块（Optical Transceiver) 光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。由两部分组成：接收部分和发射部分。接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。 发射部分： 输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分： 一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光模块的主要参数 1. 传输速率 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G和万兆。 2.传输距离 光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。 ■光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。 注意： ? 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。
matlab封装模块
在ｓｉｍｕｌｉｎｋ中建立子模块的步骤如下： １、建立系统框图。这步需要确定输入输出的个数，输入端为ｓｏｕｒｃｅｓ中的ｉｎ，输出端为ｓｉｎｋｓ中的ｏｕｔ。将Ｓｉｍｕｌｉｎｋ库下的Ｐｏｒｔｓ＆Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍｓ中的Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ拉至ｓｉｍｕｌｉｎｋ框图中。 ２、功能的搭建。点击建好的子模块，在其中进行功能模块的搭建。 ３、子模块的封装。所谓封装（ｍａｓｋｉｎｇ），即将其对应的子系统内部结构隐含以来，访问该模块的时候仅仅出现一个参数设置对话框。需要如下几步完成： ３．１、右击模块，选择Ｍａｓｋ Ｓｕｂｓｙｓｔｅｍ选项，蹦出Ｍａｓｋ Ｅｄｉｔｏｒ对话框。 ３．２、Ｉｃｏｎ属性。如果要显示端口的名称，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｃｙ属性设置成Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ。Ｄｒａｗｉｎｇ ｃｏｍｍａｎｄｓ编辑框允许给该模块图标上绘制图像，可以选择的有ｐｌｏｔ（）、ｄｉｓｐ（）等等，比如ｄｉｓｐ（＇ＰＩＤ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ＇）。在Ｄｒａｗｉｎｇ ｃｏｍｍａｎｄｓ中输入语句，如何写函数的提示在封装编辑对话框的下方。 ３．３、Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ属性。这个东西是给模块中的变量赋值的，选择左方有朝左的小箭头的按钮是添加变量的，这时右方会有一横栏，Ｐｒｏｍｐｔ是该变量的提示信息，Ｖａｒｉａｂｌｅ是相关联的变量名称，一定要与模块中的变量名称一样，Ｔｙｐｅ是变量的类型，ｅｄｉｔ（可编辑）、ｐｏｐｕｐ（下拉框），选择后者的时候需要在左下方的ｐｏｐｕｐｓ中分行写上可以选择的数值。左方的叉按钮是删除变量的。 ３．４、Ｉｎｉｔｉａｌｉｚａｔｉｏｎ属性。对模块进行初始化操作。 ３．５、Ｄｏｃｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ属性。对模块进行说明。封装后双击模块就可以看见Ｍａｓｋ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ中的内容。 关于模块封装的一些操作还有： （１）如果要观察模块的内部结构，右键模块，然后选择Ｌｏｏｋ Ｕｎｄｅｒ Ｍａｓｋ即可。编辑模块封装选择Ｅｄｉｔ
光模块的封装类型发展
看光模块的封装发展，越来越小是否成主流？ 从1946年约翰·冯·诺依曼发明了世界第一台电子计算机开始，就预示着世界将进入信息和网络的时代。改革开放以后，互联网、通信、多媒体等领域迅速发展。光纤通信产业，也得到了相应的发展，在这个过程中光模块也慢慢朝着小型化，低功耗，低成本，高速率，远距离，热插拔的方向发展着。 光模块由光电子器件，功能电路和光接口组成，可实现光电转换。光模块主要有两大类别：光收发一体模块和光转发模块。从2000年开始到现今，光模块封装类型得到了快速发展，主要的封装类型有：GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP，这里主要介绍以下几种常见的光模块。 1).GBIC光模块 GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，差不多是SFP体积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。 2).SFP光模块 SFP是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP 只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3).XENPAK光模块 XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。 4).X2光模块 X2是一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。体积减小了很多，目前小型化是10G光模块的一种趋势，X2属于过渡型产品。 5).XFP光模块 XFP是10G小封装可插拔光模块，主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。XFP在XENPAK、X2的基础上，完全去掉了SerDes，从而大大降低了功耗、体积和成本。
(最新整理)功率模块封装结构及其技术
(完整)功率模块封装结构及其技术 编辑整理： 尊敬的读者朋友们： 这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)功率模块封装结构及其技术）的内容能够给您的工作和学习带来便利。同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。 本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为(完整)功率模块封装结构及其技术的全部内容。
功率模块封装结构及其技术 摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。 1 引言 功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路,英文缩略语为PIC或HIVC,电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装(导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题,使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击,具有更大的电流承载能力,产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高,满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。 2 功率模块封装结构 功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发,不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上,而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装,在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块. 压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率模块,但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂,结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率模块。焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块;多芯片组件构成功率智能模块。 DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力,整体引脚可在基板的所有四边实现,成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为模块智能化创造了工艺条件.
