电子产品结构分析报告过程

电子产品结构分析报告过程
电子产品结构分析报告过程

电子产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程

造型;

草绘............

外形图............

外形图............

.建模;

.资料核对............

.绘制一个基本形状............

.初步拆画零部件............

造型;

一个完整产品的设计过程,是从造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),即开始外形的设计;绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是绘制几种草案,由客户选定一种,再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是的工程图,含必要的投影视图;也可以是彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称)的了;

顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用直接用做外形图;

如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在绘制外形图同时就要参与进来协助外形的调整;

开始启动,先是资料核对,给的资料可以是彩图,将彩图导入后描线;给的资料还可以是线画图,将线画图导入后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;

。建摸阶段,

以我的工作方法为例,根据提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用作为文件名);就象大楼的基石,所有的表面元件都要以的曲面作为参考依据;

所以做的和做的有所不同,侧重造型,不必理会拔模角度,而不但要在里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路;

具体做法是先导入提供的文件,要尊重的设计意图,不能随意更改;

描线,是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改;

绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补;

完成,请确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以的外形图为依据;

面底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可;

我做,的面底壳壁厚取,手机面底壳壁厚取,挂墙钟面底壳壁厚取,防水产品面底壳壁厚可以取;

另外面底壳壁厚的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实

已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全

可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚;

建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心

重合的对齐方式;放入电子方案,如,,,。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。

例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为壳组件,壳组件和组件。下盖组件里面又分为壳组件,壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分

、初始造型阶段:分三个方面;

:由造型工程师设计出产品的整体造型();可由客户选择方案或自主开发。

: 客户提供设计资料,例如:档(居多)或者是图片()。

: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。

建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。

例如:的位置可以这样思考,镜片厚度,双面帖厚度,面壳局部掏薄厚度,则到最外面的距离就是;元件之间不能干涉,且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果,接收天线到电池之间的距离要求大于;为了设计方便,装配图内的元件最好设置为不同颜色,以便区分;所有大元件摆放妥当之后,我还是建议,为保险起见,请再确认一次外形效果;

谈一下自主设计方式,就是上面的方案:

、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型,由多方进行评估(按照或的标准确定用什么材料,检查并确定进出风口通道的结构,进出风口的结构,出线窗的形式,开关和卷线按钮的机构,风量管的机构等。)后造型的方案确定,这阶段大约需要一到两个月左右的时间。

、进行结构的设计:由上面得到的外形(油泥模型需要抄数,做好面)薄壳后做内部的结构;真空室的设计,真空室门锁的设计;进风过滤装置的设计,电机室的设计;出风结构的设计,卷线器室的设计等,这期间要与造型工程师,供应商和模具工程师要经常探讨一下,例如:外形与结构的冲突,材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。

、以上设计经过评审合格后进行手板的制作,手板完成后按照安规要求做相关的测试,包括:性能,装配,结构,噪音,跌落等测试,并与设计输入对比后进行设计变更。

、投模!经过天后(这期间要与模厂经常沟通,保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。)模具完成。进行样品制作并发样给客户,而且还要测试。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。

我们公司的实际情况:

.客户给出他自己的,一张图片格式或者是扫描出来的手绘图

.在里描线,产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸

.在三维软件如里画出基本的外形,然后逐渐完善细节,拆分零件

.将三维图挡交给模具厂加工

建模完成,就象大楼的框架已经构建好了,现在可以依托框架由下而上,完善每一个楼层了;以一款电子产品为例,介绍一下一个完整产品的结构设计过程;这款电子产品的设计,我的做法是:

结构结构夜光结构通关柱结构防水结构按键结构

结构电池结构辅助结构尺寸检查手板跟进模具跟进

结构:

一般镜片要求,条件不足也可以是,手机镜片还可以再薄点;(注意:如果要丝印尽量把丝印面做成平面;手机镜片受外形影响,两侧都是曲面的,可以用模内转印)镜片要固定,通常用双面胶,双面胶需预留的空间,也有镜片做扣固定的;如果有防水要求,镜片还可以用超声波焊接,不过结构上要预留超声波线;结构:

对电子产品来说,(液晶显示屏)就象她的眼睛,结构的好坏直接影响到显示的效果;通常做成方形,必要时可以切角,做成多边形;厚度通常是,超薄的也有;单块的需和主板(以下称)相连才能显示,常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸;其中导电胶条要有预压量,通常预压量为,预压量太少容易缺画,预压量太多容易被顶绿;热压斑马纸不需预压,但成本较高,连接时要用到热压啤机,脚位密的还要用到精密热压啤机;与不能直接贴合,贴合容易产生水纹.也有直接固定在上的情况,我在的显示区开了一个方形凹槽,间隙留足;通常外装,内装,中间用面壳隔开,面壳局部掏胶至少;到之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中常做成组件,用铁框或塑料框包成一个整体,内有,,信号由一片软性输出,末端有插头,装拆方便.数码产品中组件与面壳之间留的间隙,用的海绵隔开,也可以防尘;

夜光结构:

常用的夜光光源有(灯),(发光二极管),片,常用的夜光结构有反光罩,反光片,支架等;光较散,通常配合反光罩使用,反光罩成锅状,内喷白油,套上不同颜色的灯套,可得到红绿蓝等彩色效果.也可配合反光片使用;光路较为集

中,通常配合反光片使用,为有效提高亮度,反光片厚度最好大于.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择片的发光效果比较均匀,配合支架和导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与显示区域一样形状,一样大小片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;

笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和的夜光结构直接做到组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色圆灯,照射反白的,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的通常是半透明的或超透明的,

通关柱结构和防水结构:

通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱,其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性;通关柱可以在结构设计的最后再做,但规划应该在建模的时候就考虑清楚,例如一款产品因为要做防水结构,防水圈是围绕通关柱设置的,所以先把通关柱位置定下来;通关柱的设计先要考虑整机受力情况,一般要求吃牙深度至少在圈以上,孔内要留容屑空间以上;有通关柱的地方外壁较厚,易导致缩水影响外观,通常在螺丝孔底部减薄壁厚至;挂墙钟通关柱通常用的螺丝,螺丝内径,螺丝外径,螺丝间距拉得较宽;小电子产品通关柱通常用的螺丝,螺丝内径,螺丝外径,螺丝间距视需要而定,外观上尽量看不到螺丝,必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面,也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝,手机天线附近也要尽量避免螺丝;例如一款防水钟用的螺丝,螺丝内径,螺丝外径,因为要防水,故采用不锈钢螺丝;曾有一款整机只用一颗的螺丝,螺丝内径,螺丝外径,另一侧做扣,螺丝藏在镜片下面;另外一款翻盖手机的壳壳在转轴位置下两颗的螺丝,配合铜螺母使用,铜螺母外径,

