FCT治具制作规范

F C T治具制作规范 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

1.定

治

具

制

作

规

格

书

义 (1)

2.范围 (1)

3.内容 (1)

4.权责 (2)

5.制作规范

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(5)

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治具设计规范

夹具（Heat Treatment Fixture），焊接夹具（Welding Fixture），装配夹具（Assembling Fixture）等等。狭义的夹具，一般即指机器夹具，可简称为夹具，它主要用于机器加工，也是机器与工件、刀具之间的桥梁，目前较统称的定义为“用以装夹工件的装置工具“为夹具。“用以装夹工件并配合引导刀具的装置工具”称为治具或钻模在这里，这一方面我们不做重点讨论，具体相关设计理论请详见下述网页链接；其中的某些内容也可以作为电子轻工行业治具设计的参考和借鉴！就电子轻工行业而言，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。在这里，我们主要重点讨论工艺装配类治具，其它只做简要介绍！通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；按照其应用特点可以分为通用治具、专用治具、可调治具、组合治具、随机治具和成组治具六个类别就机械设备行业而言，广义的夹具可包括机器夹具(Machine Fixture)，冲压夹具（press Fixture），热处理夹具（Heat Treatment Fixture），焊接夹具（Welding Fixture），装配夹具（Assembling Fixture）等等。狭义的夹具，一般即指机器夹具，可简称为夹具，它主要用于机器加工，也是机器与工件、刀具之间的桥梁，目前较统称的定义为“用以装夹工件的装置工具“为夹具。“用以装夹工件并配合引导刀具的装置工具”称为治具或钻模在这里，这一方面我们不做重点讨论，具体相关设计理论请详见下述网页链接；其中的某些内容也可以作为电子轻工行业治具设计的参考和借鉴！就电子轻工行业而言，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。在这里，我们主要重点讨论工艺装配类治具，其它只做简要介绍！通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；按照其应用特点可以分为通用治具、专用治具、可调治具、组合治具、随机治具和成组治具六个类别夹治具设计需要遵循的一些设计准则： 1、要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；不要仅依靠自己的知识来判断，必须保持有别的看法之柔软性。 2、要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。 i3、要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。 4、要尽量简单而单纯；要站在使用者的立场设计；要考虑到作业者浪费动作，要提高手动机构的操作性。 5、要考虑到安全第－，要设计成即使操作错误也是安全的。 6、要考虑充分的调配性（标准品），多使用标准品（市售品、标准规格品等），尽量避免使用特殊品。 7、要从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性（零件的淬火等）。 8、要考虑到价格、精度、安装容易与耐用。

ICT治具制作参考标准

ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容: 一、ICT 治具评估制作参考条件 1.目前ICT 可测的零件. a. 电阻、电容>101P、二极/三极管. b. 电感类目前以跳线分式测. c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反） d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT 治具制作需求数据 a. Gerber files（连片或单片）文件 b. 空白PCB 1 连片. c. 有插件的实物PCB1 连片. 3.评估需制作ICT 治具依据. a. DIP 零件>40PCS. b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外） c. PCB 厚度需>1.3mm

d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1?2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则 1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 Test pad 測點 3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5. 探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil “ -75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil “ -70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil - -60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil “ -50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点无法植针。 9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件，则应至少 VIR 貫孔

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm

d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则 1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5.探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点无法植针。 9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件, 则应至少间距0.120" (3mm)。 VIR 貫孔 Test pad 測點

工装治具管理规范

工装治具管理规范 Prepared on 22 November 2020

工装治具管理规范编制：郑小兵审核：何占科批准：受控状态：持有人：

1目的为对工装治具进行有效控制和管理，确保工装在设计、制作、加工、验收、保管、维护、使用以及报废处理等过程中满足产品加工质量要求，特制定本程序。 2范围适用本公司所有的工装治具的管理控制。 3职责工程部为工装治具的管理部门，负责工装治具设计、制作、验收、保养、报废、建档和维护管理等工作。生产部为工装治具的使用部门，负责工装治具的领用、日常点检、归还等工作。 4.作业流程: 工装治具的设计和制作工程部根据产品的功能和外形以及研发提供的工装图纸，选择合适的工装结构和技术参数，并提供PCB样板与工装制作公司衔接，负责完成工装治具的设计。工程部根据生产、维修和检验的实际需要安排工装治具的委外制作。委外制作工装治具需填写《设备申购单》,走相应的审批流程。测试工装治具的验收和调试工装治具到货后，由工程部对工装治具进行首次验收并根据研发部提供的工装治具接线图纸连接内部线路，校验合格的工装治具，才可投入使用。为了确保检测结果的有效性和测量准确度，工装治具应在使用的工作环境下校准/调试。工装治具在正常使用的工作环境下校准/调试符合研发给出的技术要求的为验收合格，合格品才能纳入工装治具管理中去；对于验收不合格工装治具，由工程部负责联系供应商对不合格工装治具进行改进、更换或者退货。工装治具的管理工装治具校验合格，工程部应进行测试工装标识、编号登记，记入《设备管理台帐》。测试工装的命名、编号规则: 命名方式：治具类别：

