线路板直接电镀介绍

线路板直接电镀

DMS-E 工艺介绍

直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，而且化学原料大幅度减少，工艺简单、高效。t e 1 l365 720 1470

作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件：(q q 380 685 509)

(1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。

(2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废”处理，不会再造成严重污染。

(3)形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。

(4)能适应各种印制板的制作。如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。

目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。

直接电镀工艺如下：

水平直接电镀(DMSE)工艺

新设备清洗及开缸

一、缸体清洗方法:

PCB电路板印制电路板水平电镀技术

印制电路板水平电镀技术一．概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的

极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，

电镀产业园项目投资计划书

电镀产业园项目投资计划书 xxx实业发展公司

摘要说明— 早在国家“十二五”规划时就提出，要坚持把建设资源节约型、环境友好型社会作为加快转变经济发展方式的重要着力点。“十二五”规划制定以后，各地市加速淘汰小电镀厂、小化工等“十五小”和“新五小”企业，带动表面处理行业转入良性竞争。而我国电镀设备自动化程度也随着电子技术的发展不断进步，尤其北京中科创新科技发展中心的创新环保合金催化设备自动化程度的发展及应用，已逐步接近发达国家的装备水平。该电镀设备项目计划总投资8424.80万元，其中：固定资产投资6639.38万元，占项目总投资的78.81%；流动资金1785.42万元，占项目总投资的21.19%。达产年营业收入12530.00万元，总成本费用9988.65万元，税金及附加135.18万元，利润总额2541.35万元，利税总额3027.06万元，税后净利润1906.01万元，达产年纳税总额1121.05万元；达产年投资利润率30.17%，投资利税率35.93%，投资回报率22.62%，全部投资回收期5.92年，提供就业职位254个。电镀仿真技术带来更高的成本效益如今，业界对工业产品的质量要求越来越严苛，对新工艺的探索也越来越紧迫。然而，目前国内电镀产品在设计、研发与生产过程中面临着普遍的技术难题。例如，在生产线的优化设计、挂具设计、辅助工具（辅助阳极、辅助阴极和电场遮蔽）的使用，

以及工艺参数的设置等方面，依旧依靠经验和试制来纠错，这具有一定的盲目性，会造成了资源的极大浪费。报告内容：总论、项目建设必要性分析、项目市场前景分析、项目建设内容分析、项目选址评价、项目土建工程、工艺说明、清洁生产和环境保护、项目安全规范管理、项目风险应对说明、项目节能概况、实施进度、项目投资估算、经济效益可行性、项目结论等。规划设计/投资分析/产业运营

电镀工艺流程简介

电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。

PCB电镀工艺介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）;每两周要更换过滤泵的滤芯; ④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.

线路板电镀镍金标准

线路板电镀镍金标准: 镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍) 故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮①镀前处理不良 ②中途断电时间过长 ③镀液有机污染 ④温度太低①改善除油和微蚀 ②排除故障 ③用H2O2-活性炭处理 ④将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点①润湿剂不够 ②镀液有机污染 ③镀前处理不良①适当补充 ②活性炭处理 ③改善镀前处理镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物 ②PH太高 ③电流密度太高 ④阳极袋破损 ⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统 ②调PH ③核对施镀面积，校正电流 ④更换阳极袋 ⑤用纯水补充液位故障可能原因纠正方法镀层烧焦①温度过低，电流密度高 ②硫酸猹浓度低 ③硼酸浓度低 ④PH太高①提高温度或降低电流 ②补充硫酸镍 ③补充硼酸 ④调整PH 镀层脆性大，可焊性差①重金属污染 ②有机污染 ③PH太高 ④添加剂不足 ①调低PH，通电流处理 ②用活性炭或H2O2-活性炭处理 ③调低PH ④适量补加镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染 ②有机污染 ③硼酸不足 ④添加剂不足 ①加强小电流处理或加除杂剂 ②活性炭处理或H2O2-活性炭处理 ③适量补加 ④适量补加阳极钝化①阳极活化剂不够 ②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂 ②增大阳极面积