加热后压入的孔内。另一端做两个深的死扣,壳壳两侧则用的活扣,方便拆卸;空间允许的话,长螺丝周围可以拉些火箭脚,除了改善受力,还能使注塑时走胶顺畅;这款产品要求防水,整机防水可以用防水圈,按键防水怎么办呢?还是用防水圈,做成活塞结构,既可以防水,有可以移动。用一根金属针,开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽,另一头顶板上的窝仔片,按下按键窝仔片就被按下,功能实现。为保证防水效果,金属针与针孔间隙,配合防水油使用,针孔要求光滑;一款产品主防水圈横截面为直径的正圆,预压量要大于,压缩,所以防水槽设计宽度为,深度为,大于防水圈横截面直径,配合防水油使用,放入防水槽后翻转也不会掉出来;另外为保证防水效果,通关柱螺丝在防水圈外侧,通关柱之间的距离不要超过;有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量显然不够,至少怎么办?人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了;顺便提一下,如果防水要求不高的话,这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接,粘接面光滑,粘接时吹干净异物即可;

有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量显然不够,至少怎么办?人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了;增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;

(附图,压缩量比压缩量更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的)

按键结构:

常用按键有窝仔片,橡胶按键,机械按键,可根据空间大小,行程要求,手感要求来选择;

窝仔片行程短,一般为,金属材质,可靠性好,占用空间小,带脚的窝仔片可以配合上的通孔定位安装,这一款产品上用的就是带脚的窝仔片。手机键盘也是用窝仔片,但不带脚,粘接时需精确定位;

橡胶按键行程长,一般为,也有的,橡胶材质,可靠性不如窝仔片好,占用空间大,优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键,而且橡胶按键连成一片,方便

安装;

机械按键,其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多,但有辅助机构,按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态,,通常采用机械按键,而且还可以作成五位键;

顺便提一下机械推制,可以加推制帽使用,档位感不容易控制,装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制,档位感容易控制,一般一档,最小可以做到一档;

按键结构有一点要特别注意,按下去不能被卡住,应该可以顺利回弹,这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上,对策是加高按键深度,如行程为的橡胶按键,上面的塑胶按键帽要高出面壳表面以上,如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过的,也可以在面壳表面以下起围骨加深,效果一样;,通常会让按键高出面壳表面;数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面,所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用的按键表面处理工艺有电镀,在模具上做文章可以做成雾面面效果,边缘处做成高亮效果,还可以做刀刻纹效果;

结构:

是电子元件附着的载体,一般小电子产品的推制板厚度选用,主控制板(以下简称)厚度选用;一般大电子产品(如挂墙钟)的推制板厚度选用厚度选用;如果面积有限不足以满足布线要求,可以采用增加跳线,单面板改双面板,双面板改多层板(如电脑的主板);上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件,普通元件如线圈,火牛,大电容等;贴片元件如贴片电阻,贴片电容,贴片;小电子产品(如电子钟)的反光片和之间的间隙是要留给的,因为最好靠近的位置以方便走线。经过邦定封胶,至少需要的高度,前面说过反光片截面成楔形,也有利于摆放;如果和之间是用导电胶条连接的,压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过,以免出现缺画;上的按键位置是需要受力的,可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点,必要时反面加支撑点;

数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的,可以在上插座对应的另一侧加支撑骨;在上布线是需要条件和时间的,我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试,以确定面积离需要不要相差太多;结构设计的中间过程

中,大元件,敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调(如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端);做完所有结构后再出正式的裁板图,电子工程师板的时候,结构这边在做手板,做完手板,打板也差不多回来了,正好装功能样板。把问题解决在前面,这样会节约许多时间;就这一个小电子产品的结构设计过程而言,做完就差完成一半了,接下来是电池结构;(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面,蓝牙耳机电池直接粘贴在板上,没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位,有好处的;厚度方向要预留间隙(一般为),防止锂电池充电后膨胀

电池结构:

电池通常通常摆在的背面或侧边,按照形状可分为纽扣电池,干电池,锂电池等;电池箱体是根据电池形状和在机身内放置的方式而设计的,一般壁厚,里面大包围做箱体,箱体内侧底部做电池放置指示的雕字,外面加盖做电池门。电池在的背面,箱体通常做在底壳上。电池在的侧边,箱体可以做在底壳上也可以做在面壳上;接下来放置电池片,纽扣电池和干电池常用的电池片有五金片的,也有弹簧的;电池片通常跟箱体做在一起,在箱体外起螺丝柱固定电池片,在箱体上开缺口,电池片伸进去和电池导通;电池片到的连接可以飞线,也可以直接焊在上,直接焊在上需要在上开孔,电池片插在的孔内定位后再焊接;电池门的一般壁厚,装配通常靠扣位,常用主扣的有弹弓扣或按扣(另一侧配合内插扣),倒勾扣(另一侧配合龙门扣);

注意:不管是电池片还是扣位在箱体上开缺口,打开电池门从机身外面能看到,走线和电子元件都不雅,建议起围骨遮一遮,这也是选择电池片位置的参考依据,尽可能的不让内部结构外露;蓝牙耳机的电池为可充电的锂电池,内置,无须做电池箱,电池到的连接直接飞线,但要在锂电池侧边起骨定位,厚度方向要预留间隙(一般为),防止锂电池充电后膨胀;手机电池结构先从功能的需要开始进行,先根据功能的需要确定电池容量的规格,再根据容量的规格计算出电池芯合适的厚度长度和宽度,再在电池芯外侧做电池框;

辅助结构:

除了前面提到的常见步骤外,结构设计中还有一些结构也是重要的,种类较多,

要靠平时的经验积累,:

挂勾结构,有的电子产品有挂钩,可以方便的挂在旅行袋上,里面用到转轴和弹簧,转轴为塑料材质直径,单边间隙,塑料转轴太细强度不够,太粗根部容易缩水;设计时选用的弹簧为,找供应商打板时,我同时要了,和

三种规格,试装第一次就对比出了合适的规格,搞定;

翻盖结构,有的产品有一面盖,不用时合上,用时打开,有的电子钟翻盖从机身下翻过后面,还可以当脚仔起支撑作用,因为要受力,建议壁厚取,也可以只在面盖边缘起骨加强;手机的翻盖结构的档位感多是靠机械转轴来实现的,有现成的直径或的机械转轴可供选择;一头套机械转轴,另一头做空芯轴过软性(简称),以翻开角度度为例,因为翻开角度在度和度时,我们要求有一定的预压,不能够刚刚好,否则使用一段时间后可能会出现开合不到位的情况,怎么办?我选用度的机械转轴,多出的度,在闭合时多转过度(相当于预压了度),在打开时多转过度(相当于预压了度),这样问题就解决了。另外,根据回弹力的变化,机械转轴又左右之分,选用时需注意;

