一文详解PCB线路板电镀

一、浸酸

①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

二、全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半

中国PCB行业现状分析

中国PCB行业现状分析搜集赚钱效应集中地提前布局享受飙涨乐趣高抛低吸把握波段之王涨系列全面升级L-2行情楼主小哀小爱发表于2007年8月17日08:57:29 从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。 (一)中国PCB产值分析世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。www. 中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB 市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。 (二)中国PCB产能分析

电镀线安全操作规程示范文本

电镀线安全操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

电镀线安全操作规程示范文本使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1.开机前,首先点检机器设备是否正常,有无“带病”作业,安全防护装置是否处于有效状态; 2.天车运行过程中,身体任何部位不可伸入机器设备运行范围内,或在天车运行轨道上放置其他物品; 3.添加药水﹑电检机器设备﹑测量槽温﹑设备维修保养时,必须配戴安全帽且停机作业; 4.机器设备维修时,需在现场﹑启动开关处张贴“维修中,禁止启动”等标示; 5.出现紧急状况或其它异常状况时,可按下列方法之一操作: a.可启动上板台处程序停止与程序暂停按钮;

b.可启动添车控制盒上的程序停止或将自动转换为寸动; c.可拉动轨道下方的拉线开关; d.可推动防撞开关; 6.添加药水需佩带齐全劳动防护用具才能进行； 7.添水添加作业时,应小心谨慎,防止药水溅上皮肤或眼中.若发生此类事故,应立即用大量清水冲洗患处15-30分钟,必要时及时就医； 8.现场所存放的化学药水需分类存放； 9.药水储存不得超过2层,并有相对应的MSDS（物质数据安全表）; 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion

电镀行业现状和发展分析与预测-(3382)

电镀行业现状和发展分析与预测 3.1 国内电镀行业发展现状随着我国经济与科技的高速发展，世界制造业的重心已逐步向我国转移。与此同时，电镀行业以其独有的性能显得越发重要。由于其具有较强的装饰性与功能性，且通用性强、应用面广等特点，已成为我国制造业中不可或缺，并且不断发展的行业。国内电镀行业现状和特征如下： 1、行业发展现状目前国内电镀企业已超过 4 万家，较正规的生产线已超过5000条，具有 30 亿平方米电镀面积的加工能力，电镀行业年产值数百亿元。电镀企业集中分布在机器制造工业、轻工业、电子工业、航空、航天及仪器仪表工业。 2、企业规模和技术水平电镀行业企业规模普遍较小，年电镀能力超过100,000 m2的企业不足 500 家。少数合资企业和正规专业化企业拥有国际先进水平的设备和设施，但是大多数中小企业仍在使用许多过时的技术和设备，大量的生产线为半机械化和半自动化控制，一些甚至为手工操作。 3、行业分布据统计，目前33.8%的电镀企业分布在机器制造工业，20.2%在轻工业， 5-10%在电子工业，其余主要分布在航空、航天及仪器仪表工业。 4、镀种构成我国电镀加工中涉及最广的是镀锌，其次是镀铜、镍、铬，其中镀锌占 45-50%，镀铜、镍、铬占30%，阳极化处理占15%，电子产品镀铅 /锡、金约占 5%。

随着我国工业的振兴和优化环境建设标准的提高，我国制定了《中华人民共和国清洁生产促进法》，并于 2003 年 1 月 1 日起实施。因此，各地政府通过市场调查、技术论证，参考国外经验，提出了集中建设电镀工业园的设想，对电镀行业重新定位。通过集中管理，达到重新规划产业发展，引导电镀技术升级改造，提高电镀工艺科技含量，最大限度的解决长期以来困扰环保部门对电镀污染源由于太分散而得不到彻底根治的问题。近年来，我国各行业的园区建设取得了长足的发展，各地积极创建了一批国家级工业园区，包括各种形式的工业集聚区、高新技术区、经济开发区、循环经济区等。当前，以工业园区为主要载体的产业集聚发展已成为世界范围内产业发展的基本趋势。我国电镀工业园区发展迅速，已成为许多地区经济发展的重要支撑力量，成为我国现代制造业发展的重要载体。我国各地主要电镀工业园分布见下表。表 3-1各地主要电镀工业园区分布（已建成部分）揭阳：揭阳电镀工业区（已关闭）汕尾：海丰县合泰电镀工业园惠州：惠州博罗县龙溪电镀基地汤泉侨兴电镀工业园区清远：石角七星洋影电镀城广州：罗岗区电镀城（被查处）广东省增城田桥电镀城东莞：长安锦厦河东电镀城麻涌镇电镀城东莞电镀工业园深圳：深圳电镀工业园珠海：富山工业区专门电镀区

