LED点荧光粉作业指导书
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第1 頁，共4 頁
一、范围：本作业指导书适于LED Bonding线白光作业。
二、目的：使白光作业有章可循。
三、作业机台及物料：
1.烤箱
2.显微镜
3.台灯
4.989精密点胶机
5.针筒（头）
6.静电环
7.
静电环检测器8.LED半成品9.烧杯10.玻璃棒11.气枪12.A、B 胶、扩散剂、荧光粉13. 真空烤箱14. 电子称
四、辅助工具及其它：
1.铝盘
2.挑针
3.镊子
4.平口钳
5.砂纸
6.生料带
7.丙酮
8.手套
9.铜丝10.棉签
五、内容：
1.准备作业步骤
1.1. 核对产品型号与流程单及派工单型号是否相符；
1.2. 根据工单配比计算具体配比比例数据并记录；
1.3. 检查焊线半成品材料是否有混料、塌线、PCB变形等不良；
1.4. 将针头及针筒清洗干凈，并用气枪吹干；
1.5. 检察是否将所用之DP胶预热；（预热条件为70±5℃/30mins）；
1.6. 开启烤荧光粉烘烤烤箱；（设定温度值为120±5℃）。
2.作业步骤
2 .1．将配胶之烧杯清洗干净，并用气枪吹干；（注：切勿使用纸巾或不干净碎布擦干，避
免杂物混入）
2 .2. 根据计算数据调配荧光粉，将烧杯放在已归零之电子秤上，称出烧杯重量X并记录。
再将电子秤归零，依据生产工单配比依次放入荧光粉、扩散剂，然后再倒A胶，最后加入B 胶，测出加入质量Y后取下烧杯并归零，然后测量烧杯与加入Y之总质量Z ，则X+Y之和
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第2 頁，共4 頁与
Z误差在±0.005g以内，否则重新配粉；
2 .3. 将配好之荧光粉，顺时针搅拌8Min后，从底部观察是否搅拌均匀，如有颗粒状沉淀
则需继续搅拌，搅拌完毕将荧光粉交与领班；
2 .4. 将配粉情况记录于配粉记录表上。
3. 点荧光粉作业
3.1. 机台部件功能及认识：
3.1.2 机台零部件
图1 机台正面图
图2 机台胶量调节区
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第3 頁，共4 頁
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第4 頁，共4 頁
循环水风机作业指导书
目录 1.总则 (3) 1.1适用范围 (3) 1.2结构简述 (3) 1.3设备性能 (3) 2.完好设备标准 (4) 2.1零、部件完整齐全，质量符合要求 (4) 2.2设备运转正常，性能良好，达到铭牌出力或查定能力 (4) 2.3技术资料齐全、准确 (4) 2.4设备及环境整齐、清洁，无跑、冒、滴、漏 (4) 3.设备的维护 (4) 3.1.日常维护 (4) 3.2.常见故障及处理方法 (5) 4.检修周期及检修内容 (6) 4.1检修周期 (6) 4.2检修内容 (6) 5.检修方法及质量标准 (7) 5.1拆卸 (7) 5.2检修 (7) 5.3回装 (9) 6.试车与验收 (11) 6.1试车前的准备 (11) 6.2试车 (11) 6.3验收 (11) 7.安全注意事项 (12) 8.附录 (12)
1 总则 1.1适用范围 本规程适用于本公司水处理车间循环水风机的维护与检修。 1.2结构简述 1.2.1循环水风机具体结构如图1所示。风机露天安装叶片由8块组成，材料采用玻璃纤维增强塑料（或称玻璃钢）制造，叶片螺栓固定在轮毂上，并且，叶片角度在10°~30°内可调。轮毂进行过静平衡检查。叶片通过称重，按重量相差小的对称装在轮毂上，再进行静平衡调整。 1.2.2风机齿轮箱采用螺旋伞齿轮传动，齿轮箱与电机采用空心传动轴和两对
联轴器连接。由于传动轴较长，必须进行动平衡，保证运转平稳可靠。 1.2.3风机型号L8532B08MB-NM，风机直径8532mm；风机叶片数8；联轴器类别：不锈钢。 1.2.4油系统结构： 油系统由一根胶管和一根钢管及油标组成。胶管从减速机上盖引出为透气管，钢管从减速机下部引出为油管，另一端连接油标。油管必须水平状引出，两端高低差＜3mm，才能据此在油标上标出最高、最低油位线。否则不能正确反映油位的高低。 1.3 设备性能 设备性能表 2. 完好设备标准 2.1 零、部件完整齐全，质量符合要求。 2.1.1零、部件完整齐全，质量符合要求； 2.1.2仪表、计器、信号联锁和各种安全装置、自动调节装置齐全完整、灵敏、准确； 2.1.3基础、机座稳固可靠，地脚螺栓和各部螺栓连接紧固、齐整，符合技术要求；
量子点作为植物光源材料的实际效果的探究.
