道康宁TC-5121导热硅脂
供应道康宁DowcorningTC-5121导热硅脂TC-5121导热硅脂
道康宁TC-5121电脑散热膏说明颜色：灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25摄氏度的密度：4.2 m/v关杯闪点：100 ℃动态粘滞度：65000 厘泊～100000 厘泊
道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。
北京瑞德佑业 I8OOII3O8I2 王雅蓉
道康宁TC-5121电脑散热膏应用道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
道康宁导热硅脂又叫：散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色膏状高导热率
低热阻Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能
道康宁硅油参数(英文)
Information About Dow Corning? Brand Thermally Conductive Materials Thermally Conductive Materials Long-term, reliable protection of sensitive circuits and components is important in many of today’s delicate and demanding electronic applications. With the increase in processing power and the trend toward smaller, more com-pact electronic modules, the need for thermal management is growing. Dow Corning’s family of thermally conductive materials provides excellent thermal management options. Thermally conductive silicones function as heat transfer media, durable dielectric insulation, barriers against envi-ronmental contaminants and as stress-relieving shock and vibration absorbers over a wide temperature and humidity range. In addition to sustaining their physical and electrical proper-ties over a broad range of operating conditions, silicones are resistant to ozone and ultraviolet degradation and have good chemical stability. Dow Corning’s line of thermal management materials includes adhesives, encapsulants, compounds and gels. Good heat transfer is dependent on a good interface between the heat producing device and the heat transfer media. Silicones have a low surface tension that enables them to wet most surfaces, which can lower the thermal contact resistance between the substrate and the material. Thermally Conductive Adhesives Type Noncorrosive, one-part, moisture-cure RTV and one- or two-part heat-cure silicone elastomers Physical Form Nonflowing and flowable options; cure to flexible elastomers Special Properties Room-temperature or fast thermal cure; variety of thermal con-ductivities; resist humidity and other harsh environments; good dielectric properties; self-priming adhesion; low stress Potential Uses Heat sink or base plate attach; potting power supplies Thermally Conductive Encapsulants Type Two-part silicone elastomers Physical Form Flowable liquid; cures to flexible elastomer Special Properties