电路板行业分析报告

目录一、PCB板的概念 (2) 二、PCB的产业链分析 (3) 三、PCB产业竞争力分析 (6) 四、中国PCB行业现状分析 (8) 五、我国PCB行业的优势与劣势 (12) 六、行业发展趋势 (15) 七、上游覆铜板市场 (18) 八、中国PCB百强 (20)

一、PCB板的概念 1.1 PCB板定义印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 1.2 PCB分类 PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚软结合板；根据线路图层数分为单面板、双面板以及多层板。刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板；挠性板是由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装；刚挠结合板是指一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和挠性板压在一起组成，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。单面板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具；当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。多层板是指在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结核并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。表1 PCB分类表

电镀车间安全操作规程完整

电镀车间安全操作规程 1 基本要求 1.1 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置，并定时抽风换气。 1.3 电镀生产场所应配备应急喷淋装置，以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4 电镀工件吊挂应规、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中；严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧；严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。 1.7 电镀生产作业场所应设置警示标记，严禁在操作现场饮食和吸烟。

2. 操作前准备 2.1 操作前应先打开通风机通风，并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2 操作前应检查槽体有无渗漏，是否符合安全要求。 2.3 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好, 极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4 操作前应检查各种电器装置是否正常，设备接地是否良好。 2.5 采用蒸汽加热镀液的，操作前应检查蒸汽管道有无渗漏；采用电加热管时，操作前应检查绝缘是否良好。 2.6 操作前应检查各槽液成分、ｐＨ值、温度等是否满足工艺要求，清洗水是否符合要求。 3. 具体工序安全操作细则 3.1 除油操作安全

3.1.1 槽液飞溅到皮肤上，应立即去除衣物，用大量清水冲洗，再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫，以防爆炸。 3.2 酸洗/ 中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。 3.2.2 酸液飞溅到身上，应立即除去衣物，用大量清水冲洗，再用弱碱冲洗。 4. 电镀化学品和槽液配置安全操作 4.1 酸、碱液操作安全 4.1.1 搬运酸液或碱液前，应检查外包装是否完整。 4.1.2 酸液或碱液的运输和使用应采用专用设备。 4.1.3

线路板电镀镍金标准

线路板电镀镍金标准: 镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍) 故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮①镀前处理不良 ②中途断电时间过长 ③镀液有机污染 ④温度太低①改善除油和微蚀 ②排除故障 ③用H2O2-活性炭处理 ④将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点①润湿剂不够 ②镀液有机污染 ③镀前处理不良①适当补充 ②活性炭处理 ③改善镀前处理镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物 ②PH太高 ③电流密度太高 ④阳极袋破损 ⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统 ②调PH ③核对施镀面积，校正电流 ④更换阳极袋 ⑤用纯水补充液位故障可能原因纠正方法镀层烧焦①温度过低，电流密度高 ②硫酸猹浓度低 ③硼酸浓度低 ④PH太高①提高温度或降低电流 ②补充硫酸镍 ③补充硼酸 ④调整PH 镀层脆性大，可焊性差①重金属污染 ②有机污染 ③PH太高 ④添加剂不足 ①调低PH，通电流处理 ②用活性炭或H2O2-活性炭处理 ③调低PH ④适量补加镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染 ②有机污染 ③硼酸不足 ④添加剂不足 ①加强小电流处理或加除杂剂 ②活性炭处理或H2O2-活性炭处理 ③适量补加 ④适量补加阳极钝化①阳极活化剂不够 ②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂 ②增大阳极面积