量子点作为植物光源材料的实际效果的探究 摘要 在一场关于荧光量子点实际应用问题的报告会上了解到量子点材料可代替原有荧光粉作为植物光源材料对植物进行补光照射，从而使植物的生长周期大大缩短。所以荧光量子点植物光源的补光效率是远优于荧光粉植物光源的，具有极高的推广价值。这激起了本人探究荧光量子点植物光源应用价值的兴趣。本课题首先制备新型量子点荧光材料，据此制备新型高效植物光源，并观察其对植物生长情况的影响。试验中，课题组采取了对照实验的方法，将量子点、荧光粉分别作为植物光源材料，对两盆完全相同的大叶荆芥进行为期20天的补光照射。在照射期间，本人每间隔2天就对两盆植株就植株叶片长度、宽度以及植株株高进行详细的测量，在记录数据后绘制图表进行对比。实验过程中，本人还使用了最初始的LED蓝光光源同样对另一盆植株进行照射。结果表明，荧光量子点植物光源对植物早期生长的促进作用优于荧光粉植物光源，但优势并不明显。又因为量子点价格高昂且具有较强的环境污染性，故此不建议于现阶段大面积推广应用。关键词：植物光源荧光材料荧光量子点 LED
一、引言 目前，为缓解我国农产品市场压力，人工补光照射已作为一种实用有效的方法被广泛的采用于我国各大植物培育工厂中。由于620nm以上的红光在植物生长过程中所起到的促进作用是非常明显的，因此国内外许多专家学者们对于如何才能更好的将其他波长的光波转化为红橙光进行了多方面的研究。传统的广播转化材料，即植物光源材料通常为红色荧光粉材料。然而前不久，本人于一场报告会上得知可以使用新型的荧光量子点材料作为植物光源材料，替代红色荧光粉，对光波进行转化。 由于相较于传统的荧光粉，量子点具有一系列的优势，因此许多人认为量子点可在人工培育植物的过程中大范围推广。对此本人略有质疑。因为据调查，量子点所需的合成材料多为剧毒物质，那么关于量子点是否真的具有推广意义，本人设计了此次实验进行调查研究。 二、植物光源现况 现阶段，对植物进行补光照射的主要途径为传统的荧光粉LED植物灯源，然而以荧光粉作为补光灯源存在着转化效率低、耗能高等缺点。由此，国内外许多学者将目光投向了新型的荧光材料。在众多新型荧光材料中，量子点具有独特的结构和光电性能，尺寸和形貌可以通过反应时间、温度和配体的选择等来精确控制，而且对光波的转化效率较高，因而受到人们的青睐。 为检验量子点植物光源是否确实具有着比LED植物光源更好的照射效果，本人设计了本次实验进行验证。 三、量子点材料的合成 本次课题所采用的合成方法为有机向量子点合成硒化镉/硫化镉(CdSe/CdS)核壳结构量子点，并将其作为发光材料。 3.1制备过程 本实验中以正十二硫醇（DDT）为硫源，油酸镉（Cd（OA） 为镉源进行 2 反应。其中，硫源为镉源的1.2倍（DDT易挥发，因而为保证硫源充足，DDT 需略过量），每小时生成的CdS为CdSe 的2倍，并分别置于注射器（20ml）中。其中，经过换算若硫源为镉源的1.2倍，则油酸镉每小时需滴加2mL，而DDT每小时仅需滴加0.288mL，因此DDT相对油酸镉体积较小。而使用注
LED点荧光粉作业指导书
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第1 頁，共4 頁 一、范围：本作业指导书适于LED Bonding线白光作业。 二、目的：使白光作业有章可循。 三、作业机台及物料： 1.烤箱 2.显微镜 3.台灯 4.989精密点胶机 5.针筒（头） 6.静电环 7. 静电环检测器8.LED半成品9.烧杯10.玻璃棒11.气枪12.A、B 胶、扩散剂、荧光粉13. 真空烤箱14. 电子称 四、辅助工具及其它： 1.铝盘 2.挑针 3.镊子 4.平口钳 5.砂纸 6.生料带 7.丙酮 8.手套 9.铜丝10.棉签 五、内容： 1.准备作业步骤 1.1. 核对产品型号与流程单及派工单型号是否相符； 1.2. 根据工单配比计算具体配比比例数据并记录； 1.3. 检查焊线半成品材料是否有混料、塌线、PCB变形等不良； 1.4. 将针头及针筒清洗干凈，并用气枪吹干； 1.5. 检察是否将所用之DP胶预热；（预热条件为70±5℃/30mins）； 1.6. 开启烤荧光粉烘烤烤箱；（设定温度值为120±5℃）。 2.作业步骤 2 .1．将配胶之烧杯清洗干净，并用气枪吹干；（注：切勿使用纸巾或不干净碎布擦干，避 免杂物混入） 2 .2. 根据计算数据调配荧光粉，将烧杯放在已归零之电子秤上，称出烧杯重量X并记录。 再将电子秤归零，依据生产工单配比依次放入荧光粉、扩散剂，然后再倒A胶，最后加入B 胶，测出加入质量Y后取下烧杯并归零，然后测量烧杯与加入Y之总质量Z ，则X+Y之和
文件编号：WI-PMP-001 版次：A/0 第2 頁，共4 頁与 Z误差在±0.005g以内，否则重新配粉； 2 .3. 将配好之荧光粉，顺时针搅拌8Min后，从底部观察是否搅拌均匀，如有颗粒状沉淀 则需继续搅拌，搅拌完毕将荧光粉交与领班； 2 .4. 将配粉情况记录于配粉记录表上。 3. 点荧光粉作业 3.1. 机台部件功能及认识： 3.1.2 机台零部件 图1 机台正面图 图2 机台胶量调节区
量子点LED
量子点LED专题报告 一、什么是量子点LED？ 量子点LED是把有机材料或者LED芯片和高效发光无机纳米晶体结合在一起而产生的具有新型结构的量子点有机发光器件。相对于传统的有机荧光粉，量子点具有发光波长可调（可覆盖可见和近红外波段）、荧光量子效率高（可大于90%）、颗粒尺寸小、色彩饱和度高、可 低价溶液加工、稳定性高等优点，尤其值得注意的是高色纯度的发光使得其色域已经可以超过HDTV标准色三角。因此基于量子点的发 光二极管，有望应用于下一代平板显示和照明。
表征量子点的光电参数: 1、光致发光谱（PL谱）：光致发光谱反映的是发射光波长与发光强度的关系。从PL谱上可以得到发光颜色的单色性、复合发光的机制、量子点的颗粒尺寸大小及分布均匀性、本征发射峰波长等基本光学信息。量子点光致发光谱的半高宽越窄，说明量子点的发光单色性越好，器件的缺陷和杂质复合发光越少。 2、紫外可见吸收谱：量子点的紫外可见吸收谱反映的是量子点对不同波长光的吸收程度，从谱中吸收峰的位置可计算出量子点的禁带宽度。量子点吸收谱的第一吸收峰与光致发光谱的发射峰的偏移是斯托