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.14 I C T 治具制作规格书文件编号：WI-A-024 版本：A/0

序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。谢谢! Johe.du 2011-4-14

FCT治具制作规范

F C T 治具制作规格书

目录： 1.定义 (1) 2.围 (1) 3.容 (1) 4.权责 (2) 5.制作规 5.1 (3) 5.2 (3) 5.3 (4) 5.4 (5) 5.5 (5) 5.6 (6) 5.7 (7)

快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构3、容： FCT治具制作流程： 3.1 FCT治具原材料的选择。 3.2 FCT治具的设计 3.3 FCT治具组装调试。 3.4 FCT治具检验标准。 3.5 FCT治具使用注意事项。 3.6 FCT治具的保养。 4、权责： 4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计，CNC加工，机械组装。 4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。 4.3 采购负责原材料的采购并要求供应商提供材料的材质报告、ROHS等文件。 4.4 业务部将客户要求反馈给设计、制作人员、检验人员协助完成检验， 4.5 工程部负责FCT治具测试电路设计及安装调试。 5、制作规： FCT治具的接单、设计、制作、检验流程如下：

5.1 FCT治具原材料的选择： a.治具结构部分材料选择：序名称材料备注号 1 快速夹大、中、小304/305-HM/EM/CM 2 压扣大、小 3 载板英钢板 4 针板亚克力、电木 5 培林柱进口镀烙棒 6 b.测试系统选择：根据测试板及测试要求选择继电器控制、嵌入式单片机控制方式、PC控制方式、PLC控制方式，方式确定后选择相应的元器件。 5.2 FCT治具的设计

根据客户提供的资料： △被测板的功能测试要求书； △被测板的原理图或者参考原理图； △被测板的GERBER File文档(治具制作选点用)； △被测板样板：光板、实板各一块(注：空板----测试治具制作用;实板----功能调试用，所以必须为性能完好的实装板；) 如图： △其它的，在功能测试中需要特别用到的物品(例如，特定的负载、配套设备等) 5.2.1 FCT治具结构设计 1.根据测试板及测试要求，选择好控制方式后即可进行治具机构设计，设计载板，压板，连接器模块等。 2.治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板； 3.治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺； 4.治具盒布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。 5.治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理； 6.光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区； 7.治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。 8.治具正面应雕刻治具名称字体：宋体，字高10mm,颜色：白色，位置：面板中部。公司 Logo ，制作日期等字体：宋体，字高8mm,颜色：白色，位置：面板左下角。或者粘贴公

ICT技术标准

ICT 技术标准一、 ICT治具软体制作 1、选点： 1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)； 1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。 1．4、无铅板优先选测试点。 1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）； 1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离； 1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针； 1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关； 1．9、不能出现漏选点的现象； 1．10、板边定位孔为直径4。0，孔中心到PCB板边为2.5 1．11、IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针； 1．12、选完点，出钻带需要镜像 1．13、联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照； 1．14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。 2、编程： 2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略） 2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE 形式改为“R” 2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示：表1：标识符号（第一个字母）零件类别OKNAO MODE R PR VR 电阻、排阻、可变电阻 Mode1>100Ω Mode2<100Ω Mode4>1uF Mode7<1uF C 电容、可变电容、电解电容 L//T 电感、线圈、变压器 Mode8或Mode9