二,常见镀金异常与解决方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低 ②补充剂不足 ③有机污染 ④PH太高①调整温度到正常值 ②添加补充剂 ③活性炭处理 ④用酸性调整盐调低PH 中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高 ②阴极电流密度太高 ③PH太高 ④补充剂不够 ⑤搅拌不够 ⑥有机污染 ①降低操作温度 ②降低电流密度 ③用酸性调整盐调低PH ④添加补充剂 ⑤加强搅拌 ⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足 ②PH太高 ③电流密度太高 ④镀液比重太低 ⑤搅拌不够①补充金盐 ②用酸性调整盐调低PH ③调低电流密度 ④用导电盐提高比重 ⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足 ②比重太低 ③搅拌不够 ④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐 ②用导电盐调高比重 ③加强搅拌 ④清除金属离子污染，必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底 ②镀镍层厚度不够 ③镀金液被金属或有机物污染 ④镀镍层纯度不够 ⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中 ①加强镀后清洗 ②镍层厚度不小于2.5微米 ③加强金镀液净化 ④加强清除镍镀液的杂质 ⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%H2SO4除去故障可能原因纠正方法镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄 ②金层纯度不够 ③表面被污染，如手印 ④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米 ②加强镀金液监控，减少杂质污染 ③加强清洗和板面清洁 ④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好 ②镍金层结合力不好 ③镀前清洗处理不良 ④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化 ②注意镀金前的镍表面活化 ③加强镀前处理 ④净化镀镍液，通小电流或炭处理

2014年印制电路板行业分析报告

2014年印制电路板行业分析报告 2014年9月

目录一、行业产业链 (3) 1、上游行业 (3) 2、下游行业 (4) 二、行业基本特征 (5) 1、市场前景良好 (5) 2、市场集中度低 (7) 3、受上下游行业影响大 (8) 4、行业竞争激烈 (8) 5、技术要求高、更新快 (8) 6、行业重资产特点 (9) 三、行业政策情况 (10) 1、行业监管体系 (10) 2、行业政策体系 (11) 四、市场规模 (12)

印制电（线）路板，又称印刷电（线）路板。PCB 是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称。近年来，由于欧美发达地区进行产业结构的调整以及亚洲地区的成本优势，全球印刷线路板的制造已逐渐从欧美转移至亚洲，特别是中国内地。自上世纪90 年代末以来，我国印刷线路板产值发展迅速，成为全球印刷线路板产值增长最快的地区。一、行业产业链印刷线路板的产业链比较长，玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。 1、上游行业印刷线路板的主要上游行业为覆铜板、铜箔、玻纤布、油墨以及化学物料等行业。覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，也是最为主要的原材料。覆铜板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。在上下游产业链结构中，覆铜板的议价能力较强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中

电镀安全操作规程.doc

国家安全生产监督管理总局前言本标准是依据《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国职业病防治法》、《作业场所安全使用化学品公约》（第１７０号国际公约）、《危险化学品管理条例》（国务院３４４号令）、《使用有毒物品作业场所劳动保护条例》（国务院３５２号令）及《作业场所安全使用化学品建议书》（国际劳工组织第１７７号建议书）等法律法规和有关职业安全标准制订，主要对电镀（包括化学镀）加工的生产企业的安全生产提出安全管理和技术措施要求，以预防和减少人身伤亡事故，达到保证安全与健康的要求。本标准根据电镀（包括化学镀）加工的中所使用的危险化学品剧毒、易燃易爆、腐蚀等特点，结合我国电镀（包括化学镀）加工生产企业的实际情况，对电镀（包括化学镀）加工的安全生产要求作出基本规定。本标准为强制性行业标准。本标准由国家安全生产监督管理总局提出。本标准由全国安全生产标准化技术委员会涂装作业分技术委员会归口。电镀生产安全操作规程 1 范围本标准规定了电镀（包括化学镀）生产作业操作过程中的一般性安全技术管理要求。本标准适用于进行电镀（包括化学镀）加工的生产企业，其他表面处理作业也可参照执行。 2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是