matlab如何封装模块
Simulink模块制作过程大体可以分为两步：s函数的编写和模块封装。 S函数（system function）是模块的核心，是完成功能实现的关键。S函数的编写可以使用多种程序语言，其中M语言是最常用的，同时也是最简单的。在运用M语言进行s函数编写的时候，可以调用MATLAB提供的函数，简化了开发过程。但是如果要与其他进程通讯或驱动外部硬件接口，则要调用API函数，这样就需要用C语言来开发S函数。较M语言的开发，C语言开发S函数更具有灵活性，但是相对复杂一些。 下面讲解C语言S函数的开发方法： C语言写S函数，顾名思义，运用C语言语法，依照S函数格式要求，最后在MATLAB中MEX命令编译，编译成功既得函数。 S函数格式可简单看成：初始化、采样时间设定、系统输出、结束四个部分。对应的函数分别为mdlInitializeSizes()、mdlInitializeSampleTimes()、mdlOutputs()、mdlTerminate()。这四个函数是一个S函数必不可少的，缺少任何一个在编译的时候都无法通过，输出信息会提示哪个函数没有写。 一个最基本的C语言S函数模版如下： #define S_FUNCTION_NAME name #define S_FUNCTION_LEVEL 2 #include “simstruc.h” Static void mdlInitializeSizes(SimStruct *S){} Static void mdlInitializeSampleTimes(SimStruct *S){} Static void mdlOutputs(SimStruct *S,int_T tid){} Static void mdlTerminate(SimStruct *S){} #ifdef MATLAB_MEX_FILE #include “Simulink.c” #else #include “cg_sfun.h” #endif S函数的运行依托于Simulink，Simulink的运行是采用循环方式，计算各采样时间点的系统状态得到的，由此可理解S函数，在初始化之后，S函数也通过循环完成输出状态计算。 结合上述格式，首先自定义S函数名称，然后定义S函数级别，这里写2，1级是老版本Simulink使用的，现已经不是用，之所以保留1级是为了兼容原有的老程序，现在写的S函数都是2级的。接下来将需要的头文件包含进来，这里必须包含simstruc.h文件，这里的SimStruc是Simulink提供的数据结构，S函数中的输入输出等信息都包含在这个结构体中，同时，在编写S函数的时候也要把使用到的C语言库中的头文件包含进来，所有的C语言库文件在这里都可以使用。接下来即可按照格式顺序编写代码。最后要注意，如果用于仿真则添加Simulink.c 文件，如果用于RTW代码生成，则添加cg_sfun.h头文件。这里的RTW代码生成是指非内嵌的S函数，如果要做一个内嵌的S函数则需要在S函数中添加mdlRTW()函数，并额外编写TLC文件。其中，TLC文件用于优化的C代码生成，mdlRTW()函数则把模块参数传递到生成的代码当中。具体TLC文件的编写方法这里不再赘述。 除了上述必需的函数外，系统提供了其他可选用的函数，功能各异，例如mdlStart()等。
功率模块封装工艺
功率模块封装工艺 摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。 1 引言 功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路，英文缩略语为PIC或HI VC，电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装（导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题，使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击，具有更大的电流承载能力，产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高，满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。 2 功率模块封装结构 功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发，不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装，在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块。 压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率模块，但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂，结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率模块。焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块；多芯片组件构成功率智能模块。DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力，整体引脚可在基板的所有四边实现，成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为模块智能化创造了工艺条件。
综合因素对模块封装设计的影响
文章编号:1001-893X(2011)03-0014-04 综合因素对模块封装设计的影响X 程劲嘉 (中国西南电子技术研究所,成都610036) 摘要:讨论了综合模块化航空电子系统中影响现场可更换模块(LR M)封装的各个关键要素,重点分析了这些要素间的关联性,以及外部因素对模块封装的综合性影响。同时,对国内新一代飞机平台上的航空用LRM封装标准化提出了一些看法和建议。 