夹具设计规范

焊接夹具设计制造技术规范根据国外先进汽车车身装焊夹具公司对夹具设计的经验，并结合国内的具体情况，大连奥托技术有限公司制定了装焊夹具的设计制造技术规范，设计者应严格遵循。1..装焊夹具的设计依据以汽车产品零部件图(数模最佳)、装焊工艺图、设计技术任务书、厂标件标准为设计依据，进行规范化、模块化设计。 2..装焊夹具设计通则 2.1装焊夹具设计采取模块化方式，按照装焊工艺图进行，以满足焊接工艺要求，夹具设计图画法应贯彻国家机械制图标准。 2.2夹具操作方便，设计完成后的工装系统必须符合人机工程学的要求。 2.3夹具应有足够的装配、焊接空间，焊点在布置时应易接近。 2.4夹具本身必须有良好的制造工艺性和较高的机械效率。 3..装焊夹具设计规范及要求 3.l总图设计总图上应标注：夹具轮廓尺寸、操作高度、坐标线(尽量与汽车坐标线统一)，坐标基准刻线或坐标基准孔、各部件的安装位置、气缸位置、所有定位尺寸坐标基准孔应相对于坐标线标注，在图中按汽车产品件在汽车中的实际位置建立汽车坐标，其基准线用 ○>符号表示；同时按夹具的基础建立坐标系，其基准线用○=符号表示。在夹具上有产品图的摆放位置，并用细双点划线绘出。焊点位置用○+表示。设计时应注意焊点的坐标位置，必须留有充分的焊钳工作空间位置，便于施焊。用双点划线表示焊钳的外形。总图上还应包括夹具的操作步骤，并且特殊步骤必须详细说明。对总拼及较复杂的工装、带有自动焊的工装等，其设计必须采用三维设计。 3.2定位块、压块的设计定位块尽量采用标准精铸ZG45#L形毛坯件加工，其厚度规定16mm，特殊情况及厂家有要求例外。与定位板装配的结合面为基准面用○基表示，要求表面粗糙度为Ra3.2，定位面表面粗糙度为Ra3.2，定位面局部火焰淬火HRC40~45，安装挡片面加工表面粗糙度为Ra6.3,通常挡片安装在L板垂直面一侧定位板上，定位块为AB面情况下，安装在高面一侧，加工后表面喷漆处理，安装面定位面不喷漆，安装孔表面粗糙度为Ra12.5其余表面不加工。压块尽量采用标准精铸ZG25L形毛坯件加工，其厚度规定16mm，特殊情况及厂家有要求例外。与压杆装配的结合面为基准面用○基表示，要求表面粗糙度为Ra3.2，压紧面表面粗糙度为Ra3.2，安装挡片面加工表面粗糙度为Ra6.3加工后表面喷漆处理，安装面夹紧面不喷漆，安装孔表面粗糙度为Ra12.5其余表面不加工。定位块、压块应绘制出车系和夹具坐标系，并标注出其基准面至汽车坐标和夹具坐标的尺寸。定位块的定位面、压块的压紧面尺寸相对于基准标注，并留出1~5mm加工余量，要求NC加工，定位块的定位方向、压块的压紧方向应设有调整垫片。定位块、压块应尽量选用总长45mm，65mm两种。间隙调整垫片长度规定为25、30、45、50、60、65、80、100mm，常规范围里一般长度不超过100mm。采用冷扎Q235薄钢板，厚度允差为±0.1。间隙调整垫片压块应尽量选用45mm，65mm两种。所有的间隙调整垫片应该是3mm厚度，即lmm×2片，0.5mm×2片，且不允许作

工装治具流程规范

〕装治具流程规范文件编号：WI-EQT-0245 版本：A0 页数：1/5 生效日期：修订履历希庞：EQT 审核: 批准: 版本修订详情日期目的 1) 明确本部门治具流程及管理规范，确保治具符合使用要求，保证本部门工作在公司持续有效运行；方便新进员工以最快的速度熟悉本部门治具流程； 2) 适用范围仅适用于设备部治具流程内容如下: 盖红色受控文件印章为受控文件，若印章不是红色则为非受控文件, 请只使用受控文件。印章标题：工装治具流程规范

治具申请制作流程使用人提出申请治具申请人与申请治具单并提供相关资料 I 设计人接申请治具单及协商治具制作事宜 I 设计人绘图是否外发 j是设计人写创建采购需求申请单 I 采购发治具图纸给供应商文员系统登记图纸 I 供应商报价 I 文员跑单 I 采购议价后下P/0 技术员取图纸并确认要求供应商加工制作治具 I 收货中心收货收货人领取治具设计人验收治具 I 申请人签名确认领取治具技术员加工制作治具治具制作周期21天（除特殊外）