克斯位移，斯托克斯位移越大，量子点的自吸收越弱，量子点的荧光强度越高。 3、光致发光量子产率：量子点溶液的光致发光量子产率是通过与标准荧光物质（一般用罗丹明6G）的荧光强度对比而测出。量子点高的量子产率能有效提升器件的发光效率，但纯核量子点沉积成薄膜后量子产率将比在溶液中的量子产率下降1到2个数量级。量子点也存在荧光自淬灭现象，这是由存在于不均匀尺寸分布的量子点中的激子通过福斯特能量转移到非发光点进行非辐射复合所引起。 二、量子点LED在照明显示中的应用方案 量子点的发射峰窄、发光波长可调、荧光效率高、色彩饱和度好，非常适合用于显示器件的发光材料。量子点LED在照明显示领域中的应用方案主要包括两个方面：a、基于量子点光致发光特性的量子点背光源技术（QD-BLU，即光致量子点白光LED）；b、基于量子点电致发光特性的量子点发光二极管技术（QLED）。
LED灯优点和缺点
LED优点折叠 LED的内在特征决定了它具有很多优点，诸如： 一、体积小折叠 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常小，非常轻。 二、耗电量低折叠 LED耗电相当低，直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦），电光功率转换接近30%。一般来说LED的工作电压是2-3.6V，工作电流是0.02-0.03A；这就是说，它消耗的电能不超过0.1W，相同照明效果比传统光源节能近80%。 三、使用寿命长折叠 有人称LED光源为长寿灯。它为固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，在恰当的电流和电压下，使用寿命可达6万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。 四、高亮度、低热量折叠 LED使用冷发光技术，发热量比普通照明灯具低很多。 五、环保折叠 LED是由无毒的材料作成，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，眩光小，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源 六、坚固耐用折叠 LED被完全封装在环氧树脂里面，比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，使得LED不易损坏。 七、多变幻折叠
LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256=16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。 八、技术先进折叠 与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品。它成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程、无限升级、灵活多变的特点。 LED缺点折叠 第一点LED发光二极管已被全球公认为最高效的人造照明技术。虽然国内还有不少人在商家误导下认为LED是用来替代LCD液晶的显示技术，但实际上这种高能效照明技术从上世纪六七十年代就已经开始应用，如今从各种指示灯、路灯、节日彩灯再到笔记本、电视背光都在广泛采用LED照明。由于其高能效，人们普遍认为用LED灯取代传统的灯泡、荧光灯是一种非常环保的做法。 然而，近日由美国加州大学艾尔文分校进行的一项调查却显示，使用LED的环保功效很可能会被其包含的有毒物质所抵消。在该校社会生态学系和公共健康项目共同进行的这项研究中，他们分析了市场上常见的圣诞树彩灯组中的红色、黄色、绿色和蓝色的LED灯，其中既包括高亮度LED，也包括低亮度产品。 结果显示，这些LED灯中包含有锑、砷、铬、铅以及其他多种金属元素。其中，部分LED灯的有毒元素含量已经超过了监管部门制定的标准。比如在低亮度红色LED灯中，研究人员发现其铅含量超标达到8倍，镍含量也超标2.5倍。 实际上在美国加州法律中，绝大多数LED灯都已经被明确定义为有毒垃圾，如果使用普通填埋的办法处理将会污染土壤和地下水。而如果LED灯破碎，还可能会对直接接触的人体健康造成损害。但至今，无论各国政府还是民众都对LED 灯的环境和健康危险知之甚少。 该报告表示，LED中的砷、铅、镍和铜元素对人体和环境的影响最为严重，未来应当进行更为细致深入的调查，以促进政府对LED产品的安全使用和回收处理制定规范。简单的说，大家应该清楚，虽然LED的能效非常高，但它绝非完全环保的选择，只是蕴含的潜在危险和其他照明技术不同罢了。 第二点LED需要由于单个发光面比较窄，通常大规模集成在线路板上，形成一个比较大的发光源，由此会造成大量热量积累，有时会击穿电路板。所以LED 灯的散热一定要好。
LED封装技术A新试卷模版
《LED封装技术》模拟试卷 一、填空题（25×1=25） 1.常见的平面发光器件有 _ 、、____ ___。 2、影响光衰的封装工艺主要有: _______、_____ ___等。 3、反射罩式数码管的封装方式有__ 、两种方式。 4、光源对于物体颜色呈现的程度称为 _ _ 。 5、LED的技术指标有、、和。 6、常用的硅胶品牌有_____________、_____________等 7、焊线，也称作引线焊接、、等。通常是采用热超声键合工艺，利用热及，在、热量和超声波能量的共同作用下，使焊丝焊接到芯片的电极上及支架上，在芯片电极和外引线键合区形成良好的，完成芯片的内外电路的连接工作。 8、荧光粉的选择的参数有_____ _ _、_____、____ __、__ ____。 9、环氧树脂胶在LED封装中的作用为：注入模粒后，，具有保护，并导出芯片发出的光，以达到预期的外观与光学效果。 二、单项选择题（10×2’=20’） 1、RGB三色芯片混合成白光是R:G:B A.1:3:6 B. 1:2:7 C. 3:6:1 D7:2:1 2、机器突然停电的情况下为保护机器应先切断 A.气源 B.电源 C.电源和气源 D. 空气开关 3、光通量与温度成关系