否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 2893 安全色 GB 2894 安全标志 GB/T 3138-1995 金属镀覆和化学处理与有关过程术语 GB 5083 生产设备安全卫生设计总则 GB 8978 污水综合排放标准 GB/T11651 劳动防护用品选用规则 GB/T13869 用电安全导则 GB12158 防静电通用导则 GB 15603 常用化学危险品贮存通则 GB 16297 大气污染物综合排放标准 GB 17914 易燃易暴性商品储藏养护技术条件 GB 17915 腐蚀性商品储藏养护技术条件 GB 17916 毒害品商品储藏养护技术条件 GB/T 18664 呼吸防护用品的选择、使用与维护 GB 50016 建筑设计防火规范 GB 50058 爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范 GBZ 2.1 工作场所有害因素职业接触限值第1 部分:化学有害因素GBZ 2.2 工作场所有害因素职业接触限值第2 部分:物理因素 GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识 3 术语与定义 GB/T 3138-1995 确立的以及下列术语和定义适用于本标准。 3.1 电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 3.2 化学镀autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀

中国电镀行业市场总体运行情况分析(上海环盟)

中国电镀行业市场总体运行情况分析

中国电镀行业市场总体运行情况分析 (2) 第一节2013-2018年3月中国电镀市场规模分析 (2) 第二节中国电镀行业规模情况分析 (2) 一、行业单位规模情况分析 (2) 二、行业人员规模状况分析 (3) 三、行业资产规模状况分析 (4) 四、行业市场规模状况分析 (5) 第三节2017年中国电镀区域市场规模分析 (5) 一、2017年东北地区市场规模分析 (5) 二、2017年华北地区市场规模分析 (6) 三、2017年华东地区市场规模分析 (7) 四、2017年华中地区市场规模分析 (8) 五、2017年华南地区市场规模分析 (9) 六、2017年西部地区市场规模分析 (10) 第四节2018-2022年中国电镀市场规模预测 (11) 1

2 中国电镀行业市场总体运行情况分析第一节 2013-2018年3月中国电镀市场规模分析 20世纪80年代起，随着改革开放的逐步深化，我国生产力获得极大解放。在强劲发展的制造业带动下，电镀行业得到迅猛发展。经历了初期的粗放型发展后，在市场化改革和国际竞争的推动下，电镀业也开始追随国际先进水平和发展趋势。特别是在电镀技术开发和电镀行业管理方面，出现了许多技术跟进和创新举措，新技术、新工艺、新材料、新设备如雨后春笋般层出不穷。原先电镀生产的手工操作变为自动生产线，一些地区建立了电镀工业园区，“三废”治理技术日益完善，从事电镀研发的电镀企业、高等院校、科研机构逐步增多，电镀人才队伍不断壮大，使电镀行业面貌焕然一新，初步建成了较完整的电镀生产体系。图表- 1：2013-2018年3月中国电镀市场规模分析数据来源：中国表面工程协会第二节中国电镀行业规模情况分析一、行业单位规模情况分析大中小微企业划分标准是划分大中小微企业的标准，是为贯彻落实工业和信息化部、国家统计局、国家发展改革委、财政部制定了《关于印发中小企业划型

电路板(PCB)行业分析报告(史上全面)

PCB行业基调 2016年，中国电子信息制造业规模约RMB12.2万亿，增速8.4%；利润总额6464亿元,同比增长16.1%；全球超2万亿美金规模以上 1、关键器件：IC 3389亿美元、显示屏1195亿美元、线路板656亿美元、等等 2、市场总量稳步增长，智能化、万物互联化之下的“电子+” 3、物理形态、结构可能会发生变化(SIP、新型材料)，但“线路板”的本质属性不变 4、定制化的B-B产品不容易出现泡沫，无差异化的B-B会出泡沫，导致产能过剩。 5、高度分散的行业，CR5=20%,CR10=32%（定制原因）一、市场规模&增速预计 2018 年 PCB 产业同比成长 2%达到 560 亿美金，中国目前产值占50%的份额。（包含外资内地建厂）二、细分品类结构根据 Prismark 的预计，从 2016-2021 年 6 年复合增长率来看，增速最高的是柔性板 3%，其次是 HDI 板 2.8%，多层板 2.4%，单/双面板 1.5%，封装基板 0.1%。需求偏重高阶产品，FPC、HDI 板、多层板增速领先。新增产能扩产方向

