焊锡基础知识教材

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焊接基础知识

目录

1.0焊锡的定义

2.0工具

2.1 焊烙铁

2.2 烙铁咀

3.0焊锡的材料

3.1 锡线

3.2 焊锡膏

3.3 基本金属

4.0 焊接方法

4.1 焊接基本条件

4.2 烙铁温度

4.3 烙铁握法

4.4 焊接操作法

4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法

5.0 安全注意事项

6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准

7.0附件

A.电烙铁使用指示

焊接基础知识

1.0焊锡的定义

将两个金属用锡接合在一起即为焊锡

2.0工具

2.1 焊烙铁(又称焊台)

手柄

手柄固定架

清洁海棉

固定底座

显示屛

调节按钮

电源开关

校正微调

控制线

2.2烙铁咀

A、烙铁咀的种类

B、烙铁咀的选定

烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。

标准太小太大

3.0焊锡的材料

3.1锡线

锡线分为有铅锡线和无铅锡线。

有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡~铅依据其组成比例不同,而有很多种,一般是含锡量为50%~60%。

注明:一般锡线上贴有标签,锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。

- FLUX 表示松香的含量。

3.2 焊锡膏(助焊剂)

3.2.1作用

A 、洗净化作用

金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等,在这种状态下即使使用焊锡,也无法使金属接合,焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物,氢化物除去。

B 、使焊锡表面张力低下的作用

熔化状焊锡有较大的表面张力,焊锡时要降低该表面张力,使焊锡较好地附着在金属表面,焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。

*表面张力:在液体表面起作用,使液体表面缩至最小的力,如水银在玻璃板上成

颗粒状、水滴生成等力。

未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时

C 、防氧化作用

加热金属表面及熔化状态的焊锡,比在常温状态下更易氧化,焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面,防止氧化。

3.3基本金属

能结合的金属种类很多,其中表面氧化的容易度,氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异,焊锡的程度也就非常不同。

*

4.0焊接方法

4.1焊接基本条件

为正确进行焊接操作,清洁、加热、焊接三个要素是最基本,也是最重要的条件。

三要素中只要有一个没有得到充分、准确地执行就会造成焊接不良,或成为将来故障的隐患。

4.2焊烙铁温度

锡焊时为高温,因焊锡流动良好,焊锡膏发挥作用,焊锡与基本金属的结合力强,会取得很好的效果,但反过来,存在因焊锡膏,焊锡氧化等引起的缺点,此时

焊锡的烙铁咀温度就很重要了。

A

B、铁的容量与烙铁咀温度

4.3烙铁的握法 A 、锡丝的握法

①连续操作时 ②断续操作时

B 、烙铁的握法

4.4焊接操作法

A 、五步操作法

B 、三步操作法

4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 A 、烙铁的贴近(加热)方法。

①焊接立柱 ②焊接平面 ③从上看的位置 ④印刷板

B 、供锡方法

①正确 ②正确 ③不正确 ④不正确

5.0安全注意事项

安全是作业场所整理整顿的第一要决,下认事项须特别注意。 1) 易燃物不可放于烙铁附近。 2) 必须使用烙铁台。

3) 不要让助焊剂或焊锡飞溅。

4) 对助焊剂的烟雾、溶剂的蒸汽等考虑换气。 5) 注意避免烧伤或触电。 6) 建议戴上棉或丝质手套。 7) 配戴安全眼镜。

8) 注意附着在手指或工衣上的铅的污染。 9) 作业后必须洗手(防铅中毒)。 10) 清扫作业场所。

6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 1) 焊锡作业后的检查项目

附录:B 电烙铁使用指示

调至与所需温度一致,并锁住调节钮锁。

3、PE技术员每天/班/时段作业开始前及当天生产结束时,检测温度,并将结

果记录于《电烙铁管理检查表》中。

五、烙铁使用方法

1、准备工作:将清洁用海棉加湿(加湿程度以用手挤不出水滴为适当)。

2、当烙铁咀升温至所设定温度时,发热器指示灯即会闪亮,指示可以进行焊

接工作。

3、温度达到后,作业前先将烙铁咀上锡,用清洁海棉清理烙铁咀,再等指示

灯闪亮时或温度显示屏数值稳定后,开始焊锡作业。

4、焊锡步骤:

A、将烙铁咀部接触焊盘加热。

B、向焊盘供锡,使锡渗透熔接。

C、完成焊接后,锡线先离开焊盘。

D、接着烙铁离开焊盘,整个焊锡作业完成。

* 烙铁贴住焊盘时间约3秒。

9、作业者必须佩戴保护眼镜作业,作业者必须是焊锡技能培训合格者才可

上岗。

六、烙铁的维护。

1、应经常使用清洁海棉清理烙铁咀,长时间连续使用烙铁时应拆开烙铁咀

清除氧化物,防止烙铁咀受损而减低温度。

2、切勿用烙铁敲击工作台以清除焊剂残馀,以防震损烙铁发热部件。

3、如果烙铁咀的镀锡部份含有松香残渣,可镀上新锡层再用清洁海棉抹净

烙铁咀,如此重复清理,直到彻底除去氧化物为止,然后再镀上新锡层。

4、如果烙铁咀变形或氧化严重(变黑色),必须替换新的。

5、每当更换发热器、烙铁咀后必须重新校准烙铁温度。

6、作业者必须随时清理台面上的松香、锡珠、锡渣等。

焊锡基础知识教材

焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示

焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁(又称焊台) 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线

2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。

有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡~铅依据其组成比例不同,而有很多种,一般是含锡量为50%~60%。 注明:一般锡线上贴有标签,锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等,在这种状态下即使使用焊锡,也无法使金属接合,焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物,氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力,焊锡时要降低该表面张力,使焊锡较好地附着在金属表面,焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力:在液体表面起作用,使液体表面缩至最小的力,如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡,比在常温状态下更易氧化,焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面,防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多,其中表面氧化的容易度,氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异,焊锡的程度也就非常不同。 *

手工焊接培训教材

手工焊接培训教材 1、焊接工具和辅料 2、焊接操作的正确姿势 3、焊接的基本步骤 4、焊接操作的注意事项 5、不良缺陷原因分析和改善措施 一、概述 1、焊接的四个要素(又称4个M) 材料、工具、方式、方法及操作者。 2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。 二、焊接工具和辅料 1、焊接工具 (1)电烙铁种类 目前手工焊接的主要工具是电烙铁,电烙铁根据加热的方式可以分为:内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。 1.1、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达 85 %~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右, 35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表: 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455 1.2、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整

(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。 一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 1.3、其他烙铁 1 )恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。 2 )吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 )汽焊烙铁 (2)电烙铁使用注意事项 1、烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝,通电后非常“脆弱”,忌撞击。 2、烙铁不工作时,不可长期处于烧热状态下,以免将烙铁头烧坏,影响其寿命。 3、烙铁头一般用紫铜制成,对于有镀层的烙铁头,一般不要锉或打磨。 4、使用中的电烙铁要放置在烙铁架上,要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头 2、焊接相关辅料 手工焊接主要使用的辅料是焊锡丝和助焊剂,焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂,焊锡丝按照成份分为:有铅焊锡丝和无铅焊锡丝,有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37,熔点为183℃,无铅成份为Sn96.5/Ag3/Cu0.5,熔点为217℃。助焊剂按照形态可以分为:固态助焊剂和液态助焊剂,像比较常用的固态助焊剂--松香,液态助焊剂按照固含量可以分为:免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。 助焊剂的主要作用:

焊接知识培训教材

焊接知识 培 训 教 材 编制: 李承华 佛山柏奇贸易公司出版

一、焊锡原理 1、润湿 所谓焊接即是利用液态的“焊锡”与基材接合而达到两种金属化学键合的效果。 A、特点:以胶合不同,焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形 成一坚固完全金属的结构,当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它 擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。而胶合则是一种表面现象可以 从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解: 水滴在一块涂有油脂的金属薄板上,水形成水滴一擦即掉,这表示水未 润湿或粘在金属薄板上,如果金属基材表面清洁并干燥,那么当他接触 水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉,这表 示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提:清洁 几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡 润湿作用,所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。 D、锡的表面张力 焊锡湿度会影响表面张力,即温度愈高表面张力愈小,焊锡表面和铜板 之间的角度,称为润湿角度它是所有焊点检验基础。 E、认识锡铅合金 单位 ℃ 350 300 250 200 150 (锡铅合金比例) 上图说明:

锡铅合金在183.3℃时处于固体与液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。 故:我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因: ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用,是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。 ③熔液之潜透力强,可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。 二、认识助焊剂. 助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有: ①清除焊接金属表面氧化膜。

手工焊接培训教材

手工焊接培訓教材 一、坐姿 掌握正确的坐姿的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。为减少助焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁與鼻子之間的距离应不少于20cm,通常以30cm为宜。 二、电烙铁的握法 电烙铁的握法有三种握法,如图所示: (a)反握法(b)正握法(c)握笔法 反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法。 三、焊锡丝握法 焊锡丝一般有两种拿法,如图所示: (a)连续焊接时(b)断续焊接时 由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金

属,因此操作时应该戴手套或在操作后洗手,避免食入铅尘。 电烙铁使用以后,一定要稳妥地插放在烙铁架上,并注意导线等物不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。 四、焊接五大方法 掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。正确的焊接操作过程可以分成五个步骤,如图(a)~(e)所示: (a) (b) (c) (d) (e) (1)第一步:准备施焊 左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)第二步:加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2s。对于在印制板上焊接元器来说,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。例如,图(b)中的导线与接线柱要同时均匀受热。 (3)第三步:送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上! (4)第四步:移开焊丝 当锡丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。 (5)第五步:移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1~2s。 对于热量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,可以简化为三步操作。

无铅焊锡的基础知识

无铅焊锡的基础知识 1.焊接作业的基础 ①焊接作业的目的: (一)机械的连接:把两个金属连接,固定的作用。 (二)电气的连接,把两个金属连接,使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征,是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征: 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接,比如说利用喷流槽进行的焊接,利用黏胶状焊锡进行的焊接;另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义: 一般来说,焊锡是由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示,在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2.铅的有害性 最新的机器在使用的焊锡,其实历史非常悠久,5000年以前已经开始使用,由于焊锡中含有对环境有害的铅,有可能对环境造成影响,所以现在焊锡的成分也在改变。 无铅焊锡实际使用的背景 4.无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡

①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度,这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化 在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业,电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时,氧化的情况比较容易出现。 5.无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁,根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头,孔径(放入发热芯)有大有小,套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥,有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁

手工锡焊基本操作与技术要点说明

手工锡焊的基本操作及技术要点 一.锡焊基本条件 1.焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2.焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量,特别是某些杂质含量,例如锌,铝,镉等,即使是0.001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴,这个道理是显而易见的。 3.焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂,即使是同种材料,当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂,例如手工烙铁焊接和浸焊,焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言,采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的,过多,过少都不利于锡焊。 4.焊点设计合理 合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量至关重要,如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。

二.手工锡焊要点 1.掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为 (1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 (2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 (3)元器件受热后性能变化甚至失效。 (4)焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。 结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2.保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论:保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间,尽管这是矛盾的,但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3.用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。 三.锡焊操作要领

锡焊焊接的基本知识及要求

锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 (1)被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性,它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中,金、银、铜的可焊性较好,其中铜应用最广,铁、镍次之,铝的可焊性最差。为便于焊接,常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料,如锡铅合金、金、银等。 (2)被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 (3)使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多,效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大,助焊效果越好,可焊性越强,但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件,而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 (4)具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散,以及使金属材料上升到焊接温度,从而生成金属合金。温度过低,则达不到上述要求而难于焊接,造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度,但温度过高会使焊料处于非共晶状态,加速助焊剂的分解,使焊

料性能下降,还会导致印制板上的焊盘脱落。 (5)具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后,就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间,焊锡的溶化时间,助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 (1)具有良好的导电性。只有焊点良好,才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物,而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌,要使电子产品能长期可靠的工作,至关重要的是一定要消除虚焊现象。 (2)焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊接失效。若焊料过多,不仅浪费焊料,还容易造成短路和虚焊现象。(3)具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件,并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落,焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低,为了增加强度,可根据需要增大焊接面积,或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上,再

手工焊接PCB电路板培训基础知识

目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具

一课程目标 通过参加本培训课程,学习规的焊接操作,让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具,工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源,几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高,受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后,才开始焊接;在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡,可以使焊锡膜变厚而减 免氧化,有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力,不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器,传感器是由很细的电阴线组成的,所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.(注:不要用手直接取,避免烫伤;也不可用金属夹 取) 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍,温度不要太高,不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂(以松香为主)﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点,清洁焊点,除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝(线) 焊锡丝(线)是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介: 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时,应拿 PCB的四角或边缘,避免裸手接触到焊点,组件和 连接器.