挂墙孔结构,挂墙钟的挂墙孔设计成葫芦形状,螺钉头既可以塞进去又能卡住,但注意螺钉头伸进去太深有可能顶伤,此处的技巧是从底壳起围骨,包住螺钉头,但又不要做行位,做碰穿位,挂墙的电话也是采用这种结构,虽然简单,却是一个很好的思路,这种碰穿的技巧在底壳上做配电池门的扣位时非常有用,倒勾扣,弹弓扣,龙门扣,反插扣都可以用到;

尺寸检查:

结构设计初步完成,要进行一系列检查:

干涉检查,这是一个看似简单,却又必不可少的步骤,即使是有经验的工程师,即使在拆图过程中用到过截面进行过检查的,也难免出现疏漏。在没有之前,大家用软件做结构,装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看到,复杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图,相当烦琐。引入之后,干涉检查完全交给电脑进行了,快捷而又准确;

最小壁厚检查,做扣位的过程中,摆放元件的时候,难免要掏胶减胶,这就会出现局部壁厚过薄,最薄壁厚不要低于,特别是受力的位置;

扣位强度检查,做扣位不难,但问题往往出在强度上,如果够空间,加点支撑骨,

哪怕支撑骨厚度只有,都可以使强度增加不少;

运动检查,弹弓扣的电池门在开合的过程中弹弓位不得撞到电池箱。摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架。翻盖手机在开合的全过程都要保证壳壳不会撞到壳转轴;

手板跟进:结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来的,需要借助于实物;手板材料一般采用和结构零件相对应的材料, 塑胶件手板一般用板材,厚度选用比零件略厚一点的,采用机械加工制作,高级一点的用加工成型,多用于高精度的复杂零件,如手机壳的手板; 塑胶件手板也有用面粉(或石膏粉)为材料制做的,这种工艺在美国早就有了,面粉一层一层刷上来,每层约厚, 每刷一层,就在上面喷上胶水, 胶水所在的区域,刚好是塑胶件实体在这一高度上的横截面形状,所有层都刷完后,胶水所在的位置刚好是塑胶件的形状,吹去多余位置上的面粉,就得到所需要的面粉板了,经过处理还可以得到较高的机械硬度; 面粉板特点是需要专用设备,成型极快,成本低,但精度受温度湿度影响较大,不好控制,表面打磨和喷油处理较麻烦; 多用于低精度的复杂零件,如一般电子产品的手板;再高级一点的就不用面粉而用塑胶,喷胶水也改为激光扫描,特点也是成型极快,但成本较高;有的手板厂已经形成了较完善的产业链,手板厂提供全套的手板制做服务,一般的如表面喷油丝印雕刻字,手板厂都自己做,再高级一点的如手机壳上的电镀,镭雕,刀刻纹处理,金属片冲网格(需要电铸的雾面效果除外), 手板厂都有相关的供应商配套服务,一般都可以为客户提供一站式服务,效率高,质量也不错;由于手板是机械加工出来的,硬度强度上不要做太多苛求,扣位,螺丝柱也较弱,试装时要小心,按键手感也会较差,没关系,这些是小问题,可以在开模后再去配; 手板要关注的是装机顺序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能的最好装上反光片和测试灯光效果,有干涉的零件一定要改正,不能把重大问题拖到开模之后;建议手板试装完成后,请结构部的同事集体检讨一下,耽误一点时间,后面的工作会顺畅很多;

模具跟进:

在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险; 经过多次反复仔细认真检

查的结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸的配合上,这也是经常碰到的,只要前期工作做到位,后面的问题会相对少很多;结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以, 如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;

做数码产品特别是手机,我一般都不留间隙,面壳底壳在侧边间隙配到零对零, 装饰件和面壳之间的间隙也配到零对零,让模厂自己去留加工余量,试装机的时候这些地方都要检查,装配有没有问题,是否到位,起级,顶起;

打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝,发白,打穿;

电子元件是否顶塑胶壳,走线有没有什么问题,是否影响合面底壳;

整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站立测试等,装配封箱后还有

震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现的问题都属于模具跟进要解决的,也有一些问题是

设计之初就可以预防的,这就要看结构工程师的经验和责任心了!

有些公司的设计工作,大的工作量用在把ID意向转换成3D的过程中,对个人的绘图能力的要求比较高.工作量大些.大公司的就是用3D软件造的型,结构设计者可直接用.

最重要的工作在于把3D造型如何拆分零部件,组装固定拆卸,保证零部件的功能特性:这些直接决定整个产品的结构强度,装配工艺性能;每个零部件的模具结构;及其零部件啤塑状况.同时是检验ID造型成功与否的重要阶段会不容易,能用做到建模阶段更不容易,不同的公司不有不同的要求;

有些公司希望集中精力在创意上面,结构也为提供技术支持,这样,都可以专一点,强一些;能给出格式的档案,对后面的工作帮助很大,如摄像头等结构简单的产品,就可以唱主角了;

一款收录机产品开发过程:

用或屡牛造型后交给客户确认直到客户

把的图转到中进行描线描好线后把视图转成三综合维图形,然后另存为格式档案

把档案调入中进行造型完成后,请工程师确认,如果没问题就进行结构设计结构设计首先把一些重要的部件摆进去如果发现部件摆不下那可能要改,所以这下步很重要。不要一把整体轮廓建好就忙着拆分部件到时有问题又得重来浪费时间和精力

拆分成组件,并进行内部的结松设计

干涉检察

出图

交给工模部开模

产品出来后组装进行改良

做样机送客户确认

试产

量产

设计开发补充

结构设计工程中,必须要注意和电子部门的协同设计,需要电子人员的确认产品设计完成,即所有的零件基本选定完后,我们必须要制作,即物料系统对所有零件包括外购件,我们不许要进行零件的功能评估。确认

出正规资料发放存档。

**厂的流程:

. 首先是客户提供有手绘图或是图片,如果要跟其它的产品配合的话,客户还会给配合零件的图档或是实物(这是做的),如果是自己厂里开发的话,先是会有新产品开发会议,电子,结构还有外观的人都会在场,确定产品要实现一些什么功能,然后用到什么型号的,用什么类型的电池什么的,然后就是弄出创意,做了效果图后大家再来开会确认外形;

将做好的外形图(有的时候是格式的图或是图片,也有时候是用做好了外形面

的)传至结构处,我们再结合平面图和效果图来做结构,我这边主要是做计算器及电波钟或是太阳能充电器什么的,所以,我们在做结构的时候,首先会以做为整个产品的设计基准,然后,再要将按键和电池什么的定下来(因为按键不是每套新产品都会新做按键模具的,会共用其它产品的),定下按键之后再来结合外观看是采用斑马条()或是斑马纸,如果可能的话,尽量用斑马条(稳定性好一些),定下电池后,电池门的尺寸及位置也就可以定下来了,相应的在这一部就要看用什么类型的电池片;

. 将电子原件放好后,再根据的资料来做外形,不过,要注意的是,通常是不会靠虑到脱模斜度的,所以,我们在做大外形(即主体零件)的时候就要尽量把脱模斜度做好(如果外观允许的话,脱模斜度通常会在至度之间),而且通常对于间隙的预留也不会很严格的,在做这一步的时候,要特别留心。做好外形之后,就可以给确认一次;

. 拆件做各部分的结构,如果有必要的话,可能会在外形上面跟有少许的出入(通常会比的总体外形大至左右,因为对于脱模斜度及螺丝柱太靠边易造成缩水不会考虑得很周全),所以,在把结构做好之后,还需要将产品的外形图转给,让他们核对丝印位置及大小是否能符合要求,而且,在做结构的过程中,需要经常跟电子工程师沟通,并尽可能地把需要用到的电子元件(诸如电容什么的)以最大外形绘制于结构图中,并且须注意的一点是,电子零件的公差可能会比较大,且在焊锡及装配的过程中不可能做到如塑胶件般精确(特别是手工焊元件尤为如此),如有可能应尽量以最大外形再预留至少以上的空间,如果电子部分要“飞线”的话,可考虑做线槽,将线材尽可能固定,以免装配的时候压坏或是拉断....