三、历年下游应用分布及占比情况下游核心需求集中在，通信、电子、汽车、计算机等领域。四、全球市场格局 PCB产业正在不断向大陆迁移（覆盖这个行业的核心逻辑） PCB产业转移路径：美国（90年代顶峰）→日本（00年代顶峰）→台湾（目前顶峰）→ 大陆重点：产业转移趋势确立 2000年全球PCB前25名（单位：亿美元） 2015年全球PCB前25名（单位：亿美元）前25名比较（2000年VS2015）从企业数量和金额占比可以充分感受到台湾企业这段时期的快速成长。国内企业将走类似台湾发展的路径成长。 2015年和2016年的数据已经开始体现国内企业的成长数据了 2015NTI百强分布

电镀设备安全操作规程模板

工作行为规范系列电镀设备安全操作规程（标准、完整、实用、可修改）

编号：FS-QG-37995电镀设备安全操作规程 Electroplating equipment safety operation regulations 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 1目的本规程用于指导操作者正确操作和使用设备。 2适用范围本规程适用于指导电镀设备的操作与安全操作。 3管理内容 3.1操作规程 3.1.1启动电镀抽风机、排气扇。 3.1.2打开除油槽、热水槽加热开关，产品除油后关闭开关。 3.1.3电镀 3.1.3.1打开整流器电源开关，打开风机开关，再打开直流电源开关。 3.1.3.2设定换向器反镀、正镀时间，打开自动控制开

关。 3.1.3.3用整流器升、降压开关调整电流。 3.1.3.4电镀反应完成时换向器开关自动关闭。 3.1.3.5重复电镀过程只需进行3.1.5—3.1.7的操作。 3.1.3.6电镀生产完成后关闭换向器开关、整流器风机开关和整流器电源开关。 3.1.4抛光 3.1. 4.1启动除尘系统。 3.1. 4.2启动抛光机。 3.1. 4.3抛光生产完成后关闭抛光机、除尘系统。 3.1. 4.4打开清洗液槽、热水槽加热开关，产品清洗后关闭开关。 3.1. 4.5产品除油、清洗、电镀时可使用电动葫芦。 3.2安全操作规程 3.2.1配药品时，应戴好劳保用品。 3.2.2使用前应检查起重电动葫芦部件工作是否正常(包括按钮排绝缘)。 3.2.3电气控制部分，如出现火花，应即请电工修理，

国内电镀行业现状调查报告

我国经济一直持续高速增长，世界制造业与加工业的中心正在向我国转移，电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色；在高新技术产业，如现代电子技术，微电子技术，通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区（这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集，据不完全统计达6000余家）。浙江的温州地区（2300多家）。两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华，义乌永康，江苏昆山、苏州、无锡，山东沿海及东北沿海，重庆及周边地区都有不少电镀工厂。国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步，下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望。 2 常用镀种简况

镀锌作为钢铁的防护性镀层，在全国应用量很大，约占全部电镀零件面积的1/3左右，1970～1980年全国开展轰轰烈烈的“无氰电镀”研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀；在碱性锌酸盐体系，武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产，都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的发展都作过历史性的贡献。20年后的今天，技术进步很快。在氯化钾镀锌方面，南京汽车制造厂是最早研究并应用高浊点阴离子表面活性剂的单位之一，上海永生助剂厂一直坚持高浊点表面活性HW和高增溶OM非离子表面活性剂的研究和生产，武汉风帆公司开发了系列的氯化钾镀锌光亮剂，有的远销东南亚市场。在硫酸盐镀锌方面，武汉风帆公司不断技术创新，已获国家发明专利证书。四川自贡精细化工及河北金日化工开发并生产系列的高蚀点具有良好分散性的非离子和阴离子专用表面活性剂，为一代、二代氯化钾光亮镀锌的大面积应用作出了成绩。氯化钾镀锌主光亮剂有的用苄叉丙酮；有的用苄叉丙酮与磷氯苯甲醛联用；有的用芳香醛、酮的改性产物。