二,常见镀金异常与解决方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低 ②补充剂不足 ③有机污染 ④PH太高①调整温度到正常值 ②添加补充剂 ③活性炭处理 ④用酸性调整盐调低PH 中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高 ②阴极电流密度太高 ③PH太高 ④补充剂不够 ⑤搅拌不够 ⑥有机污染 ①降低操作温度 ②降低电流密度 ③用酸性调整盐调低PH ④添加补充剂 ⑤加强搅拌 ⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足 ②PH太高 ③电流密度太高 ④镀液比重太低 ⑤搅拌不够①补充金盐 ②用酸性调整盐调低PH ③调低电流密度 ④用导电盐提高比重 ⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足 ②比重太低 ③搅拌不够 ④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐 ②用导电盐调高比重 ③加强搅拌 ④清除金属离子污染，必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底 ②镀镍层厚度不够 ③镀金液被金属或有机物污染 ④镀镍层纯度不够 ⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中 ①加强镀后清洗 ②镍层厚度不小于2.5微米 ③加强金镀液净化 ④加强清除镍镀液的杂质 ⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%H2SO4除去故障可能原因纠正方法镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄 ②金层纯度不够 ③表面被污染，如手印 ④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米 ②加强镀金液监控，减少杂质污染 ③加强清洗和板面清洁 ④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好 ②镍金层结合力不好 ③镀前清洗处理不良 ④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化 ②注意镀金前的镍表面活化 ③加强镀前处理 ④净化镀镍液，通小电流或炭处理

全国15个精细化工园区简介

一上海精细化工园区 ?上海市精细化工园区—金山第二工业区位于上海市西南部，杭州弯沿岸，长三角城市群心脏地带的金山区金山卫镇。工业区东临上海化学工业区，南依上海石油化工股份有限公司，西与浙江省平湖市接壤，是正在建设的杭州湾北岸国家级大化工产业基地的延伸配套区，是金山与上海石化联合发展“一业特强”，精细化工优先发展的工业新高地。其规划面积10.78平方公里，是上海市“十一五”重点支持发展的化工园之一。 ?工业区地处沪、杭、甬及舟山群岛经济区域中心。A4高速公路与A6高速公路在工业区相交并有出入口，交通便捷，可零距离上高速，到上海虹桥机场和浦东国际机场不到一小时的车程，距离杭州湾跨海大桥北岸口不到30公里。 ?工业区产业定位明确。主要集聚用户覆盖率广、附加值高、发展潜力大的精细化工产业，生产各类催化剂、助（溶）剂、食品添加剂、电子化学品、造纸化学品，生物化工等目前尚未形成规模而市场空间广阔的新领域精细化工产品。二海门精细化工园区 ?海门精细化工园区位于市区东部沿江开发带，分东、西两园区。即东区海门灵甸工业集中区、西区海门青龙化工园区。西区青龙化工园位于长江入海口北岸青龙港，距即将动工兴建的崇海大桥仅1公里，向北4公里与宁启高速接轨，青龙化工园区以其独特的地理位置、优越的投资环境和产业优势成为上海周边地区极具吸引力和发展潜力的一方投资热土。区内道路、蒸汽、污水处理等基础设施齐全，已全面实现“七通一平”。目前，园区内投产企业25家，总投资15亿元；在建项目9个，总投资10亿元。 ?东区灵甸工业集中区，位于城区东部20公里处的长江岸边，园区规划面积共1450公顷，将以发展精细化工为主，目标建设成为上海北翼集工业、商贸、物流、生活、居住于一体的绿色生态滨江化工新城。先期开发区域由灵甸沙滩涂围垦而成。目前，园区内东2200亩的道路等基础设施配套工程已基本完成。园区坚持高规格、高标准、高准入，做大做强精细化工园区的产业品牌和规模，以精细化工、生物医药、高分子材料等为首选产业，最终形成具有良好的市场发展前景和核心竞争力的特色鲜明的产品链。现已有十多个项目签订了进区协议，总投资30多亿元。这些项目的有关立项、手续报批等工作正在紧张进行之中。海门精细化工园区的建设将注重科技含量、项目规模，坚持经济和环境协调发展。通过5-10年努力，力争将园区建成规划布局合理、产业方向特色鲜明、基础设施配套齐全、生态环境舒适优美的绿色生态工业区，建成海门的重要经济增长极. 三深圳化工园区 ?深圳化工园区位于中国广东省深圳市东北部大鹏半岛，深圳与惠州交界处，与中海壳牌乙烯项目隔海相望，规划面积13.05平方公里，被列为深圳市重大前期规划项目，是广东省规划建设环大亚湾石化产业集群的重要组成部分。园区距深圳盐田港区27公里，距香港（沙头角口岸）37公里。规划面积约13.05平方公里。距离惠州中海壳牌80万吨乙烯项目及大亚湾石化开发区12公里，距离广石化20万吨乙烯项目（在此基础上将新建80万吨乙烯项目）180公里，距离广东LNG接收站10公里，并有盐坝高速公路与深圳、惠州相连，交通便利，原料供应充足，优势明显。园区与大亚湾马鞭州岛已建成的15万吨（计划扩大到25万吨）深水港直线距离6公里（深水港到中海壳牌项目直线距离为14公里）。园区前沿岸线长度约7公