治具验收周期2天（除特殊外）治具验收流程 I 设计人验收治具 I 治具是否校验 - J 是校验治具 I 申请人签治单确认领取治具外发加工治具设计人验证治具功能否

I 文员贴治具编号和环保标签，拍治具相片，登记入库治具验收周期2天（除特殊外）

治具修复流程设计人确认治具是NG I 相关负责人确认治具是NG I 分析治具NG的原因 I 设计人和负责人协商改善NG 台具对策方案 I 找出相关治具制作责任人治具NG责任人是内部技术员加工改善治具治具NGT任人是供应商通知供应商以及协商治具改善方案和完成日期文员写和跑治具信息联络单 i 供应商取NG台具 i 供应商加工改善治具

ICT选点规范参考标准

ICT选点规范 2004-4 选点、编程管理文件司品字[2004] 002 1.选点： 1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)； 2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选 AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）； 3)SMT零件，能取双针的一定要取双针； 4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱； 5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容； 6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置； 7)不得出现漏点现象。 2.编程： 1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件； 2)针号尽量不要错写、漏写； 3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；

4)零件识别符号不能用错；如下表所示： 5)所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻±10％电容±30％可调电阻±50％电压±20％

特殊情况特殊对待。 6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉； 7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、 G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面） A B C D E F G H 1 2 3 4 5 6 冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反； 8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）； 9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒； 3.线路板设计，植针测试点要求如下： 1)测试点直径>0.5MM.

ICT治具制作所需资料(精)

ICT治具制作所需资料 --------------------------------------------------------------------------------------------- 为了准确、迅速地制作出高品质的治具，希望各位尊敬的客户朋友能提供如下资料： ICT/ATE治具制作所需资料：（1）空PCB板（Bare Board）：1块（2）实装板（Loaded Board）：1块（3）材料表（BOM）：1份（4）原理图（Schematic）：1份（5）联片图（Panel drawing）：1份（6）电脑选点所需资料格式：《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等） 2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等）《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) https://www.360docs.net/doc/3d13344482.html,ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 派捷电子

治具检具管理规范

苏州宏科金属制品有限公司苏州宏达电子有限公司治具/检具制作管理作业规范 1.0目的：规范公司所有生产活动的治具/检具的制定及管理流程，以保证治具/检具精度能持续满足日常工作作业及检验作业的需求。 2.0范围：适用公司所有治具/检具制作，申请和维护管理。 3.0职责和权限： 3.1本规范经管理者代表签认后发行实施； 3.2本规范的管理责任部门为工程部，执行责任部门为使用部门； 3.3工程部:1>:负责新开发产品所需要夹具/检具的评估、申请、设计、与制作. 2>:负责日常质量改进工作中所涉及到新增加的治具/检具的评估评估、申请、设计、与制作. 3.4使用部门:负责本部门所使用夹具/检具的保养维护,日常管理及治具/检具需求的申请. 3.5测量中心:负责对新制作的治具/检具的测量及对检具定期的检正作业。 4.0定义： 4.1:治具的定义:非直接影响产品尺寸形状的用于定位,提高生产效率及加工精度的辅助装置. 4.2:检具的定义:不能以单位及数字显示测量的结果,但能直接快速的判断产品某一质量特性的符合的辅助检验装置. 5.0作业内容： 5.1治具/检具的制作信息接收： 5.1.1治具/检具制作时机： A:新开发产品评估需要新增治具/检具的制作的. B:客户设计变更需要对治具/检具进行改善或重新制作的； C:内外异常改进的完善需要对治具/检具进行增加,修改的. D:为提高制程能力及生产效率对工艺改进时,需要对治具/检具进行增加或改进的。 E:为补救异常品需要制作治具/检具的由返工部门向工程部门提出申请. F:因使用时间过长或经过使用部门及工程部鉴定评估确认需要重新制作及改善的。 5.1.2对于”5.1.1治具/检具制作时机”中确定需要新增及改善的治具/检具的由使用部门及工程部提出申请,由工程部担当确认是否有治具/检具制作需要，确认后及时将制作信息和资料配布给工程部机加工完成； 5.2治具/检具设计与制作： 5.2.1治具/检具图纸编号和实物的编号；

ICT测试程式标准

ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:1/6 ．目录．文件修订履历表 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.权责 (3) 4.相关参考文件 (3) 5.名词定义 (3) 6．标准 (3)

ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:2/6 文件修订履历表序号版次文件编号制／修订内容说明制/修订日期作成审查核准 1 1.0 首次设定2012.02. 15 林凡义

ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:3/6 1.目的 1.1为使本公司ICT测试程式标准化，统一化，特订定本标准。 2.适用范围 2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。 3.权责 3.1制作单位：ICT治具厂商 3.2维护单位：ICT工程师 3.3使用单位：ICT测试员 4.相关参考文件无 5.名词定义无 6.标准 6.1测试参数 6.1.1程序命名方式板号+小管号. 6.1.2自动存盘功能设定10片. 6.1.3重测次数设为3次. 6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大于下针盘的最后一针点数. 6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段打勾,但可视情况调整. 6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打印 6.2 Open/Short Learning 6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般置于Low-pin. 6.3 测试数据编辑 6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之现象 6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.