线路板工艺流程

电路板工艺流程一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。二、工艺流程： 1．双面板：

电镀作业安全操作规程(新版)

The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. （安全管理）单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 电镀作业安全操作规程(新版)

电镀作业安全操作规程(新版)导语：建立和健全我们的现代企业制度，是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提，是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档（使用前请详细阅读条款）。 1.一般安全规定 a.作业时要充分利用厂房的通风装置，抽风设备要保持完好、有效。开用电镀槽时要先开抽风机，停槽时要保持抽风机运转一定的时间后再停车。 b.电镀操作时必须戴口罩、手套，围塑料围裙，穿长统胶靴等，酸洗和取放镀件时还要戴防护眼镜。 c.操作中要避免直接接触电镀液，如不慎接触应立即用大量的水冲洗干净。 d.各种酸性介质，不得随便排放，如需排放，应进行妥善处理，使其符合有关安全环保标准。 e.酸洗槽要有槽盖，并使用电解加热，操作中要避免酸液飞溅，酸洗后的工件要用大量水冲洗干净。 f.所有电镀工件，在水洗之前一定要进行除锈处理。 g.配酸时，将酸缓慢地倒入水中，切不可将水倒入酸中。

h.密切注意饮食卫生，食物切不可与化学介质接触，饮食前必须洗手。洗刷食品和餐具的水池应分开，不得混用。 i.当有小零件落入槽中时，应用磁铁吸出，有色金属零件则用长柄专用工具取出，严禁用手直接拿取。 j.应用有毒、易燃、易爆的有机溶剂(如汽油、煤油、苯等)处理工件表面时，应在通风良好处进行，并隔绝火源，防止爆炸着火和中毒。 k.每次电镀工作完毕后，均应立即用水冲洗地面，防止有毒物质挥发扩散，并要切断设备的电源。 l.电镀厂房应挂明显的“无关人员，禁止入内“的警告牌。使用酸碱电解液时的注意事项如下。 ⅰ.镍铬等重金属均为有毒物质。镍铬槽中的铬酸雾气、酸洗、酸侵蚀时的酸雾，对呼吸道黏膜均有剌激作用，铬酸雾会引起鼻腔溃烂或鼻中隔穿孔。镍的硫酸盐能剌激潮湿皮肤，引起皮肤病，破损皮肤落入镍盐则长期不能愈合，所以工作中必须注意:工作前除穿戴好必要的防护用品外，还应在手、脸和鼻腔内涂以油膏(由羊毛脂和凡士林以1：1质量比配成);凡手、脸皮肤潮温和有破损的人，必须消除潮湿部分，将破损部位用绷带包扎好，采取防水措施后才能参加工作。

中国PCB行业现状分析

搜集赚钱效应集中地提前布局享受飙涨乐趣高抛低吸把握波段之王涨系列全面升级L-2行情楼主小哀小爱发表于 2007年8月17日 08:57:29 从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。 (一)中国PCB产值分析世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为%。产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的%提升到%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。 (二)中国PCB产能分析由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全球最大

电镀行业的产业结构及经营现状分析——2012年1月

我国电镀行业发展状况研究报告来源：HC360慧聪网 2012-1-13 电镀是制造业的基础工艺之一。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅很难被完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。改革开放以后，电镀工业也进入快速发展时期，大批境外厂家进入中国长三角、珠三角、渤海湾等地区。十二五期间，电镀技术的应用热点将继续由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移，由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移，由相对分散向逐渐整合转移。电镀企业的发展方向严格说应该随着国家制造业的发展而发展。就制造业而言，许多先进的设备和先进的制造方法也同时向中国转移，为之配套的电镀行业也要顺应现代制造业的发展。中国是电镀大国，许多先进技术在中国都有体现。电镀工业还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化，企业数量可能会有所下降，但产值、利润却有很大机会得到提升，先进制造业必然会推动先进的电镀业。第一部分 2010年下半年中国大陆地区电镀加工企业调查分析* 为了解我国电镀加工企业的规模、分布及生产情况，慧聪表面处理网2010年下半年通过电话、发放调查问卷或实地考察等方式抽样调查了在中国大陆地区建厂生产的电镀加工企业300家，获得有效结果236家。调查电镀加工企业地域分布如下： *电镀加工企业包括含电镀车间的企业，下文除特殊说明同表12010中国大陆地区电镀加工企业调查企业省域分布