工业园区基本情况简介

县汇华工业园区简介**县汇华工业园区是由云南**县汇华水电有限公司投资组建，园区内有**水电站和**县汇华硅业有限公司等共同组成；通往**县城与国家二级口岸——南伞的羊勐公路从工业园区旁的南捧河右岸通过，交通十分便利，地理位置优越。工业园区占地面积约450亩。**丙弄电站管理房边下，南至南捧河以上，西至**水电站隧道出洞口以下，北至丙弄电站大沟渠以下；总建筑面积6.6万平方米，拥有员工1000人。现将工业园区基本情况介绍如下：一、**水电站**水电站厂址位于**县勐堆乡园梦桥及汇华工业园区旁，坝址（取水口）在勐堆河与勐捧河交汇口下游约780m处的南捧河干流上，到**县县城南伞的羊勐公路从坝址河边右岸通过，交通十分便利。**水电站是南捧河流域开发的第一级，装机2×2万kW，总投资2.3亿元，年发电量2亿kW·h；年利用小时4960h；电站为无调节水径流式，坝址以上流域集雨面积775km2，引用流量27m3/s，额定水头185m，首部枢纽为重力式溢流坝，坝顶长105m，坝高10.6m，总库容为42.5万m3，调节库容17万m3，死库容25.5万m3；有压引水隧洞长约7km，隧洞断面尺寸约4m；出线等级为110/35kv（回路数2/4其中1/2回备用），输电目的地**变电站；枢纽工程主要建筑物有：挡河坝、进水口、有压引水隧洞、调压井、压力管道、主副厂房、户外升压站等组成。该电站在2004年6月25日正式开工，于2006年12月26日两台机组并网投入运行；目前该电站运行状况良好，以“安全、多发、稳发、满发”为生产目标。二、汇华硅业有限公司工业园区内的汇华硅业有限公司于2007年8月15日经**县工商管理局批准成立，其注册资金为2000万元，公司组织机构健全，依照公司法进行组建。主要从事硅冶炼、人造宝石的加工及销售；自营和代理各类商品及技术的边境贸易进出口业务，国内贸易业务。公司年产3万吨金属硅冶炼项目，经**市经济委员会、临经发[2007]2号文核准；**市改革和发展委员会同意《**县汇华硅业有限公司年产3万吨金属硅节能降耗综合利用项目建设备案》临发改投资备案[2007]0005号；通过**市环境保护局环境许可、临环许准[2007]24号文准予；通过**市环境监测站《建设项目竣工环境保护验收监测报告》临环监字（2007）第013号文进行监测，烟尘经除尘后均达标排放；建设项目所需审批手续已基本完成。该项目总投资为2亿元，流动资金6000万元。项目建设分四期完成，一期工程建设12500KVA×2台，于2007年10月份投产；二期工程建设12500KVA×2台，于2008年8月份投产；三期工程建设12500KVA×2台，在2010年5月份投产，四期工程建设12500KVA×2台，在2011年8月份全部完工并投产，可形成年产金属硅3万吨生产规模。工业园区内生活设施齐全、水电供应充足，具有智能化的生活配套，为后勤服务带来方便，24小时的保安全程巡控管理，为员工提供安全保障。特别是工业园以电力资源为优势，结合**县“电矿结合”发展思路进行规划，引进高耗能产品，使之成为特色工业园，不仅带动地方经济发展，而且提升**县整体结构规划。再是我公司电站项目相继建成后，将为**县丰富的热区资源、森林资源和矿产资源开发打下坚实的基础，成为**县水电农村电气化建设的主要电源点，为矿业深加工及产业化和当地一些优势经济作物（茶叶、咖啡、甘蔗、橡胶等）发展提供有力的电能保障，加快“电矿结合”进程，极大促进本地经济发展。在**县把招商引资作为“**发展的第一要务”的精神鼓舞下，公司在今后发展过程中，继续发扬“实说实干、敢拼敢上”的精神，坚持走“电矿结合”之路；让我们在县委、县政府的正确领导下，坚定信心、奋力拼搏，加快新型工业化进程，努力开创工业发展新局面，为推进**县非公有制经济又好又快发展做出新的贡献。