关键词:综合模块化航空电子;现场可更换模块;封装设计;综合影响 中图分类号:TN803.5文献标识码:A doi:10.3969/j.issn.1001-893x.2011.03.004 Influences of Integrated Design Factors on Modular Packaging Design C HENG Jin-jia (Southwest China Institute of Elec tronic Technology,Chengdu610036,China) Abstract:The detailed mechanical factors influencing the line replacement module(LRM)in integrated modular avionics(IMA)are discussed,the inter-relationships between these factors and the integrated influence of e xter-nal factors on module packaging are analysed,some vie ws and suggestions about the packaging of the avionic LRM for C hina c s new generation avionic system are given. Key w ord s:inte grated modula r avionics(I MA);line replace me nt m odule(LR M);pac ka ging de sign;integra ted influe nce 1引言 新一代航空电子体系结构的发展明确了综合化、资源共享、系统重构和二级维护等要求[1],这些要求又突出了此类航电系统中模块化的特点。这种综合模块化的航空电子以模块化为核心,模块不再单单是安装有电路元器件的PCB板加上金属壳体的简单概念,而是在高级软件程序控制下的具有标准结构形式和接口的现场可更换模块(LRM)。 从结构设计的角度来看,综合模块化航空电子系统(I MA)的结构模型可以简单描述为LRM加模块化综合机架(MIR),其中的LRM需要提供电气接口、机械接口和环境接口,这三个方面的内在因素共同确定了LRM外形尺寸、安装和使用方式、性能等,这些具体影响的综合及体现在LRM物理结构的详细规定就是模块的封装。 作为电气功能的物理载体,模块的封装成为热、振动和电磁等多个学科高度融合、关联设计的成果,其实质是多种内部、外部因素彼此影响、协调、关联的综合结果。本文将对这些综合性的因素进行深入探讨。 2国内外模块封装概况 最初开展模块化工程的是美国。从20世纪60年代起,美国海军就针对船用和潜艇用电子设备开始模块化技术研究,先后发布了MI L-M-28787D 5标准电子模块总体规范6,并配合MIL-STD-1389D5标准电子模块设计要求6和MI L-STD-1378E5标准电子模块使用要求6,定义了代号为SE M 的LRM模块,并在地面、海上和航空领域得到了广泛使用[2]。 20世纪70年代,美国开展了/宝石柱0(Pave Pi-l 第51卷第3期2011年3月 电讯技术 Telecommunication Engineering Vol.51No.3 Mar.2011 X收稿日期:2010-10-14;修回日期:2011-01-10
光模块的一些常识知识
光模块的一些常识知识 光纤模块的构成：有发射激（TOSA),接受（ROSSA) 线路板IC 外部配件 光纤模块接口分为FC 型、SC 型、LC 型、ST 型和FTRJ 型。RJ45 光收发一体模块分类按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G 按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK 1×9 封装--焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC 接口SFF 封装--焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC 接口GBIC 封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采用LC 接口XENPAK 封装--应用在万兆以太网，采用SC 接口XFP封装--10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口 按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm 等等按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP） 光纤模块又分单模和多模单模光纤使用的光波长为1310nm 或1550 nm。单模光纤的尺寸为9-10/125μm 它的传输距离一般10KM 20kM 40KM 70KM 120KM 多模光纤使用的光波长多为850 nm 或1310nm.多模光纤50/125μm 或62.5/125μm 两种，它的传输距离也不一样，一般千兆环境下50/125μm 线可传输550M,62.5/125μm 只可以传送330M。(2KM 550M) 从颜色上可以区分单模光纤和多模光纤。单模光纤外体为黄色，多模光纤外体为橘红色。光纤模块的电频：PECL 电流：18 豪安，电压：3.3V ，5V 0~70 ,-40~70(工业级）温度： 光模块常用的一些符号:SX MM(850nm 550M) LX SM(1310nm 15KM) 40km）ZX （1550nm 70KM) EZX(1550nm120KM) SR LR ER ZR LHSM(1310nm 长用光模块的一些技术参数：1.155M 1310nm FP 2KM 光功率：发射-8~-19dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的 2.155M 1310nm FP 15KM 光功率：发射-8~-15dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的3.155M 1310nmFP 40KM 光功率：发射0~-5dbm，接收：《-35dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的 4.155M 1550nmDFP 80KM 光功率：发射0~-5dbm，接收：《-34dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的 5.1.25G 850nm FP 550M 光功率：发射-3~-9dbm，接收：《-18dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的6.1.25G 1310nm FP 15KM 光功率：发射-3~-9dbm，接收：《-20dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的7.1.25G 1310nm FP 40M 光功率：发射-3~2dbm，接收：《-23dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的7. 