焊工基础知识.

焊工基础知识培训手册 第一章焊接过程基本理论及分类 焊接是通过加热或加压,或两者兼用,并且用或不用填充材料,使焊件达到原子结合的一种加工方法叫做焊接。 焊接是一种生产不可拆卸的结构的工艺方法。随着近代科学技术的发展,焊接已发展成为一门独立的科学,焊接不仅可以解决各种钢材的连接,还可以解决铝、铜等有色金属及钛等特种金属材料的连接,因而已广泛用于国民经济的各个领域,如机械制造、造船、海洋开发、汽车制造、石油化工、航天技术、原子能、电力、电子技术及建筑等部门。据统计,每年仅需要进行焊接加工之后、使用的钢材就占钢材总产量的55%左右。可见焊接技术应用的前景是很广阔的。 一、焊接分类 焊接时的工艺特点和母材金属所处的状态,可以把焊接方法分成熔焊、压焊和钎焊三类,金属焊接的分类如下: 1.熔焊:焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,不加压力的焊接方法,称为熔焊。 熔焊是目前应用最广泛的焊接方法。最常用的有手工电弧焊,埋弧焊,CO2气体保护焊及手工钨极氩弧焊弧焊等。 2.压焊:焊接过程中,必须对焊件施加压力,加热或不加热的焊接方法,称为压焊。压焊两种形式: (1)被焊金属的接触部位加热至塑性状态,或局部熔化状态,然后加一定的压力,使金属原子间相互结合形成焊接接头,如电阻焊、摩擦焊等。 (2)加热,仅在被焊金属接触面上施加足够大的压力,借助于压力引起的塑性变形,原子相互接近,从而获得牢固的压挤接头,如冷压焊、超声波焊、爆炸焊等。 3.钎焊:采用熔点比母材低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用毛细作用使液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散,连接焊件的方法,称为钎焊。钎焊分为如下两种: (1)软钎焊用熔点低于4500C的钎料(铅、锡合金为主)进行焊接,接头强度较低。(2)硬钎焊用熔点高于4500C的钎焊(铜、银、镍合金为主)进行焊接,接头强度较高。

焊锡相关知识介绍

助焊剂的特性 1、化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离; 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。 2、热稳定性(Thermal Stability) 当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。 4、润湿能力(Wetting Power) 为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。 5、扩散率(Spreading Activity) 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线,可有各种不同合金成份,不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点:可焊性好,润湿时间短; 钎焊时松香飞溅; 线内松香分布均匀,连续性好; 无恶臭味,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体; 卷线整齐、美观,表面光亮。 无铅锡线: 配合无铅化电子组装需求,本公司的具有Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份:主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉:通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝 网筛选而成。 助焊剂:通常是由松香;树脂;活性剂;抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性,适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性,焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件: 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质,可提高扩散能力,减少因杂质引起的如焊桥:锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输: 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存,可避免出现结晶, 氧化;FLUX挥发;粘性剂硬化等问题。(注意:我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它 特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶,从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别,通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度,以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温,并要定时检查其个 项参数指标。 3.焊锡膏的使用:(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用,使用时若 发现印刷不良;塌陷;焊锡膏过希等问题,需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。