常用电镀种类及介绍

一、电镀层种类 1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。二、氧化及钝化 1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。三、电解 1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。 2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。四、镀前处理 1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。 4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。 6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处，从而提高零件表面的平整程度的过程。 7、机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮，对零件进行轻微磨削和整平，从而获得光亮表面的机械加工过程。 8、喷砂利用净化的压缩空气，将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。五、电镀 1、电流密度一般指电极（如电镀零件）单位面积表面通过的电流值，通常用A/dm2作为度量单位。 2、极化通常指直流电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下，阳极的电极电位向正的方向偏移，称为阳极极化；阴极的电极电位向负的方向偏移，称为阴极极化。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明一、浸酸 1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；此处应使用C.P级硫酸。二、全板电镀铜 1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化

线路板工艺流程

电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。二、工艺流程： 1．双面板：

关于电镀工业园区建设相关问题的思考(一)1

关于电镀工业园区建设相关问题的思考(一) 摘要：电镀工业园区建设是近几年来表面处理界所关注的热门话题之一，目前，全国各地的电镀工业园区建设情况各异：有的已建成并投入应用，有的还在建设中，有的已进入规划阶段，有的还处于酝酿待启动阶段，本文针对电镀行业现状及电镀工业园区的发展趋势，结合清洁生产的理念，从园区选址及规模、厂房的设计等方面阐述了建设规划电镀园时应注意的问题，并提出了相应的解决对策。就整体而言，我国电镀业长期以来缺乏合理布局，行业内企业市场和技术管理工作薄弱，生产技术落后，信息封闭，行业整体水平不高，且企业整体构成不合理，行业内部发展水平参差不齐，企业数量多，规模小，点多面广，经营分散，污染物产生量大。目前电镀行业已成为我国最大的污染源之一，众多淡水河流作为的主要地表水系和电镀污染的纳污水体已经不堪重负，但电镀污染治理的长效机制始终没有建立起来。我国电镀工业园发展现状近几年，在有关部门的督查下，大部分电镀企业都投入了大笔资金建造了污染治理设施，但环保投入还没有跟上企业生产扩大的步伐，部分企业污染治理设施不完整或简陋陈旧，污染物得不到有效治理，超标排放或偷排、漏排等现象时有发生。部分企业虽然拥有较完整的污染治理设施，但是为了减少设施运行费用，降低成本，设施闲置或不正常运行，甚至把治污设施作为展示或应付检查的摆设品。当然，目前电镀污染治理的最突出问题还在于污染物的集中处置没有实现，造