Constant cure rate, regardless of sectional thickness or degree of confinement; no post-cure required Potential Uses Potting of high-voltage transformers and sensors; assembly of substrates to heat sinks; gap fill material between heat sources and heat sinks Thermally Conductive Compounds Type Non-curing; thermally conductive silicone pastes Special Properties High thermal conductivity; low bleed; high-temperature stability Potential Uses Gap fill materials between heat sources and heat sinks Thermally Conductive Gels Type Two-part heat-cure gels Physical Form 1:1 mix ratio; low viscosity Special Properties Heat accelerable; wide operating temperatures; cure to low-modulus materials Potential Uses Gap fill material; potting of electronic modules; base materials for thermally conductive gel sheet Materials for Pad Manufacturing Type Two-part heat-cure materials Special Properties Soft, good thermal conductivity, low viscosity Potential Uses Base material for thermally conductive pads
道康宁OE-6550参数
LED Materials Dow Corning ? OE-6550 FEATURES Two part, 1:1 mix ratio, high RI, optically clear silicone elastomer TYPICAL PROPERTIES Specification Writers: These values are not intended for use in preparing specifications. Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on this product. Property Unit Value Viscosity (Part A or Base cP 1000 mPa-sec 1000 Pa-sec 1 Viscosity (Part B or Catalyst) cP 25000 mPa-sec 25000 Pa-sec 25 Viscosity (Mixed) cP 4000 mPa-sec 4000 Pa-sec 4 Specific Gravity (Uncured Part A or - 1.16 Base) Specific Gravity (Uncured Part B or - 1.12 Catalyst) Working Time at 25oC (Pot Life - hr >8 hours) Heat Cure Time @ 150oC minutes 60 Durometer Shore A (JIS) - 62 Refractive Index - 1.54 Transparency at 450 nm, 1 mm thick % 100 Impurity (Na+) ppm 0.1 Impurity (K+) ppm 0.2 Impurity (Cl-) ppm 1 Shelf Life @ 35oC months 12 ? Low viscosity ? Medium hardness POTENTIAL USES ? Seal and protect LEDs APPLICATION METHODS ? Compatible with commercially ? available equipment and industry ? standard processes Product Information 购买更多工业用品，请访问：震坤行工业超市 https://www.360docs.net/doc/2a7843578.html,
导热界面材料品牌排行