产品基础知识培训资料

产品基础知识(一)电线(缆)生产流程 (简示图) 解说 4、6、10: 屏蔽分(a) (b)缠绕 (c)编织等

(二) 生产流程 (三) 导体(铜线) (a) 生产流程 (b) 常用铜线名词 1. SCR(South Wire Continuum Casting Red) 美国南方电线(专利)连续铸造方法之铜条 2. 无氧铜(Oxygen-Free electrolytic copper) 不易受氢化、含量(氧)50PPM ,以下简称O.F.C. 3. 镀锡铜:铜线表面镀锡以增加接着性及保护铜导体于PVC 或Rub 不受侵蚀。 4. 软铜线:硬铜线加热除去冷加工所产生之残余应力而成,富柔软性及弯曲线且有较高导电率。 5. 铜包钢线:较硬线具有更高之抗张强度,在高山地带及跨越河流等须较长距离时作为架空线用依其铜厚度,一般分为导电率30%及40%两种。 6. 导电率:200C 时长度1米截面积1mm 2之标准软铜线之电阻为1/58奥姆(0.01724Ω)为基准称为100%导电率,电阻愈大,则导电率愈低。 7. 导体电阻:与长度成正比,与截面积成反比,随温度升高而电阻增大。 R= A L ρ :ρ 导体之电阻系数 D.C.R. %)1(58104/23 S n d KM +??????= Ωσπ 8. 各种导体特性 导电系数以铜为标准(100%) 電氣銅 溶解,鑄造壓延 粗銅線 粗伸 (荒引) 細伸 燒燉中伸 以下 2.6~1.0mm 電鍍 鍍錫銅 熱鍍 8mm 導體絞合 芯線 屏蔽 外被押出 膠料 押出

导体:分为(一)Solid 单(实)心线 (二)Stranded 绞线 绞距:每旋转一次之距离,标准可查UL Standard 758 page 26 (c)铜绞线 1左绞: Z绞 2右绞: S绞 3 T.T.C:先绞后镀 4 束绞 5 复绞:层心绞 6 A.W.G.: American wire guage (美国线规) A(截面积) = nd2(用英制计算) = 圆密尔 =cmil A(截面积) = 0.78542d ?(用公制计算) = mm2 n? 1mm = 39.37mil密尔 1inch = 1000mil C mil = Circular mil 可查表UL Standard 758 Section page 26A (四)塑料 (a)绝缘材料 (Insulation Materials) Rubber (橡胶) (b)热可塑性塑料 Thermoplastics 1.Poly Vinyl chloride (PVC) 聚氯乙烯 2.Semi-Rigid PVC (SR-PVC)半硬质PVC 3.Polyethylene PE 聚乙烯 分High Density PE: 0.941~0.959g/cm3 Low Density PE: 0.910~0.925g/cm3 4.Crosslink polyethylene (XLPE) 架桥PE 5.Foam-polyethylene 发泡PE (Cellular 发泡) 6.Polypropylene: PP聚丙烯

焊接基础知识培训

金属材料知识介绍 目录

1.焊接基础知识 (3) 1.1焊接方法分类 (3) 1.2 焊接电弧……………………………………………………………………………………………………… .3 1.3焊条的组成和作用 (4) 1.4焊条的分类…………………………………………………………………………………………………… .4 2.几种常见的焊接方法 (5) 3. 金属材料的焊接性能…………………………………………………………………………………………… .6 3.1焊接性能………………………………………………………………………………………………………. .6 3.2影响焊接接头性能的因素 (7) 3.3不同钢材的焊接性能分析 (7) 3.4焊接接头的缺陷及防止措施 (6) 4.焊接结构设计 (10) 4.1 焊接结构材料选择 (10) 4.2 焊接结构的工艺性 (10) 5.焊接接口的形式和坡口 (12) 5.1接口形式 (12) 5.2 坡口形式的选择 (13)

基本焊接方法 1.焊接的基本知识 1.1 焊接方法分类 定义:利用原子间的扩散与结合,使分离的金属材料牢固地连接起来,成为一个整体的过程。 原子之间的扩散与结合,通常采用加热、加压或两者并用。可以用填充材料(或不用), 将金属加热到熔化状态。 焊接方法分类: 1)熔焊: 将待焊处母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法称为熔焊。 2)压焊: 焊接过程中,必须对焊件施加压力(加压或加热),以完成焊接的方法称为压焊。 3)钎焊: 钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材金属熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材溶化温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 1.2. 焊接电弧 由焊接电源供给、具有一定电压的两极间或电极与母材间,在气体介质中产生的强烈而持久放电现象称为焊接电弧。电弧燃烧后,弧柱中充满了高温电离气体, 放出大量的热能和强烈的光。焊接电弧由阴极区、阳极区和弧柱三部分组成。如图1-1所示。阴极区是电弧紧靠负电极的区域, 阴极区很窄,约为0.1um-0.01um ,温度约为2400K 。阳极区是指电弧紧靠正电极的区域,阳极区较阴极区宽,约为10um-1um ,温度约为2600K 。电弧阳极区和阴极区之间的部分称为弧柱,弧柱区温度最高,可达6000K-8000K 。焊接电弧两端间(指电极端头和熔池表面间)的最短距离称为弧长。