图1 2010中国大陆地区电镀加工企业调查企业省域分布扇形图

图2 2010中国大陆地区电镀加工企业调查企业省域分布示意图注：由红到蓝数量逐渐减小 1 我国电镀加工企业规模分布 236份有效调查中共得到185份有效企业员工数量结果。这里将统计结果按人数多少分五个级次。*即小型企业——人数50人以内；中型企业——人数在50-200人之间；大型企业——人数在200-500人之间；特大型企业——人数在500-1000人之间；巨型企业——人数在1000人以上。经统计，各类型企业数量如下表： *此处分级非国家标准大中小企业分级方法，未考虑产值因素表2 2010年中国大陆地区电镀加工企业调查——不同规模企业数量

2014年印制电路板PCB行业分析报告

2014年印制电路板PCB行业分析报告 2014年5月

目录一、行业简介 (4) 1、定义 (4) 2、印制电路板产品的分类 (4) 3、印制电路板产品的主要应用领域 (7) 二、行业主管部门、监管体制及主要法规政策 (8) 1、行业主管部门及监管体制 (8) 2、主要法律法规和政策 (9) 三、印制电路板行业发展状况 (11) 1、全球印制电路板行业发展概况 (11) （1）全球印制电路板产业将进入稳步增长期 (11) （2）全球PCB 行业产能进一步向亚洲集中，中国产值、产量规模全球第一 (12) （3）全球PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (15) 2、我国印制电路板行业发展概况 (17) （1）中国印制电路板产业发展现状 (17) （2）国内印制电路板产业区域结构总体特征 (18) （3）国内PCB 主要产品结构及未来发展趋势 (18) （4）电子信息产品更新换代，智能手机、平板电脑需求旺盛，推动PCB 产业快速成长 (21) 四、行业内的主要企业及其市场份额 (23) 五、进入印制电路板行业的主要障碍 (24) 1、技术壁垒 (24) 2、资金壁垒 (25) 3、环保壁垒 (25) 4、认证壁垒 (26) 5、客户壁垒 (27) 六、市场供求状况及变动原因 (27)

七、行业利润的变动趋势和变动原因 (28) 八、行业技术水平及发展趋势 (29) 九、印制电路板行业的周期性、区域性或季节性特征 (31) 1、周期性特征 (31) 2、区域性特征 (31) 3、季节性特征 (31) 十、本行业与上下游行业之间的关联性 (32) 1、本行业与上下游行业的关联性 (32) 2、上下游行业的发展状况对本行业的影响 (32) （1）上游行业的发展状况对本行业的影响 (32) （2）下游行业的发展状况对本行业的影响 (33) ①消费电子及通讯设备 (33) ②汽车电子 (37) ③工控设备及医疗电子 (38) 十一、影响行业发展的有利和不利因素 (40) 1、有利因素 (40) （1）产业政策大力扶持 (40) （2）下游产业持续推动 (41) （3）行业重心向中国的转移客观上刺激了行业发展 (42) 2、不利因素 (42) （1）国内行业总体技术水平与国际技术水平存在差距 (42) （2）基础技术研究与开发薄弱 (42) 十二、行业主要企业简况 (43)

电镀车间安全操作规程精编版

电镀车间安全操作规程集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-

电镀车间安全操作规程1 基本要求 1.1? 电镀生产岗位的操作人员应配备相应的劳保防护用品。 1.2? 在生产和维护时。工作现场开启排气或强制通风装置，并定时抽风换气。 1.3? 电镀生产场所应配备应急喷淋装置，以便操作人员被溅到槽液及时冲洗。 1.4? 电镀工件吊挂应规范、牢固。严防工件掉落电镀生产槽中；严防工件入槽时两极相碰而造成打火灼烧；严防工件、设备短路引起整流器损毁。 1.5? 电镀生产现场不应大量存放化学药品、原材料等。 1.6? 操作时应注意避免跑、冒、滴、漏。