导热硅脂品牌排行 国外品牌：贝格斯、莱尔德、道康宁、日本电气化学、富士高分子、固美丽、信越等; 国内品牌：兆科、汐佳、傲川、博恩、亚锋、博恩、奥德康、高柏、瓒鸿、佳日丰、依美等; 贝格斯公司是一家专业生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于世界领导地位。在世界各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供优质的产品和服务。目前贝格斯公司已发展成为世界上最主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad?导热绝缘垫片，Gap Pad?固态导热添缝材料，Hi-Flow?导热相变材料，Bond-Ply?导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要。美国莱尔德电子材料集团是设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品的世界著名公司，产品广泛应用于电信、数字通讯、手机, 计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。美国莱尔德电子材料集团的客户均为世界著名厂商。美国莱尔德集团的母公司为英国莱尔德集团公众有限公司(其为英国伦敦股票交易所上市公司具有140多年历史)。美国莱尔德电子材料集团注册于美国的特拉华州，通过并购一系列世界著名的电磁屏蔽产品、导热产品和无线天线产品的制造厂家(包括诸如Instrument Specialties, APM, Bavaria Elektronik, Altoflex, R&F Products, BMI, Warth, Thermagon, Centurion, Melcor等著名公司)而形成今天的规模。我们的成功发展在于我们的技术优势,优质产品和巨大的市场份额。 2016年6月，陶氏与道康宁共同合作，将有机硅和有机化学品互补整合在一起，满足您所面临的不断增长的挑战。最重要的是，建立在紧密合作和客户亲近模式的基础上，我们形成了消费品解决方案业务部。消费品解决方案业务部是受以客户为先的理念推动的创新引擎——与陶氏多元化的解决方案结合在一起，提供新型硅基材料。 汐佳Silguard是一家导热界面材料电磁屏蔽材料研发制造商和配套解决方案综合服务商，公司严标准，高起点，历经多年潜心研究，主营产品包括导热硅凝胶，导热硅脂，导热粘结剂，导热灌封胶，灌封胶，发泡胶等热销产品牌号几百余种，可为客户提供定制化解决方案。每个牌号产品均蕴含工程师上百次的平行试验和数十次的产品检验，蕴含数家高校科研单位的集体成果结晶。汐佳新材全体员工愿与你同行，做稳定的产品，提供贴心的服务。 兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射
道康宁TC-5121导热硅脂
供应道康宁DowcorningTC-5121导热硅脂TC-5121导热硅脂 道康宁TC-5121电脑散热膏说明颜色：灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25摄氏度的密度：4.2 m/v关杯闪点：100 ℃动态粘滞度：65000 厘泊～100000 厘泊 道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。 北京瑞德佑业 I8OOII3O8I2 王雅蓉 道康宁TC-5121电脑散热膏应用道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。 道康宁导热硅脂又叫：散热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂 TC5021 TC5022 TC5121 TC5026 道康宁黄金导热膏TC-5026 灰色膏状高导热率 低热阻Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。 在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。 TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能
道康宁部分树脂参数
道康宁? RSN-6018 树脂中间体 Dow Corning? RSN-6018 Resin Intermediate 彩色耐高温涂料用有机硅中间体 组成: ?硅羟基官能团的有机硅片状固体树脂。 典型物性： 规格制订者：以下数值不可用于规格制订，制订本产品规格前。请联络您当地的XIAMETER?销售处或客户服务部。 CTM 参 数单位数值 0176 外观片状固体 0208 不发挥成分含量，在135℃%（min）98.0 （275°F）下1.5g保持3小时 0208 挥发性，在250℃（482°F） 下1.5g保持3小时% 4.5 0077 二氧化硅含量，在165℃（329°F） 下保持0.5小时，在800℃（1472 °F）下保持1.0小时 %（min） 48 0540 25℃（77°F）下比重 1.25 0936 软化点℃（°F） 40（104） 0553 分子量 数量平均1200 重量平均 2400理论二氧化硅残留量 % 50 苯基/丙基比 2.7/1.0 取代度 1.0 稀释剂酮，酯，氯代溶剂，芳香烃和kahri 丁醇值＞50的溶剂化合物 应用: ?道康宁RSN-6018 树脂主要用于养护及建筑涂料，电器涂料，卷材涂料和高温涂料。?采用道康宁RSN-6018 树脂中间体改性有机树脂中间体共聚物的养护涂料，卷材涂料和建筑涂料，在暴露于室外多年后仍呈现良好的耐粉化性，并保持自身光泽和颜色。 ?由有机硅-有机共聚物或冷拼物制备的高温涂料显示出优异的保光和保色性，可用在加热器、烤炉、焚化炉等高温设备上。 ?道康宁RSN-6018 树脂中间体冷拼有机形成的混合物还可用在要求更好耐候性和耐热性的粉末涂料应用中。 特性和优点: ?使配制的油漆具有良好的耐热性和耐候性，即： ? —抗粉化和开裂 ? ?
有机硅基本常识