A.正比 B.反比 C.非线性 D.以上皆非 4、蓝光的主波长是 A. 615—620nm B. 460-470 nm C. 530—540 nm D. 670—680 nm 5、欲以UV LED作为光源激发出白光则必须如何调配荧光粉 A Red/Green/Blue混合荧光粉 B Red/Green混合荧光粉 C Y3Al5O12(YAG)荧光粉 D Green/Blue混合荧光粉 6、封胶机台必须小时清洗一次。 A 2 B 4 C 3 D 1 7、下列不是金线的特点的是 A导电性佳B耐恶劣环境C延展性优良D价格低廉 8、配胶过程中，A胶多，B胶少会出现 A烘烤不易干 B胶体变软 C离模变形 D以上均对 9、配胶后，搅拌胶水时会使气泡混入到胶水中，气泡对LED成品有很大的影响， 因此封胶之前必须要对胶水进行处理。 A 抽真空 B加装致冷芯片 C冷媒系统 D以上均对 10、在LED封装中的作用是用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余 A. 丙酮 B.王水 C.硝酸 D.盐酸 三、简答题（23’） 1、请填写固晶岗位工艺名称（5’）
焊接检验作业指导书
焊接检验作业指导书 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2、适用范围 本标准适用于转向系统、转向上轴、转向下轴、传动轴、支架等组件焊接。 3、焊接检验项目 3.1 焊接缺陷： 3.1.1 咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或缺陷。 3.1.2 焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3 未熔合：焊接时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；焊接时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4 未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。 3.1.5 裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6 未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的槽沟。 3.1.7 焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。3.1.8 烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。 3.2 焊缝形状缺陷： 3.2.1 焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊接成形差是指焊接外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 3.2.2 焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。 3.2.3 余高超差：余高高于要求或低于母材。 3.2.4错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。 3.2.5 漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分为焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。 3.2.6 漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。 3.3 复合缺陷： 同一条焊缝或一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 3.4 焊缝打磨： 焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材。 4、检验方法 4.1 本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用于本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括以下三种： 4.1.1 肉眼观察。 4.1.2 可使用放大镜检验，放大倍数以五倍为限。 4.1.3 采用渗透探伤。渗透探伤是指采用荧光染料（荧光粉）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法。 4.2 复合缺陷的判定以最差的级别判定。 4.3 缺陷判定后应作好标识，表明缺陷性质。
荧光粉工艺流程
荧光粉工艺流程/检验流程 流程项目制程事项 领料由生产部荧光粉领班从焊线站转交过来的材料，安排好荧光粉人员再发放材料，荧光粉领班要按单号发放，以及波段分类发 放，避免混单，混料。 配荧光粉由工程部员工按单的波段配制荧光粉，再做试验查看颜色是否在要求之内，如达不到要求立即知会工程主管重新调配，试验 合格后方可作业。 点荧光粉作业员拿到配制好的荧光粉问清楚是点那个单号的材料，生产领班与QC同时确认首件再抽检做试验查看颜色是否一致，确 认合格作业员按《过程作业指导书》的工艺操作，做好自检， 如出现不良问题立即停机，分析。合格后方可放入QC待检区。QC全检QC将作业员放入待检区的材料，按《检验规范》上的标准判 定进行全检，检验出来的不良品由相应机台的作业员返工，返 工后的产品QC再进行复检，到检验合格为止。（注：返工的 产品不能计产量）如果在进行全检时QC发现不良率效高或批 量时知会荧光粉领班立即处理，处理后产品质量仍未得到改善 时QC则开出“预防矫正措施单”知会生产领班与品质领班再 给品质主管审核并让生产主管会签，填写完后交回品质部保 存，责令相应荧光粉领班处理改善，避免再次出现此问题。如 发现严重不良事项QC有权责令产线停机，整顿改善，如同样 的不良问题出现时一次为口头警告，二次开出“预防矫正措施 单”，三次处罚10～30元。 进烤将检验好的材料记录于进烤表上单号，型号，数量，进 烤时间，层次，再确认烤箱的温度是否在范围之内。 出烤QC将出烤的材料进行确认是否有无烤干现象，没有烤干的 情况下立即反映出来解决，合格的材料方可流入下工序。 材料交接荧光粉领班将合格材料按单号，型号，数量写在“荧光粉交 接本”上并注明交接时间。与封胶领班做好交接工作，其他 人员不可私自拿材料到下站作业，如发现将当站的领班进行 处罚。做好交接后并在交接本上签名。 以上为荧光粉站注意事项，注：首件确认全部由领班确认好再通知QC确认并记录在报表上一起签名，生产部按《过程作业指导书》的工艺操作，品质部按《检验规范》上的标准判定，工艺更改另行通知。 核准：审核：品质制表：
