现代测试技术及应用学习课件【新版】
现代测试技术及应用作业学号2013010106
姓名刘浩峰
专业核技术及应用
提交作业时间2014 12 10
无损检测中的CT重建技术
1无损检测
1.1无损检测概述
无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性已得到公认。中国在1978年11月成立了全国性的无损检测学术组织——中国机械工程学会无损检测分会。此外，冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会；部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省（市）级、地市级无损检测学会或协会；东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。
无损检测缩写是NDT（或NDE，non-destructive examination），也叫无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试。无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，无损检测的重要性已得到公认，主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）、液体渗透检测（PT）、涡流检测（ECT）、声发射（AE）和超声波衍射时差法（TOFD）。
1、射线照相法（RT）是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损
检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检验方法。工作原理是射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，当X射线或r射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线强度也就会产生差异，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。RT的定性更准确，有可供长期保存的直观图像，总体成本相对较高，而且射线对人体有害，检验速度会较慢。
2、超声波检测（UT）原理是通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研
究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测；可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；而且缺陷定位较准确，对面积型缺陷的检出率较高；灵敏度高，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；并且检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。缺点是对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响，检测结果也无直接见证记录。
3、磁粉检测（MT）原理是铁磁性材料和工件被磁化后，由于不连续性的存在，使工件表
面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、形状和大小。磁粉探伤适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄（如可检测出长0.1mm、宽为微米
级的裂纹）目视难以看出的不连续性；也可对原材料、半成品、成品工件和在役的零部件检测，还可对板材、型材、管材、棒材、焊接件、铸钢件及锻钢件进行检测，可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。磁粉检测不能检测奥氏体不锈钢材料和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝，也不能检测铜、铝、镁、钛等非磁性材料。对于表面浅的划伤、埋藏较深的孔洞和与工件表面夹角小于20°的分层和折叠难以发现。
4、渗透检测（PT）工作原理是零件表面涂上含有荧光染料或着色染料的渗透剂后，在毛细
管作用下，经过一段时间，渗透液可以渗透进表面开口缺陷中；经去除零件表面多余的渗透液后，再在零件表面涂上显像剂，同样，在毛细管的作用下，显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液，渗透液回渗到显像剂中，在一定的光源下（紫外线光或白光），缺陷处的渗透液痕迹被现实，（黄绿色荧光或鲜艳红色），从而探测出缺陷的形貌及分布状态。
渗透检测可检测各种材料，金属、非金属材料；磁性、非磁性材料；焊接、锻造、轧制等加工方式；具有较高的灵敏度（可发现0.1μm宽缺陷），同时显示直观、操作方便、检测费用低。但它只能检出表面开口的缺陷，不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件；只能检出缺陷的表面分布，难以确定缺陷的实际深度，因而很难对缺陷做出定量评价，检出结果受到操作者的影响较大。
5、涡流检测（ECT）原理是将通有交流电的线圈置于待测的金属板上或套在待测的金属管
外。这时线圈内及其附近将产生交变磁场，使试件中产生呈旋涡状的感应交变电流，称为涡流。涡流的分布和大小，除与线圈的形状和尺寸、交流电流的大小和频率等有关外，还取决于试件的电导率、磁导率、形状和尺寸、与线圈的距离以及表面有无裂纹缺陷等。
因而，在保持其他因素相对不变的条件下，用探测线圈测量涡流所引起的磁场变化，可推知试件中涡流的大小和相位变化，进而获得有关电导率、缺陷、材质状况和其他物理量（如形状、尺寸等)的变化或缺陷存在等信息。但由于涡流是交变电流，具有集肤效应，所检测到的信息仅能反映试件表面或近表面处的情况。涡流检测时线圈不需与被测物直接接触，可进行高速检测，易于实现自动化，但不适用于形状复杂的零件，而且只能检测导电材料的表面和近表面缺陷，检测结果也易于受到材料本身及其他因素的干扰。6、声发射（AE）通过接收和分析材料的声发射信号来评定材料性能或结构完整性的无损检
测方法。材料中因裂缝扩展、塑性变形或相变等引起应变能快速释放而产生的应力波现象称为声发射。这是一种新增的无损检测方法，通过材料内部的裂纹扩张等发出的声音进行检测。主要用于检测在用设备、器件的缺陷即缺陷发展情况，以判断其良好性。7、超声波衍射时差法（TOFD）技术于20世纪70年代由英国哈威尔的国家无损检测中心
Silk博士首先提出，其原理源于silk博士对裂纹尖端衍射信号的研究。在同一时期我国中科院也检测出了裂纹尖端衍射信号，发展出一套裂纹测高的工艺方法，但并未发展出现在通行的TOFD检测技术。TOFD技术首先是一种检测方法，但能满足这种检测方法要求的仪器却迟迟未能问世。详细情况在下一部分内容进行讲解。TOFD要求探头接收微弱的衍射波时达到足够的信噪比，仪器可全程记录A扫波形、形成D扫描图谱，并且可用解三角形的方法将A扫时间值换算成深度值。而同一时期工业探伤的技术水平没能达到可满足这些技术要求的水平。直到20实际90年代，计算机技术的发展使得数字化超声探伤仪发展成熟后，研制便携、成本可接受的TOFD检测仪才成为可能。但即便如此，TOFD仪器与普通A超仪器之间还是存在很大技术差别。是一种依靠从待检试件内部结构（主要是指缺陷）的“端角”和“端点”处得到的衍射能量来检测缺陷的方法，用于缺陷的检测、定量和定位。
1.2无损检测特点及发展方向
无损检测有以下特点。第一是具有非破坏性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；第二具有全面性，由于检测是非破坏性，因此必要时可对被检测对象进行100%的全面检测，这是破坏性检测办不到的；第三具有全程性，破坏性检测一般只适用于对原材料进行检测，如机械工程中普遍采用的拉伸、压缩、弯曲等，破坏性检验都是针对制造用原材料进行的，对于产成品和在用品，除非不准备让其继续服役，否则是不能进行破坏性检测的，而无损检测因不损坏被检测对象的使用性能。所以，它不仅可对制造用原材料，各中间工艺环节、直至最终产成品进行全程检测，也可对服役中的设备进行检测。
常见无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及漏焊等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。
随着科技进步，一些看上去非常传统的无损检测方法，也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：加速器高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。
2.CT重建技术
电子计算机断层扫描即CT(Computed Tomography)，是利用精确准直的X线束、γ射线、超声波等，与灵敏度极高的探测器一同围绕被测物体的某一部位作一个接一个的断面扫描，具有扫描时间快，图像清晰等特点，根据所采用的射线不同可分为：X射线CT（X-CT）、超声CT（UCT）以及γ射线CT（γ-CT)等。
2.1CT重建技术的发展历史
CT重建理论起源于1917年奥地利数学家J.Radon的研究论证结果，他在论文中给出Radon变换和Radon反变换公式，指出二维、三维物体的图像能够通过无限多个射线投影确定，这一理论奠定了CT成像的数学理论基础[1]，但是限于当时的技术条件而未能实现。1956 年美国科学家R.N.Bracewell将这一重建原理应用在了射线天文学，重建出太阳微波发射的图像[2]。1963年、1964年美国塔夫茨大学A.M.Cormack教授在《应用物理杂志》上发表题为“用线积分表示函数的方法及其在放射学上的应用”的系列论文，提出用数学手段进行图像重建的方法，并应用到一台简易模拟装置上。1971年，在英国EMI公司工程师G.Houndsfield 的带领下，第一台真正的医用CT机EMI Markerl在Atkinson Morley医院诞生，并开始了医学临床应用，虽然它的第一次诊断耗时15个小时，但最终成功地为一名妇女诊断出了脑部囊肿，这台CT 的成像矩阵为80×80，分辨率为3mm/pixel[3]。Houndsfield和Cormack这两位没有医学和生物学背景的科学家因为这项重大发明而获得了诺贝尔生理学和医学奖。
