低温固化银浆烘干后断裂失效分析

2013年11月

贵 金 属 Nov. 2013 第34卷第S1期 Precious Metals

V ol. 34, No. S1

收稿日期：2013-07-10

第一作者：李文琳，男，工程师，研究方向：贵金属电子浆料。E-mail ：lwl@https://www.360docs.net/doc/6f8178592.html,

低温固化银浆烘干后断裂失效分析

李文琳，李章炜，幸七四

(贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106)

摘 要：针对低温银浆固化后出现的断裂失效现象，通过增加烘烤时间、提高烘烤温度、高温高湿

下处理、冷冻情况下折叠破坏以及采用溶剂腐蚀等方法进行实验研究。采用放大镜观察以及电阻变

化测试，确认了失效原因在于某些溶剂再次溶解了浆料中的树脂，而后出现二次固化收缩，从而出

现线路断裂失效现象。

关键词：金属材料；低温固化；银浆；线路断裂；失效

中图分类号： TG146.3+3 文献标识码： A 文章编号：1004-0676(2013)S1-0171-04

The Fracture Failure Analysis after Drying on Low Temperature Curing Silver Slurry

LI Wenlin, LI Zhangwei, XING Qisi

(State Key Laboratory of Advanced Technologies for Comprehensive Utilization of Platinum Metals,

Sino-Platinum Metals Co. Ltd., Kunming 650106, China )

Abstract: The low temperature silver paste fracture failure after curing were studied by increasing the

baking time, improving the baking temperature, processing on the condition of high temperature and high

humidity, folding damage under freezing as well as the solvent corrosion. Through an optical magnifier

observation and resistance test, the reasons for fracture failure of silver paste were confirmed that a certain

solvent redissolved paste resin, result in the twice curing shrinkage and arising line failure phenomenon.

Key words: metal materials; low temperature curing; silver paste; line fault; failure

柔性线路板用低温导电银浆应用范围涉及通信、家用电器[1]、汽车、传感器件、仪器仪表、计算机键盘等[2]。浆料烘干后在常温下的稳定性直接

影响到使用该类浆料生产产品的性能和成品率等。

近期，使用低温导电银浆的部分企业发现生产

产品时的成品率有所下降，而且少量产品局部出现

线路失效问题并观察到线路断裂现象，但未能找出

其发生的根本原因，也就无法寻找避免该类现象产

生的措施来提升产品的成品率。因此本文对各种可

能出现该现象的影响条件进行试验，希望从中发现

线路断裂的原因，解决产品成品率低的问题。

1 实验部分 1.1 样品的制备

首先把低温导电银浆通过300目丝网印刷于PET 膜片上，实验样品的图形如图1所示，

于130℃

经过30 min 烘烤，制得试验所需要的样品膜片。

图1 实验样品的图形示意图

Fig.1 The schematic diagram of the experimental sample