线材焊锡知识讲义

焊錫知識講義 第一部分焊錫基礎知識 Ι.焊錫工具:烙鐵/剪刀/擦棉 一.烙鐵 一).烙鐵的結構:主要由烙鐵芯/把手/耐蝕頭(即烙鐵頭)組成。 1.烙鐵芯:主要由電熱絲組成,它決定了烙鐵的功率,是鉻鐵頭溫度的主宰者。它的功率的大小公式 為:P=UI=I*I*R=I*I*ρ*L/S(ρ表示導體的電阻率) 2.把手:主要由絕緣材料(一般用木質材料)組成起固定烙鐵的作用。 3.烙鐵頭: 1).包括四個部分:優質銅/鐵合金保護層/鋁合金保護層/鍍錫保護層(由里到外) 2).作用:焊錫通過它來完成 3).保養:A.不可使用酸鹼性較強的輔助材料; B.每隔一段時間須轉動烙鐵頭以防局部過早受損; C.不可用硬器去刮或用粗糙物體(包括太臟的物體)去擦拭烙鐵頭; D.焊錫前須對烙鐵頭加錫保護; E.當烙鐵不使用時,必須將烙鐵頭清洗干凈而后鍍錫保護。 二).烙鐵的作用:熔化錫絲,使被焊接之線材与連接器之PIN位相互導通。 三).烙鐵的分類: 1.按溫度的可調節性分:調溫烙鐵与衡溫烙鐵 2.按烙鐵的功率來分,目前線材廠主要使用的有: 1).220V30W用於焊接30AWG芯線或較精密的連接器及塑膠類產品,如:1394/MD USB/SCSI排 線。使用溫度約為260攝氏度 2).220V60W用於焊接普通電子元件,如:D-SUB/MINIDIN等等。使用溫度約為340攝氏度 3).220V80W主要用於焊接銅箔/鋁箔或地線等產品,使用溫度約為380攝氏度 4).220V100W主要用於於焊接馬口鐵等較粗糙的產品,使用溫度約為400攝氏度 5).220V48W它綜合了60W及30W兩種烙鐵的功能,使用溫度為150-480攝氏度。可調溫,但價 格昂貴,除用於有特別要求的產品,如:有電阻/電感/電容/變壓器/含保險絲的電子無件等對溫 度有特別要求產品外一般不作廣泛使用。 四).烙鐵的使用安全: 1.不可用手接觸烙鐵尖。當插上電源時,不知烙鐵溫度的情況時,可用濕潤的擦棉擦試烙鐵頭,絕不 可用手去直接觸摸烙鐵頭部; 2.在使用過程中,其電源線必須扎好,不可拖地過長; 3.在插拔電源時必須有手拿住插頭部份,自然插拔,不可用力過猛,以免造成拉扯觸電事故; 4.如有烙鐵在使用過程中損壞,不可隨意拆卸烙鐵的任何部件以免造成危險事故; 5.在使用過程中,沾水后的擦棉,不可放於烙鐵的木柄上面(把手上); 6.工作臺面要隨時保持乾凈整潔,,所使用的工具要擺放整齊,錫渣和其它雜物必須及時清理。 二.剪刀 一).剪刀的作用:修剪過長/多餘的銅絲。

焊锡膏基础知识

Ⅰ焊锡膏的定义 焊锡膏是SMT工艺专用材料,主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成,在SMT工艺中,焊锡膏具有三大功能: 一、提供形成焊接点的焊料; 二、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂; 三、在焊料热熔前使元器件固定。 Ⅱ焊锡膏的要求 一、.极好的滚动特性。 二、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。 三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。 四、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。 五、高的金属含量,低的化学成分。 六、低的氧化性。 七、化学成分和金属成分没有分离性。 Ⅲ焊锡膏组成 焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。 一、焊料粉末 焊料粉末是焊膏的“心脏”,它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。有两种最普遍地雾化方法:气体雾化和离心雾化。气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。气流把焊料粉碎成微小球粒,迅速冷却掉入容器里;离心雾化,熔融焊料掉进一个高速转动的盘中,焊料被粉碎成细小颗粒,冷却后收集到容器中。这两种方法均可得到球状的粉末。焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成,然后根据尺寸分级,这种方法也称为“液体金属雾化法”(ATOMIZATION OF LIQUID METALS)。合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。 主要的性能指标: 1、氧化物含量 电子级焊料合金必须无任何污染,这些污染会降低它的特性。焊料的氧化也属于一种严重的污染,它会导致一系列的问题,包括降低可焊性,使邻近焊盘之间桥接,形成焊料球等