CT从此开始进入历史舞台，大大丰富了对于人体内部器官进行无损检测的方法和手段，为疾病的早期正确诊断提供了科学而准确的依据。相比于X光摄影术，计算机断层成像技术
具有对软组织分辨能力高、投影剂量小、动态范围大、无损检测和存储方便等优势。因为CT的投影数据100%只依赖于成像断面内物体的密度，不涉及其它截面，这样以来有效地排除了无关截面对成像断面图像的干扰，彻底解决了影像重叠问题，计算机数字化处理得出各种物质的CT数（Houndsfield数）：
数
是物质的衰减系数，是水的衰减系数。从而可以将感兴趣区的某些细微的组织特性差异变换成可分辨的CRT上的灰度差异，对各部分组织性能参数做出定量表征。由于其具有非破坏性、非侵入性及不受试件、种类形状限制的特点，除了用于医疗诊断，在航空航天、工业、军事、石油等多个领域也凸显出很高的应用价值，人们通过环绕被测物体进行扫描，从而可以得知其内部构成、材质状况、损耗情况，是目前国际上公认的先进无损检测、无损探伤手段。同时由于CT所具有的高密度分辨率，它还被用于密封精密零件、电子芯片的反演，CT技术在人类的健康保健、经济发展、国防建设中发挥了突出的作用。按照光源的聚焦模式、探测器阵列规模以及扫描方式来划分，CT 至今已发展到第八代。最早的CT 采用点光源、点探测器，扫描时间很长，第一代CT很快就被扇束光源、多点探测器所代替，大扇角扫描可以一次覆盖物体的一个截面，只需改变扫描角度，因此加快了扫描速度，目前扇束CT 主要应用于小尺寸物体的断层成像。1989年在CT传统单层旋转扫描基础上采用滑环技术和连续进床技术实现了螺旋扫描，多层螺旋CT(Multislice spiral CT,MSCT)使得机架X 线管旋转一周的覆盖范围加大，显著提高了扫描速度并缩小了层厚，提高了纵向分辨率。然而无论MSCT达到多少层，由于探测器层间距的存在，仍然无法实现各向同性的重建，而锥束光源+平板探测器的CT系统的问世标志着真三维容积VCT时代（Volume CT）的来临，VCT 是真正意义上的体成像，是CT发展的目标方向。
2.2．CT图像重建技术算法
CT图像重建是CT技术的核心，重建算法的优劣直接关系到对检测结果判断的准确性。目前工业上的精密结构内部无损检测以及逆向工程等更高层次的应用对CT的各项性能指标提出了更高的要求，三维CT成为未来的发展方向。同时三维成像面临着海量数据处理及复杂的数学运算难题，因此该技术的成熟应用着重在于如何提高重建速度，使三维CT检测具有更强的实用性和实时性。此外在一些难以完整采集数据的应用场合，如何利用不完整的投影数据重建试件也在引起人们的关注。
图像重建是图像处理中一个重要研究分支，其意义在于获取被检测物体内部结构的图像而不对物体造成任何物理上的损伤。重建算法的好坏直接关系到重建图像的好坏、重建速度以及抗干扰能力，是整个CT处理过程中的重点和难点[4]。
重建算法根据图像求解的不同出发点分为为解析类（变换类）[5]和代数类（Algebraic Reconstruction Techniques,ART）（级数展开法，迭代法）[6][7]。
代数法的基本思想是求解重建图像各点像素值和投影之间关系的代数方程组，从一组初始解出发，将理论投影值同实测投影值进行比较，在某种最优化准则指导下反复迭代直至逼近精确解。实现对比的方法有多种，施加校正系数的方法也有多种。ART 算法不依赖数据采集方式，能够利用某些先验知识，可以根据具体成像条件引入与空间几何有关的或与测量值大小有关的约束和条件因子，如可进行对空间分辨不均匀性的校正、散射衰减校正、物体几何形状约束、平滑性约束等控制迭代的操作，并且适合用在无法获得全部投影的场合。但是由于该算法运算时间长，存储资源占用严重而影响了它在现实中的应用。
解析类的基本思想是将扫描系统中的光源、探测器及被测物体放在一个几何空间当中进
行建模，以傅里叶中心切片定理为理论依据，将探测器线阵或面阵上作过行滤波的投影反投影到点源的空间位置上去，解析类算法由于其极具理论性而被广泛应用。伴随着光源、探测器等硬件设备的发展历程，投影数据类型先后出现了平行、扇形和锥形。另一方面，光源运动的轨迹也先后出现了圆形轨迹、两圆和圆直线轨迹、螺旋轨迹等，而应用于不同射束和不同光源轨迹的重建算法也有所不同。对二维图像的重建，最常见的算法是滤波背投影算法，Kak和Slaney[8]详细地描述了平行束和扇形束的滤波背投影算法，并发展了扇形FBP 的完全和部分圆形扫描重建，之后FBP又被提出用于简圆形轨迹的二维感兴趣区ROI(Region of Interesting,ROI)的精准重建[9]和三维ROI的近似重建[10]。
相对于二维CT，三维CT具有检测效率高、采集速度快、三维等分辨率等优势，在目前已获得越来越多的应用。根据投影数据的获得是否完整，算法又区分为精确重建和近似重建[11]。精确的三维重建算法通常是基于三维Radon变换，三维Radon值是在物体内部平面的积分，在物体的内部每个平面都可以由唯一一个点对应，所有这些点组成Radon空间，而要精确重建物体必须已知所有Radon值[12]。Tuy-smith充分条件对此做出了说明，过物体的所有平面必须至少和扫描轨迹相交一次，要求数据非截断。Grangeat给出了Radon 空间的一阶导数与锥束投影之间的关系，将锥束投影和物体函数的三维Radon变换联系在一起，使三维精确重建成为可能。它的主要思想是利用投影计算Radon变换一阶导数，然后在Radon 空间重排数据，最后进行三维反投影，Kudo改进了Grangeat 型算法提出了一种不需要在Radon空间重排数据，且对各种轨道都有较好适用性的算法。Grangeat类型的算法所要求的完备的Radon数据空间在螺旋扫描时无法得到满足，为此Eberhard和Tam证明利用Tam窗内的数据即可实现精确重建，Tam窗完整地包含了所有射线的投影，从而使物体与轨迹相交的平面全部被覆盖，理论上能满足精确重建的条件[13]。Defrise和Kudo将基于Radon 变换的算式变换成了滤波反投影的形式，称为CB-FBP。由于采用二维移变（shift-variant）滤波器，原始投影是截断的，滤波后投影的支撑无界，因此滤波需要在覆盖整个物体的探测器平面上进行，反投影时每个截断投影都将影响整个物体的全部像素[14]。上述算法属于全局算法，在重建前需要对物体进行完全扫描。对于只需对局部重建的情况并不合适，为了解决长物体重建，Tam建议在螺旋轨迹的两端加入两个圆扫描轨迹，从而将完备的投影数据限制在一个矩形区域内，然而在实际工程实现上在圆周扫描时对床进速度的控制有很大难度。Kudo提出了不需附加圆周扫描的长形物体感兴趣区重建方法，该算法继承了CB-FBP的算法思想，称为多层锥束滤波反投影（multi-slice cone-beam FBP,MS-CB-FBP),作者通过研究发现圆周扫描的数据可以在螺旋扫描所形成的Tam窗的上下沿处找到，所以圆周扫描是可以去掉的。am和Kudo等对此做了重要的研究以解决被部分覆盖长形物体的精确重建问题。1998年，Kudo等人提出了能够利用截断的螺旋扫描投影数据(Truncated Projection Data)精确重建短物体的通用算法[15][16]。后来出现的长物体算法也是基于这个基础上发展起来的[17][18]。
2002年Katsevich另辟蹊径，开辟一条新的路线,提出了一种迥异于Grangeat的新的精确重建理论[19]，它的理论要点是精准FBP重建可以通过投影数据修正后作一维希尔伯特变换之后反投影得到，该算法在计算上比基于Radon变换的重建算法效率更高。在长物体重建中，基于Radon变换的算法虽然由Tam－Danielsson窗内的数据进行重建，但需要更多次的扫描，而Katsevich算法虽然扫描次数略少但需要的数据多于Tam－Danielsson窗内的数据。潘小川研究组在螺旋锥束CT精确重建算法的研究方面做了大量的工作，提出了一种基于PI 线的精确重建算法[20][21][22]，该算法的特殊性在于它是一种在PI线上反投影并作一维滤波的算法，按照滤波、反投影顺序的不同出现了两个分支，一个是滤波反投影FBP，另一个是反投影滤波BPF,BPF算法需要的扫描次数等于Katsevich类，而使用的投影数据仅在Tam－Danielsson窗内，是一种扫描次数和投影数据都比较少的算法，而FBP需要相对较多的数据，后来该小组在此基础上对算法进行了改进，提出了一种只需Tam－Danielsson窗内数据的最
小数据FBP算法MD-FBP(Minimum Data FBP)[23]，它在数据来源上等同于BPF，而处理过程与FBP相似，它避免了BPF在反投影时产生的奇异点在滤波时所发生的误差传递。
与精确类重建相比，近似重建算法由于数学形式简单,工程实现容易,而且在中小锥角下能够取得不错的重建效果,所以在实际中有着广泛的应用。在各种基于滤波反投影的近似算法中,FDK类型的算法一直处于主流位置。FDK算法由Feldkamp,Davis,Kress于1984年提出。它的特点是可使用不完全的扫描轨迹、允许光源锥角覆盖部分重建对象、只作一维滤波操作，该算法的出发点是将锥形束射线看作沿Z轴方向不同倾斜角度的扇形束堆积而成，在反投影前要对投影作锥角倾斜度的纠正。在FDK算法的基础上，又衍生出了各种改进算法。1993年，Wang G等提出General FDK（G-FDK）,使之可应用于各种扫描轨迹，可对球形、棒形和板形物体进行重建并取得了良好的质量，G-FDK最重要的应用是按螺旋轨迹对长形物体的扫描。1999年，Turbell对圆轨迹扫描提出P-FDK（parallel FDK）算法，该方法在反投影之前将投影进行了平行束重排，消掉了计算耗时的距离加权因子，使得计算速度显著提高。通过将P-FDK的曲线滤波修正为直线滤波，2000年Grass等提出了衍生的T-FDK（tent-FDK）算法，该算法通过插值拉直了P-FDK算法中位于曲线上的数据，缩小了重建所需投影区域，从而降低了辐射剂量，该算法对于图像质量并没有太大的改善，但是对于确定一个体素是否可以被360 覆盖很方便。当以圆轨迹扫描一个柱状物时，只有位于上下两端呈锥形的圆柱体内的部分（图中深色部分）可以被360 全部扫描，而位于圆锥外围的圆柱部分（浅色部分）只能被180 半扫描，FDK和P-FDK对重建浅色区域都无能为力，基于此，Grass等提出了能够全部重建这些区域的方法，称为HT-FDK（hybrid tent FDK），该方法的使用在纵向上加长了物体的可重建区域。当物体长度进一步增加，通常采用螺旋锥束扫描的方法，在医学中当以螺旋轨迹对患者某个部位扫描时，必须从该部位的前端一直扫描到后端，使患者接受了额外的辐射剂量，在这种情况下，围绕患者采用圆周扫描，在每次扫描间隙，将患者沿z轴再平移一段距离的扫描方式是保证患者不受过多辐射的一个有效扫描方式，Kohler等发现HT-FDK 在这种扫描方式下具有优势，并在此基础上推导出了S-FDK算法（sequential FDK)，如果根据几何比例调整探测器的位置，使位于旋转中心的矩形虚拟探测器的高度正好等于扫描间隔，那么获取的投影正好可以全部利用来重建重点部位的每个体素，并且不会产生冗余数据。而S-FDK的几何结构以及参数和之后发展起来的PI线算法具有一定的联系。