成环境影响难以控制。建设电镀集聚区，全面调整电镀行业布局，引导电镀企业进行集中生产、集中治理，实行清洁生产，提高企业管理水平，走集约化经营道路，有利于电镀行业上规模、上档次，实现规模集聚效应，促进经济可持续发展。表1 各地主要电镀工业园区分布(已建成部分) 广东省揭阳：揭阳电镀工业区（已关闭）汕尾：海丰县合泰电镀工业园惠州：惠州博罗县龙溪电镀基地汤泉侨兴电镀工业园区清远：石角七星洋影电镀城广州：罗岗区电镀城（被查处）增城田桥电镀城东莞：长安锦厦河东电镀城麻涌镇电镀城东莞电镀工业园深圳：深圳电镀工业园珠海：富山工业区专门电镀区中山：三角镇高平工业区电镀工业城小榄电镀城鹤山雅图仕（自成一体）佛山：三水区白坭西岸电镀城（停产）

PCB电镀工艺流程(参考模板)

PCB电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明一、浸酸 1、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面; 此处应使用C.P级硫酸。二、全板电镀铜 1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度; 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升; 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;

铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果; 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加; 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象; 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料; 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时; 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换; 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净; 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂; 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉); 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用;

黑孔化直接电镀工艺技术

黑孔化直接电镀工艺技术(一) 一、概述黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。二、黑孔化直接电镀的特点 ??1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、 EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 ??2.工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。 ??3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 ??4.与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 ??5.提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。三、黑孔化直接电镀技术 3.1黑孔化原理 ??它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2构成成分黑孔化溶液主要有精细的石墨和碳黑粉（颗粒直径为0.2-0.3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。

3.3各种成分的作用 ??（1）石墨和碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。 ??（2）液体分散介质：是用于分散石墨和碳黑粉的高纯度去离子水。 ??（3）表面活性剂：主要作用是增进石墨和碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。 ??（4）工艺条件：PH值：9.5—10.5，使用温度：25-32度。 ??（5）最佳处理面积：300-600c㎡/克。 3.4黑孔化溶液的成分的选择与调整 ??（1）使用的表面活性剂，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的液体。 ??（2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾或试剂氨水调节溶液的PH值。 ??（3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5黑孔化工艺流程和工艺说明 ?（1）清洁整孔处理?????水清洗?????黑孔化处理????干燥????微蚀处理水清洗?????电镀铜 ?（2）工艺说明 ?清洁整孔处理：黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响石墨碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨和碳黑。? ?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。? ?黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。? ?水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。? ?干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。? ?微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨和碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去。为此只有石墨和碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨和碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉1-2μm左右，使铜上的石墨碳黑因无立足之处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨和碳黑保持