问题。为减少氧化的形成,必须严格控制粉末的制造过程,粉末在加工过程、贮存过程直到膏体过程均应在惰性气氛中进行。 一般认为氧化物含0.5%以上就不能采用。一项研究测定了氧化百分比含量对产生焊料球百分含量的影响,结果发现甚至当氧化物含量达0.5%时,焊料球百分含量就相当大。焊膏的制造厂家至少要保证,他生产的焊膏氧化物含量在0.003%以下,推荐的规范极限值为0.15%。 2、颗粒的形状 它可以分为有规则和无规则两种形态,对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状最佳。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外,从几何学角度来看,球形粉末具有最小的表面积,相对而言,合金粉末有较低的含氧量,这对于提高焊接质量是有利的。然而,国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,可以有效的阻止焊膏在融化时出现的流动。 丝网印刷或注射式布膏,要求粉末粒子的形状最好是球状或接近球状,球形在一定体积的情况下具有最小的表面积,其氧化的机率也就小了。细长的或不规则的粒子,很可能是印刷的障碍。现在的国际标准要求焊锡膏中锡粉的球形粒子数的比例要大于90%。 有人提倡使用含有一定百分比非球形粒子,以减少焊膏的“塌陷”和小间隙焊盘之间的桥连。这种主张认为这些粒子具有一内部止动作用,可以阻止在热熔过程中焊剂熔化时粉末粒子的流散。但是很少有市场上提供焊膏吸取这一概念。多数制造厂家在减少“塌陷”的手段上,是合适地选用流变调节剂。 二、膏状助焊剂 固体含量为50%---70%,优良的焊剂应具备下列条件: 1,焊剂应有高的拂点,以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射; 2,高的粘稠性,以防止焊膏在存放过程中出现沉淀; 3,低卤素含量,以防止再流焊后腐蚀元件; 4,低的吸潮性,以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。 助焊剂中一般包括树脂、触变剂(流变调节剂)、溶剂、活性剂、抗氧化剂等。 1.松脂 一般使用橡胶松脂或合成松脂,除去被焊母材表层的氧化物,并作为粘合剂和保护剂,在熔融后覆盖在焊点表面保护焊点。

手工电烙铁焊接的基本操作

手工焊接的基本操作员工学习NO:10 一.焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿法有三种,如图一所示。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 焊锡丝一般有两种拿法,如图二所示。由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入。 使用电烙铁要配置烙铁架,一般防止再工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。

二.五步法训练:如下为错误方法: 先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。 这种方法,不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。 错误原因:如图三所示,当我们把焊锡融化道烙铁头上时,焊锡丝重的焊剂伏在焊料表面,由于烙铁头温度一般都再250℃-350℃以上,当烙铁放道焊点上之前,松香焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多,结合层不容易形成,很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化,质量得不到保证就在所难免了。 正确的方法应该时五步法:如图四所示 1.准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 2.加热焊件 将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。 3.熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 4.移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5.移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。

焊锡工基本知识

焊錫工基本知識/ 焊錫方法 基本的焊錫工具和輔助工具. 1.電烙鐵:種類較多,常有30W、40W、60W、等.按發熱方式分為內熱式、外熱式可調恆溫試以及溫度不可調等。烙鐵咀又有尖咀、方咀、偏咀、橢圓咀等不同形狀,適應各種焊接需要。 2.焊錫線.焊線內有助焊劑,焊接時防止焊點表面氧化,容易焊接上錫,通常錫線直徑有0.8mm、 1.0mm、1.2mm等多種規格。一般情況焊點大就用大的錫線,焊點細就用細的錫線進行焊錫。 3.高溫海棉、烙鐵架、靜電帶、 (1).高溫海棉:用來清洗烙鐵咀上的氧化物,海棉 必須放干淨的水清洗,並保持有水份濕潤。使用時將熱的烙鐵咀放在海棉表面上擦去烙鐵咀表面上的黑色氧化物。如果一次擦不干淨可在烙鐵咀上加上錫,再進行擦拭。警告:海棉上水份已干,已經不濕潤,不能夠將熱的烙鐵咀往海棉上擦 拭,否則會損壞海棉,並且烙鐵咀不能吃錫。 (2).烙鐵架:用來擺放烙鐵,當烙鐵不使用時,放 入烙鐵架內固定,防止發生意外。 (3).靜電帶:用來將人體靜電消除,達到保護零件的 目的。晶片集塊(IC)等零件容易被靜電燒壞。接觸這些集成電路時,一定要帶要帶好靜電帶。使靜電帶的金屬部份接觸操作者手的皮膚,線夾與工作位上的地線夾緊接通。.