综上所述，在二维扇形束重建算法目前仍广泛应用于切片重建的同时，三维重建已越来越成为研究的焦点，基于圆形扫描轨迹的FDK以其算法简洁、工程易于实现、对纵向截断数据不敏感等优势在短圆形物体检测时仍是首选，而对于长形物体的检测螺旋CT具有优势，PI线算法在此基础上得到了长足的发展。
2.3.CT图像重建技术算法改进技术
CT 技术自20 世纪70 年代成功发明以来应用至今，已经经历了数代的发展，目前工业上的多层结构内部无损检测，逆向工程等更高层次的应用需求对CT 的各项性能指标提出了更高的要求，而其中涉及的检测速度和三维成像问题一直是CT 中存在的热点问题。市场的需求引导着技术的进步，近年来采用平板探测器的锥束CT 成像系统已成为检测领域的新宠，而与其相关的重建算法研究也随之成为研究热点和难点。锥束CT的三维重建算法目前也出现了几种主要类型，如基于圆形轨迹的FDK类，及基于螺旋轨迹的PI线类，发展速度较快，实现这些算法所面临的主要挑战在于海量数据与复杂算法和处理速度之间的尖锐矛盾。三维重建算法计算步骤繁琐，需要处理海量的原始数据，并产生大量的结果数据，重建过程面临速度及数据管理两大难题。以其中在工业CT 中应用的最为广泛的FDK算法为例，该算法属于解析法中滤波反投影的范畴，在基于锥束光源、圆形扫描轨迹条件下推导而来，利
用面阵探测器收集到的二维投影实现真三维图像重建，扫描速度快，重建精度高，如果粗略地将重建分为滤波和反投影两个步骤的话，那么由Nβ个角度下的投影重建一个体素点为(N ×N×N)的图像，反投影的计算复杂度是О（NβN3），将占用全部重建时间的80％以上，因此重点将这一步骤进行加速对于提高整个处理过程的速度起着至关重要的作用。虽然目前也出现了很多基于软件优化的方法来加速算法，使计算复杂度最低达到О（N3log N）[24]，但是这样会降低图像质量，并且还没有考虑数据管理方面的时间开销。尽管CPU 在二维重建上具有充沛的计算能力，而在三维重建时，算法优化已经达到了一定的极限，如果要从根本上提高计算性能，就需要采取其它的有效手段。
硬件加速是指在硬件模块上来实现软件算法来提升系统运行效率。从软件的角度看，与硬件加速模块接口就跟调用一个函数一样，只不过该函数是被定制在了硬件电路中。硬件在诸如复杂数学运算、数据传输，以及循环等操纵方面能够达到比软件快得多的执行效率，其加速本质在于将特定的算法经过变换，以最合适的形式映射到电路，使电路在最短的时间内完成处理，对于具有大量循环的运算可通过模块复制，开通出多个通道实现任务并行，任务通道越多，循环次数越少，速度越快，通道数取决于硬件资源的可利用率。流水线技术是高速数字电路中一种常用的实现算法加速的设计思想，是把一个需要在较长时间段内完成的复杂操作分解成几步较小的可在较高时钟频率下的操作，并在较高时钟频率下不断地输出结果，从而保证了系统工作在较高频率上，虽然在一开始会有一定的时间延迟，但相对于全部的处理时间可以忽略不计，在整体上提高了系统速度性能。为了加快算法的执行，有研究组采用建立机群、增加多个计算节点的多处理器方式对算法作并行加速，然而因为存在存储器总线竞争，在共享内存的通用计算机上的算法并行只在最多4个处理单元上有效[25]。除了采用增加计算节点的方法外，还可采用加入协处理器的设计方案，主机负责重要任务如运行用户和外设接口，协处理器承担重复而繁重的计算工作。最通用的协处理器是图像处理器GPU （Graphics Processing Unit,GPU），它是用于加速3D图形渲染和纹理映射的专用芯片，即可用做图像处理管线，也可用做多处理器芯片，由于其具有高精度计算显示的扩展功能和充足的3D容量，GPU的应用已拓展到许多的现代计算科学领域中，GPU用于锥束反投影时能够将速度提高一个数量级，而当以处理管线模式运行时要比采用CUDA接口快3倍[26]。CBE（cell broadband engine）也是一种新的非常有发展前途的技术，它所采用的是分布式计算的优化通用架构，适用于进行数据并行操作，可在很广泛的范围内实现加速应用。国外多个研究小组曾在各种平台上实现了二维扇束CT的重建加速，加速效果明显[27]~[31]。
目前，CT的图像重建领域出现了诸多面向不同应用的图像重建算法，这些算法能够在不同的测试条件下，针对各种不同类型的对象实现内部重构，然而各种类型的算法在实现过程当中势必存在噪声干扰，这些干扰有些来自测试数据，有些来自算法本身。同时在试件检测当中会产生大量的原始数据，最终也会产生大量的结果数据。一直以来图像重建领域的中心工作都是针对抑制噪声、改善图像质量、缩短扫描时间、提高处理速度几方面不断深入的，无论是二维还是三维重建，滤波反投影是解析类算法中的主流算法。
参考文献
[1]J.Radon.Math.Phys.pp202-227,1917.Math.Phys.pp202-227,1917.Math.Phys.pp202-227,1917. Math.Phys.pp202-227,1917.Math.Phys.pp202-227,1917.Math.Phys.pp202-227,1917.
[2]R.N.Bracewell:Image Reconstruction in Radio Astronomy in Image Reconstruction from Projections : Implementation and Application ,G.T.Herman Edited 1979.
[3]宗贤钧.现代生物医学仪器[M].北京：原子能出版社，1998.
[4]王青.光学层析图像重建算法研究[D].武汉：湖北大学硕士学位论文，2003.
[5]Lewitt R.M. Reconstruction algorithms : Transform methods.Proc IEEE.1983 71(3):390-408.
[6]Herman G.T.Image reconstruction from projections : The fundamentals of computerized tomography. New Youk:Academic Press.1980
[7]Censor Y.Finite series-expansion reconstruction methods.Proc IEEE.1983,71(3):409-419.
[8]Kak A.C,Slaney M.Principles of computerized tomographic imaging[M].New York:IEEE Press,1988.
[9]Noo F,Defrise M,Clackdoyle R,Kudo H.Image reconstruction from fan-beam projectionson less than a short scan[J].Phys.Med.Biol.2002,47:2525-2546.
[10]Kudo H,Noo F,Defrise M, Clackdoyle R .New super-short-scan algorithms for fan-beamand cone-beam reconstruction [J].Nuclear Science Symposium Conference Record vol2 ed 2002.S D Metzler pp 902-906.
[11]Henrik T. Cone-Beam Reconstruction using Filtered Backprojection[M]. Link ping Studies in Science and Technology Dissertation No.672, 200 1: 19-21.
[12]Kai Zeng,Zhiqiang Chen.Review of recent developments in cone-beam CT reconstruction algorithms for long –object problem .Image Analysis &Stereology[J],2004,23:83-87.
[13] B.D.Smith.Image reconstruction from cone-beam projections:Necessary and sufficient conditions and reconstruction methods[J].IEEE Trans.Med.Imag.1985,MI-4:14.
[14]Henrik Turbell.Cone-Beam Reconstruction using Filtered Back projection[M]. Link ping Studies in Science and Technology Dissertation .2001,67 2:19-21.
[15]Hiroyuki Kudo,Tsuneo Saito.Derivation and Implentation of a Cone-Beam Reconstruction Algorithm for Nonplannar Orbits.IEEE Trans Med Imag 1994,vol 13, pp:196-211.
[16]Hiroyuki Kudo Frederic Noo,Michel Defrise. Cone-Beam filtered-back projection algorithm for truncated helical data.Phys.Med.Biol.1998,43,pp:2885-2909
[17]Hiroyuki Kudo,Tsuneo Saito. Extended Cone-Beam Reconstruction Using Radon transform. IEEE Nuclear Science Symposium 1996,Conference Record,vol 3, pp:1693-97
[18]Kudo H,Noo F,Defrise M.Quasi-exact filtered back projection algorithm for long object problem in helical cone-beam tomography. IEEE Trans.Med.Imaging 2000.19 902-21.