100个产业园区介绍

五十一、徐州经济技术开发区简介：徐州经济技术开发区是创建于1992年7月的徐州经济开发区，区划面积152.8平方公里，已开发45平方公里，拥有企业3000余家，是徐州市重点建设的综合工业基地和高新技术产业中心。徐州经济技术开发区下辖四个街道办事处和一个镇，分别为：大庙街道办事处、大黄山街道办事处、东环街道办事处、金山桥街道办事处和徐庄镇区位优势：区位优势得天独厚。徐州是国务院批准的较大的市、淮海经济区的中心城市、江苏省规划的三大都市圈核心城市之一。徐州素有“五省通衢”之称，是全国重要的交通枢纽。徐州经济技术开发区紧临徐州市主城区东侧，距市中心5.8公里，距新城区4公里，与老城区、新城区呈“金三角”之势。陇海铁路、京沪铁路、连霍高速、京福高速、104国道、206国道、310国道、京杭运河贯通全区，正在建设的京沪高铁和即将开工的徐兰高铁客运专线在开发区交汇设站。距中国第二大铁路编组站——徐州铁路编组站1.8公里，距国家一类口岸——徐州观音国际机场30公里，距连云港港口2小时车程。到2011年，京沪高铁通车后，从开发区到北京和上海均只需2小时。投资环境：基础设施日臻完善。在超前编制一流规划的前提下，坚持工业化与城市化互动并进，近五年累计投入基础设施建设资金60多亿元，仅新建道路就达130多公里，形成了“五纵五横”的骨干路网框架，新增拆迁面积300多万平方米。五大功能园区进展顺利，依托区内的京沪高速铁路徐州站，规划建设约12平方公里的高铁国际商务区，重点发展总部经济、软件及服务外包、科技研发、金融证券等高端服务业。目前，4平方公里起步区初具规模；依托清华大学，与清华控股集团公司合作开发一期面积达3平方公里、以发展新能源、新材料、环保节能、循环经济、软件系统等高科技产业为主的国内首家清洁技术产业园，已具备“九通一平”条件，并有一批项目进园建设；意大利工业园、软件服务外包产业园、光电微电产业园等园区正在有力有序推进。开发区以生态园区建设为主线，认真落实“环保优先”原则，通过环境功能分区、排污总量控制和污染防治、生态保护等一系列措施实施，开发区生态特征凸显，保证了人、项目、自然及社会的和谐发展。亲商服务温馨周到。作为徐州市委、市政府的派出机构，开发区党工委、管委会代表市委、市政府对开发区各项经济社会发展事务实行统一管理，并享受市级行政管理权限、审批权限和一级财政权限。积极借鉴国内先进园区经验，大力构建“公开、公正、公平”和透明规范的法制化环境，初步建立起与市场经济和国际惯例接轨的管理体系和制度。始终坚持以“诚”招商、以“优”便商、以“信”安商，实施了授权代办、保姆式服务和“一卡通”、“绿卡清”制度，形成了让投资创业者满意舒心的软环境。

PCB水平电镀技术分享

PCB水平电镀技术分享二．水平电镀原理简析水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：第一步，即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，

最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层，该外层距电极的距离约约1－10纳米。但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约5－50微米。离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。因为溶液的产生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。所在在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的电镀液的流动。在越靠近固体电极的表面的地方，由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。从电极表面到对流镀液间所形成的速率梯度层称之谓流动界面层。该流动界面层的

一文详解PCB线路板电镀

一文详解PCB线路板电镀一、浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸；二、全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半

全国电镀工业园介绍

全国电镀工业园介绍 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

关于电镀工业园区建设相关问题的思考严循东 2011年3月26日【摘要】电镀工业园区建设是近几年来表面处理界所关注的热门话题之一，目前，全国各地的电镀工业园区建设情况各异：有的已建成并投入应用，有的还在建设中，有的已进入规划阶段，有的还处于酝酿待启动阶段，本文针对电镀行业现状及电镀工业园区的发展趋势，结合清洁生产的理念，从园区选址及规模、厂房的设计等方面阐述了建设规划电镀园时应注意的问题，并提出了相应的解决对策。就整体而言，我国电镀业长期以来缺乏合理布局，行业内企业市场和技术管理工作薄弱，生产技术落后，信息封闭，行业整体水平不高，且企业整体构成不合理，行业内部发展水平参差不齐，企业数量多，规模小，点多面广，经营分散，污染物产生量大。目前电镀行业已成为我国最大的污染源之一，众多淡水河流作为的主要地表水系和电镀污染的纳污水体已经不堪重负，但电镀污染治理的长效机制始终没有建立起来。一、我国电镀工业园发展现状近几年，在有关部门的督查下，大部分电镀企业都投入了大笔资金建造了污染治理设施，但环保投入还没有跟上企业生产扩大的步伐，部分企业污染治理设施不完整或简陋陈旧，污染物得不到有效治理，超标排放或偷排、漏排等现象时有发生。部分企业虽然拥有较完整的污染治理设施，但是为了减少设施运行费用，降低成本，设施闲置或不正常运行，甚至把治污设施作为展示或应付检查的摆设品。当然，目前电镀污染治理的最突出问题还在于污染物的集中处置没有实现，造成环境影响难以控制。