环境物质测试计划作业指导书[模板]
环境物质测试计划作业指导书 对应的流程/规范 1.目的 为了规范公司材料、组件或零部件、产品的环保测试频率，特制订此文件。 2.概述 适用于本公司的环保测试管理。 3.术语 4.内容 4.1风险物料等级级别分类及抽样频率规定 4.2抽样频率及风险等级相关规定 4.2.1如在当前批次测试，最终确定测试结果NG时立即重点关注，转为连续测试，直到测试合格三批为止才能恢复原测 试频率，同时由SQE对供应商进行水平展开调查，直至环保不合格问题解决为止。（环保持续稳定合格） 4.2.2当供应商短时间内多次环保不合格（1月内频率高于2次，或半年高于5次），由SQE和采购直接拉入不合格供应商 名单，暂停交易，由SQE对供应商进行水平展开调查及辅导，直至问题解决为止。 4.2.3当环保不合格供应商经2次辅导后，仍不能改善，则取消其供应商资格。
4.2.4供应商因环保不合格，造成我司的损失，由采购、SQE依照品质协议执行违约索赔。 4.3送样测试及管控点 4.3.1锐鼎内部XRF检测，主要在进料检验时送检，由IQC依据抽样频率规定送样到测试中心做XRF检测，验证环保物料 的HSF符合性，从均一物质控制，降低混合测试风险，从源头防止HSF不符合物料的流入。各送检岗位人员须执行以下送检量、送检频率，并跟踪到XRF报告符合性，以杜绝出现漏送检造成环保产品污染现象。 4.3.2针对环保测试，客户有特别要求的，依照客户要求执行。
4.3.3表1中第15项规定为每半年检测一次，检测机构需具备检测资格的第三方检测机构（如：SGS、CTI、TUV等机构）， 测试的产品必须是具代表性客户的代表性项目的成品。 4.4测试注意事项 4.4.1我司EDX 1800B X荧光光谱仪依据《产品手册》规定，允许30%的测试误差，锐鼎有害物质管控限值标准依据 《RD-WI-PZ-002 有害物质管理标准》表5.1判定； 4.4.2当判定不合格或不确定时，第一时间通知送检人（先打电话通知送检人，再把不合格报告发给送检单位和品质 QE及品质经理）。 4.4.3五金件及五金钢片中Cr+6六价铬测试结果不确定时，SQE依照供应商提交的环保资料、第三方测试报告（包括MSDS 和保证书）提供的第三方测试报告必须在有效期范围内的，或以送样第三方进行验证测试的方式，对材料或产品中的有害物质进行判定。 4.5样品制作及其大小的说明 4.5.1固体样品：固体样品包括塑胶件、钢铁、铜合金、铝合金成份的五金产品等，应尽量抽取并测试物品表面平滑 的部位或将不规则的物品表面制作/打磨成平面并抛光。样品面积在20mm*20mm -30mm*30mm之间，聚合物和轻合金（如铝、钛、镁等）的厚度至少应该5mm厚，其他合金的厚度大约1mm厚。如固体样品的厚度或尺寸达不到要求时，应多取样品进行叠加/堆积在一起（也可装在样品杯中）进行测试。 备注：1.对于尺寸很大的五金物料如有表面平滑的部位必须制作成平面才能检测； 2.对于尺寸很小的物品在叠加/堆积进行测试的时候，要保证有足够的数量，且样品之间不 能存在间隙； 3.对于圆球、圆柱状的物料根据大小要打磨或叠加/堆积后进行测试（根据实际情况要送足够数量的样品 进行测试）。 4.5.2粉末样品：粉末样品包括粉种、色粉、拉粒、发泡剂等。一般情况下，可直接把粉末样品放在样品杯中，便可 以进行测量，但限于颗粒在200目以下的粉末。取大约7克样品装入样品杯中，要求粉末样品的最小厚度是10mm。为确保测试的准确性，最好将粉末制作成压片，压片的体积不小于20mm*20mm*10mm。 4.5.3液体样品：液体样品包括切削液、清洗剂、酒精、油漆、油墨、开油水、防白水、扩散油等，一般取样的方法 为：直接将液体样品倒在样品杯或一次性口杯中进行测试。要求液体样品的最小厚度是10mm-15mm。 4.6取样注意事项： 4.6.1应确认样品表面无油污或其他污染（如重金属污染），如果沾了油污，用干净的绒布擦拭干净。 4.6.2应确认样品的材质和浓度均匀，表面无涂附层或电镀层。 4.6.3金属表面有电镀层的，若要测试内部金属的有害元素指标，应该尽可能将表面的镀层去除后测试。如：金属表 面镀镍，镀锌，可以使用此项直接测试，但表面的镀层影响内部基材的测试结果。 4.6.4如果金属表面镀锡，应使用“测焊锡中的CrCdPbHg”项进行测试，如果要测试基材的有害成分，需要将表面的
5730贴片LED灯珠特点
4月17日 华胜光电5730贴片灯珠厂家直销 华胜光电出售5730贴片灯珠厂家直销，一律采用正规芯片封装，坚决不采用廉价的专案芯片、大圆片、珠毛片、假方片、处理芯片或次品芯片；每一粒LED光源在自动封装线上完成，经过严格的分光分色筛选，经过品管层层的严格把关，保证出厂的每一批产品的可靠性、稳定性、一致性及标准化；特别适合做中高端LED应用产品。 5730贴片参数表如下： 规格型号：5730贴片LED灯珠 白光系列：暖白光系列 5730白光，5730暖白 光强亮度：光通量50-60LM 50-55LM 色温范围：6000-7000K 2700-3300K 衰减数据：3000小时3%以下3000小时3%以下 发光角度：120度 120度 反向漏电：0-2UA 0-2UA 正向电流:150ma150ma 消耗功率:0.5W 热诚的欢迎全国各地用户与我司洽谈业务，我们将本着客户第一，服务至上的原则，积极为客户提供最全面，最优质，价格最优惠的产品，让客户感受到星级的产品服务。 