[19]Danielsson P E,Edholm P,Seger M.Towards exact 3D-reconstruction for helical cone-beam scanning of long objects. A new detector arrangement anda new completeness condition Proc.1997 Int.Meet.on Fully Three-Dimensional Image Reconstruction in Radiology and Nuclear Medicine(pittsburgh)ed D W Townsend and P E Kinahan pp 141-144 .
[20]Katsevich A.Theoretically exact fbp-type inversion algorithm for spiral CT .SIAMJ.Appl.Math.2002.62 2012-2026.
[21]Zou Y,Pan X.Exact image reconstruction on PI-lines from minimum datain helical cone-beam CT[J].Phys.Med.Bio.,2004,49:941-959.
[22] Zou Y,Pan X.Image reconstruction on PI-lines by use of filtered back projection in helical cone-beam CT[J]. Phys.Med.Bio.,2004,49:2717-31.
[23] Sidky E Y, Zou Y,Pan X.Minimum-data filtered back projection algorithm for helicalcone-beam computer tomography[J].Phys.Med.Bio.,2005,50:164 3-1657.
[24]Y.J.He,A.Cai,and J.A Sun. Multiorientation simultaneous computation of back projectionfor tomographic image reconstruction .Electronics Letters,1993,29(9):822-824
[25]Nicolas GAC et al. High Speed 3D Tomography on CPU, GPU, and FPGA[A].EURASIP Journal on Embedded Systems[C], New York,NY,United States:Hindawi Publishing Corporation, 2008. [26]J.Ni,J Deng,H.Yu,T.He and G.Wang.Analysis of performance evaluation of paraller Katsevich algorithm for 3D CT image reconstruction. in Procee dings of the 1st International Multi-Symposiums on Computer and Computational Sciences(IMSCCS’06),vol.1,pp.410-415,Zhejiang,China,June 2006.
[27]D.Riabkov,X.Xue,D.Tubbs,and A.Cherauka. Accelerated cone-beam back projection using GPU-CPU hardware.in Proceedings of the 9th International Meeting on Fully Three Dimensional Image Reconstruction in Radiology and Nuclear Medicine,pp.68-71,Lindau,Germany,July 2007. [28]X Xue,A Cheryauka et al. Acceleration of fluoro–CT reconstruction for a mobile C–arm on GPU and FPGA hardware: A simulation study[J]. SPIE Medical Imaging Proc. 2006, 6142:1494–1501.
[29]Ambric. Am2045 CT Back projection Acceleration White Paper. White Paper,2007
[30]M Kachelrieb et al.Hyperfast Parallel Beam Back projection[J].IEEE Nuclear Science Symposium Conference Record. 2006,5:3111-3114.
[31]M Leeser, S. Coric et al. Parallel–beam backprojection: An FPGA implementation optimized for Medical Imaging[J]. Proc.of the Tenth Int.Symposium on FPGA. Monterey,CA. Feb. 2002:217–226.
现代分析测试技术论文
西安科技大学研究生考试试卷 学号______ ________ 研究生姓名______ ________ 班级______ ________ 考试科目______ ________ 考试日期________ ______ 课程学时_______ _______ 开（闭）卷________ ______
现代分析测试技术在煤热解催化剂制备中 的应用 摘要：现代分析测试技术在化工生产的研究中占据着重要的地位，本文主要讨论X射线荧光分析（XRF）、X射线衍射分析（XRD）、扫描电子显微镜(SEM)在制备煤热解催化剂中的应用。 关键词：XRF、XRD、SEM、煤热解催化剂、应用 Abstract: the modern analysis determination technique in the study of chemical production occupies the important position, this article focuses on the application of X-ray fluorescence analysis (XRF), X-ray diffraction analysis (XRD) and scanning electron microscope (SEM) in the preparation of the coal pyrolysis catalyst. Key words:XRF, XRD, SEM, the coal pyrolysis catalyst, application 1、引言 现代分析测试技术是化学、物理等多种学科交叉发展、前沿性应用以及合而为一的综合性科学研究手段，主要研究物质组成、状态和结构，也是其它学科获取相关化学信息的科学研究手段与途径，因此想要获得准确有效的实验数据就必须能够正确的运用各种分析测试 手段，对化工类学生更是如此。本次论文主要对煤热解催化剂制备过程中用到的分析测试技术手段进行论述。在煤热解催化剂制备中用到的分析测试手段主要有X射线荧光分析、X射线衍射分析、扫描电子显
现代材料测试技术期末测试题汇总
《材料现代分析测试技术》思考题 1.电子束与固体物质作用可以产生哪些主要的检测信号？这些信号产生的原理是什么？它们有哪些特点和用途？ (1)电子束与固体物质产生的检测信号有：特征X射线、阴极荧光、二次电子、背散射电子、俄歇电子、吸收电子等。 (2)信号产生的原理：电子束与物质电子和原子核形成的电场间相互作用。 (3)特征和用途： ①背散射电子：特点：电子能量较大，分辨率低。用途：确定晶体的取向，晶体间夹角，晶粒度及晶界类型，重位点阵晶界分布，织 构分析以及相鉴定等。 ②二次电子：特点：能量较低，分辨率高。用途：样品表面成像。 ③吸收电子：特点：被物质样品吸收，带负电。用途：样品吸收电子成像，定性微区成分分析。 ④透射电子：特点：穿透薄试样的入射电子。用途：微区成分分析和结构分析。 ⑤特征X射线：特点：实物性弱，具有特征能量和波长，并取决于被激发物质原子能及结构，是物质固有的特征。用途：微区元素定 性分析。 ⑥俄歇电子：特点：实物性强，具有特征能量。用途：表层化学成分分析。 ⑦阴极荧光：特点：能量小，可见光。用途：观察晶体内部缺陷。 ①电子散射：当高速运动的电子穿过固体物质时，会受到原子中的电子作用，或受到原子核及周围电子形成的库伦电场的作用，从而 改变了电子的运动方向的现象叫电子散射 ②相干弹性散射：一束单一波长的电子垂直穿透一晶体薄膜样品时，由于原子排列的规律性，入射电子波与各原子的弹性散射波不但 波长相同，而且有一定的相位关系，相互干涉。 ③不相干弹性散射：一束单一波长的电子垂直穿透一单一元素的非晶样品时，发生的相互无关的、随机的散射。 ④电子衍射的成像基础是弹性散射。 3.电子束与固体物质作用所产生的非弹性散射的作用机制有哪些？ 非弹性散射作用机制有：单电子激发、等离子激发、声子发射、轫致辐射 ①单电子激发：样品内的核外电子在收到入射电子轰击时，有可能被激发到较高的空能级甚至被电离，这叫单电子激发。 ②等离子激发：高能电子入射晶体时，会瞬时地破坏入射区域的电中性，引起价电子云的集体振荡，这叫等离子激发。 ③声子发射：入射电子激发或吸收声子后，使入射电子发生大角度散射，这叫声子发射。 ④轫致辐射：带负电的电子在受到减速作用的同时，在其周围的电磁场将发生急剧的变化，将产生一个电磁波脉冲，这种现象叫做轫 致辐射。 1）二次电子产生：单电子激发过程中，被入射电子轰击出来并离开样品原子的核外电子。应用：样品表面成像，显微组织观察，断口形貌观察等 2）背散射电子：受到原子核弹性与非弹性散射或与核外电子发生非弹性散射后被反射回来的入射电子。应用：确定晶体的取向，晶体间夹角，晶粒度及晶界类型，重位点阵晶界分布，织构分析以及相鉴定等。 3）成像的相同点：都能用于材料形貌分析成像的不同点：二次电子成像特点：（1）分辨率高（2）景深大，立体感强（3）主要反应形貌衬度。背散射电子成像特点：（1）分辨率低（2）背散射电子检测效率低，衬度小（3）主要反应原子序数衬度。 5.特征X射线是如何产生的，其波长和能量有什么特点，有哪些主要的应用？ 特征X-Ray产生：当入射电子激发试样原子的内层电子，使原子处于能量较高的不稳定的激发态状态，外层的电子会迅速填补到内层电子空位上，并辐射释放一种具有特征能量和波长的射线，使原子体系的能量降低、趋向较稳定状，这种射线即特征X射线。 波长的特点：不受管压、电流的影响，只决定于阳极靶材元素的原子序。 应用：物质样品微区元素定性分析