电子产品设计报告

题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系(院)电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日

摘要: 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词:自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言:有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术,还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种,掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习,去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作, 电路原理:利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路,交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压,加在晶闸管的电极上,直到脉动经过滑动变阻器,电阻,向电容充电,当充至一定值时,晶闸管开通,灯泡发光,当双向晶闸管的电压过零时,晶闸管管断,不断重复以上过程,调节滑动变阻器改变电容的充电速率,所以改变晶闸管的导通角,从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作: 所需的基本工具:电烙铁(焊枪)、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数,以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装,先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会:在电焊的收音机的时候,学会电焊应该是我最大的收获,下面简单介绍以下焊接的体会,焊接最需要注意的是焊接的温度和时间,焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡,但是不能太高,以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好,焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图,电路图如下:

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书(49) 多次收到新入行的工程师咨询邮件,问:作为一个电子产品结构工程师,应该读哪些专业书,我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂;二则因为问者并没有详细介绍其工作内容,所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书,所以系统梳理了自己读过的中外专业书,故不揣浅薄,将其列出。有几本英文书我读的是老版本,现有了新版本,故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过,要想成为一个专业的工程师,首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍;然后再化3年跟踪这个专业的新技术,这主要是读专业杂志和参加技术研讨会;同时结合自己的技术工作,通过10年的积累,就可以走在这个专业的前列了。 据我了解,从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的,所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深,知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实,知识要全面,再加上逻辑思维能力,这技术实践中不断总结经验,才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分,不可否认的是,中文书的内容,大多可以从英文书中找到相应的内容,当代,科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准,就可以读英文原版书,这样才能开阔了视野,跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话,中文书可以说是专业入门,英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要,选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书,可能有偏颇之处,也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话,可以先读这些书,然后再找一些同类书比较,这样就走进了学术研究的领域,对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺(第二版)(附光盘)高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册(原著第二版)化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

包装设计考察报告

包装设计考察报告 一、课题基本情况介绍 开拓自己的视野范围,更好的设计出自己的作品 二、调研情况介绍 调研内容:包装设计 市场调研方案实施地点:郑州国际会展中心包装设计是商业性艺术设计门类,“包装”这个词在不同的时期有各种各样的含义,在过去只是能够良好的保护内容物,但是随着时代的发展,今天它所涵盖的意义在不断的扩大。今天我们在娱乐节目中听到的“包装”这个词, 就是指对演艺人员公众形象的推广策划。甚至在说到城市规划时也用到“包装”这个词,就 是指在城市规划中要体现独特的城市视觉形象和文化特征。 包装设计师一门综合性很强的意思设计门科,它既有视觉传达语言中的造型,结构,图形,色彩,文字,编排内容,又涉及到材料,印刷,工艺等技术环节。还应该结合消费者心理,市场营销学,技术美学等学科内容。学科的交叉性是包装设计最显著的一个特征。 包装设计是将美术与技术结合,运用于产品的包装保护和美化的设计,包括造型设计、结构设计、装潢设计等。包装设计作为外观设计的一种形式,它是运用美学法则,用有型的材料制作,占有一定的空间,是具有实用价值和美感效果的包装形体,是一种实用性的立体设计和艺术创造。富有美感、独具创意和实用性的包装设计在扩大产品销路方面具有重要作用。如果包装设计符合外观设计专利的授权条件,可以申请外观设计专利保护。 对于包装设计来说,找对设计的方向,比什么都重要。客户做一项设计,往往出于各种各样的原因。有时是为了推出一种全新的产品,有时是为了原产品的更新换代而对其产品进行改进,无论设计的动机如何,充分了解消费者的需求是必不可少的,这就需要这个项目 的设计团队,对市场有一定的了解,例如:客户推出的是全新产品,就要进行研究,其目标市场何在,如何针对目标消费群制订出相应的设计方案;如果是新产品的更新换代,那么其原有的品牌包装上的哪些优点需要继承;如果对产品进行重新设计,它是为了开发新 的市场还是为了扭转日趋下滑的销售状况,其同类产品销售如何,有何优劣,现有设计中 有哪些需要借鉴的长处与不足。总之对顾客情况了解的越充分,对实践定位的越准确,最终的设计效果就越好。 包装的按设计分类手提袋设计、包装盒设计、食品包装设计、饮料包装设计、礼盒包装设计、化妆品瓶体设计、洗涤用品包装设计,香烟包装设计、酒类包装设计、红酒包装设计、啤酒包装设计、葡萄酒包装设计、OTC药品包装设计、非OTC药品包装设计、保健品包 装设计、软件包装设计、CD包装设计、电子产品包装设计、日化产品包装设计、进出口 商品包装设计等。

电子产品检验试题卷

电子产品检验题库 一单选题 [第1题](B )是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为( A )。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题](A )是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是:(B)构成质量检验的技术基础,它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差,考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下,测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含:(B ) A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差

[第8题]推荐性国家标准的代号为( B )。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题](D )包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在( A )完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指:(ACD )。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为(ABCD )。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。(ABCD) A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。(ABD) A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化

电子产品工艺设计报告

电子产品工艺设计 题目:六管超外差式收音机 班级:08电子信息工程(应电方向) 院系:应用技术学院 姓名:学号: 实验地点:应用技术学院综合实验室 指导老师:王悦善职称:讲师 成绩: ( 2011年6月2日 )

目录 目录 (1) 六管超外差式收音机的工艺设计 (2) 普通装配导线加工 (5) 电子产品装配准备工艺 (6) 电子产品基板手工焊接工艺 (9) 电子产品整机装配工艺 (13) 电子产品整机调试工艺 (15) 电子产品整机检验工艺 (17)