1.25G 1550nmDFP 80KM 光功率：发射-2~3dbm，接收：《-23dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V 可选的8.1.25G 1550nm DFP 120KM 光功率：发射0~4dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V可选的何为GBIC？GBIC 是Giga Bitrate Interface Converter 的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC 设计上可以为热插拔使用。GBIC 是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC 接口设计的千兆位交换机由于互换灵活SFP 是SMALL FORM PLUGGABLE 的缩写，可以简单的理解为GBIC 的升级版本。SFP 模块体积比GBIC 模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP 模块的其他功能基本和GBIC 一致。有些交换机厂商称SFP 模块为小型化GBIC
光模块和光跳线应用
光模块和光跳线应用指南发布时间：2011-06-17 12:13:04 一、光收发一体模块定义 光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光收发一体模块分类 按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G。 按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6 1×9 封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口 SFF 封装——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口 GBIC 封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口 SFP 封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口 XENPAK 封装——应用在万兆以太网，采用SC 接口 XFP 封装——10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口 按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm 等等 按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP） 三、光纤连接器的分类和主要规格参数 光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。 按照光纤的类型分：单模光纤连接器（一般为G.652 纤：光纤内径9um，外径125um），多模光纤连接器（一种是G.651 纤其内径50um，外径125um；另一种是内径62.5um，外径125um）；
光纤、光模块及光接口常用知识整理
光纤、光模块及光接口常用知识整理。 以太网交换机常用的光模块有SFP，GBIC，XFP，XENPAK。 它们的英文全称: SFP:Small Form-factor Pluggabletransceiver ，小封装可插拔收发器GBIC：GigaBit Interface Converter，千兆以太网接口转换器 XFP: 10-Gigabit small Form-factorPluggable transceiver 万兆以太网接口 小封装可插拔收发器 XENPAK: 10 Gigabit EtherNet TransceiverPAcKage万兆以太网接口收发器集合封装 光纤连接器
光纤连接器由光纤和光纤两端的插头组成，插头由插针和外围的锁紧结构组成。根据不同的锁紧机制，光纤连接器可以分为FC型、SC型、LC型、ST型和KTRJ型。 FC连接器采用螺纹锁紧机构，是发明较早、使用最多的一种光纤活动连接器。 SC是一种矩形的接头，由NTT研制，不用螺纹连接，可直接插拔，与FC连接器相比具有操作空间小，使用方便。低端以太网产品非常常见。 LC是由LUCENT开发的一种Mini型的SC连接器，具有更小的体积，已广泛在系统中使用，是今后光纤活动连接器发展的一个方向。低端以太网产品非常常见。 ST连接器是由AT&T公司开发的，用卡口式锁紧机构，主要参数指标与FC和SC连接器相当，但在公司应用并不普遍，通常都用在多模器件连接，与其它厂家设备对接时使用较多。 KTRJ的插针是塑料的，通过钢针定位，随着插拔次数的增加，各配合面会发生磨损，长期稳定性不如陶瓷插针连接器。 光纤知识 光纤是传输光波的导体。光纤从光传输的模式来分可分为单模光纤和多模光纤。
光模块知识(详细)
光模块知识 ——转载自通信人家园 光模块的发展简述 光模块分类 按封装：1*9 、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。 按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。 按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。 按使用性：热插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。封装形式
光收发一体模块（Optical Transceiver)
光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。由两部分组成：接收部分和发射部分。接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。 发射部分： 输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分： 一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光模块内部结构 1. 传输速率 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G 和万兆。 2.传输距离