现代材料测试技术试题答案
一、X射线物相分析的基本原理与思路 在对材料的分析中我们大家可能比较熟悉对它化学成分的分析，如某一材料为Fe96.5%,C 0.4%,Ni1.8%或SiO2 61%, Al2O3 21%,CaO 10% ,FeO 4%等。这是材料成分的化学分析。 一个物相是由化学成分和晶体结构两部分所决定的。X射线的分析正是基于材料的晶体结构来测定物相的。 X射线物相分析的基本原理是什么呢？ 每一种结晶物质都有自己独特的晶体结构，即特定点阵类型、晶胞大小、原子的数目和原子在晶胞中的排列等。因此，从布拉格公式和强度公式知道，当X射线通过晶体时，每一种结晶物质都有自己独特的衍射花样，它们的特征可以用各个反射晶面的晶面间距值d和反射线的强度来表征。 其中晶面网间距值d与晶胞的形状和大小有关，相对强度I则与质点的种类及其在晶胞中的位置有关。 衍射花样有两个用途： 一是可以用来测定晶体的结构，这是比较复杂的； 二是用来测定物相。 所以，任何一种结晶物质的衍射数据d和I是其晶体结构的必然反映，因而可以根据它们来鉴别结晶物质的物相，分析的思路将样品的衍射花样与已知标准物质的衍射花样进行比较从中找出与其相同者即可。 X射线物相分析方法有： 定性分析——只确定样品的物相是什么？ 包括单相定性分析和多相定性分析定量分析——不仅确定物相的种类还要分析物相的含量。 二、单相定性分析 利用X射线进行物相定性分析的一般步骤为: ①用某一种实验方法获得待测试样的衍射花样； ②计算并列出衍射花样中各衍射线的d值和相应的相对强度I值； ③参考对比已知的资料鉴定出试样的物相。 1、标准物质的粉末衍射卡片 标准物质的X射线衍射数据是X射线物相鉴定的基础。为此，人们将世界上的成千上万种结晶物质进行衍射或照相，将它们的衍射花样收集起来。由于底片和衍射图都难以保存，并且由于各人的实验的条件不同（如所使用的X射线波长不同），衍射花样的形态也有所不同，难以进行比较。因此，通常国际上统一将这些衍射花样经过计算，换算成衍射线的面网间距d值和强度I，制成卡片进行保存。
现代测试技术及应用学习课件【新版】
现代测试技术及应用作业学号2013010106 姓名刘浩峰 专业核技术及应用 提交作业时间2014 12 10
无损检测中的CT重建技术 1无损检测 1.1无损检测概述 无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性已得到公认。中国在1978年11月成立了全国性的无损检测学术组织——中国机械工程学会无损检测分会。此外，冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会；部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省（市）级、地市级无损检测学会或协会；东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。 无损检测缩写是NDT（或NDE，non-destructive examination），也叫无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试。无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，无损检测的重要性已得到公认，主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）、液体渗透检测（PT）、涡流检测（ECT）、声发射（AE）和超声波衍射时差法（TOFD）。 1、射线照相法（RT）是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损 检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检验方法。工作原理是射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光，当X射线或r射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影，由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同，照射到胶片各处的射线强度也就会产生差异，便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。RT的定性更准确，有可供长期保存的直观图像，总体成本相对较高，而且射线对人体有害，检验速度会较慢。 2、超声波检测（UT）原理是通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研 究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测；可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；而且缺陷定位较准确，对面积型缺陷的检出率较高；灵敏度高，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；并且检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。缺点是对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响，检测结果也无直接见证记录。 3、磁粉检测（MT）原理是铁磁性材料和工件被磁化后，由于不连续性的存在，使工件表 面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示出不连续性的位置、形状和大小。磁粉探伤适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄（如可检测出长0.1mm、宽为微米
现代分析测试技术
X射线荧光分析 X-Ray Fluorescence X射线的产生和特点 特征X射线 L壳层由L1、L2、L3三个子能级构成；M壳层由五个子能级构成；电子跃迁必须服从选择定则N壳层由七个子能级构成； X射线的特点: ?波粒二象性 ?直线传播，折射率约为1 ?具有杀伤力 ?具有光电效应 ?散射现象
–相干散射：散射线能量不变，与入射线相互干涉。 –不相干散射：入射线部分能量传递给原子，散射线波长变长，与入射线不相互干涉。 ?吸收现象 X射线的吸收现象 ?X射线在穿过被照射物体时，因散射、光电效应、热损耗的影响，出现强度衰减的现象，称为X射线的吸收。与物质的厚度、密度、入射线强度有关。 突变点λ（波长）称为吸收 限 原因：X射线将对应能级的 电子轰出，使光子大量吸收。?X射线吸收现象的应用 ?阳极靶镀层，获得单色X射线 ?X荧光的特点 荧光X射线的最大特点是只发射特征X射线而不产生连续X射线。试样激发态释放能量时还可以被原子内部吸收继而逐出较外层的另一个次级光电子，此种现象称为俄歇效应。被逐出的电子称为俄歇电子。俄歇电子的能量也是特征的，但不同于次级X射线。 ?波长色散型X荧光光谱仪 ?分析原理 当荧光X射线以入射角θ射到已知晶面间距离d的晶体（如LiF）的晶面上时，发生衍射现象。根据晶体衍射的布拉格公式λ∝dsinθ可知，产生衍射的入射光的波长λ与入射角θ有特定的对应关系。逐渐旋转晶面用以调整荧光X射线的入射角从0°至90°，在2 θ角度的方向上，可依次检测到不同λ的荧光X射线相应的强度，即得到试样中的系列荧光X射线强度与2 θ关系的X射线荧光光谱图 X射线衍射分析 X Ray Diffraction X射线衍射的理论基础
现代材料测试技术作业
现代材料测试技术 作业
第一章X射线衍射分析 一、填空题 1、X射线从本质上说，和无线电波、可见光、γ射线一样，也是一种。 2、尽管衍射花样可以千变万化，但是它们的基本要素只有三个：即、、。 3、在X射线衍射仪法中，对X射线光源要有一个基本的要求，简单地说，对光源的基本要求是、、。 4、利用吸收限两边相差十分悬殊的特点，可制作滤波片。 5、测量X射线衍射线峰位的方法有六种，它们分别是、、 、、、。 6、X射线衍射定性分析中主要的检索索引的方法有三种，它们分别是、 、。 7、特征X射线产生的根本原因是。 8、X射线衍射定性分析中主要的检索索引的方法有三种，它们分别是、 和字顺索引。 9、X射线衍射仪探测器的扫描方式可分、、三种。 10、实验证明，X射线管阳极靶发射出的X射线谱可分为两类：和 11、当X射线穿过物质时，由于受到散射，光电效应等的影响，强度会减弱，这种现象称为。 12、用于X射线衍射仪的探测器主要有、、、，其中和应 用较为普遍。 13、X射线在近代科学和工艺上的应用主要有、、三个方面 14、X射线管阳极靶发射出的X射线谱分为两类、。 15、当X射线照射到物体上时，一部分光子由于和原子碰撞而改变了前进的方向，造成散射线；另一部分光子可能被原子吸收，产生；再有部分光子的能量可能在与原子碰撞过程中传递给了原子，成为。 二、名词解释 X-射线的吸收、连续x射线谱、特征x射线谱、相干散射、非相干散射、荧光辐射、光电效应、俄歇电子、质量吸收系数、吸收限、X-射线的衰减 三、问答与计算 1、某晶体粉末样品的XRD数据如下，请按Hanawalt法和Fink法分别列出其所有可能的检索组。 2、产生特征X射线的根本原因是什么？ 3、简述特征X-射线谱的特点。 4、推导布拉格公式，画出示意图。 5、回答X射线连续光谱产生的机理。