有机硅常识 一、概述 硅(Si)就是地球上含量很丰富的元素,在表层占第二位(25、8%),仅次于占第一位(49、5%)的氧(O)元素。提起金属硅的用途,大概人人耳尽能详,“硅谷”早已不就是什么新名词,硅半导体材料催生了现代电子工业,乃至日新月异的IT产业,它的神奇魔力造就了“新经济”的滚滚浪潮;另外,以硅酸盐为基础的无机硅化合物(岩石、沙砾、水晶等)由于广泛存在于自然界中,取之不尽、用之方便,几千年来人们就利用其做成水泥、陶瓷、玻璃等制品为自己的生活服务。 硅的无机化合物很早就用于生产陶瓷与玻璃等制品,而其有机化合物自然界并不存在,主要就是靠人工合成获得,就是在近50年才合成出来的。自40年代实现工业化以来,有机硅化合物得到了蓬勃的发展,但发展很快。 有机硅又称硅酮或硅氧烷,就是由硅氧互相交联而成的硅氧烷有机聚合物,具有耐寒、耐热、耐氧化、电绝缘等一般有机聚合物所不具备的优良特性,在这些有机硅的化合物中,聚硅氧烷由于其自身的特殊结构特点,应用领域尤为广泛。 有机硅材料主要包括硅油、硅树脂、硅橡胶等,产品种类繁多,仅道康宁公司一家企业就拥有4000余种不同规格与型号的有机硅材料。目前,全球各种有机硅产品总消费量折成聚硅氧烷约65万吨,占全球各种合成树脂总产量(1亿吨)的0、65%,但有机硅产品的销售额却高达65亿美元,占全球合成树脂总销售额(约800亿美元)的7%。 有机硅可广泛用于高级润滑油、绝缘油、胶粘剂、消泡剂、清漆、垫圈、密封件以及火箭与导弹零件等的生产。近年来,有机硅的应用范围已从军工、国防逐渐深入到人们日常生活的各个领域,如用于计算机、手机与各类电器键盘的导电按键,隐型眼镜,游泳镜与游泳帽,儿童用的奶嘴,高层建筑的玻璃幕墙的粘接剂,医用的人造器官,皮革、高级织物的整理剂,以及高级洗发水中的硅油柔顺剂都离不开有机硅,它已成为人们的日常生活中不可或缺的一部分,成为化工新材料的佼佼者,其发展正可谓方兴未艾。 鉴于有机硅的应用前景,在上世纪末,许多发达国家都把有机硅材料作为新世纪重点发展的新材料之一。 有机硅本身不仅就是一种新型材料,而且为相关工业领域的发展提供了新材料基
道康宁DC340
Dowcorning 340热传导复合物|DC340热传导硅酮膏 DC340产品介绍 富热传导金属氧化物填料，此优点能促进高热传导 性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热 器密封。以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的 热转移，增加器件的总体效能。 主要用途 道康宁340可用于电子热源和散热器之间的间 隙充填材料。 DC340使用方法 可选用自动或手工点胶进行使用。 DC340 一般特性：气味少、触变的 产品使用特性：单组分 热性质：低温稳定性、高温稳定性 相容性：塑料、聚酯、陶瓷 稳定性：抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射 粘度/ 浓度相关特性：不衰退 粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性 道康宁340使用温度范围 对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200 °C（-49至392 °F）的 温度范围内长时间使用，硅酮凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围内
作业使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考虑。 道康宁DC340产品应用信息 一、相容性 特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘合剂的固化，主要包括： ●有机锡和其它有机金属合成物 ●含有机锡催化剂的硅酮橡胶 ●硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 ●胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品 ●不饱和的碳氢增塑剂 ●某些助焊剂残余物 如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。 二、粘合 在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差，因为移动性的增塑剂可成为离型剂。建议在生产运作以前，对所有的基材进行小范围的实验室评估。 三、可修复性 在去除硅酮弹性体时，简单地使用锋利的刀片切割，从将要修复的区域撕去不要的材料。最好用机械方法如磨刮等，去除物体和线路中粘住的弹性体，并可用DowCorning OS 液体协助去除。
道康宁灌封材料技术文档TDS
道康宁?有机硅灌封胶产品信息 双组分有机硅弹性体 类型弹性体 外观 双组分有机硅弹性体 特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放性能；易于再加工和修理。潜在用途 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。 有机硅产品与电子元器 对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封胶为电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。 除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供了许多种选择，可以按照您的具体应用量身定制或者微调产品。 产品描述 道康宁?有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供： 混合比例组分（按重量或体积） （提供时）1:1A 组分/B 组分10:1 主剂/固化剂 当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一 种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。 道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL ）和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。