华胜光电5730贴片LED灯珠特点 华胜光电5730贴片LED灯珠特点： 一、产品 1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。 2、亮度高，光色一致性好； 3、LED贴片寿命：》5万小时； 4、采用日本进口优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长； 5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证； 6、质量保障，价格合理，常规都有库存，交货非常及时。 备注： a)材料焊接次数不超过2 次。 b)焊接时请不要重压LED 灯。 c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。 二、手工焊接规范: 手工焊接时，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间不超过3 秒 三、贮存规范: 1. 请在未准备使用LED 之前不要打开防静电袋子。 2. LED 在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，最长保存期为1 年。 3. 打开包装待后，LED 需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7 天内使用完。 4. 如果LED 超出了第3 点要求，则LED 必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，
点阵LED外文文献+翻译
基于AT89C52的LED概述 LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成 P-N结的材料决定的。 LED历史50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。 发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在 P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为P-N结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体 晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。 最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿
【精品文档】点胶作业指导书-范文word版 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！ == 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ == 点胶作业指导书 篇一：点胶站相关作业指导书 点胶相关规定作业指导书 SOP SOP- 版次：1 制定单位: 工程部 1.目的 为了使SMD TOP系列点胶作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。 2.使用范围 所有SMD TOP系列产品。 3.作业步骤 3.1.基本使用设备及材料 3.1.1．半自动点胶机3.1.2．真空搅拌机3.1.3．硅胶3.1.4．荧光粉3.1.5．烧杯3.1.6．电子称3.1.7．丙酮3.1.8．无尘布 3.1.9．针筒3.1.10.针头 3.2.预备步骤 3.2.1．将胶水按规定配比配好。3.2.2．将胶水配好后，抽真空搅拌。 3.2.3．将点胶机喷头清洗干净后，把抽好真空的胶水加进针筒。3.2.4．选择相应型号的夹具和参数。 3.3.作业方法 3.3.1．参照点胶机操作手册调整生产参数，且做首件检查，确认参数无问题。 3.4.作业规格 3.4.1．选择相应的参数，试点1列，确认胶量是否符合规格。
3.4.2．经首件检查、测试色坐标符合要求后，开始正式点胶作业。 3.5.点胶判定标准 3.5.1．晶片和金线周围不得有气泡，其他区域气泡尺寸不得大于0.1mm，且数量不得超过1 个。 3.5.2．胶量不得高出碗杯平面， 3.5.3．点胶胶量必须完全包围住晶片和金线。 3.6.点胶注意事项 3.6.1．配好的胶水必须在一个小时之内使用完毕。 3.6.2．点胶完成到产品必须在一个半小时之内进烤。 3.6.3．每点完一片必须及时自主检查，若产品有气泡或者胶量不均，须及时停机调整。 4.流程图 5.相关附件 篇二：点胶作业指导书 篇三：点胶机作业指导书 篇一：半自动点胶机作业指导书 篇二：点胶机调节作业指导书 篇三：200ds全自动点胶机作业指导书 为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产 一．目的： 品达到公司的质量体系的要求。二．范围：自动点胶作业。三．适用设备：自动点胶机（200ds）四．开机： 打开气、电源.(气压:4-6kg/cm2.电压:220acv).打开机台电源开关。五．自动操作： 1.4 在胶筒内注入适量配好的胶水，并排除干净针筒内的气体。 1.5 调节点胶参数或气压，控制胶量，保证点胶均匀。 1.6 选择自动运行模式，开始自动作业。六．机器设定：
磁粉探伤作业指导书
磁粉探伤作业指导书 1.一般要求 a.凡工艺中要求进行磁粉探伤的部位，均采用磁粉探伤，原则上应在结 束一切加工及原理工艺后进行探伤，但若表面处理工艺给缺陷检测带来困难时，则可在表面处理前进行探伤。 b.为防止强电危害及紫外线影响，必须配戴有关防护用品并按有安全操 作规程操作。 c.色盲，近距离矫正视力在 0.8 以下者，不得参加磁粉探伤评定。 d.探伤人员必须持有关部门规定的无损检验硫粉探伤专业的 11 级资格 证或 III 级资格证书，鉴发报告者，由 II 级或 I 级人员担任。 e.磁粉探伤采用显荧光粉法。 2.探伤装置（探伤机选用） 设备必须满足 GB3721-83《磁粉探伤机》中的要求，我厂探伤机 可用JDC-9000型，CYD-3000型，也可用磁轭式CJE-2型，CXX-3A 型交流提升力大于 44N（4.5Kg 。 3.试片 采用A型标准试片，一般情况下采用灵敏度试片30/100型