现代测试技术及应用学习心得
《现代测试技术》课程总结 学校：太原科技大学 班级：力学141802班 姓名：曹华科 学号：201418020202
《现代测试技术》课程总结 经过这学期现代测试技术的学习，让我对测试技术有了一个全新的认识和理解。让我以前对现代测试技术浅薄的认知有了很大的变化，现代测试的飞速发展也让我对之充满信心。 随着自动化技术的高速发展，仪器及检测技术已成为促进当代生产的主流环节，同时也是生产过程自动化和经营管理现代化的基础，没有性能好、精度高、质量可靠的仪器测试到各种有关的信息，要实现高水平的自动化就是一句空话。随着自动化程度要求的不断提高，测试技的作用越来越明显。可以说，自动化的提高很大作用取决于现代测试技术的提高。科学技术的发展历史表明，许多新的发现和突破都是以测试为基础的。同时，其他领域科学技术的发展和进步又为测试提供了新的方法和装备，促进了测试技术的发展。 测试的基本任务是获取有用的信息，而信息又是蕴涵在某些随时间或空间变化的物理量中，即信号之中的。因此，首先要检测出被测对象所呈现的有关信号，再加以分析处理，最后将结果提交给观察者或其他信息处理装置、控制装置。测试技术已成为人类社会进步和各学科高级工程技术人员必须掌握的重要的基础技术。 测试系统是执行测试任务的传感器、仪器和设备的总称。当测试的目的、要求不同时，所用的测试装置差别很大。测试系统的基本特性是测试系统与其输入、输出的关系，它一般分为两类：静态特性和动态特性。在选用测试系统时，要综合考虑多种因素，其中最主要的一个因素是测试系统的基本特性是否能使其输入的被测物理量在精度要求范围内真实地反映出来。 基于计算机的测量师现代测试技术的特点。20多年来，仪器开始与计算机连接起来。如今，计算机已成为现代测试和测量系统的基础。随着计算机技术、大规模集成电路技术和通信技术的飞速发展，传感器技术、通信技术和计算机技术者3大技术的结合，使测试技术领域发生了巨大变化。 第一种结合是计算机技术与传感器技术的结合。其结果是产生了智能传感器，为传感器的发展开辟了全新的方向。多年来，智能传感器技术及其研究在国
现代测试技术应用_论文
现代测试技术在液压缸设计中的应用 摘要：随着自动化技术的高速发展及其对测试技术要求的不断提高，从而使测试技术作为一种新产品开发的重要手段，可以有效缩短新产品研发周期，提高产品研发成功率。本文以液压缸缓冲设计为例，介绍测试技术在液压缸中的应用。结果表明，采用测试技术能够直观、量化缓冲性能指标及结果，并能进行改进前后性能的对比，缩短了元件满足主机性能需要的试制周期。最后，通过对工程机械的研发过程的总结，提出现代测试技术的主要任务及其发展方向。 关键词：测试技术，液压缸，智能化，集成化，网络化 1 引言 我国工程机械主机技术仍落后于发达国家，为其配套的关键液压元件是制约其发展的主要因素，尽快缩短与国外技术的差距，已在行业形成共识。 随着自动化技术的高速发展，仪器及检测技术已成为促进当代生产的主流环节，同时也是生产过程自动化和经营管理现代化的基础，没有性能好、精度高、质量可靠的仪器测试到各种有关的信息，要实现高水平的自动化就是一句空话。因此，借鉴测试技术与传感技术在工程技术的成功应用，在液压件开发领域中引入测试技术的理念，将大幅度提高国产液压件的发展速度。 液压缸作为主要的执行元件，在某些主机上对其缓冲性能要求越来越高。利用较好的缓冲结构延长液压缸的寿命越来越受到关注。本文介绍利用测试与传感技术建立计算机辅助测试系统，如何研究液压缸缓冲结构的设计和定型。利用测试结果，调节液压缸缓冲参数和节流孔参数。通过测试不同工况下缓冲腔工作压力及行程等参数，实现仿真设计，确保样机性能验证结果的可信度。 2 测试技术及传感技术 在传统的产品开发模式中，进行产品的改进是被动的，是由主机厂使用过程中发现问题、提出问题并反馈，得到信息后再进行设计改进的。鉴于传统产品开发模式耗费开发周期时间长，被动改进，我们提出了新型产品开发模式如图1。 图1 新型产品开发模式 结合自身的需求，我们开发出一套适用于液压缸缓冲结构研发过程中的计算机辅助测试系统。图2为计算机辅助测试系统的构成示意图，由液压系统传感器和数据采集系统组成，被测液压缸为带缓冲的液压缸，在主机上进行规定动作试验，采用多功能数据采集模块及数据采集软件，完成两腔压力( 缓冲压力或工作压力) 位移-时间的采集和测量。
《现代分析测试技术》复习知识点答案
一、名词解释 1. 原子吸收灵敏度：也称特征浓度，在原子吸收法中，将能产生1％吸收率即得到0.0044 的吸光 度的某元素的浓度称为特征浓度。计算公式：S=0.0044 x C/A （ug/mL/1%） S——1％吸收灵敏度C ——标准溶液浓度0.0044 ——为1％吸收的吸光度 A——3 次测得的吸光度读数均值 2. 原子吸收检出限：是指能产生一个确证在试样中存在被测定组分的分析信号所需要的该组分的最 小浓度或最小含量。通常以产生空白溶液信号的标准偏差2?3倍时的测量讯号的浓度表示。 只有待测元素的存在量达到这一最低浓度或更高时，才有可能将有效分析信号和噪声信号可靠地区分开。 计算公式： D = c K S /A m D一一元素的检出限ug/mL c ――试液的浓度 S ――空白溶液吸光度的标准偏差 A m――试液的平均吸光度K――置信度常数，通常取2~3 3．荧光激发光谱：将激发光的光源分光，测定不同波长的激发光照射下所发射的荧光强度的变化， 以I F—入激发作图，便可得到荧光物质的激发光谱 4 ?紫外可见分光光度法：紫外一可见分光光度法是利用某些物质分子能够吸收200 ~ 800 nm光谱 区的辐射来进行分析测定的方法。这种分子吸收光谱源于价电子或分子轨道上电子的电子能级间跃迁，广泛用于无机和有机物质的定量测定，辅助定性分析（如配合IR）。 5 ?热重法：热重法（TG是在程序控制温度下，测量物质质量与温度关系的一种技术。TG基本原 理：许多物质在加热过程中常伴随质量的变化，这种变化过程有助于研究晶体性质的变化，如熔化、蒸发、升华和吸附等物质的物理现象；也有助于研究物质的脱水、解离、氧化、还原等物质的化学现象。热重分析通常可分为两类：动态（升温）和静态（恒温）。检测质量的变化最常用的办法就是用热天平（图1），测量的原理有两种：变位法和零位法。 6?差热分析；差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技 术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差（△ T）随温度或时间的变化关系。在DAT试验中， 样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如: 相转变，熔化，结晶结构的转变， 沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其它化学反应。一般说来，相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应；而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。 7. 红外光谱：红外光谱又称分子振动转动光谱，属分子吸收光谱。样品受到频率连续变化的红外光 照射时，分子吸收其中一些频率的辐射，导致分子振动或转动引起偶极矩的净变化,使振-转能级从基态跃迁到激发态，相应于这些区域的透射光强度减弱，记录经过样品的光透过率T%寸波数或波长
材料现代测试技术
材料现代测试技术 学院：材料科学与工程学院专业班级：材料科学02班 姓名：吴明玉 学号：20103412
SnO 基纳米晶气敏材料微观结构的表征 2 一．摘要 随着现代物理科学技术的迅速发展，现代分析测试技术的不断更新和进步为人们对材料结构和性能的深入研究提供了可能，从而促进人们对气敏材料机理有了更为客观的认识。本文主要以X衍射分析仪(XRD)，X射线光电子能谱(XPS)，扫描电镜(SEM)，高分辨电子显微镜(HRTEM)等现代材料测试技术为基础，设计出了可行的气敏材料微观结构表征方案。 关键词：XRD XPS SEM HRTEM 二．引言 材料是人类社会赖以生存和发展的物质基础,材料的发展关系到国民经济发展,国防建设和人民生活水平的提高。半导体SnO2气敏材料在防止火灾爆炸事故的发生、大气环境的检测以及工业生产有毒有害气体的检测等领域的发挥了巨大作用。但是，目前开发的半导体气敏材料仍存在着灵敏度不高、交叉敏感严重、长期使用敏感材料易中毒失效稳定性差、重复性不好等缺点。针对上述问题，研究者们做了大量工作。气敏材料的研究热点主要集中在改进、优化成膜工艺和对现有材料进行掺杂、改性、表面修饰等处理，以提高气体传感器的气敏性能，降低工作温度，提高选择性稳定性等性能。掺杂不仅可以提高元件的电导率，还可以提高稳定性和选择性，金属掺杂是最为常见的掺杂方式，掺杂物的电子效应可以起到催化活性中心的作用，降低被测气体化学吸附的活化能，有效提高气敏元件的灵敏度和缩短响应时间。 成分，结构，加工和性能是材料科学与工程的四个基本要素，成分和结构从根本上决定了材料的性能，对材料的成分和结构进行精确表征是实现材料性能控制的前提。材料的分析包括表面和内部组织形貌，晶体的相结构，化学成分和价键结构，相应地，材料分析方法有形貌分析，物相分析，成分与价键分析和分子结构分析。为了对SnO 掺杂金属离子复合材料的性能进行研究，本文设计出了 2 微观结构表征方案，为微观结构研究做好了铺垫。 三．正文 3.1材料的制备及表征方法 纳米材料，并对其分别进行Cd,Ni等金属的掺杂。通采用水热法制备SnO 2 过X衍射分析仪(XRD)，X射线光电子能谱(XPS)等,得到薄膜的晶体结构以及表面的化学组成，原子价态，表面能态分布信息；通过扫描电镜(SEM)等得到材料的表面微观形貌信息；通过高分辨电子显微镜(HRTEM)得到材料的晶体取向， 3.2表征方案 3.2.1X衍射分析仪(XRD)
现代测试技术及应用