题目:六管超外差式收音机的工艺设计 一、设计任务与要求 1.认识常用的电阻电容等电子元器件 2.掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法 3.掌握电子线路故障的排除方法 4.掌握电子产品工艺设计的流程和要点 二、方案设计与论证 对于学生做电子工艺实习来说,主要是学习怎样填写工艺文件,学习电子工艺的基本流程,因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案,下面就对一些方案进行讨论: 方案一、手工焊接 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单,焊接步骤简单,容易掌握,主要适合电子元件管脚不多的情况。 方案二、浸焊 浸焊的特点:操作简单,无漏焊现象,生产效率高;但容易造成虚焊等缺陷,需要补焊修正焊点;焊槽温度掌握不当时,会导致印制板起翘、变形,元器件损坏。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。 方案三、波峰焊接 波峰焊的特点:生产效率高,最适应单面印制电路板的大批量地焊接;焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量,均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象,需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。方案四、再流焊(回流焊) 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;无桥接缺陷,焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济,焊接技术也不是很快能掌握的。 方案五、接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用,对于焊接收音机没有实际价值,对学生来说也不经济。 由上面的分析可知,手工焊接对学生来说比较经济,对焊接技术要求不高,因此我们可以采用改方案。 三、总原理图及元器件清单 1.总原理图

电子产品可行性报告(可编辑修改word版)

电子产品可行性报告 【引言】 电子产品包含压电元件、传感器元件、电源、高频组件、高频元件、陶瓷振荡器、陶瓷电容器等多种分类。 随着半导体和软件等电子信息技术的发展、互联网领域的创新和消费者消费行为的变化,消费电子产品在产品定义、外观设计和功能应用等等方面正在发生巨大的变化,其中最值 得关注的是“绿色技术正在成为消费电子创新源泉之一”,“小的、而且是美的”,“互联网改变消费电子产品定义和设计思路”,“服务、网络、内容与消费电子产品的一体化设计”四大趋势。华经纵横认为,未来电子产品发展空间仍然很大。 【目录】 第一部分电子产品项目总论 总论作为可行性研究报告的首要部分,要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究 结论,并对项目的可行与否提出最终建议,为可行性研究的审批提供方便。 一、电子产品项目概况 (一)项目名称 (二)项目承办单位 (三)可行性研究工作承担单位 (四)项目可行性研究依据 本项目可行性研究报告编制依据如下: 1.《中华人民共和国公司法》; 2.《中华人民共和国行政许可法》; 3.《国务院关于投资体制改革的决定》国发(2004)20 号; 4.《产业结构调整目录 2011 版》; 5.《国民经济和社会发展第十二个五年发展规划》; 6.《建设项目经济评价方法与参数(第三版)》,国家发展与改革委员会 2006 年审核批准施行; 7.《投资项目可行性研究指南》,国家发展与改革委员会 2002 年 8.企业投资决议; 9.……; 10.地方出台的相关投资法律法规等。

(五)项目建设内容、规模、目标 (六)项目建设地点 二、电子产品项目可行性研究主要结论 在可行性研究中,对项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题,都应得出明确的结论,主要包括:(一)项目产品市场前景 (二)项目原料供应问题 (三)项目政策保障问题 (四)项目资金保障问题 (五)项目组织保障问题 (六)项目技术保障问题 (七)项目人力保障问题 (八)项目风险控制问题 (九)项目财务效益结论 (十)项目社会效益结论 (十一)项目可行性综合评价 三、主要技术经济指标表 在总论部分中,可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总,列出主要技术经济指标表,使审批和决策者对项目作全貌了解。

现代电子数码产品包装设计的整体趋势分析

现代电子数码产品包装设计的整体趋势分析 来源:包装设计 https://www.360docs.net/doc/312301908.html,/read-htm-tid-26746-fpage-5.html 摘要:数码电子产品的包装设计的功能即保护商品、便于搬运储存、有利于陈列销售并准确地传达商品消息,同时还不能忽略包装装潢的美妙性和企业品牌笼统,在设计时要运用美学原则,通过形态、色彩等因素的变化,将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型,以视觉形式表现出来,只有这样,才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保,既要求包装材料最省,废弃物最少,且节省资源和能源,易于回收再利用和再循环,不污染环境。引言 能够这么说,从有产品的那一天起,就有了产品的包装,包装在当今社会经济中已成为传播产品及消息的重要手段之一。随着我国市场经济的飞速发展,科技水平的大幅提高,数码电子产品在人民群众当中得到了广泛普及,因而数码电子产品的包装在数码电子产品业界和社会生活中将占有着日益重要的地位,是数码电子产品生产及销售中不可分割的一部分。 数码电子产品包装的设计除了实现保护、运输与储藏产品的功能外,在设计时要运用美学原则,通过形态、各种视觉要素、色彩等因素的变化,将具有包装功能和外观美的数码电子产品包装容器造型,以视觉形式表现出来,来美化产品包装推进产品的销售,只有这样,才能充分地发挥包装设计的做用。并且在生产制造中要追求绿色环保,既要求包装材料最省,废弃物最少,且节省资源和能源,易于回收再利用和再循环,不污染环境。 一、数码电子产品的包装特点 (一)数码电子产品的特点 随着科技的发展,计算机的出现、发展带动了一批以数字为记载标识的产品,取代了保守的胶片、录影(音)带等,我们把这种产品统称为数码产品。一般指的是MP3、U盘、数码照像机、通讯器材、移动或者便携的电子工具等,以及电脑硬配件。 数码电子产品有一些弱点,我分结出了以下五点,也可称是数码电子产品的五怕,一是怕碰撞、挤压,会使码电子产品的外部受损,影响美妙,并且产品内部构造复杂,零部件生产精密,不能承受外力的冲击、磕碰,严峻时会形成致命伤害。二是怕潮湿,数码电子产品受潮后,大量水气侵入电路板形成水渍,形成短路,或使金属接口氧化。三是怕灰尘、油脂,灰尘的进入也会妨碍电路板接点间的电流传导,污染内部线路,影响内部零件,形成损害。四是怕静电,过大的静电会击伤数码电子产品内的一些电子元件,形成零部件短路,最终间接损害整个机器。五是怕热、高温,过热的高温环境,不但会使数码电子产品的外观

电子产品项目可行性研究报告范本参考2020

电子产品项目可行性研究报告 规划设计 / 投资分析

摘要 该电子产品项目计划总投资17756.39万元,其中:固定资产投资12092.08万元,占项目总投资的68.10%;流动资金5664.31万元,占项目总投资的31.90%。 达产年营业收入43379.00万元,总成本费用33476.09万元,税金及附加361.56万元,利润总额9902.91万元,利税总额11630.39万元,税后净利润7427.18万元,达产年纳税总额4203.21万元;达产年投资利润率55.77%,投资利税率65.50%,投资回报率41.83%,全部投资回收期 3.89年,提供就业职位828个。 重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求,同时,严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规,并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求,使企业达到安全、整洁、文明生产的目的。 基本情况、项目建设背景分析、项目调研分析、项目方案分析、选址方案评估、工程设计方案、项目工艺可行性、项目环境保护和绿色生产分析、安全生产经营、项目风险情况、节能概况、项目进度说明、投资估算与资金筹措、项目经济效益、综合评价说明等。