道康宁部分树脂参数
道康宁?RSN-6018树脂中间体 Dow Corning?RSN-6018 Resin Intermediate 彩色耐高温涂料用有机硅中间体 组成: ?硅羟基官能团的有机硅片状固体树脂。 典型物性： 规格制订者：以下数值不可用于规格制订，制订本产品规格前。请联络您当地的XIAMETER?销售处或客户服务部。 CTM参数单位数值 0176外观片状固体 0208不发挥成分含量，在135℃%（min）98.0 （275°F）下1.5g保持3小时 0208挥发性，在250℃（482°F） 下1.5g保持3小时% 4.5 0077二氧化硅含量，在165℃（329°F） 下保持0.5小时，在800℃（1472 °F）下保持1.0小时%（min）48 054025℃（77°F）下比重 1.25 0936软化点℃（°F）40（104） 0553分子量 数量平 均1200 重量平 均2400 理论二氧化硅残留量%50苯基/丙基 比 2.7/1.0取代 度 1.0稀释剂酮，酯，氯代溶剂，芳香烃和kahri 丁醇值＞50的溶剂化合物 应用: ?道康宁RSN-6018 树脂主要用于养护及建筑涂料，电器涂料，卷材涂料和高温涂料。?采用道康宁RSN-6018 树脂中间体改性有机树脂中间体共聚物的养护涂料，卷材涂料和建筑涂料，在暴露于室外多年后仍呈现良好的耐粉化性，并保持自身光泽和颜色。
?由有机硅-有机共聚物或冷拼物制备的高温涂料显示出优异的保光和保色性，可用在加热器、烤炉、焚化炉等高温设备上。 ?道康宁RSN-6018 树脂中间体冷拼有机形成的混合物还可用在要求更好耐候性和耐热性的粉末涂料应用中。 特性和优点: ?使配制的油漆具有良好的耐热性和耐候性，即： ? —抗粉化和开裂 ? ? —保持光泽和颜色 ? ?含30%道康宁?RSN-6018 树脂的铝颜料保护涂料，工作温度可达425°C (797°F)。 使用方法: ?道康宁RSN-6018 树脂能与多种有机树脂进行共聚或冷拼。由于有机硅-有机物(≡Si–O–C≡)键的形成改善了相容性，让有机树脂甲醇基参与的共聚反应在有机树脂和配方选择方面有了更多的选择。必须提供充足过量的甲醇官能基才能得到理想的相容性和树脂稳定性。?与道康宁RSN-6018 树脂冷拼的相容性限制了有机树脂的选择，但是与共聚法相比，其降低了加工成本。在树脂溶液稳定性，粘度和油漆性能方面，溶剂选择对于有机硅与有机树脂的冷拼十分重要。 储存与有效性: ?储存在25°C (77°F)原装未容器中时，本产品自生产之日起的保质期为24个月。?已的容器应在使用后密封紧，以防污染物和水气进入产品。最高储存温度应在25° C (77°F)或更低。 道康宁?RSN-0217片状树脂 Dow Corning?RSN-0217 Flak Resin 100%硅羟基官能团有机硅树脂，用于粉末涂料及液体涂料 组成 ?片状固体树脂 ?硅羟基官能团 应用 经评估，道康宁?RSN-0217片状树脂具有下列潜在用途: ?作为粉状和液体涂料的粘合剂，具有出色的耐热和耐候性能。 ?作为冷拼树脂混合于有机树脂涂料中，用于改善物理特性和性能。 典型物性 规格制定者：以下数值不可用于制订规格。制订本产品规格之前，请联系当地的道康宁销售处或道康宁全球联络处。 CTM1参数单位数值 0208固含量%99 0936Tg°C(°F)64(147) 0974在107°C(225°F)的熔融cP92,000
道康宁DC7091单组分粘合密封剂 弹性橡胶国内制造
道康宁DC7091单组分粘合密封剂弹性橡胶国内制造 高强度粘接密封硅胶 研泰高强度粘接密封硅胶属于室温固化有机硅胶,以进口有机硅为主体，高品质填充料等高分子材料精制而成的单组分高强度粘接密封硅胶，采用先进工艺配方生产，及低挥发性，在灯具的内壁无起雾状，不会出现雾状现象，可以完全代替进口胶水。 高强度粘接密封硅胶产品特点 ●单组分中性固化，对材料无腐蚀作用，使用寿命长，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可 机械施胶，满足任何工作环境及工况场所； ●具有卓越的粘接强度，对ABS、PVC、高密度聚苯乙烯（HIPS）等各种塑料，微晶玻璃和金属有良好的 粘结性且粘结强度高，一般不需要使用底涂； ●耐水性好，防潮防水性能优越，耐高低温性能优越，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大； ●研泰牌高强度粘接密封硅胶是一种无毒、挥发性小，不会在灯具的内壁留下油污或出现雾状，安全环保， 已通过欧盟RoHS标准。 高强度粘接密封硅胶产品应用 ●高强度粘接密封硅胶主要用于灯具的粘接与密封，如LED节能灯、汽车灯具，汽车LED日行灯等产品的 粘结与密封以及精密仪器、仪表的粘接密封，医疗器械的粘接密封，高端电子电器上重要零部件的保护性加固密封保护，各种玻璃、铝材、石材和金属结构工程的结构粘结密封，其他行业中需粘结或密封的各种用途。 高强度粘接密封硅胶性能参数 以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 高强度粘接密封硅胶使用说明 ●表面清理：将留存在介面处和装配凹陷部位的油脂、水份、尘埃、表面赃污、残留密封胶等杂质和污染 物全部清除干净 ●施胶：拧开（或削开）高强度粘接密封硅胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将 胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；