4.磁粉探伤操作程序 （1）前处理 试样处理范围必须大于探伤范围，工作被测表面应清洁，干 燥，没有油脂，铁锈，泥沙。氧化皮，焊剂和焊接飞溅物，如有涂层，镀层而影响探伤灵敏度必须将它们去掉，并清洗干净，所有磁粉探伤的工作，都必须清洗干净，经外观检验合格后，方可进行探伤，焊缝处探伤范围原则上应向母材方向扩大 20mm。 （2）磁化 a. 磁化时，应根据试件的磁性，形状，尺寸，表面状况，缺陷性质等确定 施加磁粉磁化时间及需要的磁场方向和磁场强度，然后选定磁化方法及磁化电流的种类，电流值及有效探伤范围，然后用 A 型标准试片进行试验。 b. 触头法的电流规范： 用触头沿周向局部磁化（探伤角焊缝）时，当板厚 T v 20mm寸，电流值选取3.5-4.5A/mm （极间距）：当板厚》20mm时，电流选取 4-5A/mm触棒（磁极）面间距一般为75-200mm范围内，探伤区域在磁极两侧各为磁极间距的 1/4 面积内，磁化区的重选每次至少应有 25mm。 C.轴向通电法（直流通电法）的电流规范：（螺栓探伤）：周向磁化一般采 用连续法，如有特殊，也可采用剩磁法，连续电流法选择按照匸（20-30） D规定（匸磁化电流D二被探伤工件的直径 mm,剩磁法按 I=（20-30）D 规定。。 d. 线圈法电流规范：(轴内的纵向探伤) ，
2019年某公司LED测试站AT分光、封胶、配胶、固晶和焊线作业指导书
LED测试站AT分光作业指导书 一、操作指导概述： 1、为了使测试站AT作业有所依据； 2、测试站AT作业全过程。 二、操作指导说明 1、按《分光机操作指导书》打开自动分光机，点检设备运作状况。 2 、由领班校正机器，并根据规格书和工程通知单或其它相关资料设定好机 器参数。 3、分光作业前应做首件确认，依产品型号挑选相应的标准件，按相应的标 准值输入对应的校正栏内进行校正，校正完成后动态测试十次确认读值 均在标准值范围内，首件完成后方允许分级作业。 4、测试过程中随机自主检查IV、VF及λd比对校正，每二小时巡检一次， 最少抽测2个BIN。白光材料测试IV、VF及CCT，分光后每5 PCS材料 都必须在老化机上和标准件同时点亮对比颜色，抽检数量为5PCS。 5、料盒满料时作业员进行自检，规格外的材料必须重分确认 三、注意事项 1、作业接触材料时必须佩戴有线防静电环与防静电手套，并如实作好日点 检工作。 2、更换机种时，应先进行清料，避免混料。 3 、更换机种时，应先找领班调机确认。 4 、作业员应随时监控机台运作情况，如发现异常应立即通知维修人员处理。 5 、分Bin后的材料与未分Bin的材料应注意分开，不要混料。 6、下班前应及时做好6S，未完成之事应交接组长处理。 7 、分光机测试条件值
LED封胶作业指导书 一、操作指导概述： 1、为了使大功率LED之封胶作业有所依据； 2、大功率LED封胶站作业全过程。 二、操作指导说明 1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。 2、物料准备： 2.1、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。请参考《大功率 配胶配粉作业指导书》。 2.2、待封胶之材料及模条。模条角度主要有140°和120°的，切不可混 料。 2.3、已经清洗干净的封模夹具。 2.4、配套之针筒及针嘴。 3、作业方式 3.1 、确认物料与制令单无误后再进行生产。硅胶、模条、针嘴、针筒要 按规格使用。 3.2、将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固 定封模夹具。 3.3、检查透镜，确保透镜与材料紧密连接，以免漏胶。 3.4、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜 45度缓缓倒入针筒。速度要缓慢，否则易造成气泡产生。 3.5 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。先空点几下，进行排泡。 3.6 、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。 注入的胶量应以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。 3.7、先点5 PCS材料,在显微镜下观察检查是否有气泡。经确认后，方 可进行封胶。 3.8 、封好胶的材料，一定要全检，确定没有气泡后方可进烤。 三、注意事项 1、确认物料需核对制令单，不可混料。 2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。 3、每次配的胶量不可过多，每一个小时配胶一次。配好的硅胶如无特别说
量子点发光材料综述
量子点 1.量子点简介 1.1量子点的概述 量子点(quantum dot, QD)是一种细化的纳米材料。纳米材料是指某一个维度上的尺寸小于100nm的材料，而量子点则是要求材料的尺寸在3个维度都要小于100nm[1]。更进一步的规定指出，量子点的半径必须要小于其对应体材料的激子波尔半径，其尺寸通常在1-10nm左右[2]。由于量子点半径小于对应体材料的激子波尔半径，量子点能表现出明显的量子点限域效应，此时载流子在三个方向上的运动受势垒约束，这种约束主要是由静电势、材料界面、半导体表面的作用或是三者的综合作用造成的。量子点中的电子和空穴被限域，使得连续的能带变成具有分子特性的分离能级结构[1]。这种分离结构使得量子点有了异于体材料的多种特性以及在多个领域里的特殊应用。 1.2量子点的特性 由于量子点中载流子运动受限，使得半导体的能带结构变成了具有分子原子特性的分离能级结构，表现出与对应体材料完全不同的光电特性。 1.2.1 量子尺寸效应 纳米粒子中的载流子运动由于受到空间的限制，能量发生量子化，连续能带变为分立的能级结构，带隙展宽，从而导致纳米颗粒的吸收和荧光光谱发生变化[3]。这种现象就是典型的量子尺寸效应。研究表明，随着量子点尺寸的缩小，其荧光将会发生蓝移，且尺寸越小效果越显著[4]。 1.2.2 表面效应