电子产品项目可行性研究报告目录 第一章基本情况 第二章项目建设背景分析 第三章项目调研分析 第四章项目方案分析 第五章选址方案评估 第六章工程设计方案 第七章项目工艺可行性 第八章项目环境保护和绿色生产分析第九章安全生产经营 第十章项目风险情况 第十一章节能概况 第十二章项目进度说明 第十三章投资估算与资金筹措 第十四章项目经济效益 第十五章项目招投标方案 第十六章综合评价说明

小型电子产品开发设计报告

湖南工业职业技术学院 项目制作报告书 项目名称:简易抢答器的设计组装与调试 系别电气工程系 专业班级电信S2009-2班 学生姓名易延烽 学号16 项目指导老师徐小鹏 电子邮箱571040889@https://www.360docs.net/doc/312301908.html, 联系Q Q 571040889 2011-9-18

简易抢答器的组装与调试 摘要 抢答器很广泛的应用于电视台丶商业机构及学校,为竞赛添加了刺激性丶娱乐性,从一定程度上丰富了人们的业余生活。本文介绍的是一种采用数字技术设计,利用74LS373—8D锁存器和两个四入与非门为主,通过按键能使四个队同时参与抢答的四路简易抢答器。它由4个按键丶4个数码管丶9012丶74LS373及2个四入与非门等组成,由于按下键给8D锁存器电平信号,来控制三极管的工作然而实现数码管显示相应的按键序号,如进入下一轮抢答则通过复位电路实现。它的结构简单,操作灵活丶抢答方便适用于多种场合,并且给人的视觉效果明显。 关键字:74LS373丶数码管丶与非门丶按键丶9012。 一丶总体方案设计 1丶设计要求 为了实现好四路简易抢答器的设计与制作,对总体设计作出如下要求: (1)丶输入电源:VCC直流+5V; (2)丶产品能通过复位键对系统进行复位,准备开始抢答;

(3)丶能通过S1~S4进行抢答,并且相应的数码管显示相应的号码;(4)丶一旦S1~S4有一路抢答成功,输出被锁存,直到按下复位键对系统进行复位,才能开始下一轮抢答。 2丶设计思路和说明 1丶总设计原理图 2丶电路工作原理 当三态允许控制端OE 为低电平时,Q1~Q8 为正常逻辑状态,可用来驱动负载或总线。当OE为高电平时,Q1~Q8 呈高阻态,即不驱动总线,也不为总线的负载,但锁存器内部的逻辑操作不受影响。当锁存允许端 G 为高电平时,Q 随数据 D 而变。当 G 为低电平时,Q 被锁存在已建立的数据电平。引出端符号: D0~D7 数据输入端OE 三态允许控制端(低电平有效) G 锁存允许端 Q1~Q8 输出端 电路未开始工作时如上图状态;按键后才能工作,当按下

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1.1电子设备结构设计与制造工艺 1.1.1现代电子设备的特点 当前,电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展,新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广,使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现,使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代,再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境,就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面: 1.设备组成较复杂,组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能,设备组成较复杂,元器件、零部件数量多,且设备体积要小,组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2.设备使用范围广,所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化;高湿度和低气压;强烈的冲击和振动;外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3.设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备,不仅元器件质量要求高,在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4.设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合,有的电子设备要求有智能实现人机交流,使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点,只是对整体而言,具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点,对电路设计和结构设计的要求更高了,设计、生产人员充分了解电子设备的特点,对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1.1.2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段,它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作;在产品的生产制造阶段,它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产,直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理,前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结,是工艺工作的核心;后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施,是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备,除满足工作性能的要求外,还必须满足加工制造的要求,电路性能指标的实现,要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的,其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋,考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代,出现了将复杂设备分为若干部件,树立起结构级别的先进想法;为防止气候影响,研制出密封外壳;为防止机械过载而研制出减振器,设备结构功能进一步完善,结构设计成为电子设备设计的内容。随后,由于军用电子技术的发展和野战的需要,结构设计的内容逐步丰富起来。目前,结构设计在电子设备的设计中占有较大的

包装印刷浅析产品包装设计(doc 18页)

包装印刷浅析产品包装设计(doc 18页)

产品包装设计 装设计 - 简介 包装设计 包装设计涵盖的内容非常广泛,包装设计、造型、印刷、视觉传送等诸多要素。包装设计除了要遵循平面设计的规律以外,还要反映出信息、产品形象等。一个成功的馐设计应能够准确反映商品的属性和档次,并且构思新颖,具有较强的视觉冲击力。从营销角度进行包装设计,必须重新认识包装设计为谁,包装设计为什么,包装设计是什么。包装设计,自然是为产品的包装设计。但是产品只是包装设计的,而不是。 市场发展到今天,企业的一切营销活动应该以最终为核心,包装设计也不应例外。设计师与客户的一切分歧都应统一到以最终消费者为核心上来,包装设计不是为设计师,尽管他可以通过自己的设计取得生活费收入;包装设计不是为客户,尽管客户付给设计师薪水;包装设计是为最终消费者,这条原则得到坚持,才能避免包装设计的失败,否则不可能成功。 包装设计如同人们穿衣,也有保护商品和促进的目的。这两种目的远非设计师想象的那样简单和容易,随着商品的日益丰富和市场竞争的激烈化,必须重新认识包装设计为什么。

从内涵方面看,包装设计是产品,是顾客消费的重要组成部分。通常认为,市场营销组合包括产品、价格、分销及促销四个因素,但也有许多营销学者将包装列为第五个营销组合因素。实际上,完整的商品概念应包括核心产品、有形产品和附加产品三个层次。核心产品是指顾客购买产品真正所要求的东西;有形产品是、特色、式样、质量和包装;附加产品指一系列售后服务。可见,包装是有形产品中的重要内容。 包装设计 - 分类 包装设计食品包装 为了更有效地进行包装设计,我们可根据包装的、用途、结构等对包装进行分类。 按照商品类型来分类:包装可以分为、烟酒包装、医药包装、包装、玩具包装、五金包装、电子产品包装等类型。 按照包装形态分类:可以分为个包装(单包装、内包装、小包装)、中包装、外包装(又称大包装)。 按照包装材料分类:则可以分为纸包装、木包装、金属包装、塑料包装、玻璃包装等,随着科学技术的发展,各种包装材料层出不穷。

电子产品项目可行性分析报告(模板参考范文)