道康宁灌封胶
北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 道康宁CN8760灌封胶 双组份导热胶水，按1:1比例混合，深灰色，混合后的粘度为2850cps。CN8760灌封胶具有较好的导热性及返工性，适用于PC、ABS、PVC等材料及金属面板，可在室温下固化，也可加热固化。CN8760灌封胶在固化过程中不产生任何副产品，胶水的阻燃性符合UL 94 V0标准 CN-8760产品特性： *一般特性 -> 不含溶剂、气味少、热固化 *产品使用特性 -> 补充零件 -> 双组分 *固化特性 -> 加成性固化 *热性质 -> 低温稳定性、高温稳定性 *相容性 -> 塑料、聚酯、陶瓷 *稳定性 -> 抗氧化、耐水的、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射 道康宁CN-8760灌封胶用途和优点： 道康宁CN-8760、硅胶、封罐胶灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。道康宁CN-8760用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数。 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 3应用领域 CN8760灌封胶主要应用于LED电源、面板的灌封，防止LED 产品受到高温、极端天气、热循环、机械冲击、振动、霉菌、污垢等恶劣条件的破坏。CN8760灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时能在较大的温度及湿度范围内消除冲击和震动带来的应力。此款LED导热灌封胶可为精密且高要求的LED产品提供出色保护。
道康宁1-2620
东莞胜威化工代理道康宁，信越产品。 Dowcorning 道康宁1-2620敷形涂Array料 产品介绍 道康宁1-2620为单组分、透明、低粘度敷 形涂料，固化后具有坚固的、耐磨损的表面。 固化后形成柔韧的、弹性的、耐磨的表面；溶 剂基树脂涂层；室温固化，亦可选择在溶剂闪 蒸后加热以加速固化；含UV指示剂；ULV-0 阻燃性等级；通过Mil Spec 46058C试验。 道康宁1-2620主要用途 可用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这 种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形 成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使 用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。 Dowcorning 1-2620使用方法 通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议溶剂稀释到最多不超过60%。对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层。应当注意确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。在稀释低挥发性有机物含量的涂料时，推荐使用道康宁? OS-20 硅油。 道康宁1-2620固化方法 可以用加热的方法来缩短达到表干所需的时间。当使用加热方法时，要有充分间先让溶剂挥发，然后再放入热风循环型烘箱中加热。通常3密尔（75微米）涂层的固化时间是先在室温下放置10分钟，然后再在80°C 温度下放置10分钟。如果涂层起泡，或者含有汽 泡，应在室温下放置更长的时间，让溶剂挥发掉之后，放入烘箱中固化。
一般特性：可固化涂层、气味少、溶剂型、热固化 产品使用特性：单组分 固化特性：甲氧基固化、脱醇固化 热性质：低温稳定性、高温稳定性 相容性：塑料、聚酯、陶瓷 稳定性：抗氧化、耐水的、耐热性、耐磨损性、耐臭氧性、防紫外辐射 粘接性：与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性 道康宁1-2620使用温度范围 对于大多数用途，有机硅弹性体可以在-45至200°C (-49至392°F)的温度范围内长期使用。然而在温度范围的上下限，在特殊应用时材料的特性和表现可能变得复杂化，需要额外考虑。 Dowcorning 1-2620产品应用信息 一、粘合性 道康宁敷形涂料的配方能对大多数普通电子基材和材料，包括免洗和无铅助焊剂，提供粘合性。对加热固化涂料，粘合性随着固化时间和温度而完成。对室温固化涂料，粘合性通常比固化迟，某些涂料可能需要72小时才能完成。对于难以粘合，表面能较低的表面，可以通过涂底漆，或者通过特殊的表面处理方法如化学腐蚀或等离子腐蚀来提高粘合力。二、适用期和固化速度 道康宁室温固化敷形涂料的适用期取决于所选择的使用方法。为了延长适用期，应尽可能使用干燥空气或者干燥氮气覆盖，以减少湿汽暴露。 三、可修复性 在电子设备制造中，经常希望能修复或回收受损的或者有缺陷的部件。道康宁敷形涂料提供了绝佳的修复性，可以通过刮擦、切割或者使用溶剂或者剥离剂将涂料从基材或者电路上去除。如果只有一个电路元器件需要替换，可以将电烙铁直接应用到于涂料以取出该元器件。 四、包装规格 18.1KG/桶