1.7? 电镀生产作业场所应设置警示标记，严禁在操作现场饮食和吸烟。 2. 操作前准备 2.1? 操作前应先打开通风机通风，并检查所使用的工装夹具是否正常。 2.2? 操作前应检查槽体有无渗漏，是否符合安全要求。 2.3? 操作前应检查极板与极杠之间导电接触是否良好, 极板与槽体之间绝缘是否良好。 2.4? 操作前应检查各种电器装置是否正常，设备接地是否良好。 2.5? 采用蒸汽加热镀液的，操作前应检查蒸汽管道有无渗漏；采用电加热管时，操作前应检查绝缘是否良好。 2.6? 操作前应检查各槽液成分、ｐＨ值、温度等是否满足工艺要求，清洗水是否符合要求。3.

具体工序安全操作细则 3.1? 除油操作安全 3.1.1 槽液飞溅到皮肤上，应立即去除衣物，用大量清水冲洗，再用弱酸清洗。 3.1.2 定期清除槽液上的薄层泡沫，以防爆炸。 3.2? 酸洗/ 中和处理操作安全 3.2.1 操作过程中应严格控制化学反应所产生的温升。 3.2.2 酸液飞溅到身上，应立即除去衣物，用大量清水冲洗，再用弱碱冲洗。4.

电镀行业调研分析报告

电镀行业调研分析报告摘要—— 该电镀行业调研报告仅针对xx区域分析，时间2016-2017年度。目前，区域内拥有各类电镀企业895家，从业人员44750人。截至2017年底，区域内电镀产值148913.52万元，较2016年134763.37万元增长10.50%。产值前十位企业合计收入68908.55万元，较去年59286.37万元同比增长16.23%。 ...... 继续做好信息化和工业化深度融合这篇大文章。加快传统产业改造提升，推进行业生产设备的智能化改造，促进移动互联网、云计算、大数据、物联网等信息新技术在企业研发、制造、管理、服务等全流程和全产业链的综合集成应用，提高精准制造、敏捷制造能力，让老树开出新花，做精做强传统产业。加快发展智能制造，推动智能核心装置的深度应用和产业化，构建自主可控、开放有序、富有竞争力的智能制造生态系统，积极打造数字化车间、智能化工厂，提升制造装备和产品智能化水平，让新芽长成大树，做大做强高端产业。大力发展新型信息消费，培育基于工业互联网的新产品新业态新模式，打造充满活力的创业创新生态系统，激发大众创业、万众创新。坚持自主

研发和开放合作并举，加快建立现代信息技术产业体系，推进下一代国家信息基础设施建设和通信业转型发展，健全网络和信息安全综合保障体系，为推动两化深度融合、建设网络强国提供基础支撑。

第一章宏观环境分析一、宏观经济分析 1、保证现行标准脱贫质量，既不降低标准，也不吊高胃口，激发贫困人口内生动力；打好污染防治攻坚战，重点是打赢蓝天保卫战，着力解决突出的环境问题。要把调整产业结构、能源结构、淘汰落后产能与推进绿色发展、实施重要生态系统保护和修复重大工程结合起来，大幅减少主要污染物排放总量，使生态环境质量得到总体改善。做好明年的经济工作，关键是牢牢把握推动高质量发展这个根本要求，以8项重点工作为抓手。在继续抓好“三去一降一补”的同时，深化供给侧结构性改革；进一步推进简政放权、放管结合、优化服务改革，激发各类市场主体活力，推动国有资本做强做优做大，支持民营企业发展，不断完善负面清单；实施好乡村振兴战略、区域协调发展战略，不断弥合城乡区域发展差距；积极推动形成全面开放新格局，不断拓展对外开放的范围和层次、思想观念、结构布局、体制机制；提高保障和改善民生水平，加快建立多主体供应、多渠道保障、租购并举的住房制度。 2、制造业高质量发展要聚焦解决制约制造业发展的关键瓶颈。高质量发展阶段与新一代信息技术带来的产业革命形成了历史交汇，