二〃焊錫方法 A〃焊烙鐵咀,接觸被焊物(加熱物體),加適量錫線,使錫熔點,表面,光澤圓滑,移開烙鐵,焊點冷固。 B〃焊錫技巧: 1.焊錫凝固前,固定物體的手或夾具不能移動焊體,否則易造成假焊。 2.焊錫量適當,過少易脫焊,過多易連錫。 3.保持烙鐵咀清潔,形狀良好,表面無養化,粘錫性良好,定時清潔, 烙鐵咀。 4.增加烙鐵咀與焊面的接觸面,加快傳熱時間。 5.烙鐵咀上面保留少量焊錫—作為加熱時。烙鐵與焊件之間的傳熱橋 樑,但烙鐵咀上的錫不可過大,以免造成焊點連錫,焊錫時間大物件 少於5秒,細物件少3秒。 三〃焊接質量分析,判斷。 四〃焊各元件注意事項: 1.焊LED和光敏管、IC、葉型開關時,烙鐵溫度不能過高(260-280℃),

无铅手工焊锡培训考试A试题

无铅手工焊锡培训考试试题(答案) (考核标准:本试题满分100分,考试80分以上为合格,由品管部进行闭卷考核。)部门: 姓名: 工号: 分数: 一、选择填空题(每题5分,共25分) 1. 有关烙铁的名称及烙铁咀的选定: a.清洁海棉 b.手柄固定 架 c.固定底座 d.控制线 1:i 2:d 3:m 4:b 5:g 6:f 7:k 2、有关安全上的注意事项: a)电烙铁不得放置在D旁边。 b)对于焊锡膏冒出的烟、焊剂的蒸气等应考虑 E 。 c)焊锡作业者在吃饭,吸烟之前,应该A洗手。 A、务必 B、尽量 C、手套 D、易燃品 E、换气

3、我们公司目前使用的是IPC B级,属于E 标准。 A、Ⅰ级 B、Ⅱ级 C、Ⅲ级 D、通用消费类 E、专用服务类 4、作为焊锡的必要条件,填写下文: a)基本金属的表面须H。 b)应加热至适宜的 B。 c)与基本金属熔融的接触角须为G 。 A、清扫 B、温度 C、直角 E、350℃ F、钝角 G、锐角 H、清洗 5、良好的焊点必须同时满足的条件是A、B、D。 A、焊点表层形状呈凹面状。 B、润湿角≤90度。 C、焊点表层形状呈凸面状。 D、部件焊点的轮廓清晰可辨。 二、判断题(判定正常的标“√”,错误的标“X”)(每题5分,共25分)

1、电烙铁温度过高会导致焊锡中的焊锡膏飞散。(√) 2、可以用助焊剂直接擦拭单指向咪头的焊点。(X) 3、电烙铁的温度可以由作业员工自行调整。(X) 4、在IPC标准中规定焊接的辅面是指焊接的起始面,主面是指焊接的终止面。(√) 5、作业员工可以根据作业习惯随意选择不同型号和大小的烙铁咀或锡线。(X) 三、问答题(每题10分,共50分) 1、请说出我司常用烙铁头的型号 答:1、 2、 3、 4、900M-T-K 2、请说出焊锡的操作步骤 答:1、准备:一边确认焊锡位置,同时准备好烙铁和焊锡。 2、加热焊盘:用烙铁先加热焊盘,给焊盘预热,使焊锡易与焊盘 亲融。 3、熔化焊锡、加锡:让焊锡接触母材,是适量焊锡熔化,此时应 注意不要让焊锡只熔化在烙铁头上。

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