道康宁硅烷偶联剂用法简要说明(二)
道康宁硅烷偶联剂用法简要说明（二） 东莞市之升化工有限公司 道康宁硅烷偶联剂用法说明 一、树脂类 1．1不饱和聚酯 在聚酯层压板中的玻璃纤维上用多种不饱和硅烷偶联剂进行了对比，基中有不少是很有效的偶联剂，其中性能优越和详作较多的见表2所示。对于大多数通用聚酯来说，常选用含甲基丙烯酸酯的硅烷偶联剂（如6030）。在典型的含填料聚酯浇铸件中，采用各种填料和甲基丙烯酸酰氧基官能团硅烷可使其性能获得不同程度的改进。 1．2环氧树脂 许多硅烷对环氧树脂都相当有效，但可订出一些通则为某特定体系选择最适宜的硅烷。偶联剂的反应性至少与环氧树脂所用的特定固化体系的反应性相当。对于含缩水甘油官能团的环氧树脂来说，显然是选用缩水甘油氧丙基硅烷（如：6040）为宜，对于脂肪族环氧化合物或用酸酐固化的环氧树脂，建议用脂肪族硅烷。 在实际应用中，硅烷偶联剂的应用机理并非总是很清楚，但可结合经验来选择，如何用伯胺基团的硅烷（如6011）可使室温固化的环氧树脂获得最佳性能，但不可用于酸酐固化的环氧树脂获得最佳性能；含氯丙基官能团的硅烷对高温固化的环氧树脂是一种很可靠的偶联剂；含甲基丙烯酸酯的硅烷（如6030）是双氰胺固化的环氧树脂的有效偶联剂。 1．3酚醛树脂 硅烷偶联剂可用来改善几乎所有的含有酚醛树脂的复合材料。氨基硅烷可与酚醛树脂粘结料一起用于玻璃纤维绝缘材料；与间苯二酚—甲醛—胶乳浸渍液中间苯二酚—甲醛树脂或酚醛树脂一起用于玻璃纤维轮胎帘线上，与呋喃树脂与酚醛树脂一起用作金属铸造用砂芯的粘结料；氨基硅烷
与酚醛树脂并用，可用于油井中砂层的固定，其中6011、6020效果理想。 1．4其它热固性树脂 表1中6300、6030可作为以邻苯二甲酸二烯丙脂、丙烯酸类单体以及可交联的聚烯烃为基础的其它不饱和树脂的偶联剂。6040、6011、适合用作三聚氰酰胺树脂、呋喃树脂及聚酰亚胺树脂的偶联剂 二、热塑性树脂 用硅烷处理颗粒状无机填料可显著改善含填料热塑性树脂的流变性能，并在诸如混炼挤出或注模等高剪切力的作业中，保护填料免受机械损伤。 2．1聚烯烃 供压出法制电缆包层用的含填料聚乙烯可用硅烷改性，以提高复合材料在潮湿状态下的电性能。填充高岭土、硅酸钙和石英的聚乙烯复合材料，在掺加了6030、6040后其性能均有明显的提高。2．2热塑性工程塑料 适用于环氧树脂的有机官能团硅烷，在填充无机材料的尼龙中也能产生良好效果。氨基硅烷可用于为数众多的热塑性塑料中，如ABS、缩醛树脂、尼龙、聚碳酸酯、聚砜、聚苯乙烯、聚酯、聚氯乙烯、苯乙烯—丙烯腈共聚物等。 三、弹性体 在橡胶中使用硅烷来处理炭黑、二氧化硅及其它无机填料已有历史。子午线轮胎、胶辊、高级鞋底等橡胶制品中已大量使用硅烷偶联剂，含水硫硅烷已成为这些橡胶配方中不可缺少的处理剂。研究表明，在各种橡果胶中加入硅烷后，随着粘接强度的提高，其它性能也相应在地发生变化，其变化性况因胶种而异。
道康宁导热膏TC5121
Product Information Electronics Dow Corning? TC-5121 Thermally Conductive Compound reduce pump out ?Flowable ?Good thermal conductivity ?Low thermal resistance ?Non-curing, no need for curing ovens ?Heat removal from electronic components ?Can achieve thin Bond Line Thickness (BLT) Grey, flowable, non-curing thermally conductive compound APPLICATIONS ?Dow Corning? TC-5121 Thermally Conductive Compound is suitable for use as an interface material for a variety of mid to high end electronic devices. TYPICAL PROPERTIES Specification Writers: These values are not intended for use in preparing specifications. Please contact your local Dow Corning sales office or your Global Dow Corning Connection before writing specifications on this product. Property Unit Result One part or Two part - One Color - Grey Viscosity Pa-sec 85 cP 85,000 Thixotropy - 1.65 Specific Gravity (Uncured) - 4.2 NVC (Non Volatile Content) % 99.9 Thermal Conductivity