分板治具制作规范

FS 财富之舟科技有限公司

FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED

分板治具制作规范

文件编号：版本状态： A.0版

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2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成

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FS FS/M-SMT-E-006A REV.0-2016.01.08 保密级别：内部公开

1.目的：

规范员工拿取、放置PCBA动作，提高产品质量

2.适用范围：

适应于贵州财富之舟分板设备

3.定义：

无

4.职责：

3.1 工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。

3.2 品保：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。

3.3 制造：负责本规范之具体执行，确实落实本规范之具体条款。

5.作业内容

5.1 治具设计要求

5.1.1 避位槽深度方向距离元器件间隙≥0.5MM，四周方向单边间隙≥1MM

5.1.2 取板槽宽度大于30MM

5.1.3 定位销直径公差±0.1，高度不超过单板厚度2MM，端部倒角

5.1.4 每一个切点下部必须有吸粉尘的通孔，并且吸尘孔或走刀槽设计时尽量与单板接

触面呈封闭或半封闭。

5.1.5 走刀槽设计：走刀方向避空大于3MM（两边）

5.1.6 穿孔器件位号，工装应在对应位置避让。

5.1.7 破板器件位号，工装对应位置避让。

5.1.8 工装材料要求使用防静电材料并符合环保要求RoHs。

5.1.9 PCB厚度小于0.6MM，要求增加盖板。

5.1.10 工装左下角应刻上对应PCB型号。

6.相关文件

无

7.相关纪录

无

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PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。五、SCH图设计 5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。表1 元器件命名表按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题）贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

治具设计规范

夹具（Heat Treatment Fixture），焊接夹具（Welding Fixture），装配夹具（Assembling Fixture）等等。狭义的夹具，一般即指机器夹具，可简称为夹具，它主要用于机器加工，也是机器与工件、刀具之间的桥梁，目前较统称的定义为“用以装夹工件的装置工具“为夹具。“用以装夹工件并配合引导刀具的装置工具”称为治具或钻模在这里，这一方面我们不做重点讨论，具体相关设计理论请详见下述网页链接；其中的某些内容也可以作为电子轻工行业治具设计的参考和借鉴！就电子轻工行业而言，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。在这里，我们主要重点讨论工艺装配类治具，其它只做简要介绍！通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；按照其应用特点可以分为通用治具、专用治具、可调治具、组合治具、随机治具和成组治具六个类别就机械设备行业而言，广义的夹具可包括机器夹具(Machine Fixture)，冲压夹具（press Fixture），热处理夹具（Heat Treatment Fixture），焊接夹具（Welding Fixture），装配夹具（Assembling Fixture）等等。狭义的夹具，一般即指机器夹具，可简称为夹具，它主要用于机器加工，也是机器与工件、刀具之间的桥梁，目前较统称的定义为“用以装夹工件的装置工具“为夹具。“用以装夹工件并配合引导刀具的装置工具”称为治具或钻模在这里，这一方面我们不做重点讨论，具体相关设计理论请详见下述网页链接；其中的某些内容也可以作为电子轻工行业治具设计的参考和借鉴！就电子轻工行业而言，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。在这里，我们主要重点讨论工艺装配类治具，其它只做简要介绍！通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；按照其应用特点可以分为通用治具、专用治具、可调治具、组合治具、随机治具和成组治具六个类别夹治具设计需要遵循的一些设计准则： 1、要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；不要仅依靠自己的知识来判断，必须保持有别的看法之柔软性。 2、要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。 i3、要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。 4、要尽量简单而单纯；要站在使用者的立场设计；要考虑到作业者浪费动作，要提高手动机构的操作性。 5、要考虑到安全第－，要设计成即使操作错误也是安全的。 6、要考虑充分的调配性（标准品），多使用标准品（市售品、标准规格品等），尽量避免使用特殊品。 7、要从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性（零件的淬火等）。 8、要考虑到价格、精度、安装容易与耐用。

PCB设计规范

PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。、布局元件在二维、三维空间上不能产生冲突。先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。驱动芯片应靠近连接器。有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。元件的放置尽量做到模块化并连线最短。在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件；卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：

压合设计制作规范

文件撰写及修订履历

1.0 目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。 2.0 范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、

压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。 3.0 权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部：发行并保存最新版文件。制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。 4.0 作业内容 4.1 层压 4.1.1 层压能力（缺失） 4.1.2 完成板厚及公差: 4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思）注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。 4.2 板边留边

4.2.1 多层板板边规定：注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则） 2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。 3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。 4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。 4.3 SET 边设计 4.3.1 层偏测试模块（Coupon ） 4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块图5：层偏测试模块位置图 4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon ）尺寸：最大4mm × 15mm 4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容 A. 设计图案如下图6：图6：层偏测试模块 B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ； C. 内层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm 。所有层

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。适用范围............................................ 错误!未定义书签。参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。创建网络表..................................... 错误!未定义书签。创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。布局规范............................................ 错误!未定义书签。布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。热设计要求..................................... 错误!未定义书签。基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。布线要求............................................ 错误!未定义书签。布线基本要求................................... 错误!未定义书签。安规要求....................................... 错误!未定义书签。丝印要求............................................ 错误!未定义书签。可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