现代测试技术及应用作业 学号2013010106 姓名刘浩峰 专业核技术及应用 提交作业时间2014 12 10 无损检测中的CT重建技术 1无损检测 1、1无损检测概述 无损检测就是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性已得到公认。中国在1978年11月成立了全国性的无损检测学术组织——中国机械工程学会无损检测分会。此外,冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会;部分省、自治区、直辖市与地级市成立了省(市)级、地市级无损检测学会或协会;东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。 无损检测缩写就是NDT(或NDE,non-destructive examination),也叫无损探伤,就是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术与设备器材,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查与测试。无损检测就是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,无损检测的重要性已得到公认,主要有射线检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)、涡流检测(ECT)、声发射(AE)与超声波衍射时差法(TOFD)。 1、射线照相法(RT)就是指用X射线或γ射线穿透试件,以胶片作为记录信息的器材的无损检 测方法,该方法就是最基本的,应用最广泛的一种非破坏性检验方法。工作原理就是射线能穿透肉眼无法穿透的物质使胶片感光,当X射线或r射线照射胶片时,与普通光线一样,能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜影,由于不同密度的物质对射线的吸收系数不同,照射到胶片各处的射线强度也就会产生差异,便可根据暗室处理后的底片各处黑度差来判别缺陷。RT的定性更准确,有可供长期保存的直观图像,总体成本相对较高,而且射线对人体有害,检验速度会较慢。 2、超声波检测(UT)原理就是通过超声波与试件相互作用,就反射、透射与散射的波进行研究, 对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构与力学性能变化的检测与表征,并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属与复合材料等多种试件的无损检测;可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料,可检测厚度为1～2mm的薄壁管材与板材,也可检测几米长的钢锻件;而且缺陷定位较准确,对面积型缺陷的检出率较高;灵敏度高,可检测试件内部尺寸很小的缺陷;并且检测成本低、速度快,设备轻便,对人体及环境无害,现场使用较方便。缺点就是对具有复杂形状或不规则外形的试
《现代测试技术》课程教学大纲
《现代测试技术》课程教学大纲 编号：B002D150 英文名称：Technology of Modern Measurement 适用专业：电子信息工程 责任教学单位：电子工程系电子信息工程教研室 总学时：32（其中实验学时：8） 学分：2.0 考核形式：考试 课程类别：专业课 修读方式：必修 教学目的：通过课堂讲授、实验等教学环节，使学生掌握现代测试技术的工作原理及特点，掌握当前数字化、网络化的测试技术，了解现代测试技术过程中GPIB、VXI等程控仪器的数字接口，以及PXI等自动检测相关技术，培养学生开发、应用现代测试系统的能力。 本科课程的主要教学方法： 以讲授、讨论为主，实践教学为辅。 本课程与其他课程的联系与分工： 本课程以电子测量、检测技术、智能仪器设计等课程为基础。讲授过程中需结合控制接口技术、数字通信技术、智能仪器、网络测试技术等内容，综合地进行分析，采用讲授与实践相结合的方法锻炼学生分析和解决问题的能力，以及掌握应用智能仪器进行信号检测及分析的能力。 主要教学内容及要求： 第一部分现代测试技术概述 教学重点：掌握现代自动测试系统的体系结构。 教学难点：程控设备互联协议。 教学要点及要求： 了解自动测试系统的应用和意义。 掌握现代自动测试系统的体系结构。 了解程控设备互联协议。 掌握现代自动测试系统的分类。 了解网络化测试系统技术。 了解自动测试软件平台技术。 第二部分总线接口技术 教学重点：GPIB总线结构及接口设计。 VXI总线组成及通信协议。 PXI总线规范及系统结构。 教学难点：VXI总线通信协议。 教学要点及要求： 了解GPIB数字接口的发展及基本特性。 掌握GPIB器件模型，掌握数字总线结构，理解接口功能及其赋予器件的能力。 理解GPIB专用LSI接口芯片实现接口功能。
现代分析检测技术
现代分析检测技术课程 论文（报告、案例分析） 液态奶黑白膜包装重点卫生性能检测 商品学专业学生王伊萌学号1221251011 一、导语 液态奶黑白膜主要是以PE类树脂、黑白色母料为主要原料，并根据需要加入阻隔性树脂共挤而成的复合膜，其在使用过程中采用油墨表印工艺，因此由制膜过程及印刷过程引入的不溶物等有害成分在酸性、油脂性环境中极易迁移至液态奶中，进而危害消费者健康。所以，需及时采用蒸发残渣等测试设备监测包装接触材料的重点卫生性能。本文介绍了鲜牛奶黑白膜中高锰酸钾消耗量、蒸发残渣、重金属、脱色试验这四项重点卫生性能，并详细介绍了蒸发残渣仪的检测原理、试验步骤及应用，可为行业内包装材料蒸发残渣的测试提供参考。 二、检测标准 ·BB/T 0052-2009 《液态奶共挤包装膜、袋》 ·GB 9687-1988《食品包装用聚乙烯成型品卫生标准》 ·GB/T 5009.60-2003《食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生
标准的分析方法》 三、测试意义 液态奶黑白膜是采用LDPE、LLDPE为主要树脂原料，再加入黑、白色母料，采用共挤工艺吹制而成的复合膜，一般为三层或三层以上结构。液态奶黑白膜又分为阻隔类与非阻隔类，非阻隔类即不再添加任何具有较高阻隔性的树脂原料，而阻隔类的黑白膜会另外加入EVOH、PA等阻隔性树脂共挤成膜，高阻隔类的液态奶黑白膜在低温环境下的氧气透过率可达到2.0 cm3/(m2?24h?0.1MPa)。另外，为了获得良好柔韧性及热封口效果，有些种类的液态奶黑白膜会加入mLLDPE树脂。因此，鉴于PE类液态奶黑白膜可具有优异的阻隔性、热封性、 避光性以及柔韧性，是目前液态奶生产行业广为采用的一种包装材料。 液态奶黑白膜多采用表面印刷工艺，即利用专用耐水耐高温的表印油墨印刷在黑白膜包装外表面，因此油墨层是直接暴露在外部。鉴于液态奶黑白膜的制造工艺及印刷工艺，树脂原料及油墨极易出现有害的小分子物质或有机溶剂残留，而这些残留物质采用何种手段进行严格监控，则需要进行相关卫生化学性能指标的检测。BB/T 0052-2009 《液态奶共挤包装膜、袋》产品标准中规定了PE类液态奶黑白膜中相关卫生性能参考GB 9687-1988《食品包装用聚乙烯 成型品卫生标准》，即严格检测“蒸发残渣”、“高锰酸钾消耗量”、“重金属”、“脱色试验”这四项重点卫生性能指标。这些指标可准确反映包装材料中有机小分子成分或重金属等有害物质的含量，有效降低在制膜或印刷过程中因工艺参数控制不当或油墨成分使用不当而产生的有害物质，最大程度的减轻因包装材料引起的液态奶污染。 四、检测指标 液态奶黑白膜重点卫生性能指标均按照GB/T 5009.60-2003《食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法》中规定的相应检测方法，这四项指标在试验前需在特定的温度下在特殊的溶液中浸泡2 h，再按照不同的测试方法进行各指标的检测。 蒸发残渣：将试样分别经由不同溶液浸泡后，将浸泡液分别放置在水浴上蒸干，于100℃左右的环境下干燥2 h后，冷却称重。该指标即表示在不同浸泡液中的溶出量。不同浸泡液可分别模拟接触水、酸、酒、油不同性质食品的情况。 高锰酸钾消耗量：将浸泡后的试样，用高锰酸钾标准滴定溶液进行滴定，通过测定其高锰酸钾消耗量，再计算出可溶出有机物质的含量。该指标是表征包装材料中小分子有机物及制膜过程中高温分解的小分子有机物质的总含量。
《现代分析测试技术》复习知识点
《现代分析测试技术》复习知识点 一、名词解释 1. 原子吸收灵敏度、指产生1％吸收时水溶液中某种元素的浓度 2. 原子吸收检出限、是指能产生一个确证在试样中存在被测定组分的分析信号所需要的该组分的最小浓度或最小含量 3．荧光激发光谱、4．紫外可见分光光度法 5．热重法、是在程序控制温度下，测量物质质量与温度关系的一种技术。 6．差热分析、是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。 7．红外光谱、如果将透过物质的光辐射用单色器加以色散，使光的波长按大小依次排列，同时测量在不同波长处的辐射强度，即得到物质的吸收光谱。如果用的是光源是红外辐射就得到红外吸收光谱(Infrared Spectrometry)。 8．拉曼散射，但也存在很微量的光子不仅改变了光的传播方向，而且也改变了光波的频率，这种散射称为拉曼散射。 9．瑞利散射、当一束激发光的光子与作为散射中心的分子发生相互作用时，大部分光子仅是改变了方向，发生散射，而光的频率仍与激发光源一致，这种散射称为瑞利散射 10．连续X射线：当高速运动的电子击靶时，电子穿过靶材原子核附近的强电场时被减速。电子所减少的能量（△E）转为所发射X 射线光子能量（hν），即hν＝△E。 这种过程是一种量子过程。由于击靶的电子数目极多，击靶时间不同、穿透的深浅不同、损失的动能不等，因此，由电子动能转换为X 射线光子的能量有多有少，产生的X 射线频率也有高有低，从而形成一系列不同频率、不同波长的X 射线，构成了连续谱 11．特征X射线、原子内部的电子按泡利不相容原理和能量最低原理分布于各个能级。在电子轰击阳极的过程中，当某个具有足够能量的电子将阳极靶原子的内层电子击出时，于是在低能级上出现空位，系统能量升高，处于不稳定激发态。较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁，并以光子的形式辐射出标识X 射线 13．相干散射、当入射X射线光子与原子中束缚较紧的电子发生弹性碰撞时，X射线光子的能量不足以使电子摆脱束缚，电子的散射线波长与入射线波长相同，有确定的相位关系。这种散射称相干散射或汤姆逊（Thomson）散射。 14．非相干散射，，当入射X射线光子与原子中束缚较弱的电子（如外层电子）发生非弹性碰撞时，光子消耗一部分能量作为电子的动能，于是电子被撞出原子之外，同时发出波长变长、能量降低的非相干散射或康普顿（Compton）散射