W/m-K 3.2 BTU/hr-ft-o F 1.8 Thermal Resistance at 40 psi oC-cm2/W 0.1 Bond Line Thickness at 40 psi mm 0.02 inches 0.008 Dielectric Strength kV/mm 2 volts/mil 50 Dissipation Factor at 1kHz - 0.042 Dielectric Constant at 1kHz - 19.3 Volume Resistivity ohm*cm 1.2 E+12 DESCRIPTION Dow Corning? brand thermally conductive compounds are grease like silicone materials, heavily filled with heat-conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high- temperature stability. The compounds are designed to maintain a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electrical/electronic device to the heat sink or chassis, thereby increasing the overall efficiency of the device. Electronic devices are continually designed to deliver higher performance. Especially in the area of consumer electronics, there is also a continual trend towards smaller, more compact designs. In combination these factors typically mean that more heat is generated in the device. Thermal management of electronic devices is a primary concern of design engineers. A cooler device allows for more efficient operation and better reliability over the life of the device. As such, thermally conductive compounds play an integral role here. Thermally conductive materials act as a thermal “bridge” to remove heat from a heat source (device) to the ambient via a heat transfer media (i.e. heat sink). These materials have properties such as low thermal resistance, high thermal conductivity, and can achieve thin Bond Line Thicknesses (BLTs) which can help to improve the transfer of heat away from the device.
道康宁导热材料
道康宁电子事业部： 预成型导热材料 Dow Corning INTERNAL 综述 –道康宁公司概述 –道康宁热管理解决方案 –导热垫片 ?产品 ?性能与优势 –如何找到适合您应用的导热垫片 –成功应用实例
Dow Corning INTERNAL 道康宁公司 创新翘楚 发挥硅材料的最大能量 惠及世界各地人群 Dow Corning INTERNAL 道康宁公司 –1943年成立于美国密歇根州米德兰市 –公司股份由美国陶氏化学公司和康宁公 司对半持有
Dow Corning INTERNAL 协同合作，全心助您创未来 –在全球拥有8,500名雇员，包括客户服务、研究 人员、工程师、技术员、工业和制造专家 –22个全球制造基地，包括位于中国、比利时、 德国和美国的工厂 –7,000种产品与服务；25,000家客户 –2006年销售额达到43.9亿美元 –有机硅材料技术、开发与制造的全球领导者 Dow Corning INTERNAL 道康宁解决方案将令您受益良多 –材料、流程与设备整合 ?开发、测试、设备采购、生产启动与优化 –产品与应用开发 ?模型制造、工艺流程开发、合同外包配方与生产、 EH&S（环境、健康与安全）及定制包装 –供应链总体管理 ?贯穿整条价值链的质量、物流及信息优化
Dow Corning INTERNAL Dow Corning INTERNAL 道康宁热管理解决方案
Dow Corning INTERNAL 道康宁?导热界面材料解决方案 Dow Corning INTERNAL 道康宁在热管理方面的能力 –导热有机硅配方方面的专业技术。 –全球化销售与供应链。 –可涂佈、可印刷、可固化性导热湿材料的市场领导者。 ?从汽车电子到芯片封装，我们为TIM 1和TIM 2应用所设计的高 性能导热硅脂和标准型导热粘结剂得到了广泛的应用。 –我们还将继续投资于导热硅脂、粘结剂、上盖密封剂 以及导热垫片等产品线。