低温快干银浆
低温快干导电银浆SH-8301
2描述
SH-8301导电银浆是一种低阻抗、慢干型纯银，它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于薄膜开关和键盘线路筛网印刷，有利于提高印刷物性能，在PET、PC等材材上均可使用，用于挂式物品、点读机、玩具用品等线路印刷更佳，且品质稳定、耗墨量少.
2特征
l 电阻值低
l 对PET薄膜的附着性优秀
l 曲挠性优良
l 长期储藏稳定，作业性优
l 良好的导电性、印刷性
2物理性能
l 固含量55-60 wt.%
l 黏度130-300 poise
l F.O.G ＜10
l 比重 1.6-2.0 g/cc
l 划格测试100/100
l 方电阻＜20 Ω?cm/25.4UM
l 弯折测试＞5 times
l 铅笔硬度＞2H
2使用条件
l 银浆使用前需要进行充分搅拌，搅拌后静置15分钟后进行印刷使用。
l 为了降低黏度，可加少量丁基纤维素醋酸盐（Butyl Cellosolve Acetate）稀释剂，建议使用我司专用稀释剂，每公斤按小于5%的比例进行添加使用。
l 推荐使用丝网或钢丝网印刷（180-250目网板）
l 推荐烘干条件 1.IR 遂道炉120℃2-3 min 2.烤箱130℃/60 min
银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响_赵彬
银粉的形状对低温固化导电银浆 导电性能的影响 赵 彬 殷有亮 （科承贸易（上海）有限公司，上海 200120） 摘 要 研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示，最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时，鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外，最好的固化条件是150 ℃、2 h。 关键词 银粉；低温固化；导电银浆；导电性能 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）09-0027-03 Effect of silver powder on low temperature curing conductive silver paste ZHAO Bin YIN You-liang Abstract In this paper, the effect of content, shape and surface treatment process of silver powder on low-temperature curing conductive paste was studied. It showed that mixture of ? ake and spherical silver powder was the better selection as ? lter. The best content of silver powder was 65%~70% and the best curing condition was 150℃ for 2 h. Key words Silver Powder; Low-Temperature Curing; Conductive Silver Paste; Electrical Conductivity 近年来，随着电子工业的快速发展，导电银浆作为各种电子元器件的关键功能材料，其发展和应用受到人们的广泛关注。其中低温导电银浆是由金属银粉做填料、高分子树脂作为粘结相、再加入溶剂和其他助剂在一定配比下混合而成。固化后的浆料导电功能主要是靠加入的银粒子提供的自由电子载流子来实现，导电机理是渗流作用[1]、隧道效应[2]和场致发射原理[3]几种机理相互竞争的结果。 银粉的形状千差万别，树脂的选择也有很多，比如聚酯树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂等。本论文以自制银粉为导电填料，以环氧树脂做粘结相，分析了银粉的形状、含量、表面处理工艺对固化膜的导电性能的影响，并探讨得出最佳烧结条件。 1 实验 1.1 实验材料 根据文献[4]自制导电填料用银粉；粘结相采用环氧树脂；硅烷偶联剂；溶剂使用二乙二醇单丁醚（BC）；聚乙二醇做活性添加剂；消泡剂等。 1.2 导电银浆的制备 先用BC溶剂滴加环氧树脂使其溶解，然后按照一定配比加入银粉、偶联剂、消泡剂等混合，之后高速搅拌。混合体通过三辊机研磨分散均匀后，最
银浆分析--
银浆分析 金属银的微粒是导电银浆的主要成份,asahi银浆（uvf-10t-ds）的主要成分也是金属银的微粒.薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现.金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关.从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高.一般含银量在80～90%(重量比)时,导电量已达最高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时,电阻的变化不稳定.在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险.故此,银浆中银的含量一般在60～70% 是适宜的的。 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 银微粒 含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。 大小
银浆基础知识
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 B、银微粒的大小 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 C、微粒的形状 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4