光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。 ■光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。 注意： 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。 色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。 因此，用户需要根据自己的实际组网情况选择合适的光模块，以满足不同的传输距离要求。 3.中心波长 中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有三种：850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。 850nm 波段：多用于≤2km短距离传输 1310nm 和1550nm 波段：多用于中长距离传输，2km以上的传输。 光纤类型 1. 光纤模式（Fiber Mode） 按光在光纤中的传输模式可将光纤分为单模光纤和多模光纤两种。 多模光纤(MMF，Multi Mode Fiber)，纤芯较粗，可传多种模式的光。但其模间色散较大，且随传输距离的增加模间色散情况会逐渐加重。多模光纤的传输距离还与其传输速率、芯径、模式带宽有关，具体关系请参见下表。
(完整word版)认识交换机光模块
认识交换机光模块 一、光模块定义 光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。 光电子器件包括发射和接收两部分。 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。 接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 二、光模块分类 按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH应用的155M、622M、2.5G、10G； 按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6。
1×9 封装，焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口； SFF 封装，焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口； GBIC 封装，热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口； SFP 封装，热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口； XENPAK 封装，应用在万兆以太网，采用SC 接口； XFP 封装，10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口。 按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD； 按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等； 按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）。
三、光纤连接器的分类和主要规格参数 光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，主要作光配线使用。 按照光纤的类型分： 单模光纤连接器（一般为G.652 纤：光纤内径9um，外径125um）； 多模光纤连接器（一种是G.651 纤其内径50um，外径125um；另一种是内径62.5um，外径125um）； 按照光纤连接器的连接头形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ 等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，见图7～10。 FC 型，最早由日本NTT 研制。外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。测试设备和光端机选用该种接头较多。 SC 型，由日本NTT 公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑
光模块的一些常识知识
光纤模块的构成：发射（TOSA),接收（ROSA) 线路板 IC 外部配件 光纤模块接口分为FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型。RJ45 光收发一体模块分类 按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G 按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK 1×9封装--焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口SFF封装--焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口 GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口 SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采用LC接口 XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口 XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口 按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD 按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等 按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP） 光纤模块又分单模和多模 单模光纤使用的光波长为1310nm或1550 nm。单模光纤的尺寸为9-10/125μm 它的传输距离一般 10KM 20kM 40KM 70KM 120KM 多模光纤使用的光波长多为850 nm或1310nm.