电子产品项目 可行性分析报告 规划设计 / 投资分析

电子产品项目可行性分析报告说明 该电子产品项目计划总投资14072.08万元,其中:固定资产投资11138.96万元,占项目总投资的79.16%;流动资金2933.12万元,占项目 总投资的20.84%。 达产年营业收入24930.00万元,总成本费用19399.91万元,税金及 附加240.51万元,利润总额5530.09万元,利税总额6533.37万元,税后 净利润4147.57万元,达产年纳税总额2385.80万元;达产年投资利润率39.30%,投资利税率46.43%,投资回报率29.47%,全部投资回收期4.89年,提供就业职位454个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有,本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用,持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺,未经项目承办单位书面允诺和许可,不得复制、披露或提供给第 三方,对发现非合法持有本文件者,项目承办单位有权保留追偿的权利。 ...... 主要内容:基本情况、项目建设背景及必要性分析、项目市场研究、 建设规划分析、选址可行性分析、建设方案设计、项目工艺原则、项目环 境保护分析、项目职业安全管理规划、风险应对评价分析、节能情况分析、

项目实施进度、投资估算与资金筹措、项目经营收益分析、项目总结、建议等。

第一章基本情况 一、项目概况 (一)项目名称 电子产品项目 (二)项目选址 xx产业园 (三)项目用地规模 项目总用地面积37245.28平方米(折合约55.84亩)。 (四)项目用地控制指标 该工程规划建筑系数62.45%,建筑容积率1.42,建设区域绿化覆盖率6.53%,固定资产投资强度199.48万元/亩。 (五)土建工程指标 项目净用地面积37245.28平方米,建筑物基底占地面积23259.68平方米,总建筑面积52888.30平方米,其中:规划建设主体工程41857.76平方米,项目规划绿化面积3451.95平方米。 (六)设备选型方案 项目计划购置设备共计94台(套),设备购置费4154.46万元。 (七)节能分析 1、项目年用电量1175575.97千瓦时,折合144.48吨标准煤。

电子产品质量检测与认证

第I 页 电子产品质量检测与认证 1电子产品检测 (1) 1.1电子产品检测简介 (1) 1.2检测的概念 (1) 1.3检测的过程 (1) 1.4电子产品检测项目 (1) 1.5外观检测 (2) 1.6性能检测 (2) 1.7任务描述 (2) 1.8电子产品的样品试验 (4) 2产品质量认证 (5) 2.1基本概念 (5) 2.2认证依据 (6) 2.3认证种类 (6) 2.4认证意义 (7) 3质量体系认证 (7) 3.1质量体系认证的由来 (7) 3.2认证释义 (8) 3.3认证特点 (9) 3.4认证步骤 (10) 3.5具体程序 (11) 3.6系列标准 (11)

1电子产品检测 1.1电子产品检测简介 产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段,主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。 1.2检测的概念 检验是通过观察和判断,适当时结合测量、试测对电子产品进行的符合性评价。整机检测就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验,并将得到的结果与规定的要求进行比较,以确定整机各项指标的合格情况。 检验的分类:整机产品的检验过程分为全检和抽检。 (1)全检,是指对所有产品100% 进行逐个检验。根据检测结果对被检的单件产品作出合格与否的判定。 全检的主要优点是,能够最大限度地减少产品的不合格率。 (2)抽检,是从交验批中抽出部分样品进行检验,根据检验结果,判定整批产品的质量水平,从而得出该产品是否合格的结论。 1.3检测的过程 检测一般可分为三个阶段: (1)装配器材的检验。主要指元器件、零部件、外协件及材料等入库前的检测。一般采取抽检的检验方式。 (2)过程检测。是对生产过程中的一个或多个工序、或对半成品、成品的检验,主要包括焊接检验、单元电路板调试检验、整机组装后系统联调检验等。过程检测一般采取全检的检验方式。 (3)电子产品的整机检测。整机检验采取多级、多重复检的方式进行。一般入库采取全检,出库多采取抽检的方式。 1.4电子产品检测项目

电子产品包装工艺设计

电子产品包装工艺设计 发表时间:2009-12-01T13:47:42.717Z 来源:《中小企业管理与科技》2009年8月下旬刊供稿作者:弥锐 [导读] 由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用,因此,缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。 弥锐 (四川信息职业技术学院) 摘要:包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序,因而如何以高效、低耗、节能、方便、安全、环保的思路去包装产品,向国际包装行业靠拢,是我国电子产品包装技术改进、提高电子信息产品包装水平的工作重点。 关键词:包装国际标准包装技术 包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序,是产品生产过程中的重要组成部分,进行合理包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤,确保其质量而采取的必要措施。 电子产品属于技术密集型产品,随着科技的日益进步,电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路,直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细,电路板的走线越来越复杂,越来越细小,因此,电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。其主要原因:一是电路板或电子产品内部构造复杂,零部件生产精密,不能承受外力冲击、磕碰;二是电路板怕潮湿,受潮后,大量水气会浸入电路板形成水溃,造成短路,或使金属接口氧化;三是怕灰尘、油脂,灰尘、油脂的进入会妨碍电路板接点间的电流传导,污染内部线路,影响内部零件,造成损害;四是怕静电,过大的静电会击伤电子产品内的一些电子元件,造成零部件短路,最终直接损害整个机器;五是怕高温,过热的高温环境不但会使电子产品的外观至损,也会使内部的一些零件性能不稳,直接影响产品的使用功能。特别是对于军用电子产品,在进行包装设计时这些问题应特别考虑和注意。 由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用,因此,缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。缓冲措施离不开必要的衬垫即包装缓冲材料,它的作用是将外界传到内装产品的冲击力减弱到最低限度。缓冲设计首先是缓冲材料的选择,缓冲材料(衬垫材料)的选择,应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。电子产品的缓冲材料分为外包装和内包装两种。 外包装是保护产品免受损坏的有效方法,最典型和最常用的外包装是瓦楞纸箱,部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱或木箱。木箱用材主要有木材(红松、白松、落叶松、马尾松等)、胶合板、纤维板、刨花板等,用来包装体积大、笨重的或存放时间长、运输路途远的产品,要求含水量在20%以下,包装木箱重、体积大,而且木材已成为国家紧缺物资,同时受绿色生态环境保护限制。因此,现代化产品包装已有日益减少木箱包装的趋势。外包装的缓冲形式有左右套衬和上下天地盖两种。根据流通环境中冲击、振动、静压力等力学条件,宜选择密度为(20~30)kg/m3,压缩强度(压缩50%时)大于或等于2.0×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作缓冲衬垫材料。也可以使用优于上述性能的其它材料。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装,衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能,有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。 若在一个外包装中装若干小包装,如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板,以防雷达在使用时,某块印制电路板出现故障后能立即更换从而正常使用,则在外包装中应使产品振动时应力分散;棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护;在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满,不留空隙,减少晃动,可以提高防潮、防振效果。 内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲,有多种内部包装材料及方法可供选择。①发泡塑料作为传统的缓冲包装材料,有质量轻、保护性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块,应用起来十分方便。目前,电子产品包装材料以EPS和EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料,主要用于易碎品的它装,成本比较高。EPs可以模塑成型,因此成本很低,但是回收率太低,不太环保。②气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气,使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料,气泡薄膜可被剪成各种规格,可以包装几平任何形状或大小的产品。气垫薄膜的缺点在于易受其周围气温的影响而膨胀或收缩。膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏,收缩则导致包装内容物的移动,从而使包装失稳,最终引起产品的破损。而且其抗戳穿强度较差,不适于包装带有锐角的易碎品。③包装纸盒,一般用体积较小、重量较轻的产品(如家用电器、印制电路板等)。纸盒有单芯、双芯瓦楞纸板和硬纸板。纸盒的含水率小于12%。使用瓦楞纸箱轻便牢固、弹性好,运输费用、包装费用低,材料利用率高,而且便于实现现代化包装。 缓冲设计之外,电子产品包装中防潮、防霉、防尘、防静电也是非常重要的。特别是对于一些电子产品及其备用件,可能存放的时间较长、地区不同、气候不同,防潮、防尘、防静电就是非常必要的了。如北方干燥地区和南方多雨潮湿地带对包装的防潮要求差别很大,而目前我国大型电子产品在外包装上几乎千篇一律,亦没有采取防潮、防雨的措施,完全以不变应万变,导致在潮湿气候下部分包装箱受损变软,保护性能大大下降。这种情况在出口电子产品包装上也时有发生。此外,有些企业片面强调低成本,使用的原材料质量标准降低,用纸质量性能不保证,纸箱达不到应有的强度,使得产品到达用户手中时性能下降、工作不可靠等现象出现。 防潮、防尘材料,可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料,如有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸(如PEP材料等)或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外表面不发生化学反应的材料,进行整体防尘,防尘袋应封口。为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响,包装件应具备一般防湿条件。可使用硅胶等吸湿干燥剂。必要时,应对箱体进行电镀、喷漆、化学涂覆等防护方法,防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。 防氧化。产品包装特别是一些军用印制板备件,应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口,以防印制板面及元器件被氧化。 防静电。由于作为备用件的印制电路板,可能会存放较长时间,随着集成电路的密度越来越大,其二氧化硅膜的厚度越来越薄,承受静电电压能力越来越低,而且产生和积累静电的材料如塑料、橡胶的大量使用,使得静电影响越来越严重。近年来,美国电子行业因静电损坏而造成的直接损失每年高达200亿美元,而潜在损失更是不可估量。因此,使用良好的防静电性能的包装材料尤为重要,例如使用防静电屏蔽材料作为电子产品的内包装。现在己开发了许多改良的适用于各种用途的塑科既廉价又能满足防静电的功能要求。如,四川国营长虹机器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术,不仅延长了产品储存期,而且节约了机器返修费167万元。南京长江机器制造厂等军工产品的包装,推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术,不仅提高工效3倍,还降低了包装成本30%左右,而且延长了产品封存期,保证了产品的稳定性和可靠性。 目前我国电子产品包装还比较落后,由于包装不善,不仅破损严重,而且影响了我国出口商品声誉和竞争力。所以我们在产品包装严