ICT测试治具制作规范

Fly ing
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5
4
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Q ua nta
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Running
Quanta MFG
Q ua nta
TRI ICT 测试治具制作规范
QSMC ATE 2009-07-06

Run
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专业名词解释
1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 3. PCB: Printed Circuit Board 4. DIP: Dual In-line Package 球栅阵列结构印刷电路板双列直插式封装

Run
Run
Run
制作项目
Agenda
?测试治具材质定义 ?测试治具架构定义 ?测试治具载板铣让位标准 ?治具Tooling holes & Tooling pin要求 ?治具绕线定义 ? Testjet sensor定义及绕线要求
SMT 167
?治具行程
六

Run
Run
Run
制作项目
Agenda
?针床的特殊定义 ?载板的特殊定义 ?治具ESD设计 ?治具出厂时必备List

Run
治具材质定义
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Run
) 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 )上下载板必须用ESD的电木板材质
（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）
)各种绕线需按TRI规定用线 )治具框架是由上下压床式结构

ICT 治具制作要求

注: 1.两连板测试 2. 8PIN以上的IC均需植TESTJET 3.整体测试程序工时需在7秒以内,测试直通95%以上.重复下压最多1次.

ICT治具/ATE治具制作所需资料：（1）空PCB板（Bare Board）：1块（2）实装板（Loaded Board）：1块（3）材料表（BOM）：1份（4）原理图（Schematic）：1份（5）联片图（Panel drawing）：1份（6）电脑选点所需资料格式：《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等）2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等）3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等）《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) https://www.360docs.net/doc/3d13344482.html,ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 注明：所有ICT治具/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料，多层板（2层以上）治具制作还需提供第6项资料，多联板还需提供第5项资料

工装治具设计规范

1. 概述本文描述了各种工装治具设计过程中，设计标准及注意事项。 2. 目的规范治具设计要求，确保工装治具统一化、规范化、防呆化、最优化、环保化，能够与使用设备匹配符合，生产方便快捷，满足品质要求。 3. 术语 4. 内容 4.1通常治具的主要制作材料是钢材、铝材、青铜、电木、压克力板、环氧树脂板等。治具按照其动力驱动方式可以分为手动、半自动、全自动。夹治具设计需要遵循的设计原则： 4.1.1要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；治具制作完成后，由生技部ME工程师验证OK后，填写《工装治具验证管理清单》，移交至生产部。 4.1.2根据产品结构不同，合理设计定位方式，要统一前后工程标准，不可相互矛盾。 4.1.3定位支撑必须配合加工对象,且要保持充分的可操作性。 4.1.4要尽量简单而单纯，要站在使用者的立场设计,要考虑到作业者浪费动作。 4.1.5治具的设计要体现安全性、防呆性。 4.1.6工装治具零配件标准化设计，尽量避免使用非标零配件造成使用成本浪费。 4.1.7要考虑到精度、安装容易与耐用。 4.1.8为了防止错混料出现，所有的工装夹治具都必须要做到专物专用，在所有的治具上优先考虑治具防呆定位，明确标示区分。 4.1.9治具制作依据公司有害物质管控的要求和标准，所有工装治具在设计用材以及加工制作过程中必须符合有害物质管理的各项要求，工装治具制作供应商在治具交接到我部ME工程师验收时，供应商需要提供有害物质检测报告，对不符合有害物质管理标准要求的治具进行报废并退回供