多模光纤50/125μm或62.5/125μm两种，它的传输距离也不一样，一般千兆环境下50/125μm线可传输550M,62.5/125μm只可以传送330M。(2KM 550M) 从颜色上可以区分单模光纤和多模光纤。单模光纤外体为黄色，多模光纤外体为橘红色。 光纤模块的电频：PECL 电流：18豪安，电压：3.3V ，5V 温度：0~70 ,-40~70(工业级） 光模块常用的一些符号:SX MM(850nm 550M) LX SM(1310nm 15KM) LHSM(1310nm 40km） ZX（1550nm 70KM) EZX(1550nm120KM) SR LR ER ZR 长用光模块的一些技术参数： 1.155M 1310nm FP 2KM 光功率：发射-8~-19dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V可选的 2.155M 1310nm FP 15KM 光功率：发射-8~-15dbm，接收：《-31dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压： 3.3~5V可选的 3.155M 1310nmFP 40KM 光功率：发射0~-5dbm，接收：《-35dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V可选的 4.155M 1550nmDFP 80KM 光功率：发射0~-5dbm，接收：《-34dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V可选的 5.1.25G 850nm FP 550M 光功率：发射-3~-9dbm，接收：《-18dbm。电频：PCEL 温度：0~70 电压：3.3~5V可选的
光模块简介
光模块简介 光纤： 光纤作为光通信的传播媒介，分为多模光纤和单模光纤。 多模光纤（橘红色）的纤芯直径为50um~62.5um，包层外直径125um，适用于短距离传输（2KM-5KM)； 单模光纤（黄色）的纤芯直径为8.3um，包层外直径125um，多用于中长距离传输（20KM-120KM）。 光纤通信的主要优点：大容量，损耗低，中继距离长，保密性强，体积小，重量轻，光纤的原材料取之不竭。 缺点：易折断，连接困难，怕弯曲。 目前常规通用的光模块主要包括：光发送器，光接收器，Transceiver（光收发一体模块）以及Transponder（光转发器）。 光收发一体模块 Transceiver的主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有些防伪信息查询、TX-disable等功能，常见的有：SIP9、SFF、SFP、GBIC、XFP等。 光转发器 Transponder除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK等。 传输距离 光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。一般认为2km及以下的为短距离，10～20km的为中距离，30km、40km及以上的为长距离。 光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。 损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。 色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。 损耗和色散：损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。这两个参数主要影响光模块的传输距离，在实际应用过程中，1310nm光模块一般按0.35dBm/km计算链路损耗，1550nm光模块一般按0.20dBm/km计算链路损耗，色散值的计算非常复杂，一般只作参考。 因此，用户需要根据自己的实际组网情况选择合适的光模块，以满足不同的传输距离要求。 中心波长 中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有三种：850nm波段、1310nm波段以及1550nm波段。 850nm波段：多用于短距离传输；
光模块封装类型大盘点
光模块封装大盘点 光模块的尺寸由封装形式（form factor）决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。早期设备的接口种类很多，每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块，无法在行业内通用。于是一些行业大佬建了个群，商量在设备商之间使用相同的接口和相同尺寸的光模块，这个群就是MSA。 定义光模块尺寸的MSA主要是SFP MSA，XFP MSA，CXP MSA，QSFP MSA，CFP MSA，OSFP MSA，和QSFP-DD MSA，也是目前市场上留存下来的几种主要封装形式。 以下是光模块的几种封装类型： GBIC光模块，Giga Bitrate Interface Converter的缩写，在上世纪90年代相当流行。它将千兆位电信号转换为光信号，可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。这种光模块在没有出现SFP封装之前，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，后逐渐被SFP光模块替代。GBIC模块与1X9封装的模块相比，优势非常明显，由于其可支持热插拔的特性，使得GBIC产品作为一个独立的模块，用户可以方便的更新维护光模块，故障定位。然而随着网络的不断发展，GBIC模块的缺点也逐渐显现。主要的缺点的个头太大，导致业务板光口密度较小，板卡上无法容纳足够数量的GBIC，无法适应网络迅猛发展的趋势。 SFP光模块，英文全称是Small Form-factor Pluggables，即小型热插拔光模块，是早期GBIC模块的升级版本，继承了GBIC的热插拔特性，采用LC头，与GBIC光纤模块相比，它的体积更小，集成度更高，极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了最广范的应用，是目前市场最流行的光模块，我们通常所说的光模块就是这种类型。SFP光模块也借鉴了SFF小型化的优势。目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采用SFP光模块产品。由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。