现代测试技术及应用
西华大学课程考核试题卷 （ 中考卷） 试卷编号： （ 2012__ 至 2013____ 学年 第_2___学期 ） 课程名称：现代测试技术及应用 考试时间：90 分钟 课程代码：6002699 试总分：100分 考试形式： 网络考试 学生自带普通计算器: 允许 一、判断题（本大题共10小题，每小题2分，总计20分） 1.粗大误差具有随机性，可采用多次测量，求平均的方法来消除或减少。( ) 错 2. 当计数器进行自校时，从理论上来说还是存在±1个字的量化误差。（ ）对 3.一个频率源的频率稳定度愈高，则频率准确度也愈高。（ ）错 4. 给线性系统输入一个正弦信号，系统的输出是一个与输入同频率的正弦信号（）对 5.随机误差又叫随差，随机误差决定了测量的精密度。（ ）对 6.测量系统的理想静态特性为y=Sx+S0（ ）．答案：错 7. 从广义上说，电子测量是泛指以电子科学技术为手段而进行的测量，即以电子科 技术理论为依据，以电子测量仪器和设备为工具，对电量和非电量进行的测量。（ ） 答案：对 8. 在进行阿伦方差的测量时，组与组之间以及组内两次测量之间必须都是连续的。 （ ）答案：错 9.反射系数、 功率、 导磁率 、信号频率均为有源量（ ）。答案：错 10. 峰值电压表按有效值刻度，它能测量任意波形电压的有效值。（ ）答案：对 二、选择题（本大题共10小题，每小题3分，总计30分） 1. 若马利科夫判据成立，则说明测量结构中含有 ____ 。 A:随机误差 B: 粗大误差 C: 恒值系差 D: 累进性变值系差 答案：D 2. 如两组测量的系数误差相同，则两组测量的 相同。 A. 精密度 B. 准确度 C. 精确度 D. 分散度 答案：A 3.在使用连续刻度的仪表进行测量时，一般应使被测量的数值尽可能在仪表满刻度值的 ____ 以上 答案：D 4.±1误差称为____。 A.最大量化误差 B.仅测频的误差 C.±1一个字误差 D.闸门抖动引起的误差 答案：A 5.仪器通常工作在（ ），可满足规定的性能。
现代材料检测技术
一、DTA的基本原理 （1）差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线描述了样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。 （2）影响差热分析的主要因素 1 气氛和压力的选择 气氛和压力可以影响样品化学反应和物理变化的平衡温度、峰形，因此必须根据样品的性质选择适当的气氛和压力，有的样品易氧化，可以通入N2、Ne等惰性气体。 2 升温速率的影响和选择： 升温速率不仅影响峰温的位置，而且影响峰面积的大小： 快的升温速率下峰面积变大，峰变尖锐。使试样分解偏离 平衡条件的程度也大，易使基线漂移,并导致相邻两个峰重 叠，分辨力下降。慢的升温速率，基线漂移小，使体系接 近平衡条件，得到宽而浅的峰，也能使相邻两峰更好地分 离，因而分辨力高。但测定时间长，需要仪器的灵敏度高。 升温速率对高岭土差热曲线的影响 : 升温速率越大，峰形越尖，峰高也增加，峰顶温度也越高 3试样的预处理及粒度 试样用量大，易使相邻两峰重叠，降低了分辨力。一般尽可能减少用量，最多大至毫克。样品的颗粒度在100目～200目左右，颗粒小可以改善导热条件，但太细可能会破坏样品的结晶度。对易分解产生气体的样品，颗粒应大一些。参比物的颗粒、装填情况及紧密程度应与试样一致，以减少基线的漂移。 试样量越大，差热峰越宽，越圆滑。其原因是因为加热过程中，从试样表面到中心存在温度梯度，试样越多，梯度越大，峰也就越宽。 4 参比物的选择 要获得平稳的基线，要求参比物在加热或冷却过程中不发生任何变化，在整个升温过程中其比热、导热系数、粒度尽可能与试样一致或相近。
常用α-三氧化二铝Al2O3)或煅烧过的氧化镁（MgO）或石英砂作参比物。如果试样与参比物的热性质相差很远，则可用稀释试样的方法解决；常用的稀释剂有SiC、铁粉、Fe2O3、玻璃珠Al2O3等。 5 纸速的选择 在相同的实验条件下，同一试样如走纸速度快，峰的面积大，但峰的形状平坦，误差小;走纸速率小，峰面积小。因此，要根据不同样品选择适当的走纸速度。不同条件的选择都会影响差热曲线，除上述外还有许多因素，诸如样品管的材料、大小和形状、热电偶的材质以及热电偶插在试样和参比物中的位置等。 二．热重分析 (Thermogravimetric Analysis) （1）热重法(Thermogravimetry, TG)是在程序控温下，测量物质的质量与温度或时间的关系的方法，通常是测量试样的质量变化与温度的关系。热重分析的结果用热重曲线(Curve)或微分热重曲线表示。 （2）影响热重测定的因素 1. 升温速度 升温速度越快，温度滞后越大，Ti及Tf越高，反应温度区间也越宽。对于无机材料试样，建议采用的升温速度一般为10－20K·min-1。 2．气氛 常见的气氛有空气、O2、N2、He、H2、CO2 、Cl2和水蒸气等。样品所处气氛的不同导致反应机理的不同。气氛与样品发生反应，则TG曲线形状受到影响。例如PP使用N2时，无氧化增重。气氛为空气时，在150-180 C出现氧化增重。 3.样品的粒度和用量 样品的粒度不宜太大、装填的紧密程度适中为好。同批试验样品，每一样品的粒度和装填紧密程度要一致。 4．试样皿（坩锅） 试样皿的材质有玻璃、铝、陶瓷、石英、金属等，应注意试样皿对试样、中间产物和最终产物应是惰性的。如聚四氟乙烯类试样不能用陶瓷、玻璃和石英类试样皿，因相互间会形成挥发性碳化物。白金试样皿不适宜作含磷、硫或卤素的聚合物的试样皿，因白金对该类物质有加氢或脱氢活性。 5 温度的标定 热天平可采用不同居里温度的强磁体来标定。标定时在热天平外加一磁场，坩埚中放入标准磁性物质。磁性物质的居里点是金属从铁磁性向顺磁性相转变的温度，在居里点产生表观失重。 三．示差扫描量热法Differential Scanning Calorimeter，DSC （1）差示扫描量热法(DSC)是在程序控温下，测量物质和参比物之间的能量差随温度变化关系的一种技术（国际标准ISO 11357-1）。根据测量方法的不同，又分为功率补偿型DSC和热流型DSC两种类型。常用的功率补偿DSC是在程序控温下，使试样和参比物的温度相等，测量每单位时间输给两者的热能功率差与温度的关系的一种方法。 （2）与在DTA曲线中，吸热效应用谷来表示，放热效应用峰来表示所不同的是：在DSC曲线中，吸热(endothermic)效应用凸起正向的峰表示凹下的谷表示 (热焓增加)，放热(exothermic)效应用凹下的谷表示(热焓减少)。 三．扫描电子显微镜（SEM） 透射电镜的成像——电子束穿过样品后获得样品衬度的信号（电子束强度），利用电磁透镜（三级）放大成像
《现代测试技术及应用》实验指导书 1
西华大学实验报告（理工类） 开课学院及实验室：电气信息学院 测控技术综合实验室 实验时间 ：2015年 5月 25 日 一、实验目的 1. 了解频率测量的基本原理。 2. 了解电子计数器测频/测周的基本功能。 3. 熟悉SJ-8002B 电子测量实验系统的基本操作。 二、实验原理 1. 测频原理 所谓“频率”，就是周期性信号在单位时间变化的次数。电子计数器是严格按照f ＝N /T 的定义进行测频，其对应的测频原理方框图和工作时间波形如图1-1 所示。从图中可以看出测量过程：输入待测信号经过脉冲形成电路形成计数的窄脉冲，时基信号发生器产生计数闸门信号，待测信号通过闸门进入计数器计数，即可得到其频率。若闸门开启时间为T 、待测信号频率为f x ，在闸门时间Ｔ内计数器计数值为N ，则待测频率为 f x = N /T (1-1) 若假设闸门时间为1s ，计数器的值为1000，则待测信号频率应为1000Hz 或1.000kHz ，此时，测频分辨力为1Hz 。 图1-1 测频原理框图和时间波形 2. 测周原理 由于周期和频率互为倒数，因此在测频的原理中对换一下待测信号和时基信号的输入通道就能完成周期的测量。其原理如图1-2所示。 图1-2 测周原理图
待测信号T x 通过脉冲形成电路取出一个周期方波信号加到门控电路，若时基信号(亦称为时标信号)周期为T o ，电子计数器读数为N ，则待测信号周期的表达式为 X O T N T =? （1-2） 例如：f x = 50Hz ，则主门打开1/50Hz （= 20ms ）。若选择时基频率为f o = 10MHz ，时基T o ＝0.1μs ，计数器计得的脉冲个数为O X T T N = = 200000 个，如以ms 为单位，则计数器可读 得20.0000(ms) ，此时，测周分辨力为0.1μs 。 三、实验设备、仪器及材料 1. 计算机 １台 2. SJ-8002B 电子测量实验箱 １台 3. Q9连接线 １根 四、实验步骤（按照实际操作过程） 1. 实验准备 （1）按照图1-3所示的方法连线，S602接“no”端。 计算机 图1-3 实验连接框图 说明：被测输入信号有两种接法，一种是如图1-3所示的①，由外接信号发生器连接实验箱测频输入f x 的BNC 插座；一种是如图1-3所示的②，由实验箱上的信号源Aout1(或Aout2)连接实验箱测频输入 f x 的BNC 接头。 （2）先打开实验箱电源，电源指示灯“亮”。然后在PC 机上运行主界面程序，如图1-4所示。 图1-4 主程序界面 (3) 从主界面进入“电子测量实验室”，其界面如图1-5所示，最后选择实验二，软件则自动打开了电子计数器测频和测周的界面，实验运行电子计数器程序进行测量。