纳米颗粒的比表面积为，也就是说量子点比表面积随着颗粒半径的减小而增大。量子点尺寸很小，拥有极大的比表面积，其性质很大程度上由其表面原子决定。当其表面拥有很大悬挂键或缺陷时，会对量子点的光学性质产生极大影响[5]。 1.2.3 量子隧道效应 量子隧道效应是基本的量子现象之一。简单来说，即当微观粒子(例如电子等)能量小于势垒高度时，该微观粒子仍然能越过势垒。当多个量子点形成有序阵列，载流子共同越过多个势垒时，在宏观上表现为导通状态。因此这种现象又称为宏观量子隧道效应[6][7]。 1.2.4 介电限域效应 上世纪七十年代Keldysh等人首先发现了介电限域效应[8]。该现象可以表示为在不同介质中，因两种不同材料接触界面引起的介电作用变强的现象。与未被介质包裹的量子点相比，被介质包裹的量子点屏蔽效应变弱，带电粒子间库伦作用变大，增加了激子的振子强度和结合能，体现到吸收光谱上就表现为光谱红移。 1.2.5 Stark效应 在量子点上加上外电场时，激子会得到额外的能量，第一吸收峰会发生改变，这种现象称为Stark效应。对量子点而言，所有外加电场均会导致吸收光谱的红移，且红移程度随电场强度的增加而增加[9]。 1.3半导体量子点的光学性质 量子点的发光原理与常规半导体发光原理相近，均是材料中载流子在接受外
表面处理作业指导书
表面处理作业指导书 发黑表面处理作业指导书 1.目的、范围 为保证本公司生产需发黑处理的产品符合技术标准要求而编制的作 业指导书，适用于本公司生产的管接头、法兰等附件的发黑处理。 2.准备工作 2.1每天上班后开动电源将槽液加热至沸点，扒去槽中的氧化铁（沉 淀物）； 2.2扒去沉淀物后加入0.5kg左右的黄血盐(亚铁氰化钾); 2.3按发黑工艺技术要求加入一定量亚硝酸钠（符合5～8：1）； 2.4用温度计测量发黑槽液湿度，确保槽液温度140～144℃，若温 度过高要加水，并控制好加热电源； 3.发黑工艺 去油———（去铜）→酸洗→清洗→氧化（或二次氧化）→清洗→热水清洗→皂化→浸水膜装置换油→入库。 3.1去油 3.1.1化学去油NaoH100～150克/升+Na2CO320-27克/升加热至沸点滚桶 内加入少量废酸和铁悄； 3.1.2．用汽油或柴油洗洗油； 3.1.3．用喷砂或喷丸去除油及锈； 3.1.4．淬火回火的工件可用滚桶去油及锈。 3.2去铜 用铬酸250～300克/升+硫酸铵80～100克/升（无铜时可省去此道工序）加水浸1～2分钟，然后再在清水中清洗。 3.3 酸洗
用30%工业盐酸浸1～2分钟去除油污及锈酸洗时间不能太长。 3.4 清洗 清洗后在弱碱槽内中和，防止酸带入氧化槽中。 3.5 氧化 氢氧化钠650～700克/升+亚硝酸钠100～150克/升加热到140～ 144℃，保温30～60分钟 NaoH: NaNO2=5～8:1。 3.6 清洗 氧化后在流动的清水中冲洗。 3.7 热水清洗 热水90～100℃，清洗1～2分钟。 3.8 皂化 10%～20%工业皂片或三乙油酸皂加热50～60℃1～2分钟温度不能太高。 3.9 上油 浸MS-1水膜置换防锈油. 3.10入库 4.发黑过程 4.1发黑前，工件必须经充分的酸洗和清洗，拉力工件必须垂直装框，便于 清洗； 4.2发黑时必须严格执行工艺技术要求，液面的油渣要及时捞掉，槽液要及时补充； 4.3发黑后须经高压水度分喷洗，经沸水清洗，皂化温度控制在50～60℃； 4.4工件经沥掉过量油后装框、入库。倒去工件的铁框须经高压水喷洗后再 重复使用； 4.5下班时，在氧化槽中加入一定量氢氧化钠，关掉电源，清理、打扫工作
led原材料芯片检验规范
led原材料芯片检验规范 篇一：LED_Chip_FQC检验规范 版本：R5 拟案单位：工程部/ALLAN 1.目的 2.范围 3.内容 检验测试项目 光电性检验外观检验数值标示检验。 本公司生产之所有LED产品均属之。制订LEDCHIPFQC检验规范。 订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。 抽样计划（片数定义：芯片片数） 依「产品检验抽样计划」抽片执行检验。光电特性检验（VFH、VFL、IV） （1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。（2）抽样数量：每片10颗。 （3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。 外观检验 1.）PSTYPE不良晶粒〉2已a/$卜已已3列入一个缺
点。 2.)NSTYPE或PSTYPE分页面积最长距离＜cm者，不良晶粒〉 5ea/sheet,且＞10ea/wafer列入一个缺点。 (3)缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。 缺点等级代字 主要缺点代字:MA(Major)。次要缺点代字:M(Minor)。参考文件 本公司产品目录规格书 版本：R5 拟案单位：工程部/ALLAN 研发工程产品测试分类规格其它相关之质量文件 4.光电特性检验 顺向电压VFH 依特定之额定电流点测，须低于规格上限。 规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs产品T/S前测站 作业指导书。
缺点等级：MA 顺向电压VFL 依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。 规格：GaPM,GaAsP三，AlGaAs,IR 。 缺点等级：MI 亮度Iv/Po 依特定之额定电流点测，须高于规格下限。 规格下限应参考测试分类规格及各产品T/S前测站作业指导书判定。缺点等级：MA 5.外观检验（共同标准） 版本：R5 拟案单位：工程部/ALLAN 版本：R5 拟案单位：工程部/ALLAN 版本：R5 拟案单位：工程部/ALLAN 6. 篇二：LED检验规范