广州电子产品制造项目投资分析报告

广州电子产品制造项目投资分析报告 规划设计/投资分析/实施方案

摘要说明— 封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料,一方面能够保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,保证芯片不受物理损坏,另一方面封装基板的上层与芯片相连,下层和印刷电路板相连,以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展,封装基板已经逐渐成为主流封装材料。 该显示屏封装基板项目计划总投资16417.93万元,其中:固定资产投资12409.72万元,占项目总投资的75.59%;流动资金4008.21万元,占项目总投资的24.41%。 达产年营业收入32046.00万元,总成本费用25506.29万元,税金及附加281.72万元,利润总额6539.71万元,利税总额7723.46万元,税后净利润4904.78万元,达产年纳税总额2818.68万元;达产年投资利润率39.83%,投资利税率47.04%,投资回报率29.87%,全部投资回收期4.85年,提供就业职位595个。 集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料,是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子

连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右,是集成电路产业链中的关键配套材料。 报告内容:项目概况、项目必要性分析、项目市场分析、项目规划分析、项目建设地分析、土建工程分析、项目工艺先进性、项目环保分析、职业保护、建设风险评估分析、项目节能说明、项目进度方案、投资方案计划、项目经济效益、项目综合评价结论等。 规划设计/投资分析/产业运营

2015年家用医疗健康电子产品行业分析报告

2015年家用医疗健康电子产品行业分析报告 2015年6月

目录 一、行业主管部门及监管体制 (5) 1、行业主管部门 (5) 2、行业监管体制 (6) (1)境内监管 (6) (2)境外监管 (6) 3、行业主要法律法规及政策 (7) (1)促进产业发展的政策 (7) (2)行业主要法律法规 (8) 二、行业现状 (8) 1、全球医疗器械市场情况 (9) 2、互联网应用于医疗器械领域,为医疗器械发展开拓更广阔市场空间 (10) (1)改变用户健康管理方式,扩大医疗器械市场需求并增强客户粘性 (11) (2)为用户配置优质的医疗资源,提升医疗器械产品的市场吸引力 (11) 三、家用医疗器械行业简介 (11) 1、家用医疗器械产品分类 (11) 2、家用医疗器械产品的特点 (12) (1)研发及工业设计要求高 (12) (2)生产的多品种,且质量要求较高 (12) (3)产品发展空间大 (12) 3、家用医疗器械产业发展的必要性 (13) (1)有利于疾病的预防,主动进行健康管理 (13) (2)提供更全面的健康数据,提高诊疗水平 (13) (3)减少住院需求,降低治疗成本 (14) 四、行业市场发展情况 (14) 1、市场容量 (14) (1)全球家用医疗器械市场容量 (14) (2)我国家用医疗器械市场容量 (15)

(1)智能化 (17) (2)多功能 (18) (3)可穿戴 (18) (4)远程医疗 (19) ①远程医疗的优势 (19) ②远程医疗企业的主要盈利模式 (20) ③远程医疗的市场规模 (20) 五、行业主要产品市场概况 (21) 1、电子健康秤及脂肪测量仪的市场 (21) 2、电子血压计市场 (22) 3、可穿戴运动手环市场 (23) 六、影响行业发展的因素 (23) 1、有利因素 (23) (1)积极稳妥的产业政策保障了家用医疗健康电子产品的稳步发展 (23) (2)老龄化加速给家用医疗健康电子产品带来旺盛的需求 (24) (3)卫生支出水平的提高,提升了消费者对家用医疗健康电子产品消费能力 (26) (4)技术进步及远程医疗的发展为家用医疗健康电子产品市场增长带来新机遇 (27) 2、不利因素 (28) (1)国际巨头的竞争 (28) (2)国外非关税壁垒的限制 (28) 七、行业上下游之间的关系 (29) 1、上游行业对本行业的影响 (29) 2、下游行业对本行业的影响 (30) (1)行业品牌商 (30) (2)大型商超 (30) 八、行业竞争状况 (31) 1、竞争格局及市场化程度 (31)

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