应商，对合格治具的验收由ME工程师与品质工程师共同确认，并填写《工装治具验证管理清单》后，在治具上贴“HSF”标签方可在生产部产线使用。 4.2注塑整形、冲切水口治具： 4.2.1治具底座的四角避空位置一定要避开产品TP边。 4.2.2 治具底座要做一个防呆的定位柱，防止产品出现放反。 4.2.3 底壳水口治具，所有骨位、螺丝柱等必须做到避空处理。 4.2.4 结构相似的产品，必须在定位位置做好不同防呆，以及在治具上做好区分标示。以免出现错混料。 4.3自动热熔螺母治具： 4.3.1 产品的热熔柱高度，孔径；产品螺母柱下面的支撑面一定要顶死。 4.3.2 治具平行度要达到＋/－0.1mm以内，否则会因高低不平影响热熔螺母高度。 4.3.3产品定位方式尽量避空外观面，定位柱不能做对称，防止误操作产品放反，导致不良产生。 4.3.4 产品周圈棱角需倒R1圆角，防止划伤产品；治具定位孔统一做成分中间距272mm。 4.3.5治具上的定位要区分与产品的定位方式，来起到防呆的作用，防止同型号的不同版本的壳体误装风险。 4.4辅料组装治具： 4.4.1治具上下模作动方式，不能有晃动，保证垂直运动 4.4.2 产品定位方式使用铜柱，要求和辅料配合公差在＋/－0.05mm以内，以保证精度。 4.4.3产品定位方式尽量避空外观面，如不能完全避空，做后期对接触外观面部位做保护处理。 4.4.4 辅料定位孔不能做对称，治具上模需要做防呆处理，防止误操作产品放反导致不良产生。 4.4.5 TP背胶类，贴合要求与TP框间隙○A:-0.1/-0.2mm 4.4.6产品周圈棱角需倒R1圆角，防止划伤产品。 4.4.7 治具上模要做拿手位，方便拿取产品；对于辅料有撕手位的，要对治具做避空处理。 4.4.8治具上的定位要区分与产品的定位方式，来起到防呆的作用，防止同型号的不同版本的壳体误装风险。 4.5点胶治具： 4.5.1产品的定位方式需以较大定位方式来确定 4.5.2 治具平行度要达到＋/－0.1mm以内，否则会因高低不平影响点胶面。 4.5.3产品定位方式尽量避空外观面，定位柱不能做对称，防止误操作产品放反导致不良产生。 4.5.4产品周圈棱角需倒R1圆角，防止划伤产品。 4.5.5 治具定位孔统一做成分中间距225mm。 4.5.6治具上的定位要区分与产品的定位方式，来起到防呆的作用，防止同型号的不同版本的壳体误装风险。 4.6 热熔治具： 4.6.1产品热熔柱需要高出装配件0.8－1.0mm，保证热熔后有足够的拉力。 4.6.2产品下模与产品配合不能松动。 4.6.3热熔上模需要磨菇头，直径为热熔柱直径的1.5倍,特殊要求再定。 4.6.4产品定位上，不同版本的产品，需要在治具上以防呆来区分，并在治具表面上刻上版本标示，不能做防呆的也要在治具上有明确的标示。 4.7丝印治具： 4.7.1产品定位必须要以实配为主，不能松动，达到过渡配合。 4.7.2 治具上要做好拿手位，方便取出。 4.7.3产品定位，不同版本的产品，需要在治具上以防呆来区分，并在治具表面上刻上版本标示，

电子治具ICT,FCT制作铣槽让位标准

治具制作铣让位标准 1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体加铣2mm 封装单边外扩(mm) 铣板深度(mm) 1206 1.0 元件高度+１.５ 1005 1.0 元件高度+１.５ 0805 1.0 元件高度+１.５ 0603 1.0 元件高度+１.５ 0402 1.0 元件高度+１.５ 2.针对集插件零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加 (2mm)让位 4.针对球栅阵列封装让位长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的 5.针对双列直插零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位 6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为1:1.5 治具Tooling Pin定义１.定位柱的高度为PCB板的厚度加3mm ２. 定位柱大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm 植针距离参考针型钻孔直径点的中心距探针直径套筒直径针板载板较小距离极限距离 100mll 1.75 2.1 2.5 2.5 1.37 1.67 75mll 1.4 1.7 2.5 1.91 1.02 1.32 50mll 1 1.4 1.8 1.27 0.78 0.95

FCT治具制作规范

治具设计规范

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作参考标准

工装治具管理规范

ICT治具治具制作规格书 WI-A-024

FCT治具制作规范

最新ict治具制作参考标准

ICT技术标准

夹具设计规范

工装治具流程规范

ICT选点规范参考标准

ICT治具制作所需资料(精)

治具检具管理规范

ICT测试程式标准

ICT测试治具制作规范

ICT 治具制作要求

工装治具设计规范

电子治具ICT,FCT制作铣槽让位标准