(完整版)研发工艺设计规范

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

pcb印制板设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范篇一：pcb工艺设计规范规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。板材，应在文件中注明厚度公差。机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

工装治具管理规范

工装治具管理规范 Prepared on 22 November 2020

工装治具管理规范编制：郑小兵审核：何占科批准：受控状态：持有人：

1目的为对工装治具进行有效控制和管理，确保工装在设计、制作、加工、验收、保管、维护、使用以及报废处理等过程中满足产品加工质量要求，特制定本程序。 2范围适用本公司所有的工装治具的管理控制。 3职责工程部为工装治具的管理部门，负责工装治具设计、制作、验收、保养、报废、建档和维护管理等工作。生产部为工装治具的使用部门，负责工装治具的领用、日常点检、归还等工作。 4.作业流程: 工装治具的设计和制作工程部根据产品的功能和外形以及研发提供的工装图纸，选择合适的工装结构和技术参数，并提供PCB样板与工装制作公司衔接，负责完成工装治具的设计。工程部根据生产、维修和检验的实际需要安排工装治具的委外制作。委外制作工装治具需填写《设备申购单》,走相应的审批流程。测试工装治具的验收和调试工装治具到货后，由工程部对工装治具进行首次验收并根据研发部提供的工装治具接线图纸连接内部线路，校验合格的工装治具，才可投入使用。为了确保检测结果的有效性和测量准确度，工装治具应在使用的工作环境下校准/调试。工装治具在正常使用的工作环境下校准/调试符合研发给出的技术要求的为验收合格，合格品才能纳入工装治具管理中去；对于验收不合格工装治具，由工程部负责联系供应商对不合格工装治具进行改进、更换或者退货。工装治具的管理工装治具校验合格，工程部应进行测试工装标识、编号登记，记入《设备管理台帐》。测试工装的命名、编号规则: 命名方式：治具类别：

盖板涵设计规范

盖板涵设计规范篇一：钢筋混凝土盖板涵设计规范设计说明一、技术标准与设计规范： 1、交通部部颁标准《公路工程技术标准》JTJ 001-97 2、交通部部颁标准《公路桥涵设计通用规范》JTJ 021-89 3、交通部部颁标准《公路砖石及混凝土桥涵设计规范》JTJ 022-85 4、交通部部颁标准《公路桥涵地基及基础设计规范》JTJ 024-85 5、交通部部颁标准《公路桥涵施工技术规范》JTJ 041-2000 二、技术指标 1、净跨径：1.5、2.0、2.50、3.00、4.00米 2、斜度：0o、10o、20o、30o、40o（涵洞轴线与路线法线之夹角） 3、荷载等级：汽车——20级，挂车——100；汽车——超20级，挂车——120 4、涵洞净跨径、净空及地基土的容许承载力：三、主要材料四、设计要点 1、盖板采用简支板计算图式进行设计。按承载能力极限

状态和正常使用极限状态分别进行计算和验算。 2、盖板的计算高度按d1计，为提高盖板强度在盖板跨中加厚为d2。预制盖板宽度为 99cm。 3、盖板底层设受力主筋，顶层设架立钢筋，各种钢筋沿板长和板宽方向均匀布置。 4、当涵洞为斜交时，涵身部分中板以正交预制板铺设，二端洞口部分以梯形现浇钢筋混凝土板构成，梯形板支撑端短边长度99Ld50(cm)，钢筋构造见相应图纸。 5、路面车辆活荷载对涵顶的压力按30 o 角进行分布；填土内摩擦角为35 o，土容重 18KN/m。 6、涵台的计算按四铰框架模式进行。 7、当涵洞跨径L<2.0M时，支撑梁可采用块石砌筑。L=2.0M时宜采用钢筋混凝土浇筑。 8、当涵洞过水流量按无压力式涵洞设计。确定涵底坡度时，一般应小于本图册水力计算表中设定流速下的最大坡度imax，同时应大于表中的临界坡度Ik。当设计涵底坡度小于临界坡度时，泄水能力应予折减。 9、图册中涵洞洞口形式均采用八字墙式，如采用其它形

华为PCB设计规范

~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707

1999-07-30发布 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于1998年07 月30日首次发布。本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707

Q/DKBA-Y004-1999 目录目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程 3

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

ICT治具制作参考标准

ICT治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm

d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用的规则 1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5.探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点无法植针。 9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件, 则应至少间距0.120" (3mm)。 VIR 貫孔 Test pad 測點

金手指板设计规范

金手指板设计规范 1.最小金手指距离：6mil； 2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"； 3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；

二、询问时，检查的项目 1.若不确定哪些区域需要斜边需问客 2.有无定义斜边角度及余厚； 3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为 3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边区域 4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180 度旋转放置。以利于斜边。 5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。 6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀金，若短手指须加引线时必须问客； 7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于 0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。 8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学点不做表面处理。 9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消； 10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。三、MI时应注意的项目 1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件：（1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才可以镀上金。（2）夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边的距离≥10＂才可以镀上金。